JPS63200483A - 加熱装置および物理的所定値設定回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は加熱装置、特に主要熱源として、あるいは他
の熱源と一緒に使用するための補助熱源として使用され
ることが可能な加熱装置に関するものである。いかなる
用途にも本発明は適し、特に規格化された単位構造的な
電子構成部品を印刷回路基板（Ｐ　ＣＢ）等に関して、
取付けおよび／または除去を行なうのに適している。さ
らに、本発明は、この加熱装置と、これに連係される熱
検知要素とを制御するための回路に関する。

（従来の技術） 単位構造的な表面取付は部品（ＳＭＤ）を印刷回路基板
のような基板から除去し、あるいはそれに設置するため
の今日の装置は、ロウ接材を溶解させるために加熱され
、流動されるエアーを使用するものを含んでいる。特に
、これらの装置は、前記構成部品である端子における加
熱されたエアーの流れを、前記構成部品の上方に配置さ
れた主要被加熱エアー源から、前記端子におけるロウ接
材を同時に溶解させるように案内する。そのような装置
は、例えば、米国特許第４．３６８．９２５号と、１９
８４年９月１０日に出願された本願中の特許出願第８４
９．０８５号とに開示されている。成る用途においては
、前記構成部品もしくは基板が、前記加熱されるエアー
のロウ接材溶解温度と当該構成部品の周辺室温との間の
温度差により、熱的衝撃を受けることがあるので、前記
印刷回路基板および、特に前記除去もしくは設置される
べき構成部品の下方に位置される予備加熱装置を用意し
、それにより前記基板をロウ接材溶解温度以下に、しか
し室温よりは充分に高い温度に予備加熱するのが望まし
い。そのような予備加熱装置は、上記した出願に概略的
に開示されている。

前記印刷回路基板および構成部品を予備加熱することの
望ましさに関して他に検討すると、　（ａ）多数の構成
部品および印刷回路基板が放熱され、それゆえ前記主要
ヒータの稼働を容易にするために、予備加熱装置は放熱
された構成部品または基板の温度を周囲の室温よりもか
なり高い温度に上昇させることができ、それにより前記
放熱体の熱排出特性を克服するよう、前記主要ヒータを
酷使する必要性を回避することができ、また（ｂ）前記
主要熱源から供給されるロウ接材溶解熱は、隣接する構
成部品を損傷させるおそれを低減させることを含む幾つ
かの理由により、できるだけ迅速に供給されるのが望ま
しい。したがって、最初に温度を予備加熱温度へ上昇さ
せることにより、前記ロウ接材溶解熱が供給される時間
を減少することができる。

前記ＳＭＤを設置および除去するための装置に加えて、
スルーホールに取り付けられる構成部品、すなわち、こ
れらのリード体が前記ＰＣＢ内のスルーホールを貫通す
る部品の設置および除去に関するものも存在する。この
タイプの多くの装置は、溶融されたロウ接材のｔａを採
用している。１つのそのような装置が、１９８５年８４
８日に出願された特許出願第７６３，７０４号に記載さ
れている。本発明の他の特徴によると、スルーホール取
付は用部品（および、成る用途においてはＳＭＤも）、
溶融されたロウ接材等を使用しない本発明によるヒータ
を使用して、印刷回路基板等に設置され、あるいはそれ
らから除去されることが可能である。

（発明が解決しようとする課題） 印刷回路基板のための予備加熱装置として採用されたと
きには、前記加熱要素は、当該要素から前記基板までの
良好な熱の流れを保証するために、前記基板の下側に緊
密に接触されなければならない。しかし、前記基板の下
側は、少なくとも端子と、パッドと、接続材とを備えて
おり、しかも、構成部品が当該基板の両側に取り付けら
れることを前提として、回路の構成部品を備えることも
できる。それゆえ、当該基板の下側は不均一となり、そ
して緊密な接触は達成されることが困難となる可能性が
ある。下記において説明されるように、本発明において
は前記基板の下側の不均一性を吸収するために、種々な
手段が設けられる。

本発明で採用されるタイプのヒータにおいては、一般に
良く知られているように、電流が加熱要素　、を通して
流される。熱検知要素に応答して前記加熱要素の温度を
制御する回路も知られており、前記熱検知要素は、前記
加熱要素に緊密に接触して前記加熱要素または熱移送部
材の温度をｉｌｌ定する。

一般に、そのようなシステムは、前記加熱要素の所望温
度（これは通常は操作員により外部から設定される）を
、前記熱検知要素により測定された温度と比較する。次
に、前記加熱要素を通る電流は、測定された温度が前記
所望の温度よりも大きいか、あるいは小さいかに応じて
、導通もしくは遮断される。この方法においては、前記
加熱要素がその周囲へ熱を失うとともに、電流源から熱
を得る際、前記加熱要素を前記所望温度に対応する等し
い温度に維持するための試みがなされる。

そのようなヒータ制御回路には幾つかの欠点がある。上
記タイプの装置において、前記所望温度は、通常はポテ
ンショメータを調節することによって設定され、同ポテ
ンショメータの出力電圧の大きさが前記所望温度に対応
する。さらに、前記加熱要素の温度は変換器により測定
され、この変換器は測定された温度を他の電圧に変換し
、当該他の電圧の大きさは前記ΔＩＩＩ定された温度に
対応する。上記各電圧を用意するための回路における不
正確性のため、前記変換器の電圧出力は、所望の温度に
到達したという指示が前記回路により与えられるときに
、前記加熱要素の所望温度に確実に対応することができ
ないことがある。前記加熱要素の実際の温度および所望
温度間のこの差異は、多くの場合において大幅なものと
なることがあり、それゆえ前記加熱要素により被加工材
へ配送される熱は、その仕事を行うために必要とされる
ものから大幅に変移する可能性がある。そのような場合
において、測定された電圧の表示が２８０’　Ｆ（１３
７，８℃）であるのに、前記ポテンショメータは２５０
　’Ｆ（１２１，１℃）に設定されていることがある。

言うまでもなく、これでは操作員はどの温度値が正しい
か当惑することになる。

（課題を解決するための手段） 本発明の一特徴によると、改良された回路が提供され、
この回路は、操作員により設定された温度が、前記熱検
知要素により測定されたものとほぼ等しくなるのを保証
する。さらに、改良された回路が当該各回路の目盛り付
けを容易にするために提供され、当該各回路は、前記所
望温度を設定するとともに、実際の温度を測定し、それ
ゆえ、構成部品の数、および多重目盛り付けを行うのに
必要となる時間が減少される。

操作員が所望温度を設定するとき、この所望温度は、前
記加熱要素それ自体の上ではなく、前記被加工材上の成
る地点もしくは領域における典型的な所望温度である。

多くの用途において、前記加熱要素と、前記被加工材上
の地点もしくは領域との間の温度差は、かなり大幅なも
のとなることができる。したがって、これは、前記被加
工材へ配送される熱がその作用のために必要とされるも
のではないと言うことの他の理由であることができる。

本発明の他の特徴によれば、改良された回路がさらに提
供され、そこでは、前記加熱要素により配送される熱は
、操作員が前記被加工材上の１点もしくは領域のために
所望温度を設定するとき、前記１点もしくは領域におけ
る実際の温度が、前記操作員により設定された所望温度
に対応するようにさせる熱である。

上記の説明は温度を測定することに関してなされている
が、圧力のような他の物理的パラメータも、本発明の回
路を用いて有利に測定もしくは制御されることが可能で
ある。

温度を測定するとき、前記の手順は、前記被加工材の熱
伝導性、熱容量等の熱特性を測定することも含むことが
できる。前記被加工材が例えば標準のＰＣＢとすると、
これらの熱特性は、本発明で採用されるタイプの回路で
測定されたとき、上記タイプの全ての基板のために知ら
れることとなる。本発明の他の特徴によると、これらの
既知の熱特性は、次に、例えばマイクロプロセッサによ
る制御の下で、被加工材の１点もしくは領域を所望温度
まで上昇させるのに必要とされる熱の瓜を、自動的に測
定するために使用されることが可能である。さらに、熱
が前記被加工材へ配送されるプロセスは変化されること
ができる。すなわち、それは、電流加熱、溶融ロウ接材
、被加熱エアー等を備えることができる。また、例えば
マイクロプロセッサによる制御の下で、これらのプロセ
スの各々を特徴付けるパラメータは変更されることがで
き、それにより前記被加工材の熱特性に応じて前記被加
工材の所望地点もしくは領域へ配送する適切な熱量を確
保することができ、前記被加工材の熱特性は上記したよ
うに予め測定されている。

本発明の他の目的は、改良されたヒータを提供すること
を含み、このヒータは、上記したタイプの予備加熱装置
として使用されてもよいが、以下の説明から明らかにな
るように、印刷回路基板を予備加熱すること以外の他の
多くの用途を有している。

この発明の他の目的は、この発明のヒータが印刷回路基
板等を予備加熱するための予備加熱装置として使用され
るとき、それがプラテンを備えることであり、このプラ
テンは、揺動するように取り付けられ、且つそれゆえ当
該プラテンが前記印刷回路基板の下側に当接するように
置かれるときには、印刷回路基板の底面に整列するよう
になる。

また、同プラテンは自ら水平になり、それゆえ当該プラ
テンが当接される印刷回路基板のレベルと同様になる。

本発明の他の目的は、前記プラテンをシャフト上に取り
付けることであり、このシャフトは次に軸受内に取り付
けられ、この場合、当該シャフトおよび軸受間には充分
な遊びがあり、その結果、前記プラテンが上記したよう
揺動することができる。前記シャフトはさらに、前記プ
ラテンを一定位置内に抑止することを可能にし、それに
より、前記プラテンを主要加熱表面として使用するため
に、同プラテンのそれ以上の揺動を防止する。

揺動し得るように前記プラテンを取り付けることは、同
プラテンが印刷回路基板の下側の全ての点に接触するこ
とを可能にし、それゆえ、加熱さえも、印刷回路基板が
平坦でなくとも同基板およびそれの全ての部分に施され
ることが可能となる。

この特徴は、前記基板から除去されるべき構成部品が、
同基板の下側から均一に加熱されるようになるのを保証
し、このことは、当該構成部品のリード体を損傷させる
ことなく、同構成部品を当該基板からきれいに除去する
ことを容易にする。

本発明の他の目的は、熱導電層またはビーズ（玉）のよ
うな種々な従順手段を提供することであり、それにより
、加熱されたプラテンからＰＣＢの下側のような被加工
材の不均一な表面へ熱の移送を行う。

予備加熱装置として使用されるときのこの発明のヒータ
の他の特徴は、自らの両側に構成部品を有する印刷回路
基板と一緒に使用されることである。除去もしくは設置
されるべき構成部品が前記基板の上側に配置され、且つ
前記予備加熱装置が同基板の下側に配置されていると仮
定すると、プラテンから、もしくは同プラテン上に配置
されたプレートから上方へ突出する従順な突出体が採用
されてもよく、当該突出体は、構成部品が配置されてい
ない個所で前記基板の下側に係合する。この方法により
、上記タイプの基板は選択的に予備加熱されることが可
能であり、それゆえ、前記基板の上側の構成部品の除去
もしくは設置を容易にすることができる。

本発明の他の特徴によると、前記プラテンもしくは加熱
要素は複数の帯域に分割されていてもよく、これらの帯
域は前記被加工材へ異なる熱量を配送し、開披加工材お
よびプラテンは互いに相対的に移動可能となっており、
それゆえ、前記プラテンの第１帯域は前記被加工材を予
備加熱することができ、第２帯域は、ロウ接材溶解また
は接合部の形成のいずれかを行うのに必要な主要熱量を
配送することができる。

本発明の他の特徴によると、基板の上表面における温度
、または他の適切な個所における温度を測定して、当該
上表面の温度の指示を行うために、温度探触子等が採用
されることが可能である。このｌｐｊ定は、前記基板の
温度を所望の予備加熱温度、または他の所望温度に自動
的に保持するために前記ヒータを包含している制御ルー
プ内でも採用されることができる。

（実　施　例） 以下、図面を参照して実施例を説明する。

第１図を参照すると、本発明のヒータはケーシング２を
具備し、ケーシング２は、アルミニウムのような任意の
適宜材料で作られることができ、且つ自らの上に取り付
けられたプラテンもしくはプレート４を有している。オ
ン・オフ・スイッチ５が前記ヒータを作動させる。

前記プレート４は、以下で説明されるように加熱されて
もよく、その温度はプレート・ノブ６により制御され、
同プレート・ノブには、図示されていない目盛りを付さ
れた正面プレートが設けられている。探触子ノブ７が温
度を設定し、この温度は、探触子（プローブ）１４によ
り検知されたとき、少なくとも探触子警報器（アラーム
）９を点灯させる。音声警報器も作動されてもよい。ト
グル中スイッチ１１が、第６図に関連して後で詳細に説
明されるように、ディジタル・ディスプレイ８を探触子
回路またはプレート回路のいずれかから切り換える。押
しボタン１３および１５は、作動されたとき、それぞれ
探触子ノブ７およびプレート・ノブ６の設定状態の表示
を可能にする。

前記プレートの表面における温度は、典型的には埋設さ
れる温度センサにより検知され、当該温度センサは、好
ましくはＲＴＤタイプのサーミスタであり、あるいは熱
電対または第２図に示されている他の温度検知要素２４
であり、また温度はディジタル・ディスプレイ８上に表
示される。ディジタル・ディスプレイ８は、ＬＣＤもし
くはＬＥＤタイプまたは他の適宜タイプのものでよいも
のである。前記正面パネル上のライトＩＯは、ディスプ
レイ８の読取り目盛が摂氏目盛内にあるときに指示を行
う。

前記プラテン４上に置かれた印刷回路基板の上部表面の
温度をａｌｌ定して制御することが望ましく、この目的
のために外部探触子１４が設けられてもよく、この探触
子１４はプラグ１６を有し、プラグ１６は外部探触子ジ
ャック１８内へ差し込まれる。上記したように、前記探
触子の読出しは、押しボタンスイッチ１３により選択さ
れる。この特徴は、前記ヒータが所定のプラテン温度に
制御されることを可能にし、このプラテン温度は、印刷
回路基板の上部表面上に望ましい温度を生じさせる。前
記探触子１４は、好ましくはＲＴＤタイプのサーミスタ
、熱雷対、または他の熱検知要素からなるとともに、支
柱１７に取り付けられてもよく、支柱１７は、前記ケー
シングの上部表面内に形成された溝１９または２５のう
ちのいずれか１つの範囲内で摺動することができる。ま
た、支柱１７を溝１９および２５に沿う所定位置に取り
外し可能に取り付けるための手段（図示せず）が採用さ
れてもよい。当該支柱および溝間の摩擦係合も、その目
的のために採用されてもよい。支柱１７からは探触子１
４のための弾性サポート２１が延長されてもよく、この
サポート２１は、支柱１７上に回転可能に取り付けられ
、ナツト２３により所定位置に保持される。支柱１７を
溝１９または２５のいずれかに沿うように位置させであ
ること、およびサポート２１を回転可能に取り付けであ
ることにより、前記探触子１４はＰＣＢ　（印刷回路基
板）等の上部表面上の特定の地点に容易に位置されるこ
とが可能であり、同ＰＣＢは、当該基板が溝１９および
２５間に延在する方向においてプレート４よりも狭い限
り、プレート４の直上または上方に位置される。もし、
当該基板が前記プレートよりも幅が広ければ、自らのワ
イヤ２７を持つ前記探触子は、洋服ピン型の締付は具（
図示せず）へ取り付けられてもよく、この締付は具は、
前記基板上に前記探触子を位置させることが望まれる場
合に、同探触子の位置決めを可能にするため前記基板の
側部に締め付けられることが可能である。

第２図は前記プラテン組立体の詳細図である。

このプラテン組立体４は上部プレート２２を備えていて
もよく、上部プレート２２は当該上部プレート２２の上
部表面の直下に埋設された温度センサ２４を有している
。上部プレート２２の下方にはマイカ（雲母）もしくは
同様の材料からなるシート２６があり、これは例えば３
〜５ミルの厚さを有することができる。マイカ製シート
２６の下方にはヒータ箔２８があり、ヒータ箔２８は、
ステンレス鋼、ニッケル、銅、またはヒータ要素の設計
のために知られている任意の抵抗性材料で作られること
ができる。このヒータ箔２８は非常に薄く、例えば０．
００２インチの厚さを有していてもよい。同ヒータ箔２
８は、電圧源へ接続するための電圧電線のようなリード
体２９を有している。

前記ヒータ箔２８の下方にはマイカからなる他の層３０
があり、この層３０は例えば２５〜３０ミルの厚さを有
することができる。当該他のマイカの層３０は、熱を前
記上部プレート２２まで上方へ向けるために、前記マイ
カの層２６と比較して比較的薄くなっているマイカ下方
層３０の下方には、絶縁被覆材３２があり、これも熱の
流れを上部プレート２２側へ向ける。

この絶縁被覆材３２は、アルミニウム酸化物およびシリ
コン二酸化物を含む紡がれたセラミックΦファイバーか
ら作られた被覆材のような、任意の既知の絶縁材料で作
られることができる。絶縁被覆材３２の厚さは、限定的
なものではなく、上部プレート２２の熱の必要性に従う
。０．５インチの厚さが満足なものであることが見出さ
れている。

前記組立体は底部保持具３４により完成され、底部保持
具３４は鋼または他の適宜の材料から作られ、前記各要
素２０．３０および３２は底部保持具３４内にサンドイ
ッチ状態で収容される。

前記上部プレート２２は、アルミニウム、または鋼のよ
うな熱伝導性の任意の適宜材料から作られてもよく、そ
の厚さは、それが熱の弾み車的能力と、それの表面に亘
る均一な温度分布の両方をもたらすために充分な厚さで
ある限り、限定的なものではない。

また、前記上部プレート２２の寸法も限定的なものでは
なく、加熱されるべき印刷回路基板または他の対象物の
寸法に従うことができる。上部プレート２２は、例えば
５．５インチの幅と、５．５インチの長さとを有する。

第３および第４図を参照すると、第４図においては前記
ハウジング・カバー２が除去され、押し出し成形された
ハウジング３６が示されている。同ハウジング３６の内
部には支持プレート３８があり、これは図示されていな
いネジによりハウジング３６へ固定されている。同支持
プレート３８は、自らの中に４つの開口４０を有し、こ
れらの開口は第３図に示されているような円上で均等に
離間されている。頭付きボルト４２が、開口４０の各々
を摺動可能に貫通し、符号４４で示されているように前
記プラテン組立体４の中へ螺合されている。圧縮バネ４
６が、プラテン組立体４および支持プレート３８の間で
ボルト４２の各々へ取り付けられ、それによりプラテン
組立体４を支持プレート３８から遠ざかる方向へ付勢し
ている。

前記プラテン組立体４はシャフト４８上に取り付けられ
、シャフト４８は、軸受ブロック５０内で充分な遊びを
持つように取り付けられ、その結果プラテン組立体４は
、それの表面上のどの部分が押圧されたときでも、揺動
することができる。

プラテン組立体４の表面が、加熱されるべき印刷回路基
板に当接するように一装置かれたときは、同プラテン組
立体４は後に取り付けられる抑止ネジ５２により所定位
置に抑止されることができ、抑止ネジ５２はギザギザ付
き頭部５４と、ネジ山付き端部５６とを有している。同
抑止ネジのネジ山付き端部５６は、前記軸受ブロック５
０内に形成された抑止カラー６０中のネジ穴５８内に受
容される。

第３図に示されているように、前記軸受ブロック５０は
、ネジ６２により前記支持プレート３８へ固定される。

したがって、前記ギザギザ付きノブ５４が回転されると
き、前記軸受ブロック５０内の切欠部分６６に当接する
ネジ５２の股部分６４が、前記ネジ山付き部分５６によ
り前記溝６８を閉じる作用をし、それにより抑止カラー
６０をシャフト４８の周囲に抑止し、それゆえ軸受ブロ
ック５０内でのシャフト４８の全ての揺動を防止する。

前記の完全な組立体は、第４図に示されているゴム脚７
０上に支持される。

前記のユニットは、一般に約２００〜５００°Ｆ（９３
４〜２６０℃）の範囲で作動するけれども、任意の温度
範囲が採用されることができ、また例えば上部側および
底部側の両方に構成部品を有する印刷回路基板が加熱さ
れねばならない場合であって、同基板の底部側の構成部
品を加熱するのが望ましくない場合があってもよい。

この状況においては、第５図に示されているような構造
が採用されることができる。この構造において、前記プ
ラテン４はテンプレート（型板）７２を有し、テンプレ
ート７２は、プラテン４に対して固定的にまたは取り外
し可能に取り付けられる複数の突起を備えている。テン
プレート７２は、プラテン４を印刷回路基板７４、およ
びこれの底部上の構成部品７Ｂおよび７８、ならびにそ
の上部上の構成部品８０から離間させる。

前記隔離テンプレート７２は、前記構成部品７Ｂおよび
７８を包囲し、それゆえこれらの構成部品は加熱されず
、他方、印刷回路基板７４の他の領域は同テンプレート
７２を通る伝導により加熱される。このテンプレート７
２は、剛性、可撓性または従順性のいずれかを有してい
てもよく、シリコン・ゴムのような任意の材料から作ら
れてもよく、この任意の材料は、熱を回路基板７４の底
部側の予め選択された領域へ伝達するとともに、所望に
より、回路基板７４の底部側上の７６および７８のよう
な構成部品、および／または熱量のより大きい領域を回
避するものである。さらに、前記各突起は、異なる熱量
が基板の異なる各部分へ伝達されるように異なる材料か
らなっていてもよい。

また、印刷回路構成部品のリード体を収容するために慣
例の切欠を形成されたプラテン４が採用されてもよく、
その結果、同プラテン４が印刷回路基板７４の下側近く
に置かれたときに、７６および７８のような構成部品は
、プラテン４の表面内の切欠中に受容されることになり
、且つそれゆえプラテンの表面との接触により直接加熱
されることはない。

多くの場合、前記回路基板７４の下部表面は不規則であ
り、それゆえ第４図において概略的に符号２９で指示さ
れたシリコン・ゴムで作られてもよい層のような従順な
層が、前記プラテン４の表面に対して（固定的または取
り外し可能のいずれかに）取り付けられてもよい。符号
７４で指示された回路基板が、層２９上に位置され、そ
して前記プラテン組立体に対して締付は手段（図示せず
）により適所に締め付けられてもよい。

第１〜５図、第７〜９図のヒータ・ユニットは、オフラ
イン位置で採用されてもよい。すなわち、基板が、例え
ば上記の出願節６４９．０６５号の加熱装置により処理
される前に、それは、第１〜５図または第７〜９図のユ
ニットによりロウ接材溶解温度以下まで予備的に加熱さ
れてもよい。同時に、上記ユニットの１つにより先に予
備的に加熱されていた他の基板が、主要加熱ユニットに
より構成部品の取付けまたは除去をされてもよい。この
方法により、各基板は、予備的加熱のあるオフラインと
、上記出願の加熱ユニットにおける構成部品の処理が存
在するオンラインとを持つ組立ラインの方式で処理され
ることができる。

それの代わりに、予備加熱および本加熱の両方が上記出
願のユニットにおいて行われてもよい。

したがって、１９８６年１０月３日に出願され、且つ本
発明の譲受人へ譲渡された米国出願節９１４．９２１号
に開示されているようなＸ−Ｙテーブルが、前記出願節
８４９，０８５号の加熱装置と一緒に採用されるとき、
第１〜５または７および８図のユニットは、オンライン
での予備加熱を行うために、出願節９１４．９２１号の
テーブル７Ｂの下へ挿入されてもよい。

もし、必要ならば、第１〜５または７および８図のユニ
ットのプレート４をバネ４Ｂの付勢力に抗して下方へ締
め付けるための手段（図示せず）が、上記ユニットを出
願節８４９．０６５号のテーブル７Ｂの下へ挿入するの
を容易にするために採用されてもよい。上記出願節６４
９．０６５号のもの以外の加熱ユニットが、既知の抵抗
器加熱装置、電流導通装置、またはロウ接もしくはロウ
接材分離装置のように、構成部品の除去もしくは設置を
行うために採用され得ることが理解されるであろう。

プレート４と、基板７４の不均一な下側とを緊密で柔軟
に接触させるための本発明の他の実施例が、第７および
８図に示されている。これらの実施例の各々において、
ガラス、鋼、もしくは銅、または同様の材料からなる小
さいビーズ（玉）８１が、熱伝導材として利用される。

これらのビーズは、直径が約ｌ／３２インチ（０，０７
９ｃｍ）から１／４インチ（０，８３５印）まで変化す
ることができる。

第７図において、前記ビーズ８１は容器８２内に配置さ
れ、そして熱は当該ビーズを介して基板７４の不均一な
下側へ伝達される。第８図において、前記ビーズは、例
えばガラス繊維からなる袋８Ｂの中に配置されている。

それゆえ、袋８６は、より大きい対象物の加熱を容易に
するために、容器７４の上部エツジの上方へ突出するこ
とができる。さらに、各袋８６は前記ビーズをより有効
に収容する。すなわち、前記ビーズは第７図の容器８２
内では緩く、それゆえこぼれが生じることがある。第８
図の袋８６はこれを防ぐ。

次に第６図を参照しなければならないが、これは第１図
の加熱ユニットのための例示的な制御回路の概略図であ
る。第６図における構成部品には数値が与えられている
が、これらの数値は例示的なものであり、ここでは、別
に断らない限り抵抗の値はオーム単位であり、容量の値
はマイクロファラッド単位である。＋１２ボルトおよび
＋５ボルトの基Ｌ＄雷電圧供給源は符号１００で示され
、この供給源１００は、前記線電圧に応答するとともに
、全波整流器１１２および５ボルトの電圧調整器１１４
とを採用している。調整された電圧源は全体を符号ｔｉ
ａで示され、且ツＮａｔｉｏｎａｌ　Ｓｅｍ１ｃｏｎｄ
ｕｃｔｏｒＣｏ、と言う会社から、部品番号ＬＭＩＯと
して商業的に入手可能であり、且つ基準電圧＋ＶＲを発
生し、ＶＲの大きさは例えば４．０ボルトであり、ポテ
ンショメータ（電位差計）１１８により調節可能である
。

符号１２０で全体を示されているプレート変換回路は、
第２図の温度センサ２４を具備し、これは第６図の回路
ではＲＴＤサーミスタである。調椎された基準電圧ＶＲ
は、精密レジスタ１２６を介して前記サーミスタへ接続
され、精密レジスタ１２６の公差は、典型的に約１パー
セントである。したがって、調整された電圧源ＶＲおよ
び精密レジスタ１２６の組合わせは、サーミスタ２４の
ための電流源として作用し、サーミスタ２４の抵抗値は
、６８１１Ｆ（２０℃）〜５００°Ｆ（２６０℃）温度
範囲に亘って、１１０および２００オームの間で正確に
変化することができる。サーミスタ２４の出力は、精密
作動増幅器１２７へ与えられ、この増幅器１２７はＮａ
ｔｌｏｎａｌＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｃｏ、と言
う会社から部品番号ＬＭ３２４として商業的に入手可能
であり、この場合この集積回路も、以下に説明される増
幅器１２７′および比較器１２８および１４Ｂを具備し
ている。サーミスタ２４から与えられる電圧は、それの
正確性のため、および同サーミスタへの供給を行う前記
電流源の正確性のために、はぼ１パーセントの範囲内で
正確である。プレート変換回路１１Ｂの出力（すなわち
増幅器１２７の出力）は、比較器１２８の十の入力端子
へ与えられ、同時に、それの−の入力端子へ与えられる
ものは、プレート・ポテンショメータ１３０の出力であ
り、プレート・ポテンショメータ１３０の出力は、第１
図のノブ６により制御される。前記比較器１２８の出力
はトランジスタ１３２へ与えられ、これのコレクタは、
光感応性のＴＲＩＡＣ１３８を具備する光カブラ　１３
８のＬＥＤを介して前記＋５ボルトの基準電圧源へ接続
されている。光カプラ１３８の出力はＴＲＩＡＣ１４０
へ与えられ、ＴＲＩＡＣ１４０は、第２図のヒータ箔２
８を介して前記線電圧へ接続されている。

探触子（プローブ）変換回路が符号１４２で全体を示さ
れ、且つ第１図の探触子１４０を具備している。探触子
１４は、ソケット１８内のスイッチ要素１４３を介して
第６図の回路へ接続され、スイッチ要素１４３はサーミ
スタ２４と同一の抵抗範囲に亘って変化する。サーミス
タ２４と同一タイプのＲＴＤサーミスタを具備している
探触子１４が、第６図に示されているような回路から分
離されたとき、レジスタ１２６′がレジスタ１２６と同
一タイプのレジスタである場合の当該レジスタ１２６′
　と、ＶＲとを含む前記電流源が、１１０オームのレジ
スタ１４４へ電流を供給する。レジスタ１４４は、後で
さらに説明されるようにアースへ接続されている。サー
ミスタ１４の出力は、前記回路へ接続されているとき、
精密増幅器１２７′へ与えられ、精密増幅器１２７′　
は増幅器１２７と同一タイプのものである。

探触子変換回路１４２の出力（または増幅器１２７′の
出力）は、比較器１４Ｂの負の入力部へ与えられ、探触
子ポテンショメータ１４８の出力は、同比較器の正の入
力端子へ与えられる。ポテンショメータ１４８は、第１
図の探触子ノブ７により制御される。

比較器１４Ｂの出力はトランジスタ１５０へ与えられ、
同トランジスタのコレクタは探触子アラーム９へ接続さ
れ、探触子アラーム９は例えばＬＥＤを構成する。トグ
ル・スイッチ１５２は、第１図のユニットの背面パネル
（図示せず）上に設けられてもよく、また比較器１４Ｂ
の出力を符号１５４で全体を示されているような可聴ア
ラーム回路へ接続するためにも採用されることができる
。

プレート変換回路１２０の出力またはプレート・ポテン
ショメータ１３０の出力は、第１図のプレート押しボタ
ン・スイッチ１３を介してライン１５Ｂへ与えられても
よい。さらに、探触子変換回路１４２の出力または探触
子ポテンショメータ１４ｇの出力は、第１図の探触子押
しボタン・スイッチ１５を介してライン１５８へ与えら
れてもよい。ライン１５６および１５８上の信号のうち
の１つ、または他のものは、第１図のトグル・スイッチ
１１を介してディジタル表示制御回路１６０のＰＩＮ（
ビン）３１へ与えられてもよい。同制御回路１６０は、
ディジタル・ディスプレイ８を制御し、またＩｎｔｅｒ
ｓｉｌ　Ｉｎｃ。

という会社から部品番号ＩＣＬ７１０７として商業的に
入手可能である。この回路は、供給回路１００から得ら
れる＋５ボルトの基準電圧と、供給回路１［ｉ２から得
られる一５ボルトの基準電圧とを必要とし、当該供給回
路も、Ｉｎｔｅｒｓｌｌ　Ｉｎｃ、と言う会社から部品
番号７６６０として商業的に入手することが可能である
。

符号１８４で全体を示されているものは、ディスプレイ
８により華氏または摂氏のいずれかで表示される温度を
設定するための回路であり、トグル・スイッチ１８Ｂが
第６図に示された位置にあるとき、読み取り表示は摂氏
目盛Ｃになり、同スイッチは第１図のユニットの後部パ
ネル（図示せず）上に併有されている。図から見ること
ができるように、スイッチ１８Ｂの下部接極子１６８は
、摂氏目盛りＣのライト１０を＋５ボルトの基準電圧と
摂氏目盛りＣとの間に接続し、この場合、摂氏目盛りＣ
のライトは例えばＬＥＤであってもよい。回路１６４は
、一対の二重ポテンショメータ回路１７０および１７２
を具備し、この場合、回路１７０および１７２は前記＋
５ボルトの基準電圧へ接続され、またこの場合回路１７
０は基準電圧＋Ｖ２を得るために採用され、そして回路
１７２はＲＥＦ　　Ｈ１電圧を得るために採用され、こ
のＲＥＦ　　ＨＩ雷電圧、以下に説明されるように回路
１６０のＰＩＮ（ピン）３８へ与えられる。前記トグル
・スイッチ１６６が第６図に示された位置にあるとき、
ポテンショメータ１７４および１７０はそれらの出力が
それぞれ表示制御回路１６０のＰＩＮ３８および３０へ
接続される。

ＰＩＮ３８への人力は、ディスプレイ８の上限温度目盛
り（もしくは温度範囲）を設定し、この目盛りはこの例
では℃の（典型的には２６０℃）の温度目盛りである。

一方、ＰＩＮ３０への入力は、ディスプレイ８の下限温
度目盛り（典型的には２０℃でこれは大体室温に対応す
る）を設定する。トグル・スイッチ１６６をそれの他方
の位置へ切り換えることにより、前記ポテンショメータ
１７５および１７７から　ＰＩＮ３６および３０へ供給
される電圧が、次に華氏°Ｆにおける前記ディスプレイ
の温度範囲の上限および下限（すなわち、前記℃目盛り
に対応する５００°Ｆおよび６８°Ｆ）に対応する。さ
らに、接極子１６８は、前記摂氏Ｃ目盛りのライトＩＯ
を遮断し、それゆえそれをオフにする。

動作を説明すると、最初に、前記ヒータ・ユニットのプ
レート２２の温度の目盛りを設定するために目盛り設定
工程が実施されることができる。すなわち、上記で論じ
たように、且つ例えば第４図を参照することにより見る
ことができるように、基板７４の上部表面上の１点もし
くは領域が、ロウ接材の溶解温度よりも低い温度まで上
昇されるのが望ましいことがある。ロウ接材溶解温度は
ほぼ３６５°Ｆ（１８５℃）である。したがって、構成
部品８０の端子８２を約２８５°ＦＣｌ２９．４℃）ま
で予備加熱するのが望ましいであろう。これをするため
、第６図の回路に関して採用し得る１つの手法は次のよ
うなものとなる。トグル・スイッチ１１が第６図に示さ
れているように設定され、その結果、プレート２２の温
度がディスプレイ８に表示されることになる。したがっ
て、押しボタン１３は作動されるべきでない。すなわち
、それは第６図に示された位置に残されるべきである。

次に、第１図の探触子ノブ７が調節されて、その結果、
探触子ポテンショメータ１４８の出力が前記所望の温度
２６５’　Ｆに等しくなるようにされねばならない。次
に、仮定を行う探触子１４がソケット１８内に接続され
、当該探触子は構成部品８０の端子８２と接触され（構
成部品８０が基板７４から除去されると仮定して）、あ
るいは端子８２の直近の基板７４と接触される（当該構
成部品が基板７４に設置されると仮定して）。最後に、
前記プレート・ノブ６が調節され、その結果、前記プレ
ート・ポテンショメータは、プレート２２が昇温される
ことが可能な最高温度に対応するその最大出力を発生す
る。

上記のように行われたセツティング（設定）により、プ
レート２２の温度は上昇し始め、それゆえ熱は層２９お
よび規板７４を通って、探触子１４が位置されている端
子８２まで伝達されることになる。層２９および基板７
４の存在により、プレート２２および端子８２間には大
幅な温度差が存在し得ることになる。端子８２における
温度が上昇するに従い、比較器１４８の負の端子へ供給
される電圧は、それが２６５°Ｆ（１２９，４℃）の所
望の端子温度に等しくなるまで増大することになる。そ
のとき、同比較器１４Ｂの出力は、トランジスタ１５０
をオンに切り換え、且つそれゆえ探触子アラーム９を点
灯させるように切り換え動作を行うことになる。もし、
スイッチ１５２が第６図に示された位置にあると、可聴
アラーム１５４も作動されることになる。このとき、操
作員はディジタル瞳ディスプレイ８における目盛りに留
意することになるが、この目盛りは上記のようにプレー
ト２２の温度を読むために先に設定されていたものであ
る。留意された温度が３５０　＠Ｆ（１７６，７℃）と
仮定すると、次に操作員はプレート・ノブ６を回し、そ
れによりプレート・ポテンショメータ１３０からの電圧
出力が３５０’Ｆに対応するようにさせる。以下、当該
プレート温度は３５０°Ｆの温度に維持されることにな
る。すなわち、操作呂がプレート・ポテンショメータ１
３０を３５００Ｆに対応する電圧に設定した直後には、
サーミスタ２４からの出力電圧は、前記比較器１２８の
子端子における電圧がそれの一端子へ与えられるポテン
ショメータ温度を越えるようにさせるものとなる。

それゆえ、比較器１２８の出力は、トランジスタ１３２
をオフにさせるものとなり、且つそれによりＴＲＩＡＣ
ｆ４０および加熱要素２６を流れる線電流を遮断する。

それゆえ、プレート２２の温度は、前記比較器１２８の
子端子における電圧がそれの一端子に設定されたものよ
りも小さくなるまで、降下し始める。比較器＋２８の出
力は、再びトランジスタ１３２をオンに切り換え、且つ
それにより加熱要素２８に電流を流し、それゆえプレー
ト２２の温度を所望の設定値の３５０°Ｆへ戻す。もち
ろん、端子８２における温度も２６５°Ｆの所望の予備
加熱温度に維持されることになる。

上記の説明から、プレート２２の温度の目盛り設定する
ための手法は上記したものであることが理解され得る。

すなわち、基板２２と同一のタイプの基板が採用された
ときには、常に、同基板の上部表面における２６５°の
予備加熱温度を達成するために、プレート２２の温度が
３５０°Ｆに設定されねばならないことが知られるであ
ろう。それゆえ、上記した目盛り設定手法は、基板７４
の熱特性が当該目盛り設定手法により一旦達成された後
は、繰り返される必要がない。したがって、探触子１４
は、前記基板の上部表面の温度が例えば２６５°Ｆの所
望温度に到達したときに、警告信号を発生するために採
用されてもよい。

一般にＰＣＢ　（印刷回路基板）のような異なる対象物
の熱特性が上記の手法に従って達成されることができ、
且つそれゆえ単に第６図のタイプの回路への入力データ
として、加熱もしくは予備加熱されるべき特別なタイプ
の対象物もしくは基板を用意することは本発明の範囲内
に入り、そして前記回路は自動的に、プレート２２また
は同等の加熱要素または熱移送要素を例えば３５０°Ｆ
まで加熱するようになることに留意すべきである。この
自動的加熱は、第６図の回路により、またはマイクロプ
ロセッサの制御下で行われる。さらに一般的に、基板７
４のような異なる対象物の熱特性は、これの垂直方向の
寸法（基板７４を通過する第４図における垂直方向）と
、それの横方向（すなわち、基板７４の例えば上部表面
に沿う方向）との両方に関連して決定されることができ
る。次に、これらの熱特性は入力データとして、加熱さ
れたエアー源、電流源、被溶融ロウ接材源等のような任
意のタイプの熱源へ与えられることができ、それにより
それらのもののパラメータを調節して、対象物上の所望
の１点もしくは領域に所望温度を達成し、その場合、上
記のことがマイクロプロセッサの制御の下で行われても
よく、このようなマイクロプロセッサによる制御は、ポ
テンショメータ１３０の代わりに比較器１２８の負の入
力部へ接続されているような、第６図に概略的に示され
ているマイクロプロセッサ１６７により行われる。

第６図におけるヒータ・ユニットの制御回路の実施例に
おいては、対象物の表面上、すなわち例えば基板７４の
上部表面上、または構成部品８０の端子８２に所望の温
度を与えるように制御されるのはプレート２２の温度で
ある。本発明の他の実施例において、基板７４の上部表
面のような対象物上の１点もしくは領域における温度は
、例えば基板７４の上部表面に位置された探触子から直
接制御されることが可能である。そのような実施例にお
いて、比較器１４Ｂの出力は、点線１Ｂ２により示され
ているようにトランジスタ１３２の入力部へ接続される
であろう。そのような実施例において、プレート変換回
路１２０ならびにプレートφポテンショメータ１３０お
よび比較器１２８は、採用される必要がない。これも前
記アラーム９および１５４へ与えられるであろう。第６
図の上記の変更態様の利点は、前記加熱ユニットにおけ
る温度を監視するのではなく、前記対象物における温度
が直接監視されることにある。しかし、上記したように
、前記加熱ユニットにおける温度の監視は、探触子１４
の使用により容易に適用されることが可能である。

第６図の他の変更例においては、前記探触子１４と、そ
れに連係する回路、すなわち比較器１４６、ポテンショ
メータ１４８、アラーム９、およびアラーム１５４を含
む回路は、採用される必要がない。

そのような例において、加熱要素２８の温度は、第６図
に関連して上記したように監視されることになる。さら
に、そのような例において、前記対象物における所望の
温度は、前記ヒータ・ユニットのプレート２２の温度、
または他の熱移送要素の温度にほぼ等しくなると合理的
に仮定されることが可能であろう。そのような例におい
ては、典型的に、プレート２２が、所望の温度へ上昇さ
れるべき対象物の１点もしくは領域に直接緊密に接触す
ることになる。

他の例においては、前記探触子１４および上記したよう
なそれに連係する回路は、採用される必要がなく、この
場合、前記対象物の熱特性および／または他の任意の中
間部材（第４図の層２９のようなもの）は、予め備えら
れている既知のものである。すなわち、上記したように
、前記対象物もしくは中間部材の熱特性は、予め決定さ
れることができ、そしてこの情報は、加熱要素２８のよ
うな加熱要素またはプレート２２のような熱移送部材の
温度を設定するために利用されることができ、その結果
、対象物上の所望地点もしくは領域における温度が、所
望の温度に正確に設定されることができる。したがって
、そのような熱特性が既知であると仮定すると、探触子
１４およびそれに連係する回路は採用される必要がない
。

第６図の制御回路の他の発明的特徴は、温度がプレート
・ポテンショメータ１８０で設定されるとき（例えば、
上記で仮定したように３５０°Ｆに）、前記プレートの
温度も同ポテンショメータで設定された温度（すなわち
３５０°Ｆ）にほぼ等しくなるように保証する回路に関
係している。もちろん、前記プレート温度は、それが比
較器１２８により決定されたようなこの３５０°Ｆの温
度に上昇されてしまうまで、３５０°Ｆにならないであ
ろう。さらに、第６図の回路は、ディスプレイ８が、プ
レート・ボテンショメータト３０で設定された温度、ま
たはプレート２２自体の温度のいずれを表示するのであ
っても、同一の温度を表示することになるように保証す
るための回路を備えている。そのような事例は、これら
の２つの入力源のために異なる目盛りが用意されている
成る種の従来技術にはないものである。そのような不一
致は当然どの目盛りが正しいかと、操作ｄを混乱させる
。

上記のことをさらに充分に説明するために、ディスプレ
イ制御回路１８０の作用がさらに説明される。上記した
ように、前記ディスプレイの上限温度目盛または範囲は
回路１８０のビン３８で設定され、下限目盛はビン８０
で設定される。プレート２２もしくは探触子１４の温度
、またはプレート・ポテンショメータ１３０もしくは探
触子ポテンショメータ１４ｇの設定が、ディスプレイ８
により表示されるかどうかに関係なく、測定されたサー
ミスタ温度もしくはポテンショメータの設定に対応する
電圧が、ＰＩＮ３１へ接続されている出力ライン１９８
上に生じるであろう。ディスプレイ８へ供給されるその
特定の電圧は、上記したようにスイッチ１１゜１３およ
び１５の設定に従うであろう。ライン１９８上の電圧が
、サーミスタ２４の下限温度（例えば、６８＠Ｆの室温
）に対応するときは、常に、ディスプレイ８で表示され
る温度も室温、すなわち６８°Ｆに近い温度になるであ
ろう。さらに、ライン１９８上の電圧がサーミスタ２４
の上限温度（例えば５００°Ｆ）に対応するとき、ディ
スプレイ８で表示される温度は、同様に５００°Ｆにな
るディスプレイ８の上限温度に対応することになる。上
限および下限温度の間の温度においては、ライン１９８
上の電圧が、ＰＩＮ３８における基準電圧と比較され、
それにより先の温度に対応する温度目盛を用意する。本
発明によると、ライン１９８上の全ての電圧は、それら
の源に関係なく、（ａ）同一の下限電圧と、（ｂ）同一
の上限電圧との間でほぼ直線的に変化する。

上記（ａ）同一の下限電圧は、室温に対応する電圧であ
って、例えばＶＺに直接関係付けられる。また、上記（
ｂ）同一の上限電圧は、十ｖＲであって、以下で説明さ
れるように、サーミスター４および２４ならびにポテン
ショメーター３０および１３８の上限で発生するもので
ある。電圧Ｖ　およびｖ２は正確に調節されるので、ど
の入力源（サーミスタ２４、探触子１４、ポテンショメ
ーター３０、またはポテンショメーター４８）がディス
プレイ回路１６０へ接続されるかに関係なく、ディスプ
レイ８は、前記サーミスタがその温度を測定し、そして
前記ポテンショメータが当該温度に設定されているもの
と仮定すると、その同一の温度を表示することになる。

前記ポテンショメーター３０および１４８が＋ＶＲおよ
び室温間で変化するのを保証するために、例えば＋Ｖ　
および＋Ｖｚが、第６図で見られるように、これらのポ
テンショメータの上端および下端のそれぞれへ供給され
る。精密増幅器１２７および１２７′の出力部における
電圧も、＋ｖＲおよび上記の室温間で直線的に変化する
のを保証するため、次の目盛り付は手法が続けられる。

最初に、Ｖｎの大きさがポテンショメーター１８を調節
することにより選択される。この電圧は、典型的な４．
０ボルトであってもよい。これは、前記子Ｖｎの基準電
圧源へ接続されている第６図の回路上の任意個所へ、精
密電圧計を接続することによって確認される。ＶＲの大
きさが一旦決定されると、精密に知られている抵抗値を
持つレジスタが、サーミスタ２４の代わりに挿入される
。特に、このレジスタの値は、ＲＴＤサーミスタ２４の
下限抵抗値に対応する。例えば、この値は１１０オーム
であってもよく、これは６８°Ｆまたは２０℃に対応し
、これは勿論、室温に近似している。前記回路が作動さ
れ、そして前記１１０オームのレジスタが所定個所に置
かれると、精密増幅器１２７からの出力電圧は、室温電
圧に対応することになる。この電圧は、スイッチ１８お
よび１１を介して、ディスプレイ制御回路１８０のＰＩ
Ｎ３１へ供給される。

次に、ＶＺが、華氏および摂氏の温度設定のために、次
の手法で設定される。摂氏の設定が最初になされると仮
定すると、ポテンショメータ１７８が調節され、それに
より、ディスプレイ８が２０の値を表示するまで、ＰＩ
Ｎ３１における電圧を変化させる。それゆえ、サーミス
タ２４が１１０オームの値を有するときには、常に、Ｐ
ＩＮ３１へ与えられる電圧がディスプレイ８に２０℃を
表示させるものとなる。この場合は、勿論摂氏の温度目
盛が選択されていると仮定している。

華氏の温度目盛のためのディスプレイ８の低温（もしく
は室温）の設定は、室温の摂氏による設定を行う方法と
同様の方法で行われる。すなわち精密な１１０オームの
レジスタがサーミスタ２４の代わりに挿入されると、Ｐ
ＩＮ３１における電圧は、ディスプレイ８が華氏または
摂氏のいずれの温度目盛を表示するように設定されてい
るかに関係なく、同一になる。しかし、華氏目盛の場合
、スイッチ１６Ｂは第６図に示されていない位置に止め
られる。次に、ポテンショメータ１７７が調節されて、
ディスプレイ８が数値６８を表示するようになるまで、
ＰＩＮ３０における電圧を変化させる。数値６８は、当
然華氏の室温に対応する。したがって、Ｖ７は、華氏ま
たは摂氏の温度目盛が選択されているかどうかに従って
変化することになる。

以下、ディスプレイ８の上方温度目盛の設定を説明する
。最初に、２００オームの精密なレジスタが、ディスプ
レイ８の下限温度目盛を設定するために使用された前記
１００オームのレジスタの代わりに挿入される。この２
００オームの値は、前記ＲＴＤサーミスタ２４の上方抵
抗値に対応し、これは次に、５００°Ｆすなわち２６０
℃に対応している。前記２００オームのレジスタが所定
個所に置かれ、且つ精密増幅器１２７のゲインが１２０
となると、増幅器１２７の出力は＋ｖＲとなる。すなわ
ち、精密レジスタ１２６　　（２４キロオーム）および
前記２００オームのレジスタからなる電圧分割器は、１
２０の率だけＶＲを減衰させる。それゆえ、増幅器１２
７のゲインを１２０に設定することにより、同増幅器の
出力部にＶＲが発生する。もちろん、これらの値は変更
されることが可能であり、顧慮すべき重要なことは、ｖ
Ｒもしくはこれに直線的に関係付けられる電圧が、前記
サーミスタの上限において前記増幅器の出力部に現れ、
あるいは他の温度検知要素に現れることである。この電
圧は、ディスプレイ制御回路１６０のＰＩＮ３１へ与え
られることになる。

ディスプレイ８の上限を設定するため、そして摂氏の上
限が最初に設定されるべきであると仮定すると、スイッ
チ１６６は第６図に示されたそれの位置にあり、次にポ
テンショメータ１７４が調節され、それによりディスプ
レイ８が前記値２６０を表示するようになるまで、ＰＩ
Ｎ３８における電圧を変化させる。それゆえ、Ｐ　Ｉ　
Ｎ３１にｖＲが発生し、且つディスプレイ８が摂氏温度
を読むように設定されたときは、常に２６０°が表示さ
れる。

同様の方法により、スイッチ１ｌｉｆｆを第６図に示さ
れていないそれの位置に切り換え、そして値５００がデ
ィスプレイ８に現れるまでポテンショメータ１７５を調
節することにより、上限の５００°がディスプレイ８内
に設定される。上記のことから、ＰＩＮ３１に生じると
きのｖＲは、摂氏または華氏のどちらが選択されたかに
従って、ディスプレイ８を２６０または５００のいずれ
かに設定するようになることが分かる。

上記工程完了時には、ディスプレイ８が目盛を設定され
ており、また前記２００オームのレジスタは前記ＲＴＤ
サーミスタ２４と置換されることが可能である。そのよ
うなサーミスタも探触子１４内で使用され、したがって
、サーミスタ２４の抵抗値が探触子１４の抵抗値に等し
いときは常に、精密増幅器１２７′の出力の大きさが、
精密増幅器１２７の出力部に生じるものと等しくなる。

それゆえ、ディスプレイ８の目盛を上記の方法でサーミ
スタ２４のために設定すると、探触子１４のためのディ
スプレイ８の目盛設定が行われることになる。これは従
来技術の回路とは反対であり、従来の回路においては、
ディスプレイへの各入力が、それの別々の目盛設定を行
うために、別々の調節を必要としている。

さらに、ディスプレイ８の目盛を上記の方法でサーミス
タ２４のために設定すると、プレート・ポテンショメー
タ１３０および探触子ポテンショメータ１４８のために
もディスプレイ８の目盛設定が行われたことになる。特
にプレート・ポテンショメータ１３０がそれの最高値（
２６０℃すなわち５００°Ｆのいずれかに対応する）に
調節されたとき、同ポテンショメータからの出力はＶｈ
になる。サーミスタ２４の目盛設定について上記で説明
したように、ＰＩＮ３Ｌへ与えられるときのＶＲは、デ
ィスプレイ８が２６０または５００に設定されるように
する。

そ′れゆえ、ｖＲをプレート温度変換回路１２Ｇへ与え
るだけでなく、探触子変換回路１４２、ならびにポテン
ショメータ１３０および１４ｇへも与えることにより、
これらの入力源のいずれかがその最大出力電圧をディス
プレイ８へ与えるときは常に、ディスプレイ８が２８０
または５００のいずれかの目盛を用意することになる。

なぜなら、これらの各入力源の最大出力電圧は、同一、
すなわちＶＲであるか、あるいはこれの線型関数だから
である。

さらに、ディスプレイ８の低温目盛（例えば室温目盛）
に関して、上記入力源の各々からの出力電圧は、これら
が例えば室温に対応するときに、常に大きさが同一とな
る。したがって、プレート変換回路１２０の目盛設定に
関して上記したように、プレート変換回路１２０の出力
は、サーミスタ２４の値が室温に対応する１１０オーム
であるときに、２０℃または６８°Ｆをディスプレイ８
に表示させるようなものとなる。ディスプレイ８は、こ
れに探触子変換器１４２が接続されているとき（そして
６８°Ｆすなわち２０℃の室温を測定するとき）には、
これらの値の１つも表示することになる。なぜなら、全
ての構成要素および基準電圧（特に基準電圧ＶＲ）が同
一だからである。さらに、ポテンショメータ１３８およ
び１４ｇが次のように目盛を設定される。

すなわち、その出力電圧が室温に対応するとき、この電
圧は、１１０オームのレジスタがサーミスタの代わりに
採用されているときの精密増幅器１２７に生じる電圧と
等しくなるように目盛を設定される。それゆえ、同ポテ
ンショメータ１３６および１４ｇも、これらの出力が室
温に対応するように設定されているときに、２０または
６８の表示を行わせる。

さらに、上限および下限間の温度に関して、サーミスタ
２４および探触子１４のサーミスタは極めて線型的な素
子であり、それゆえ精密増幅器１２７および１２７′の
出力は、上限および下限間の全ての温度に対して同一に
なる。したがって、ディスプレイ８は、これらの各入力
源が同一の温度を検知したときには常に、これらの入力
源の各々に応じて同一の温度を表示することになる。

さらに、ポテンショメーター８０および１４８に関して
、これらは両方共これらの各端部が高度に調節された電
圧Ｖ　およびＶｚへ接続されている。

さらに、これらのポテンショメータも、幾分変更し得る
けれども、線型素子である。そのような変更の全ては、
それらの反対側の各端部が高度に調節さるＶ　およびＶ
ｚへ接続されていることによす、補償されることになる
。したがって、上限および下限の室温間の温度が変換回
路１２０および１４２のいずれかによって検知される場
合、ポテンショメーター３ｇおよび１４０のいずれか１
つが同一の温度に設定されているときは、常に、上限お
よび下限の室温間の全ての温度に対し、ポテンショメー
タ１３８および１４０からの電圧の大きさが同一になる
とともに、それらの大きさは精密増幅器１２７および１
２７′の出力の１つと同一になる。

したがって、今は＼プレート変換回路１２Ｇのような１
つの人力源のためにディスプレイ８の目盛り付けを行う
ことにより、ディスプレイ８は残りの源のためにも目盛
り付けがなされることが理解できる。なぜなら、変換入
力回路の数が２つまたはそれよりも多くてもよい他の変
換入力回路へＶＲを与えるからであり、またポテンショ
メータ入力源の数が２つまたはそれよりも多くてもよい
ポテンショメータ入力源Ｖ　およびＶｚを与えるからで
ある。それゆえ、前記目盛り付けの手法は大幅に簡略化
される。さらに、この精密な目盛り付けを行うために必
要とされる構成要素の数は、大幅に低減される。従来技
術の回路において、各入力源は、ディスプレイ８のよう
な出力部に関して自らの目盛り付けを行うために個々に
調節することを必要としていた。そのような個々の目盛
り付けは、必要な目盛り付けを行うために必要とされる
構成要素の数を増大させ、この増大は一般に入力源の数
の関数である。したがって、第６図の回路の製造費用は
、目盛り付けのために必要とされる構成要素の数が減少
されることにより、低減されることが理解できる。さら
に、製造設備における目盛り付けを行うために必要とさ
れる時間的量も、それゆえ大幅に減少され、それにより
製造費用をさらに節約させる。

さらに、上記装置の使用者に関しては、入力源に関係な
く、その入力源の出力電圧が温度のような測定された物
理的パラメータと同一の値に対応するときは常に、前記
ディスプレイが同一の読み取り目盛りを用意することに
なる。従来技術の装置において、前記ポテンショメータ
１３６は３５０　’のために設定されてもよいが、その
ときプレート２２の表示温度は、プレート２２がその均
衡温度に到達してしまった後に３７０’　となるかもし
れない。

すなわち、当然、回路における不正確性のためであるが
、このような不正確性は本発明の回路では回避されてい
る。さらに、もし使用者が前記ヒータ・ユニット制御回
路の正確性をチェックすることを望むなら、彼は次のよ
うな方法でそれをすることができる。前記プレート２２
の温度がディスプレイ８により３７０°と読まれたとす
ると、使用者は同プレートの温度を別の装置で測定する
ことができる。従来技術の回路においては、３５０＠の
別の測定値になるかもしれない。また、これは、本発明
では回避されている回路の不正確性により発生される。

第６図の回路の他の特徴は、次のようなものである。前
記探触子アラーム９も、超過温度用アラームとして採用
されてもよい。すなわち、同探触子は、温度が成る値を
越えるべきでない被加工体（被加工材）上の地点に位置
されてもよい。そう位置されたとき、および探触子ポテ
ンショメータ１４８が上記の値に設定された後に、アラ
ーム９の動作は上記の温度値が超過されてしまったこと
を指示することである。

ジャック１８内の弾力的なスイッチ要素１４８に関連す
ると、この要素は、ジャック１８内に挿入される前記探
触子１４に応じて、前記レジスタ１４４との接触から外
されて、探触子１４のサーミスタのうちの接地されてい
ない端部と接触される。もちろん、この状態において、
探触子１４は上記したようにその温度検知機能を奏する
。ジャック１８から引き抜かれている探触子１４に応じ
て、要素１４３は再び１１０オームのレジスタ１４４と
接触するように移動される。それゆえ、１１０オームは
上記したように室温の値に対応するので、ディスプレイ
８は、前記ジャックから外される前記探触子に応じて、
２０または６８の室温の値を表示することになる。

次に、第９図を参照すべきであるが、これは本発明のヒ
ータ・ユニットの他の実施例を示しており、ここではプ
レート２２が帯域２００および２０２１：ｌ：分割され
ている。典型的に、帯域２０２は上記したようにプレー
ト２２の材料に対応する材料からなっていてもよく、一
方、プレート２００は薄いステンレス鋼のような異なる
材料からなっていてもよい。

さらに、無端ベルト２０４のような手段が、前記被加工
体（基板）７４およびプレート２２間の相対的運動を行
わせるために採用されてもよい。それゆえ、帯域２００
は、基板７４を２５０〜３００　＠Ｆ（１２１，１〜１
４８．９℃）の予備加熱温度にするように加熱されても
よく、同時に帯域２０２は、基板７４を少なくとも３６
５°Ｆの少なくともロウ接材溶解温度まで上昇させる材
料から作られてもよく、それによりロウ接材の溶解を行
うとともに、構成部品の除去もしくは５００°Ｆの温度
の達成を容易にし、且つそれゆえロウ接継手の形成を行
うとともに、それにより構成部品の設置を容易にする。

異なる材料および異なる厚さの帯域２００および２０２
を作ることにより、それらは、プレート２２が第２およ
び６図の共通のヒータ要素２８により加熱されると仮定
して、異なる温度に上昇されることとなる。帯域１をヒ
ータ要素２８のための負荷として接続するため、および
帯域２０２へ供給される熱を制御すべ（第６図の比較器
１４Ｂの出力を採用するために、他の代替構造が採用さ
れてもよいであろう。すなわち、比較器１２８の出力部
へ接続されている制御回路は二重にされてもよく、且つ
帯域２０２の温度を制御するよう比較器１４６の出力部
へ接続されてもよい。この例において、前記帯域２００
および２０２は、必ずしも異なる材料から作られる必要
はない。実際、プレート２２のようなプレートが採用さ
れてもよく、この場合、センサ２４に対応する温度セン
サが帯域２００内に配置されてもよく、そして探触子１
４のサーミスタに対応する他の温度センサが帯域２０２
内に配置されてもよい。

上記の説明から理解することができるように、第６図の
回路は、２つの異なるヒータ要素、すなわちプレート２
２の帯域２００および２０２を加熱するために採用され
てもよい。一般に、２つまたはそれ以上の異なるヒータ
要素は、それぞれ２つまたはそれ以上の任意数の異なる
熱源と一緒に採用されてもよい。例えば、その熱源の１
つはロウ核用こでであってもよく、且つ他のものはロウ
接材分離用こてであってもよい。前記２つの熱源が何で
あるか、あるいはそれらがどう異なるかに関係なく、第
６図の回路の利点は、ディスプレイ８のような単一の出
力のための異なる源の目盛り付けの容易性が、上記した
ように依然として保持されることである。

複数の印刷回路基板７４のような被加工体に対してプレ
ート２２′を相対的に移動させるための１つの実施例は
、無端ベルトコンベア２０４を使用しており、この場合
、ベルト２０Ｂは第４図の層２９に対応する材料から作
られていてもよい。さらに、ベルト２０６およびプレー
ト２２間の摩擦を最小にするため、ベルト２０Ｂ内に、
またはベルト２０Ｂとプレート２２間に潤滑剤が採用さ
れてもよい。前記プレートは静止し、前記基板７４はそ
の上の構成部品と一緒に、矢印の方向内で前記プレート
に対して相対的に移動し、その移動の際は、最初に予備
加熱帯域２００に、次に主要加熱帯域２０２に遭遇する
。

本発明の加熱装置は、特に印刷回路基板の予備加熱に関
連して説明されてきたけれども、当業者には明白である
ように他の多くの用途にも適用し得ることは明らかであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の加熱装置と一緒に使用するための説
明的な探触子を具備している本発明の概略的ヒータの斜
視図である。 第２図は、第１図のプラテン構造の概略的構造を示す分
解斜視図である。 第３図は、ケーシングおよび制御部の部分が示されてい
ない前記ヒータの平面図である。 第４図は、本発明と一緒に使用するための柔軟な熱移送
媒体も概略的に示す第３図の４−４線上で取られた断面
図である。 第５図は、自らの上に取り付けられたテンプレート（型
板）を有するプラテンの一部を示す概略図である。 第６図は、本発明とともに使用する説明的温度制御回路
の概略図である。 第７図は、本発明に係る加熱されたビーズ（玉）を使用
する他の柔軟な熱移送媒体の概略図である。 第８図は、ビーズが袋内に配置されている第７図のヒー
タの説明的変更例の概略線図である。 第９図は、２つ、もしくはそれよりも多数の熱移送帯域
が採用されている本発明の他のヒータの概略説明図であ
る。 ２・・・ケーシング、４・・・プラテン（プレート）、
５・・・オン・オフ電力スイッチ、６・・・プレート・
ノブ、７・・・探触子ノブ、８・・・ディジタル・ディ
スプレイ、９・・・探触子アラーム、１０・・・ライト
、１１・・・トグル・スイッチ、１３．１５・・・押し
ボタンスイッチ、１４・・・外部探触子、１６・・・プ
ラグ、１７・・・支柱、１８・・・外部探触子ジャック
、１９・・・溝、２１・・・サポート、２２・・・上部
プレート、２３・・・ナツト、２４・・・温度感知要素
、２５・・・溝、２６・・・雲母のシート、２７・・・
ワイヤ、２８・・・ヒータ箔、３０・・・雲母層、３２
・・・絶縁被覆材、３４・・・底部保持体、３６・・・
ハウジング、３８・・・支持プレート、４０・・・開口
、４２・・・頭付きボルト、４４・・・ネジ山、４６・
・・圧縮バネ、４８・・・軸（シャフト）、５０・・・
軸受ブロック、５２・・・抑止ネジ、６８・・・溝、７
０・・・ゴム脚、７２・・・テンプレート（型板）、７
４・・・印刷回路基板、７６、７８・・・構成部品、８
１・・・ビーズ（玉）、８６・・・袋、１００・・・基
準電圧、１１２・・・全波整流器、１１４・・・電流調
整器、１１８・・・ポテンショメータ、１２０・・・プ
レート変換回路、１２６・・・精密レジスタ、１２７．
　１２７’・・・増幅器、１２８　、１４８・・・比較
器、１３０・・・ポテンショメータ、１３８・・・出力
カブラ、１３８．１４０・・・トライアック、１４３・
・・スイッチ要素、１４８・・・ポテンショメータ、２
０４・・・無端ベルト。 ＦＩＧ、Ｉ ＦＩＧ、　５ ＦＩＧ、２ ＦＩＧ、　３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）加熱装置であって、ベース手段と、このベース手
   段上に取り付けられたプラテンと、前記プラテン手段を
   加熱するための手段とを具備し、前記プラテン手段は前
   記加熱手段を所定場所に固定状態に保持するためのもの
   であり、また当該加熱装置は、前記プラテン上に配置さ
   れ且つ熱を伝達する従順部材を具備していることを特徴
   とする加熱装置。 （２）前記加熱装置が、不均一な表面を有する被加工材
   を具備し、前記不均一な表面は、前記従順部材の可撓性
   によって当該従順部材に緊密に接触し、それにより前記
   被加工材の不均一な表面の全ての部分への熱の流れを容
   易にすることを特徴とする請求項１記載の加熱装置。 （３）前記被加工材が、自らの上に設置された少なくと
   も１つの電子構成部品を有する基板であることを特徴と
   する請求項１記載の加熱装置。 （４）前記加熱装置が他の主要ヒータを具備し、前記構
   成部品は前記基板の第１側上に取り付けられ、且つ前記
   基板の不均一な表面が、前記第１側の反対側の前記基板
   の側に配置され、また前記プラテンを加熱するための手
   段が、前記第１表面における温度を予備加熱温度よりも
   高い主要温度まで上昇させ、それにより前記構成部品の
   取付けまたは取外しを行う手段を備えていることを特徴
   とする請求項３記載の加熱装置。 （５）前記従順部材が、シリコン・ゴムで作られている
   ことを特徴とする請求項１記載の加熱装置。 （６）前記従順手段が、前記プラテン手段上に配置され
   た弾力層を備えていることを特徴とする請求項２、３、
   ４または５記載の加熱装置。 （７）前記従順手段が、前記プラテン上に配置された容
   器と、この容器内に配置された複数のビーズとを備えて
   いることを特徴とする請求項１、２、３または４記載の
   加熱装置。 （８）前記ビーズが、ガラス、鋼、および銅からなるグ
   ループより選択される材料で作られていることを特徴と
   する請求項７記載の加熱装置。 （９）前記従順手段が、複数のビーズを保持するための
   少なくとも１つの可撓袋を備え、この袋は前記プラテン
   上に配置されていることを特徴とする請求項１、２、３
   または４記載の加熱装置。 （１０）前記ビーズが、ガラス、鋼、および銅からなる
   グループより選択される材料で作られていることを特徴
   とする請求項９記載の加熱装置。 （１１）加熱装置であって、ベース手段と、このベース
   手段上に取り付けられたプラテンと、このプラテンを加
   熱するとともに熱を伝達するための手段と、前記プラテ
   ン上に配置されたテンプレート手段とを具備し、前記テ
   ンプレート手段は、前記プラテン上に設置された複数の
   突出部材を備えていることを特徴とする加熱装置。 （１２）前記加熱装置が基板を具備し、この基板は自ら
   の上に設置された複数の電子構成部品を有し、同基板は
   、第１および第２の反対方向に面したサイドを有し、前
   記構成部品のうちの第１のものが前記第１サイドに配置
   され、且つ第２のものが前記第２サイドに配置され、前
   記突出部材は、前記第１構成部品の取付けまたは除去を
   容易にするため、前記第２構成部品に接触することなく
   、前記第２サイドに接触することを特徴とする請求項１
   １記載の加熱装置。 （１３）前記加熱装置が主要ヒータを具備し、前記プラ
   テンを加熱するための手段は、前記基板の第１サイドに
   おける温度を予備加熱温度まで上昇させるための手段を
   備え、前記主要ヒータは、前記第１構成部品の取付けま
   たは除去を行うため、前記第１サイドにおける温度を前
   記予備加熱温度よりも高い主要温度まで上昇させるため
   の手段を備えていることを特徴とする請求項１２記載の
   加熱装置。 （１４）前記突出体がシリコン・ゴムで作られているこ
   とを特徴とする請求項１１記載の加熱装置。 （１５）前記突出体の少なくとも１つが、当該突出体の
   他のものより伝達される熱量とは異なる熱量を伝達する
   ことを特徴とする請求項１１記載の加熱装置。 （１６）加熱装置であって、ベース手段と、このベース
   手段に対して揺動可能となる状態で取り付けられたプラ
   テンと、前記プラテン手段を前記ベース手段から遠ざけ
   る方へ付勢する弾性手段と、前記プラテン手段を加熱す
   るための手段とを具備する加熱装置。 （１７）前記プラテン上に配置された少なくとも１つの
   平坦な表面を有する基板を具備し、前記プラテンの取付
   けにおける揺動のために、前記プラテンと前記被加工材
   の平坦表面との間に緊密な接触が達成されることを特徴
   とする請求項１６記載の加熱装置。 （１８）前記被加工材が、反対に面した第１および第２
   のサイドを有する基板であり、前記平坦表面が前記サイ
   ドのうちの１つであることを特徴とする請求項１７記載
   の加熱装置。 （１９）前記加熱装置が主要ヒータを具備し、前記基板
   は、設置もしくは除去されるよう当該基板の上に配置さ
   れた少なくとも１つの構成部品を備え、この構成部品は
   、前記基板の第１サイド上に取り付けられ、前記プラテ
   ンを加熱するための手段は、前記第１サイドにおける温
   度を予備加熱温度まで上昇させるための手段を備え、前
   記主要ヒータは、前記構成部品の設置もしくは除去を行
   うため、前記第１サイドにおける温度を前記予備加熱温
   度よりも高い主要温度まで上昇させるための手段を備え
   ていることを特徴とする請求項１８記載の加熱装置。 （２０）前記プラテン手段を前記ベース手段に対して静
   止位置に抑止するための抑止手段を備えていることを特
   徴とする請求項１７、１８、または１９記載の加熱装置
   。 （２１）前記プラテンが軸受ブロック内のシャフトによ
   り前記ベース手段上に取り付けられ、前記軸受ブロック
   および前記シャフト間には、前記プラテンが揺動し得る
   ような充分な遊びがあることを特徴とする請求項１６記
   載の加熱装置。 （２２）前記弾性手段が、圧縮バネであることを特徴と
   する請求項第１６記載の加熱装置。 （２３）前記弾性手段が、前記プラテン手段を支持して
   いるシャフトの周りで等距離に離間された複数の圧縮バ
   ネであることを特徴とする請求項１６記載のヒータ。 （２４）加熱装置であって、ベース手段と、このベース
   手段上に取り付けられたプラテンとを具備し、このプラ
   テンは、少なくとも２つの帯域に分割されており、また
   当該加熱装置は、前記第１および第２の帯域を異なる温
   度に加熱するための手段を具備していることを特徴とす
   る加熱装置。 （２５）前記加熱装置が被加工材を具備し、前記第１帯
   域は、前記被加工材の温度を予備加熱温度まで上昇させ
   るための手段を備え、前記第２帯域は、前記被加工材の
   温度を前記予備加熱温度よりも高い主要温度まで上昇さ
   せるための手段を備えていることを特徴とする請求項２
   ４記載の加熱装置。 （２６）前記被加工材が前記主要温度へ上昇される前に
   、同被加工材が前記予備加熱温度まで上昇されるよう、
   前記被加工材および前記プラテンを相対的に移動させる
   ための手段を具備していることを特徴とする請求項２５
   記載の加熱装置。 （２７）前記被加工材が、第１および第２の反対方向へ
   面したサイドを有する基板からなり、少なくとも１つの
   電子構成部品が、前記基板に設置され、あるいは同基板
   から除去されるよう前記第１サイド上に配置され、前記
   プラテンは前記第２サイド上に配置されていることを特
   徴とする請求項２５または２６記載の加熱装置。 （２８）前記複数の帯域が、それぞれ異なる材料で作ら
   れており、前記加熱手段が前記帯域の両方に接続されて
   いることを特徴とする請求項２４、２５または２６記載
   の加熱装置。 （２９）前記加熱装置が他の加熱手段を具備し、前記加
   熱手段が前記第１帯域へ接続され、且つ当該他の加熱手
   段が前記第２帯域へ接続されていることを特徴とする請
   求項２４、２５または２６記載の加熱装置。 （３０）前記複数の帯域が、同一の材料から作られてい
   ることを特徴とする請求項２９記載の加熱装置。 （３１）前記ヒータが、探触子を有した前記プラテンに
   対して配置された対象物の温度を測定するための測定手
   段を備えていることを特徴とする請求項１、１１、１６
   または２４記載の加熱装置。 （３２）前記プラテン手段が、上部プレート、雲母層、
   箔状ヒータ、雲母層、および絶縁被覆材、および底部保
   持具を備えていることを特徴とする請求項１、１１、１
   ６または２４記載の加熱装置。 （３３）加熱装置であって、ベース手段と、このベース
   手段上に取り付けられたプラテンと、このプラテンを加
   熱するための手段と、前記プラテン上に配置される基板
   と、この基板の温度を測定するための測定手段とを具備
   し、この測定手段は、前記基板上の所定領域に接触する
   ための探触子と、この探触子を前記ベース手段に対して
   取り付けるための手段を備えていることを特徴とする加
   熱装置。 （３４）前記ベース手段に対して前記取付け手段を摺動
   可能に取り付けるための手段を具備していることを特徴
   とする請求項３３記載の加熱装置。 （３５）前記取付け手段が、支柱と、この支柱上に回転
   可能に取り付けられた支持部材とを備え、前記探触子は
   前記支持部材上に取り付けられていることを特徴とする
   請求項３４記載の加熱装置。 （３８）対象物における物理的パラメータの所望の値を
   達成するための回路であって、第１の調整された基準電
   圧を達成するための手段と、第２の調整された基準電圧
   を達成するための手段と、前記物理的パラメータを第１
   出力信号に変化するために、前記第１および第２の調整
   された基準電圧に応答する変換手段とを具備し、前記第
   １出力信号の大きさは、第１上値および第１低値の間で
   ほぼ直線的に変化し、前記第１上値は、前記第１の調整
   された基準電圧の第１線型関数であり、前記第１低値は
   、前記第２の調整された基準電圧の第２線型関数である
   とともに、前記第１および第２線型関数の傾斜は同一で
   あり、また当該回路は、前記物理的パラメータの所望値
   を設立するために前記第１の調整された基準電圧に応答
   する所望値設立手段を具備し、この所望値設立手段は第
   ２出力信号を用意し、この第２出力信号の大きさは、第
   ２上値および第２低値の間でほぼ直線的に変化し、前記
   第２上値は、前記第１の調整された基準電圧の前記第１
   線型関数であるとともに、前記第２低値は、前記第２の
   調整された基準電圧の前記第２線型関数であり、また当
   該回路は、前記物理的パラメータの値を制御するための
   制御手段を具備し、この制御手段は、前記第１および第
   ２出力信号がほぼ同じ大きさであることに応答して、前
   記物理的パラメータの値をそれの所望値に設定するため
   に前記第１および第２出力信号に応答する手段を備え、
   それゆえ、（ａ）前記第１および第２出力信号は、前記
   物理的パラメータの値が前記所望電圧設立手段により設
   立されるものとほぼ等しいときには常に、大きさがほぼ
   同じになり、また（ｂ）前記変換手段および前記所望値
   設立手段の両方が、これらの出力信号を発生させるため
   に、前記第１および第２の調整された基準電圧を利用す
   るので、前記変換手段および前記所望値設立手段の目盛
   り付けが、前記変換手段のみに目盛り付けを施すことに
   よって行なわれることを特徴とする回路。 （３７）前記第１の調整された基準電圧ならびに前記第
   １および第２出力信号の前記第１および第２上限値が、
   それぞれほぼ等しい大きさであることを特徴とする請求
   項３６記載の回路。 （３８）前記物理的パラメータが温度であることを特徴
   とする請求項３６または３７記載の回路。 （３９）前記対象物が基板であり、この基板は、これに
   設置されるよう、あるいはこれから除去されるよう、当
   該基板上に配置される少なくとも１つの電子構成部品を
   有していることを特徴とする請求項３８記載の回路。 （４０）前記温度が、前記構成部品を配置される前記基
   板の表面の温度であることを特徴とする請求項３９記載
   の回路。 （４１）前記制御手段がヒータ部材を有するヒータを備
   え、前記対象物は前記ヒータ部材であることを特徴とす
   る請求項３８記載の回路。 （４２）前記変換手段の複数個と、これらのそれぞれに
   連係する前記所望値設立手段の複数個とを具備し、それ
   ゆえ前記変換手段および前記所望値設立手段の各々から
   の出力信号の上値は、前記第１の調整された基準電圧の
   前記第１線型関数であるとともに、前記変換手段および
   前記所望値設立手段の各々からの出力信号の前記第１低
   値は、前記第２の調整された基準電圧の第２線型関数で
   あり、その結果、（ａ）（１）前記変換手段の全てから
   の出力信号は実質的に同じになり、また（２）前記所望
   値設立手段からの各出力信号は、当該所望値設立手段に
   より設立される所望の各値が同一であるときには、常に
   同一となり、また（ｂ）全ての前記変換手段および所望
   値設立手段が、これらの出力信号を発生させるよう、前
   記第１および第２の調整された基準電圧に応答するので
   、前記変換手段の１つのみに目盛り付けを施すことによ
   り、前記変換手段および所望値設立手段の全ての目盛り
   付けが行われることを特徴とする請求項４１記載の回路
   。 （４３）被加工材における温度の所望値を設立する回路
   であって、前記被加工材の温度の所望値に対応する大き
   さを持つ第１出力信号を発生するための、被加工材の所
   望温度設定手段と、前記被加工材の温度を検知するため
   、および前記被加工材の温度に対応する大きさを持つ第
   ２出力信号を発生するための被加工材温度検知手段と、
   ヒータ温度まで上昇される被加熱部材を備えた熱発生手
   段とを具備し、前記ヒータ温度の大きさは、前記被加熱
   部材から前記被加工材までの熱の移送の間に少なくとも
   失われる熱のために、前記被加工材の温度の所望値より
   も大きく、また当該回路は、前記被加熱部材の温度を検
   知するとともに、前記被加熱部材の検知された温度の値
   に対応する大きさを持つ第３出力信号を発生するための
   ヒータ温度検知手段と、前記被加熱部材の所望温度に対
   応する大きさを持つ第４出力信号を発生するためのヒー
   タ所望温度設定手段と、前記被加熱部材により発生され
   る熱量を制御するために、前記第３および第４出力信号
   に応答する手段と、前記第１および第２信号が同じ大き
   さのときに警告信号を発生するためのアラーム手段とを
   具備し、前記被加熱部材に所望の温度を設定するための
   手段、および前記被加工材に所望温度を設定するための
   手段の各々が、これらの各出力電圧を上限電圧および下
   限電圧との間で調節するための手段を備え、それゆえ、
   前記被加熱部材は所定温度まで目盛り付けを施されるこ
   とが可能であり、同所定温度は、前記被加工材所望温度
   設定手段により前記被加工材に前記所望温度を最初に設
   定し、次に前記ヒータ所望温度設定手段をそれの上限電
   圧まで調節して、前記被加熱部材が前記被加工材へ最大
   熱を配送するようにし、それから、前記アラーム信号に
   応答して前記被加工材がそれの前記所望温度に到達した
   ときを感知し、そして次に前記アラーム手段の作動にさ
   らに応答する前記被加熱部材の温度を感知することによ
   り、前記被加工材に前記所望の温度を繰り返し発生し、
   それゆえ前記後者の温度は、それの前記目盛り付けを施
   された温度であることを特徴とする回路。 （４４）被加工材に所望値の温度を設立する回路であっ
   て、前記被加工材の所望値の温度に対応する大きさを持
   つ第１出力信号を発生するための、被加工材所望温度設
   定手段と、前記被加工材の温度を検知するとともに、前
   記被加工材の温度に対応する大きさを持つ第２出力信号
   を発生するための、被加工材温度検知手段と、ヒータ温
   度まで上昇される被加熱部材を備える熱発生手段とを具
   備し、前記ヒータ温度の大きさは、前記被加熱部材から
   前記被加工材までの熱の移送の際に少なくとも失われる
   熱のため、前記被加工材の温度の所望値よりも大きく、
   また当該回路は、前記被加熱部材により発生される熱の
   量を制御し、それにより前記被加工材の温度を前記所望
   温度に設定するため、前記第１および第２出力信号に応
   答する手段を具備していることを特徴とする回路。 （４５）被加工材に所望値の温度を設立するための回路
   であって、少なくとも１つの電気信号を発生するための
   被加工材熱特性信号発生手段を具備し、前記電気信号の
   パラメータは、前記被加工材の少なくとも１つの熱特性
   に対応し、また当該回路は、ヒータ温度まで上昇される
   被加熱部材を備えた熱発生手段を具備し、前記ヒータ温
   度の大きさは、少なくとも前記被加工材を介して失われ
   る熱のために、前記所望値の温度よりも大きく、また当
   該回路は、第１出力信号を発生するために前記被加工材
   熱特性信号発生手段に応答する手段を具備し、前記第１
   出力信号の大きさは、前記被加工材に前記所望温度を発
   生させるのに必要な前記被加熱部材の温度に対応し、さ
   らに当該回路は、前記被加熱部材の温度を検知するとと
   もに、その検知された温度の値に対応する大きさを持つ
   第２出力信号を発生するための手段と、前記加熱部材に
   より発生される熱量を制御し、それにより前記被加工材
   に前記所望温度を設定するよう、前記加熱部材に所望温
   度を設定するための、前記第１および第２出力信号に応
   答する手段とを具備することを特徴とする回路。 （４６）被加工材に所望値の物理的パラメータを設定す
   るための回路であって、少なくとも１つの電気信号を発
   生するための被加工材物理特性信号発生手段を具備し、
   前記電気信号のパラメータは、前記被加工材の少なくと
   も１つの物理的特性に対応し、また当該回路は、前記物
   理的パラメータを変えるための手段と、前記被加工材の
   物理的パラメータの所望値に対応する大きさを持つ第１
   出力信号を発生するための、前記被加工材物理特性信号
   発生手段に応答する手段と、前記物理的パラメータの値
   を検知するとともに、当該後者の検知された値に対応す
   る大きさを持つ第２出力信号を発生するための手段と、
   前記被加工材に前記所望値の物理的パラメータを設定す
   るための、前記第１および第２出力信号に応答する手段
   とを具備することを特徴とする回路。