JPS63248821A - 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 及栗上勿坦■立災 本発明は、リードシール性が良好で、耐湿性に優れ、し
かも接着性、耐アルミニウム腐食性に優れた硬化物を与
える半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

従】ξ！し技」背Ｊ、ヅＭ’刀−撓り死重（ｐ鷹−）−
と−１−る−同−題−７侃−硬化性エポキシ樹脂及び硬
化剤、特にフェノールノボラック樹脂並びにこれに各種
添加剤を配合したエポキシ樹脂組成物は、−・般に他の
熱硬化性樹脂に比べて成形性、接着性、電気特性１機械
的特性、耐湿性等に優れているため、半導体装置封止用
材料として広く使用されている９ しかしながら、従来のエポキシ樹脂組成物は、ガラス、
金属、セラミックなどを封止材料として使用したいわゆ
るハーメデック封止に比較しては湿気に対する信頼性の
面で劣るという問題がある。

特に、最近では半導体部品を回路基板に実装する際に、
２５０〜３００℃の半ｆ１１浴に浸漬し、その後１−２
０〜１５０℃、】−００％［Ｈのプレッシャ・−クツカ
ーテストを行うなどの苛酷な条件が採用されるので、従
来の封止用樹脂ではこのような条件には対処できないと
いう問題がある。

更に、通常半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物には半
導体素子を１−ランスファー成形機にて封止する際、金
型からの離型を良くするため種々の離型剤が添加さ、ｔ
する９しかしながら、これらの離型剤は半導体素子やリ
ードフレームと封止樹脂との界面の接着力を低下させ、
この界面より水が侵入し、このため半導体装置の信頼性
を著しく低下させるという問題を有しているや 従って、現在では耐湿性にダハるど共に、接着力の強い
エポキシ樹脂組成物の開発が望まれている。

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、耐湿性に優れ
ると共に、接着力も強く、半導体素子又はリードフレー
ムと封止樹脂との界面への水の侵入がなく、高温高温雰
囲気下で使用されても（ａ軸性の高い半導体装置を与え
る半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること
を目的とする。

皿見博１邂スｉｉたΔ段手月−及μ滌、川一本発明者ら
は、上記目的を達成するため、特に半導体装置封止用エ
ポキシ樹脂組成物用として優れた性能を有する離型剤に
つき鋭意検討を進めた結果、エポキシ樹脂と硬化剤と無
機質充填剤とからなるエポキシ樹脂組成物に。

（Ａ）炭素数１０以上の高級脂肪酸、アルコール。

これらのエステル（油脂）又はこれらの誘導体と（Ｂ）
下記一般式（１） ％式％（１） （但し１式中Ｒ１は水素原子又は置換もしくは非を表し
、ａ　−＝　１−３、ｂ　＝　１−＝・３、ａ＋ｂ＝１
〜４である） で示される有機けい素化合物とを重量比で（Ａ）／（Ｂ
）＝１−ｍ−１５の割合で反応させて得られた反応生成
物をエポキシ樹脂と硬化剤との合ｉｔ　、Ｂ’Ｎ　３０
０重量部に対して好ましくば０゜１〜５重坂部添加する
ことにより、耐湿性が従来のエポキシ樹脂組成物による
硬化物よりも優れていると共に接着力もダハた硬化物が
得られ、上記反応生成物が優れた雇型剤となることを見
い出した。また特に、とのエポキシ樹脂組成物で封止し
た半導体装置は、封止した樹脂と半導体素子又はリード
フレ−ムとの接着性が強固であるため、優わたり一トテ
シール性を有し、更に高温多湿条件下でも高い信頼性を
もって使用し得ることを知見した。

即ち、本発明において使用する反応生成物である有機け
い素化合物で変性された脂肪酸、アルコール６それらの
エステル又はそれらの誘導体は離型剤として作用するが
、従来の離型剤と異なって熱及び湿気硬化型機能を有す
るものである。Ｍ脂封止半導体装置は通常ｌ−ランスフ
ァー成形で型取りを行った後、封止樹脂の硬化を完全に
進めるためにアフターギファ工程が行われるが、一般に
１−ランスファー成形の条件は１−５０−１９０℃、１
〜５分であり、またアフターキュア上程の条件は】６０
〜１９０℃、３〜６時間である。一方。

本発明にて使用される反応生成物（離型剤）は１６０へ
一１９０℃、１０〜・６０分で熱硬化するか、あるいは
半硬化であっても空気中の湿気によって徐・？に完全に
硬化するものである。従って、本発明の反応生成物（離
型剤）はＩ−ランスファー成形時には熱硬化せず、ｉａ
型剤として優れた作用を有しているが、アフターキュア
一工程において熱硬化するので、半導体素子あるいはリ
ードフレーム封止樹脂の界面に遊離の離型剤としては存
在せず、接着力を低下させることはない。それ故、本発
明のエポキシ樹脂組成物で封止された半導体装置は半導
体素子あるいはリードフレームと封止樹脂との界面への
水の進入が少なく、高温高湿下で信頼性に優れるもので
あり、上記反応生成物が半導体装置封止用エポキシ樹脂
組成物の離型剤として非常に顕著な特性を有しているこ
とを知見し、本発明をなすに至ったものである。

従って、本発明はエポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤
とを含有するエポキシ樹脂組成物において。

（Ａ）炭素数１０以上の高級脂肪酸、アルコール。

これらのエステル及びこれらの誘導体から選ばれる１種
又は２種以上と。

（Ｂ）下記一般式（１） ％式％（１） （但し、式中Ｒ１は水素原子又は置換もしくは非を表し
、ａ　＝１〜３、ｂ＝１〜３、ａ　＋　ｂ　＝　１〜４
である） で示される有機けい素化合物とを重量比で（Ａ）／（Ｂ
）＝１〜１５の割合で反応させて得られた反応生成物を
配合したことを特徴とする半導体装置封止用エポキシ樹
脂組成物を提供するものである。

以下、本発明を更に詳しく説明する。

本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂と硬化剤と
を含有する。この場合、エポキシ樹脂は１分子中に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であって、具体
的には例えばクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、０−アリルフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、上記エポキシ樹脂類のブロム化物、オルガ
ノポリシロキサンで変性されたエポキシ樹脂及びトリグ
リシジルイソシアネートの如き含複素環エポキシ樹脂な
どが挙げられ、これらの１種又は２種以上が適宜選択し
て使用される。

なお、これらのエポキシ樹脂は加水分解性塩素イオンの
含有量ができるだけ少ないことが好ましく、望ましくは
０．１重量％以下の含有量のものが好ましい。

また、上記のエポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール
樹脂が好適であり、フェノール樹脂としては、フェノー
ルノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノー
ルノボラック樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ビスフ
ェノールＡ型ノボラック樹脂及びオルガノポリシロキサ
ン変性フェノールノボラック樹脂などが挙げられ、これ
らの１種又は２種以上が適宜選定して使用される。

なお、これらのフェノール樹脂を使用してエポキシ樹脂
を硬化させる場合、エポキシ樹脂のエポキシ基１個に対
し、フェノール性水酸基を０．８〜３個、好ましくは１
〜２個与えるようにフェノール樹脂をエポキシ樹脂に加
えることが好ましく。

フェノール性水酸基が０．８個より少ないとエポキシ樹
脂組成物の硬化物の電気特性や機械特性が低下する場合
があり、またフェノール性水酸基が３より多いとエポキ
シ樹脂組成物の粘度が低すぎて、エポキシ樹脂組成物を
成形する時にボイド等が発生し易くなり、また離型性も
悪くなる等の不都合が生ずる場合がある。

更に、本発明においては上記したフェノール樹脂系硬化
剤とエポキシ樹脂との反応を促進させる目的で硬化促進
剤を使用することが好ましい、硬化促進剤としては、一
般にエポキシ化合物の硬化に用いられている種々のもの
を使用することができ、これにはイミダゾール、２−メ
チルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２，４−
ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、１−ビニル−２−メチルイミダゾール
、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−
メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、１−リエチ
ルアミン、ジエチレン１−ジアミン、１−ジエチレンテ
トラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、Ｎ−アミノ
エチルピペラジン、ビス（４−アミノ−・３−メチルシ
クロヘキシル）メタン、メタギシリ１ノンアミン、メン
タンジアミン、３Ｐ９−ビス（３−・アミノプロピル）
−２，４，８，１０−テ１−ラオキザスビ口（５、５）
ウンデカン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセン−７などのアミン系化合物、あるいは１−リエ
チルアミンとＢＦ３とからなる錯化合物、（−リフェニ
ルノ７＋−スフィン等のオルガノフォスフイン化合物、
アミン系化合物と無水トリメリット酸等の酸無水物どの
アダクＩ−物などが例示される。

硬化促進剤の使用）ｔは特に制限さすしないが、通常の
使用量でよい。

これらの硬化促進剤はその使用にあたっては必ずしも１
種類のみの使用に限定さｈるものではなく、それら硬化
促進剤が有する硬化促進性能などに応じて２種類以上を
併用してもよい。

更に１本発明のエポキシ樹脂組成物は無機質充填剤を配
合するものであって、無機質充填剤としては、通常この
種のエポキシ樹脂組成物に使用されているものを用いる
ことができ、例えばシリカ、アルミナ、タルク、マイカ
、クレー、カオリン、ガラス繊維、ガラスピーズ、アス
ベスト、バライタ、亜鉛華、二酸化アンチモン、炭醜カ
ルシウ１１、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、
酸化チタン、炭化ケイ素、酸化鉄等が挙げられる。これ
等の無機質充填剤の中で１４６特にシリカ粉末。

二酸化アンチモン、高純度アルミナ、ガラス虜維等が望
ましく、また粉状充填剤は−Ｖ均粒子径０．０１〜３０
戸のものが好ましい。ｌ−述した無機質充填剤はその１
種を単独で使用でき、まノー２種以−１−を併用するよ
うにしてもよいが、その配合量は上記成分エポキシ樹脂
と硬化剤との合計量１００重に部に対し２００〜４００
重量部、特に２００−３００重景布量範囲で使用するこ
とが好ましい。使用量が多ずぎると分散が円建となるば
かりか、耐湿性、接着性等の物性において不利になる場
合がある４、 本発明のエポキシ樹脂組成物においては、更に（Ａ）炭
素数１−０以上の高級脂肪酸７アルコール、これらのエ
ステル及びこれらの誘心体から選ばれる１種又は２種以
上と、 （Ｉ３）下記−・般式（１） ％式％（） （但し、式中丁り゛は水ズ４原子又は置換もしくは非を
表し、ａ　＝　１−３、ｂ　＝　ｉ、−３、ａ＋ｂ＝１
−４である） で示される有機けい素化合物と髪型量比で（Ａ）／（Ｉ
３）−＝１〜１５の割合で反応させＵ得られた反応生成
物を配合するものｅ、この反応生成物は滑剤又は離型剤
である（Ａ）成分を（Ｂ）成分であるシラン又はボリシ
ロキ（ノンで変性したものであって、分子中にＳｊに結
合したγルコキシ基を有しており、・二の反応生成物が
」４ボキシ樹脂組成物に配合されて゛ｒ導体装匠封止用
樹脂として使用された場合、半導体装置のリードフ！ノ
ーｂ封止樹脂との界面において徐々に硬化して不溶化す
ると共に、強力な接着力を発揮し、耐湿性を白子させる
ものである。

Ｓ：こで、（Ａ）成分の滑剤ｙは曙型剤のうち、得；級
脂肪酸としては、ヘキス１−ワンカー礼製のｊｌ’：ｉ
級脂肪酸 （但し、Ｒは炭素数２８・〜３２のアルキル基を示す）
を好適に使用し得、ワックスＳ（酸価］、３５〜１５５
）、ワックス丁、Ｐ（酸価Ｉ　１．５〜１３０）、ワッ
クスＳＷ（酸価１１５〜１．３０）等を用いることがで
きるほか、ＣＨｉ　（ＣＨｚＬ４ＣＯＯ）Ｉ　（パルチ
ミン酸）、ＣＨ，（ＣＨ，）、、Ｃ０ＯＨ（ステアリン
酸）、ＣＩ（３ｃＣ）１．）ｉＣ）Ｉ＝ＣｎｃＣＨｚ：
＋、ＧＯＯｎ（オレイン酸）、ＣＨｌ（ＣＨ，）、、Ｃ
ｏ０Ｆｉ　（ベヘニン酸）等を使用することができる。

また、高級アルコールどしては、ラウリルアルコール、
ミリスチルアルコール、等を挙げることができる。

更に、エステルとしては、前記パルチミン酸、ステアリ
ン酸、オレイン酸、ベヘニン酸等の高級脂肪酸と低級ア
ルコールとのエステル、グリセリンとのエステル等が挙
げられ、これら脂肪酸、アルコール、エステルの誘導体
としては酸アミド、酸クロライド、グリセライド（油脂
）等が挙げられろ。

一方、（Ｉ３）成分の有機けい素化合物としては、具体
的にはハイドロジエントリアルコキシシラン、メチルハ
イドジエンジアルコキシシラン、γ−アミノプロピルト
リエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジェトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリプロペノキシシラン
、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン、γ−
グリシドキシプロビルメチルジェトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリプロペノキシシラン、γ−クロ
ロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、ジーγ−グリシドキシプロビル
ジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエ
チル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、
β−（３，４）エポキシシクロヘキシルエチルトリメト
キシシラン、β−（３，４）エポキシシクロヘキシルエ
チルメチルジメトキシシラン、及びこれらのシラン類を
含有するポリシロキサン等が例示される。

この場合、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合比率は重量
比で（Ａ）／（Ｂ）＝１〜１５であることが必要であり
、特には１〜７が好適である。（Ａ）／（Ｂ）の比率が
１より小さいと混合物中に含まれる（Ａ）成分、例えば
高級脂肪酸等の量が少なく。

（Ａ）成分と（Ｂ）成分との反応生成物は十分にその性
能を発揮することができず、エポキシ樹脂組成物が硬化
した際、硬化物の金型よりの離型性が悪くなり、また（
Ａ）／（Ｂ）の比率が１５より大きいと、混合物中に含
まれる有機けい素化合物のシラン量が少ないため、エポ
キシ樹脂組成物の熱硬化時間が著しく遅くなり、いずれ
も本発明のエポキシ樹脂組成物は十分に目的を達成する
ことができなくなる。

この反応生成物の製造方法としては、（Ａ）成分の高級
脂肪酸等の滑剤又は離型剤の種類に応じ種々の方法を採
用することができ、例えば下記のような方法が挙げられ
る。

即ち、（Ａ）成分の滑剤又は離型剤が分子中に不飽和結
合を有する化合物の場合には、（Ｂ）成分の（１）式で
表される有機けい素化合物の中でＨ８ｉ三基の如き官能
店を有するものを使用することにより、白金触媒の存在
下に上記（Ａ）成分の不飽和結合を有する化合物と反応
し、該化合物の不飽和部位にＨＳ　ｉ　三基が付加して
反応生成物が製造される。また、有機けい素化合物がＨ
Ｓ　（ＣＨ，）１〜。

Ｓｉ＝基を有する場合にも不飽和結合部への付加反応が
スムーズに進行し、極めて容易に反応生成物が製造され
る。

更に、（Ａ）成分の滑剤又は離型剤がカルボキシル基を
有する高級脂肪酸の場合には、（Ｂ）成分の有機けい素
化合物として上記のＨＳ　ｉ　三基だけでなく、Ｒ”Ｏ
８ｉ三基、Ｈ○（ＣＨ２）１〜３Ｓｉ＝基、　Ｈ，Ｎ　
（ＣＨ，）、−、Ｓ　ｉ　三基等を有するものを選択す
れば、脱水素反応、エステル化反応、その他の反応によ
って目的とする反応生成物が得られる。また、（Ｂ）成
分の有機けい素化合物がエポキシ基、アミノ基、メルカ
プト基等を有する場合にもカルボキシル基に作用して反
応生成物を得ることができる。

なお、上記の反応生成物の量は、エポキシ樹脂と硬化剤
との合計量１００重量部に対し０．１〜５重量部が好ま
しく、特に０．２〜３重量部の範囲が好適である。０．
１重量部より少ないと離型性が悪くなる場合があり、５
重量部より多いと成形品表面への″滲み出し″等の現象
を生じる場合がある。

なお、本発明においては、上記反応生成物に加えて従来
より公知の離型剤を併用するようにしても差支えない。

本発明の組成物には、更に必要により各種の添加剤を添
加することができる１例えば、有機ゴム系やシリコーン
系の可撓性付与剤、カーボンブラック、コバ用１〜ブル
ー、ベンガラ等の顔料、酸化アンチモン、ハロゲン化合
物等の這燃化剤、表面処理剤（γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン、ビニルシ
ラン、はう素化合物、アルキルチタネート等のカップリ
ング剤、老化防止剤、その他の添加剤の１種又は２種以
上を配合することができる。

なお、本発明のエポキシ樹脂組成物は、その製造に際し
、上述した成分の所定基を均一に攪拌。

混合し、予め７０〜９５℃に加熱しであるニーダ−、ロ
ール、エクストルーダーなどで混線、冷却し、粉砕する
などの方法で得ろことができる。ここで、成分の配合順
序に特に制限はない。

上述したように、本発明のエポキシ樹脂組成物はＩＣ，
ＬＳＩ、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の半
導体装置の封圧用に使用するものであり、プリント回路
板の製造などにも有効に使用できる。

ここで、半導体装置の封止を行う場合は、従来より採用
されている成形法、例えばトランスファ成形、インジェ
クション成形、注型法などを採用して行うことができる
。この場合、エポキシ樹脂組成物の成形温度は１５０〜
１８０℃、ボスＩ−キュアーは１５０〜１８０℃で２〜
】−６時間行うことが好ましい。

又凱鎮米 以」二説明したように本発明の半導体装ｂｙｉ封止用エ
ポキシ樹脂組成物は特定の反応生成物を含有させたこと
により、耐湿性が著しく向上し、かつ接着力の優れた硬
化物を与え、高温、高湿でも高い信頼性を有するもので
ある。

以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
るが６本発明は下記の実施例に制限されるものではない
。

なお、実施例と比較例を示すのに先立ち、実施例及び比
較例中にて使用した高級脂肪酸と有機けい素化合物から
合成された反応生成物の合成例を示す。

〔合成＠１〜９〕 ステアリン酸（ＣＩＬ　（ＣＩＩ、）、、、　ＣＯＯＩ
Ｎ　）　　と第１表に示す有機けい素化合物を第１表に
示す割合で混合し、１．２０〜１４０℃で２時間攪拌混
合を続けた後、冷却して固形物を得た（反応生成物Ａ〜
Ｉ）、これらの反応生成物について１８０℃のゲル化時
間を測定した。その結果を第１表に示す。

第　　　１　　　表 −】　有機けい素化合物（（，７越化学工業（株）ｖ）
ＫＢＭ４０３・・γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン ＫＢＭ３０３・・・β−３，４−エボキシシクロヘギシ
ルエチル１ヘリメ１−キシシラン ＫＢＭ！’）０３・・・γ−アミノプロピルトリエ１−
キシシラン ＫＢＭ６０３・・・Ｎ−（２−アミノエチル）−γ−ア
ミノプロピル１−リメ１−キシシラン ＫＢＭ８０３・・・γ−メルカプトプロピル１−リメ１
−キシシラン 中３　なお、有機けい素化合物としてＫ　Ｂ　Ｍ　８０
３を使用して反応生成物Ｇを合成する場合の反応式は下
記の通りである。

〔合成例１０〜・］３〕 第２表に示した種類と量の脂肪酸を有機けい素化合物と
第２表に示す割合で混合し、１３０〜１５０℃で４時間
攪拌混合を続けた後、冷却して固形物を得た（反応生成
物Ｊ−Ｍ）。これらの反応生成物について１８０℃のゲ
ル化時間を測定した。その結果を第２表に示す。

第　　　２　　　表 を表わす。

次に、実施例と比較例を示すが、エポキシ樹脂組成物に
ついて行なった譜試験方法は下記の通りである。

（イ）皇」１髪 エポキシ樹脂組成物をトランスファー成形機で成形する
際の成形品の金型からの離れ易さによって離型性の良好
、不良を判定した。

（ロ）筺」」ＬＬ−１ ６Ｘ１１Ｘ０．２５■のテストピース（図中１で示す）
２枚の先端を互に２＋ｍ離間させて対向させ、図面に示
すような形状に１８０℃、２分で樹脂封止を行ない、１
８０℃、４時間アフターキュアーを行なって成形品を得
た。この成形品を用いて下記の接着性を調べた。

１１作上 上記の成形品のテストピースを図面の矢印の方向に引張
り、接着力（ｋｇ）を測定した。

災１血工 上記の成形品をプレッシャークツカー（１２１”Ｃ，２
，ｌａｔｍ）に１００時間放置した後、接着性Ｉの場合
と同様にして引張り接着力（ｋｇ）を測定した。

（ハ）八〇　　　　テストＩｎ ＡＱ配線（膜厚１μ、線幅５μ）を施したＳｉチップを
１４ＰＩＮ　ＤＩＰにマウントしたテストフレームを１
８０℃、２分で成形封止し、１８０℃で４時間アフター
キュアを行なった。

テストＩ 上記の成形品をプレッシャークツカー（１２１℃、２　
、１　ａｔｌｌｌ）に放置し、２０００時間後の断線率
（％）を４Ｉり定した。

テスト■ 上記の成形品を半田浴（２６０℃）に１０秒間浸漬し、
更にプレッシャークツカー（１２１℃、２　、２ａｔｍ
）に５００時間放置した後の断線率（％）を測定した。

〔実施例１〜９．比較例１〜７〕 第３表に示す種類及び配合量の各成分を７０〜９０℃に
加熱した８インチロールで均一になるまで約１０分間混
棟し、シート状に成形して冷却した後、粉砕して１６種
類のエポキシ樹脂組成物を得た。

次に、得られた１６種類のエポキシ樹脂組成物につき、
上記（イ）〜（ハ）の諸試験を行なった。

結果を第３表に併記する。

＃１．】ＥＯＣＮ　　１０２０−７０：日本化薬（株）
製エポキシ化り１！ゾールノボラック樹脂、エポキシ当
量２００．軟化点７０℃ 傘２　　ＴＤ　　２０９０：　　大日本インク（株）製
フェノールノボラック樹脂 傘３　　ＹＤＢ−３４０ ＄４　　ＫＢＭ−４０３：　　信越化学工業（株）製γ
−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン 〔実施例１０〜１３．比較例６〕 第４表に示す種類及び配合板の各成分を使用し、実施例
１〜９と同様にして５種類のΣポキシ樹脂組成物を得た
。

１：＞られた５種類のエノ付キシ樹脂組成物につき、実
施例１〜９の場合と同様にして（イ）〜（ハ）の諸試験
を行なった。

結果を第４表に併記する。

第　　　４　　　表 傘５　　ＥＯＣＮ　　１０２０−８０：日本化＋（株）
製エボギシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ当量
２００．軟化点８０℃ 傘６　　ＰＳＫ　４３００８　　群栄化学（株）卯フェ
ノールノボラッグ樹脂 串７　　ＢＲＥＮ−８：　　日本化薬（株）製エポキシ
化フェノールノボラック樹脂の臭素化物、エポキシ当量
２８０ 率８　　ＫＢＭ　３０３：　　信越化学工業（株）製β
−３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシ
シラン 第３表及び第４表の結果より、本発明のエポキシ樹脂組
成物で封止された成形物は離型性が良好で高温処理して
も接着力が低下せず、しかもＡＱ配線腐蝕テストでも断
線がなく、優れた成形物が本発明のエポキシ樹脂組成物
から得られることが認められる。

【図面の簡単な説明】

図面は接着力測定用に形成された成形品を示し、（Ａ）
は平面図、ＣＢ）は断面図である。 １・・・テストピース、　２・・・封止用−樹脂。 出願人　　信越化学工業株式会社 代理人　　弁理士　小　島　隆　同 図面の浄書 手続補正書（自発） 昭和６２年５月１日 特許庁長官　　　黒　１）明　雄　　殿２、発明の名称 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係　　　　　特許出願人 化　　所　　東京都千代田区大手町二丁目６番１号名　
　称　　（２０６）信越化学工業　株式会社代表者小坂
雄太部 ４、代理人　〒１０４ 住　　所　　東京都中央区銀座３丁目１１番１４号ダバ
））　ＩＪ　ｘ　−）−ビル５１１１ｉ？’ｌｉ話（５
４５）６４５４６、補正の内容 （１）別紙の通り特許請求の範囲を訂正する。 （２）明細書第５頁第４行目、第７頁第１９行目及び第
１３頁第７行［１にそれぞれ ｒ　Ｒ’ａ（ＯＲ２）ｂＳ　ｉ５１」Ｊとあるのをいず
れも ｒ　Ｒ’ａ（ＯＲ”）ｂＳ　１ｏ５１罰Ｊ　トｆＴ　正
する。 以上 特許請求の範囲 「】、エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有す
るエポキシ樹脂組成物において、（Ａ）炭素数１０以上
の高級脂肪酸、アルコール、これらのエステル及びこれ
らの誘導体から選ばれる１種又は２種以上と。 （Ｂ）下記一般式（１） ％式％（１） （但し１式中Ｒ１は水素原子又は置換もしくは非置換の
一価炭化水素基　ａ２は水素原子、−ＣＨ。 を表し、ａ　＝　１〜３、ｂ＝１〜３．ａ＋ｂ＝１〜４
である） で示される有機けい素化合物とを重量比で（Ａ）／（Ｂ
）＝１〜１５の割合で反応させて得られた反応生成物を
配合したことを特徴とする半導体装置封止用エポキシ樹
脂組成物。 ２、硬化剤としてフェノール樹脂を使用した特許請求の
範囲第１項に記載の半導体装霞封止用エポキシ樹脂組成
物。 ３、反応生成物の配合量がエポキシ樹脂と硬化剤との合
計量１００重量部当り０．１〜５重量部である特許請求
の範囲第１項又は第２項に記載の半導体装置封止用エポ
キシ樹脂組成物。 ４゜無機質充填剤の配合量がエポキシ樹脂と硬化剤との
合計量１００重量部当り２００〜４００重量部である特
許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか１項に記載の
半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物。」 手続補正書防式） ％式％ １、事件の表示 昭和６２年特ｒｒｌｉ’ｌ第８１８８２号２、発明の名
称 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係　　　　　特許出願人 体　　所　　東京都千代田区大手町二丁目６番１号名　
　称　　（２０６）信越化学工業　株式会社代表者小坂
雄太部 ４、代理人　〒１０４ 住　　所　　東京都中央区銀座３丁目１１番１４号ダバ
クリエートビル５階　電話（５４５）６４５４６゜補正
の対象 明細書の「図面の簡単な説明」の欄推びに図面。 ７、補正の内容 （１）明細書第３０頁第１４行目「同面」とあるのを「
第１図」と訂正する。 （２）図面を別紙の通りに訂正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有する
   エポキシ樹脂組成物において、 （Ａ）炭素数１０以上の高級脂肪酸、アルコール、これ
   らのエステル及びこれらの誘導体から選ばれる１種又は
   ２種以上と、 （Ｂ）下記一般式（１） Ｒ＾１＿ａ（ＯＲ＾２）＿ｂＳｉ＿４＿−＿ａ＿−＿ｂ
   …（１）（但し、式中Ｒ＾１は水素原子又は置換もしく
   は非置換の一価炭化水素基、Ｒ＾２は水素原子、−ＣＨ
   ＿３基、−Ｃ＿２Ｈ＿５基、−Ｃ＿３Ｈ＿７基又は−Ｃ
   Ｈ＿３＝ＣＨ＿２基を表し、ａ＝１〜３、ｂ＝１〜３、
   ａ＋ｂ＝１〜４である） で示される有機けい素化合物とを重量比で（Ａ）／（Ｂ
   ）＝１〜１５の割合で反応させて得られた反応生成物を
   配合したことを特徴とする半導体装置封止用エポキシ樹
   脂組成物。２、硬化剤としてフェノール樹脂を使用した
   特許請求の範囲第１項に記載の半導体装置封止用エポキ
   シ樹脂組成物。 ３、反応生成物の配合量がエポキシ樹脂と硬化剤との合
   計量１００重量部当り０．１〜５重量部である特許請求
   の範囲第１項又は第２項に記載の半導体装置封止用エポ
   キシ樹脂組成物。 ４、無機質充填剤の配合量がエポキシ樹脂と硬化剤との
   合計量１００重量部当り２００〜４００重量部である特
   許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか１項に記載の
   半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物。