JPS63200963A - 非円形内周面の研磨装置 - Google Patents
非円形内周面の研磨装置Info
- Publication number
- JPS63200963A JPS63200963A JP3027987A JP3027987A JPS63200963A JP S63200963 A JPS63200963 A JP S63200963A JP 3027987 A JP3027987 A JP 3027987A JP 3027987 A JP3027987 A JP 3027987A JP S63200963 A JPS63200963 A JP S63200963A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circumferential surface
- inner circumferential
- slit
- noncircular
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ベーンコンプレッサーのシリ、ンダー等の非
円形内周面を高級な工作機械によらず手軽に研摩できる
非円形内周面の研摩装置に関するものである。
円形内周面を高級な工作機械によらず手軽に研摩できる
非円形内周面の研摩装置に関するものである。
ベーンコンプレッサーは、内周面が略長円形断面のシリ
ンダー内に円筒状のローターが回転自在に内装され、ロ
ーターは外周に軸方向に形成された複数の放射状スリッ
トに板状のベーンが進退自在に嵌合され、ローターの回
転によりベーンがシリンダー内面に接しシリンダーの短
径部から長径部にスリットを進出しながら移動する時気
体をシリンダーの吸気孔からシリンダー内吸気室に吸入
し、ベーンがシリンダーの長径部から短径部にスリット
を退入しながら移動する時吸入気体を吸気室に続く圧縮
室で圧縮してシリンダーの吐出孔からケース内の吐出室
へ吐出し気体を圧縮するものである。
ンダー内に円筒状のローターが回転自在に内装され、ロ
ーターは外周に軸方向に形成された複数の放射状スリッ
トに板状のベーンが進退自在に嵌合され、ローターの回
転によりベーンがシリンダー内面に接しシリンダーの短
径部から長径部にスリットを進出しながら移動する時気
体をシリンダーの吸気孔からシリンダー内吸気室に吸入
し、ベーンがシリンダーの長径部から短径部にスリット
を退入しながら移動する時吸入気体を吸気室に続く圧縮
室で圧縮してシリンダーの吐出孔からケース内の吐出室
へ吐出し気体を圧縮するものである。
上記コンプレッサーのシリンダー等の非円形内周面の研
摩は従来一般に、回転砥石を自転させると共にカム倣い
、あるいは数値制御で所定の非円形軌跡を精密に画かせ
研摩する方式によっている。
摩は従来一般に、回転砥石を自転させると共にカム倣い
、あるいは数値制御で所定の非円形軌跡を精密に画かせ
研摩する方式によっている。
ところで前記カム倣い、あるいは数値制御によるコンプ
レッサーのシリンダー等の非円形内周面の研摩は高級な
工作機械を使用しなければならず、かつ作業段取りも大
変面倒で加工コストが上昇するという問題があった。
レッサーのシリンダー等の非円形内周面の研摩は高級な
工作機械を使用しなければならず、かつ作業段取りも大
変面倒で加工コストが上昇するという問題があった。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであ
って、その目的とするところは、一般工作機械を利用し
て手軽に、しかも良好な仕上げ面で非円形内周面の研摩
ができ、加工コストの大巾な引下げが可能な非円形シリ
ンダーの内面研摩装置を提供するにある。
って、その目的とするところは、一般工作機械を利用し
て手軽に、しかも良好な仕上げ面で非円形内周面の研摩
ができ、加工コストの大巾な引下げが可能な非円形シリ
ンダーの内面研摩装置を提供するにある。
前記目的を達成するため本発明は、円筒体の外周に軸方
向のスリットを平面視放射状に複数刻設し、上記スリ7
)に板状の研摩砥石を半径方向に進退自在に嵌合したこ
とを特徴とする。
向のスリットを平面視放射状に複数刻設し、上記スリ7
)に板状の研摩砥石を半径方向に進退自在に嵌合したこ
とを特徴とする。
本発明装置は、一般の工作機械等の主軸に装着し、テー
ブル上に固定した被加工物の非円形内周部のほぼ中心に
位置させ、装置を高速回転させれば、円筒体の放射状ス
リットに嵌合された板状の砥石は遠心力でスリットから
進出して加工内周面に接触し、装置の回転に伴い砥石は
非円形内周面に倣って自動的にスリットを半径方向に進
退しながら適当な接触圧を以て内周面を研摩する。従っ
て高級な工作機械を使用せず、極めて手軽に非円形状の
内周面の研摩を行うことができる。
ブル上に固定した被加工物の非円形内周部のほぼ中心に
位置させ、装置を高速回転させれば、円筒体の放射状ス
リットに嵌合された板状の砥石は遠心力でスリットから
進出して加工内周面に接触し、装置の回転に伴い砥石は
非円形内周面に倣って自動的にスリットを半径方向に進
退しながら適当な接触圧を以て内周面を研摩する。従っ
て高級な工作機械を使用せず、極めて手軽に非円形状の
内周面の研摩を行うことができる。
以下本発明を図示の一実施例に基いて詳細に説明する。
第1図は本発明装置の加工状態における一部断面側面図
、第2図は同平面図である。図において1はボール盤、
竪フライス盤、竪中ぐり盤等、垂直主軸と水平テーブル
を有する工作機械の主軸、2はそのテーブル、3はテー
ブル2にスペーサ4を介して固定されたコンプレッサー
のシリンダー等、非円形内周面3aを有する被加工物、
5は本発明の研摩装置である。研摩装置5は、軸付き円
筒体6の外周に軸方向のスリ7t−6aが平面視放射状
に少くとも2個以上(図示例では4個)刻設され、各ス
リット6aに板状の研摩砥石7が夫々半径方向に進退自
在に嵌合されて成る。砥石7はスリット6aとの摺動に
よってスリット6aを摩耗させるのを防ぐために軸受台
金等による耐摩耗性のコ字状摺動メタル8を被着しであ
る。軸6bは図示例ではテーパーシャンクであるがスト
レートシャンクでもよい。符号9は円筒体6の軸心を通
り各スリ71−6aの底面に開口する通孔で、工作機械
の主軸1を通じてスリット6a内に空圧または油圧等の
流体圧を導入し砥石7に進出方向の背圧を付与するもの
であるが、回転遠心力のみで砥石を進出させる場合には
省略してもよい。
、第2図は同平面図である。図において1はボール盤、
竪フライス盤、竪中ぐり盤等、垂直主軸と水平テーブル
を有する工作機械の主軸、2はそのテーブル、3はテー
ブル2にスペーサ4を介して固定されたコンプレッサー
のシリンダー等、非円形内周面3aを有する被加工物、
5は本発明の研摩装置である。研摩装置5は、軸付き円
筒体6の外周に軸方向のスリ7t−6aが平面視放射状
に少くとも2個以上(図示例では4個)刻設され、各ス
リット6aに板状の研摩砥石7が夫々半径方向に進退自
在に嵌合されて成る。砥石7はスリット6aとの摺動に
よってスリット6aを摩耗させるのを防ぐために軸受台
金等による耐摩耗性のコ字状摺動メタル8を被着しであ
る。軸6bは図示例ではテーパーシャンクであるがスト
レートシャンクでもよい。符号9は円筒体6の軸心を通
り各スリ71−6aの底面に開口する通孔で、工作機械
の主軸1を通じてスリット6a内に空圧または油圧等の
流体圧を導入し砥石7に進出方向の背圧を付与するもの
であるが、回転遠心力のみで砥石を進出させる場合には
省略してもよい。
次に本発明装置の作用を図示例について説明すれば、ま
ずボール盤、竪フライス盤、竪中ぐり盤等の工作機械の
テーブル2上にスペーサー4を介して非円形内周面を有
する被加工物3を固定する。そして工作機の主軸1を被
加工物3の加工内周面のほぼ中心の直上に位置させると
共に主軸1に研摩装置5を取付ける。研摩装置5の軸6
bをテーパーシャンクとすれば主軸がテーパ一孔の工作
機械に取付けることができ、軸6bがストレートシャン
クであればチャックを取付けた主軸に取付けることがで
きる。次いで主軸1を下げるかテーブル2を上昇させ研
摩装置5を被加工物3の加工内周部に入れる。そこで主
軸1を高速回転させると遠心力によって砥石7がスリ7
l−6aから進出して加工内周面に接触し、装置5の回
転に伴い砥石7は非円形内周面に倣って自動的にスリッ
ト6aを半径方向に進退しながら内周面を研摩する。砥
石7と被加工面との接触圧は主軸1の回転速度単独、ま
たは回転速度と通孔9を通じて各スリット6a内に導入
される空圧または油圧による砥石7の背圧によって最適
値を選ぶことができる。また図示のように研摩装置5の
厚みが被加工面の厚さより薄い場合は主軸1を適宜上下
させ全面の研摩を行い、内周面が所定の平滑度に研摩さ
れた時研摩を終了する。
ずボール盤、竪フライス盤、竪中ぐり盤等の工作機械の
テーブル2上にスペーサー4を介して非円形内周面を有
する被加工物3を固定する。そして工作機の主軸1を被
加工物3の加工内周面のほぼ中心の直上に位置させると
共に主軸1に研摩装置5を取付ける。研摩装置5の軸6
bをテーパーシャンクとすれば主軸がテーパ一孔の工作
機械に取付けることができ、軸6bがストレートシャン
クであればチャックを取付けた主軸に取付けることがで
きる。次いで主軸1を下げるかテーブル2を上昇させ研
摩装置5を被加工物3の加工内周部に入れる。そこで主
軸1を高速回転させると遠心力によって砥石7がスリ7
l−6aから進出して加工内周面に接触し、装置5の回
転に伴い砥石7は非円形内周面に倣って自動的にスリッ
ト6aを半径方向に進退しながら内周面を研摩する。砥
石7と被加工面との接触圧は主軸1の回転速度単独、ま
たは回転速度と通孔9を通じて各スリット6a内に導入
される空圧または油圧による砥石7の背圧によって最適
値を選ぶことができる。また図示のように研摩装置5の
厚みが被加工面の厚さより薄い場合は主軸1を適宜上下
させ全面の研摩を行い、内周面が所定の平滑度に研摩さ
れた時研摩を終了する。
以上説明したように本発明は、円筒体の外周に軸方向の
スリットを平面視放射状に複数刻設し、上記スリットに
板状の研摩砥石を半径方向に進退自在に嵌合したもので
、装置は固定位置で回転するだけで砥石が自動的に被加
工物の被円形内周面に倣って被加工面を研摩していくか
ら、従来の高級な工作機械を使ってのカム倣い、あるい
は数値制御による研摩に比べて極めて手軽に非円形内周
面の研摩加工を行うことができる。そして本装置のセッ
ト位置も高精度の位置決めは不要で目視程度でよ(、ま
た、被加工物の内周面の形状、寸法が多少異なるもので
も同じ研摩装置でそのままの段取りで対応できるから加
工段取りも非常に簡便で加工コストの大巾な引下げが可
能となるものである。
スリットを平面視放射状に複数刻設し、上記スリットに
板状の研摩砥石を半径方向に進退自在に嵌合したもので
、装置は固定位置で回転するだけで砥石が自動的に被加
工物の被円形内周面に倣って被加工面を研摩していくか
ら、従来の高級な工作機械を使ってのカム倣い、あるい
は数値制御による研摩に比べて極めて手軽に非円形内周
面の研摩加工を行うことができる。そして本装置のセッ
ト位置も高精度の位置決めは不要で目視程度でよ(、ま
た、被加工物の内周面の形状、寸法が多少異なるもので
も同じ研摩装置でそのままの段取りで対応できるから加
工段取りも非常に簡便で加工コストの大巾な引下げが可
能となるものである。
図面は本発明装置の一実施例を示すもので、第1図は本
発明装置の加工状態における一部断面側面図、第2図は
同平面図である。 3・・・被加工物、3a・・・非円形内周面、5・・・
研摩装置、6・・・円筒体、6a・・・スリット、7・
・・研摩砥石、8・・・摺動メタル、9・・・通孔。
発明装置の加工状態における一部断面側面図、第2図は
同平面図である。 3・・・被加工物、3a・・・非円形内周面、5・・・
研摩装置、6・・・円筒体、6a・・・スリット、7・
・・研摩砥石、8・・・摺動メタル、9・・・通孔。
Claims (3)
- (1)円筒体の外周に軸方向のスリットを平面視放射状
に複数刻設し、上記スリットに板状の研摩砥石を半径方
向に進退自在に嵌合したことを特徴とする非円形内周面
の研摩装置。 - (2)前記研摩砥石とスリットとの摺動部に耐摩耗性の
摺動部材を介装したことを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の非円形内周面の研摩装置。 - (3)前記円筒体内に穿設した通孔を通じて前記スリッ
ト内に流体圧を導入し、研摩砥石に進出方向の背圧を付
与したことを特徴とする特許請求の範囲第1項または第
2項記載の非円形内周面の研摩装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3027987A JPS63200963A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 非円形内周面の研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3027987A JPS63200963A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 非円形内周面の研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63200963A true JPS63200963A (ja) | 1988-08-19 |
Family
ID=12299275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3027987A Pending JPS63200963A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | 非円形内周面の研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63200963A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4937893B1 (ja) * | 1970-12-28 | 1974-10-14 | ||
JPS5537383A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-15 | Asahi Seimitsu Kk | Adjustable parallel ruler for stereographic drawing |
JPS6176267A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-04-18 | エ−イ−・ピ−エルシ− | ホ−ニング装置 |
-
1987
- 1987-02-12 JP JP3027987A patent/JPS63200963A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4937893B1 (ja) * | 1970-12-28 | 1974-10-14 | ||
JPS5537383A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-15 | Asahi Seimitsu Kk | Adjustable parallel ruler for stereographic drawing |
JPS6176267A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-04-18 | エ−イ−・ピ−エルシ− | ホ−ニング装置 |
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