JPS63204734A - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS63204734A JPS63204734A JP3733487A JP3733487A JPS63204734A JP S63204734 A JPS63204734 A JP S63204734A JP 3733487 A JP3733487 A JP 3733487A JP 3733487 A JP3733487 A JP 3733487A JP S63204734 A JPS63204734 A JP S63204734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- wire
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体集積回路装置の製造方法に関する。
［従来の技術］
半導体集積回路装置についてはその製造段階にて、第３
図に示すようなダイボンダーＤにて半導体集積回路素子
のリードフレームへの接着が行なわれ、またワイヤーボ
ンダーにて前記リードフレームと半導体集積回路素子と
の間のワイヤーボンディングが行われる。ところで、半
導体集積回路素子をリードフレームに接着した後にアフ
ターキュアを行う必要がある。従来、このアフターキュ
アは、第３図に示すようなダイボンダー〇に専用のヒー
ターを付加しダイボンダーＤに搭載したまま専用ヒータ
ーの熱で行うか、或いは第４図に示すようにマウント後
製造ラインから−Ｈリードフレームを取り出しオーブン
６に該リードフレームを収容して行われていた。
図に示すようなダイボンダーＤにて半導体集積回路素子
のリードフレームへの接着が行なわれ、またワイヤーボ
ンダーにて前記リードフレームと半導体集積回路素子と
の間のワイヤーボンディングが行われる。ところで、半
導体集積回路素子をリードフレームに接着した後にアフ
ターキュアを行う必要がある。従来、このアフターキュ
アは、第３図に示すようなダイボンダー〇に専用のヒー
ターを付加しダイボンダーＤに搭載したまま専用ヒータ
ーの熱で行うか、或いは第４図に示すようにマウント後
製造ラインから−Ｈリードフレームを取り出しオーブン
６に該リードフレームを収容して行われていた。
［発明が解決しようとする問題点］
上述したように従来のアフターキュアは、ダイボンダー
に新たにヒーター機能を付加して行うか、或いはマウン
ト完了後オフラインでオーブン等でアフターキュアを行
うものであるため、アフターキュアのための専用熱源を
必要とし、省エネルギー化を実現できないという欠点が
おる。
に新たにヒーター機能を付加して行うか、或いはマウン
ト完了後オフラインでオーブン等でアフターキュアを行
うものであるため、アフターキュアのための専用熱源を
必要とし、省エネルギー化を実現できないという欠点が
おる。
本発明の目的は前記問題点を解消した半導体集積回路装
置の製造方法を提供することにおる。
置の製造方法を提供することにおる。
［問題点を解決するための手段］
本発明はペースト剤等で半導体集積回路素子をリードフ
レーム等に接着する方法において、ワイヤーボンダーに
前記リードフレーム等を搭載したままで、該ワイヤーボ
ンダーに装備したボンディング用ヒーターで該リードフ
レーム等を加熱してアフターキュアを行うことを特徴と
する半導体集積回路装置の製造方法でおる。
レーム等に接着する方法において、ワイヤーボンダーに
前記リードフレーム等を搭載したままで、該ワイヤーボ
ンダーに装備したボンディング用ヒーターで該リードフ
レーム等を加熱してアフターキュアを行うことを特徴と
する半導体集積回路装置の製造方法でおる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図、第２図において、ワイヤーボンダーＷ、特にネ
イル・ヘッド・ボンダーによるボール・ボンド法では、
半導体集積回路素子３が搭載されたリードフレーム４を
ヒーターブロック５上に載置し、リードフレーム４をヒ
ーターブロック５上にボンディング毎に左から右へ送り
を与えつつヒーターブロック５にてリードフレーム４を
加熱し、キャピラリー１内に通したワイヤー２を用いて
半導体集積回路素子３とリードフレーム５との間にワイ
ヤーボンディングが施こされる。
イル・ヘッド・ボンダーによるボール・ボンド法では、
半導体集積回路素子３が搭載されたリードフレーム４を
ヒーターブロック５上に載置し、リードフレーム４をヒ
ーターブロック５上にボンディング毎に左から右へ送り
を与えつつヒーターブロック５にてリードフレーム４を
加熱し、キャピラリー１内に通したワイヤー２を用いて
半導体集積回路素子３とリードフレーム５との間にワイ
ヤーボンディングが施こされる。
本発明はワイヤーボンディング後或いはワイヤーボンデ
ィングに継続させてヒーターブロック５上にリードフレ
ーム４を搭載したままで、熱源としてワイヤーボンディ
ング用のヒーターブロック５を用い該ヒーターブロック
５にてリードフレーム４を加熱してアフターキュアを行
うものでおる。
ィングに継続させてヒーターブロック５上にリードフレ
ーム４を搭載したままで、熱源としてワイヤーボンディ
ング用のヒーターブロック５を用い該ヒーターブロック
５にてリードフレーム４を加熱してアフターキュアを行
うものでおる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明はワイヤーボンダーにてアフ
ターキュアを行うことによりワイヤーボンダーにて既に
有している熱源を活用できるため省エネルギーに有利で
あり、さらにオンラインによりアフターキュアを行って
製造日程を短縮できる効果を有するものである。
ターキュアを行うことによりワイヤーボンダーにて既に
有している熱源を活用できるため省エネルギーに有利で
あり、さらにオンラインによりアフターキュアを行って
製造日程を短縮できる効果を有するものである。
第１図は本発明のアフターキュア部を示す図であって、
第２図のＡ部拡大図、第２図はワイヤーボンダーの全体
を示す外形図、第３図は従来アフターキュアを行ってい
たダイボンダーを示す外形図、第４図はアフターキュア
用オーブンを示す外形図である。 １・・・キャピラリー ２・・・ワイヤー３・・・
半導体集積回路素子 ４・・・リードフレーム ５・・・ヒーターブロック
特許出願人 山形日本電気株式会社 第１図
第２図のＡ部拡大図、第２図はワイヤーボンダーの全体
を示す外形図、第３図は従来アフターキュアを行ってい
たダイボンダーを示す外形図、第４図はアフターキュア
用オーブンを示す外形図である。 １・・・キャピラリー ２・・・ワイヤー３・・・
半導体集積回路素子 ４・・・リードフレーム ５・・・ヒーターブロック
特許出願人 山形日本電気株式会社 第１図
Claims (1)
- （１）ペースト剤等で半導体集積回路素子をリードフレ
ーム等に接着する方法において、ワイヤーボンダーに前
記リードフレーム等を搭載したままで、該ワイヤーボン
ダーに装備したボンディング用ヒーターで該リードフレ
ーム等を加熱してアフターキユアを行うことを特徴とす
る半導体集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3733487A JPS63204734A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3733487A JPS63204734A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63204734A true JPS63204734A (ja) | 1988-08-24 |
Family
ID=12494725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3733487A Pending JPS63204734A (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63204734A (ja) |
-
1987
- 1987-02-20 JP JP3733487A patent/JPS63204734A/ja active Pending
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