JPS63196621A - エポキシ樹脂組成物の製法 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物の製法

Info

Publication number
JPS63196621A
JPS63196621A JP2909987A JP2909987A JPS63196621A JP S63196621 A JPS63196621 A JP S63196621A JP 2909987 A JP2909987 A JP 2909987A JP 2909987 A JP2909987 A JP 2909987A JP S63196621 A JPS63196621 A JP S63196621A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
coupling agent
resin composition
filler
treated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2909987A
Other languages
English (en)
Inventor
Naokatsu Fujita
藤田 直克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP2909987A priority Critical patent/JPS63196621A/ja
Publication of JPS63196621A publication Critical patent/JPS63196621A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] この発明は、エポキシ樹脂組成物の製造技術の分野に属
する。
[背景技術] 従来から、エポキシ樹脂は接着剤、あるいは積層板など
に代表されるところの、電子機器ないし電子部品を構成
するための基材(いわゆる電子基材)、トランジスタな
どを被覆するための封止材料用のベースレジンとして使
用されていた。特に、最近ではエレクトロニクスの分野
における、IC用封止材料としての需要が拡大している
一般に、エポキシ樹脂成形材料で代表されるエポキシ樹
脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填
材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、着色剤などを配
合して製造する。すなわち、これらを原料として使用し
、混錬して組成物となし、これを成形材料として使用す
る。この成形材料は加熱加圧下に成形し、硬化させて最
終の実用形態である成形物とする。
ころで、従来の組成物から得られた成形物は、前記の各
種用途において実用する場合、しばしば可撓性が悪いこ
とが問題点として指摘されていた。すなわち、IC等を
封止した場合などに膨張、収縮の違いから亀裂を生じた
りするのである。
従来、成形物の可撓性を向上させる方法として、レジン
コンテントを増やしたり、樹脂の架橋密度を下げる等の
試みがなされたが、これらの方法を実施して得た成形物
は、何れも吸水率を悪くする傾向があるので、ある一定
の水準以上の耐水性と可撓性を得ることが出来なかった
。そこで前記以外の方法での可撓性の向上策が望まれて
いた。
[発明の目的] この発明は、エポキシ樹脂組成物より得られる成形物の
可撓性の向上を図ることを目的とする。
[発明の開示] この発明は、ベース樹脂であるエポキシ樹脂と充填材の
間を結合するために使用するカップリング剤の分子鎖を
長くすることにより、樹脂硬化物の可撓性を向上させた
ものである。すなわち、充填材の表面をアミノ系シラン
カップリング剤で処理し、さらにエポキシ系シランカッ
プリング剤で重ねて処理することにより両カップリング
剤を結合させ、もってエポキシ樹脂と充填材を結合する
分子鎖長を長くして可撓性を得ることを特徴とする。
エポキシ樹脂を加工して成形材料のような組成物とする
には、エポキシ樹脂以外の配合原料と混合することによ
り製造する。エポキシ樹脂としては、特に限定するもの
ではないが、ビスフェノールA型、ノボラック型、その
他の脂環式エポキシ型等のエポキシ樹脂、充填材として
は、たとえばシリカ粉末、アルミナ粉末、炭酸カルシウ
ム等が使用される。必要に応じて配合する難燃剤として
はブロム化エポキシ、三酸化アンチモン、水和アルミナ
等が使用される。離型剤としてはワックス、ステアリン
酸等が、着色剤としてはカーボンブランク、金属酸化物
等が使用される。なお、これらの原料は、例示的に列挙
したものであり、原料の使用をこれらに限定する趣旨で
はない。
カップリング剤としては、下記の構造式のようなアミノ
系シランとエポキシ系シランが使用される。
)1zNc:+HhSi (OCH3) 3[rV ]
HJCzHJHCsH6Si (OCH3)z    
       [Vコ前記カップリング剤の使用量は、
限定する趣旨ではないが、充填材に対して、2種のカッ
プリング剤の合計で0.1〜5重量%になる範囲で使用
する。また2種のカップリング剤の使用比率は化学量論
的量の比率で使用するのが好ましい。
なお、前記のカップリング剤は例示的趣旨で列挙したも
のであり、前記以外のものでも適宜使用することができ
る。
実施例1 アミノ系シラン[l1712gを50%メタノール10
0mj!に溶かし、その使液を充填材として使用するシ
リカ粉末(100g)表面に均一に付着するように噴霧
し、ついで120℃で20分加熱した。つぎに、エポキ
シ系シラン[1]1gを50%メタノール100m1に
溶かし、その液を先のアミノ系シラン[IV]で処理し
たシリカ粉末表面に噴霧し、ついで120℃で20分加
熱した。
この2段処理したシリカ粉末70gに、エポキシ樹脂2
0g、フェノール樹脂10g、硬化助剤(3級アミン)
0.5gを混合し、加熱ロールで混練し、成形材料を得
た。
実施例2 実施例1のエポキシ系シラン[I]の代わりに、前記構
造式[11]のエポキシ系シランを使用した以外は、実
施例1と同様にして実施した。
実施例3 実施例1のエポキシ系シラン[110代わりに、前記構
造式[I[[]のエポキシ系シランを使用した以外は、
実施例1と同様にして実施した。
実施例4 実施例1の7ミノ系シラン[IV]の代わりに、前記構
造式[V]のアミノ系シランを使用した以外は、実施例
1と同様にして実施した。
実施例5 実施例2のアミノ系シラン[rV]の代わりに、前記構
造式[V]のアミノ系シランを使用した以外は、実施例
2と同様にして実施した。
比較例1 実施例1において、シリカ粉末の表面処理を全く施さな
かった以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成
物を得た。
以上で得た組成物を成形し、曲げ弾性率を測定して、結
果を第1表に示した。第1表に見られるように可撓性が
向上していることが判る。
し以下、余白〕 第1表

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂組成物において、充填材粒子の表面
    をアミノ系シランカップリング剤で処理した後、その表
    面をさらにエポシキシ系ランカップリング剤で処理して
    使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製法。
  2. (2)カップリング剤での処理量の合計が、充填材に対
    して0.1〜5重量%であることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載のエポキシ樹脂組成物の製法。
JP2909987A 1987-02-10 1987-02-10 エポキシ樹脂組成物の製法 Pending JPS63196621A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2909987A JPS63196621A (ja) 1987-02-10 1987-02-10 エポキシ樹脂組成物の製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2909987A JPS63196621A (ja) 1987-02-10 1987-02-10 エポキシ樹脂組成物の製法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63196621A true JPS63196621A (ja) 1988-08-15

Family

ID=12266898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2909987A Pending JPS63196621A (ja) 1987-02-10 1987-02-10 エポキシ樹脂組成物の製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63196621A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991006588A1 (en) * 1989-11-01 1991-05-16 Eastman Kodak Company Modified epoxy resins and composites
JP2009035573A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Jgc Catalysts & Chemicals Ltd 金属酸化物粒子の表面処理方法、該表面処理金属酸化物粒子を含む分散液、透明被膜形成用塗布液および透明被膜付基材
JP2010538806A (ja) * 2007-08-29 2010-12-16 エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ 粒子をコーティングするための方法
US20110065045A1 (en) * 2009-09-16 2011-03-17 Zai-Ming Qiu Epoxy-functionalized perfluoropolyether polyurethanes

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1991006588A1 (en) * 1989-11-01 1991-05-16 Eastman Kodak Company Modified epoxy resins and composites
JP2009035573A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Jgc Catalysts & Chemicals Ltd 金属酸化物粒子の表面処理方法、該表面処理金属酸化物粒子を含む分散液、透明被膜形成用塗布液および透明被膜付基材
JP2010538806A (ja) * 2007-08-29 2010-12-16 エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ 粒子をコーティングするための方法
US8329263B2 (en) 2007-08-29 2012-12-11 Agency For Science, Technology And Research Method of coating a particle
US20110065045A1 (en) * 2009-09-16 2011-03-17 Zai-Ming Qiu Epoxy-functionalized perfluoropolyether polyurethanes
US8420281B2 (en) * 2009-09-16 2013-04-16 3M Innovative Properties Company Epoxy-functionalized perfluoropolyether polyurethanes

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63196621A (ja) エポキシ樹脂組成物の製法
JPH0618985B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS61168618A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH01105562A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS63238126A (ja) エポキシ樹脂組成物の製法
JPS6399221A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
JPS59197421A (ja) 硬化性エポキシ樹脂組成物
JPS6142558A (ja) アミノ樹脂成形材料
JPS6243452B2 (ja)
JPH05214216A (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料
JPH01113454A (ja) エポキシ樹脂組成物の製法
JPS61101521A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH04108853A (ja) 表面処理フィラーおよびエポキシ樹脂組成物
JPS6222822A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH0725992B2 (ja) エポキシ樹脂組成物とその製造方法
JPS6356515A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPS598721A (ja) 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
JPS6377922A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
KR910010052B1 (ko) 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물
JPS5958024A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
JPS63248821A (ja) 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物
JPH02182747A (ja) エポキシ樹脂成形材料
JPS6377923A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH1112446A (ja) 封止用樹脂組成物および半導体封止装置
JPS6317923A (ja) エポキシ樹脂組成物