JPS63192885A - タンタルワイヤ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は主として電解液内に端部を浸漬される端子導線
その他に使用されるタンタルワイヤに関する。

（従来の技術） 従来この種ワイヤは、伸線加工して得られるを一般とす
る。

（発明が解決しようとする問題点） 然し乍ら、か）るものでは、その表面に該加工に伴う深
さ及び幅が、１′数ミクロン乃至数ミクロン程度のダイ
スマーク、傷或は塑性変形に起因する皺等の凹凸條が相
平行して長さ方向に、各数層程度の長さに亘って介在す
るが一般であり、これは例えば端子導線として使用され
る場合表面張力による電解液のはい上りを比較的長手に
生じ勝ちである不都合を伴う。

（問題点を解決するための手段） 本発明はか）る不都合のないワイヤ即ちはい上り長さを
可及的減少させるワイヤを得ることをその目的としたも
ので、伸縮加工により得られるタンタルワイヤの表面に
、その全周面から、微小粒子の多数個を、機械的に打ら
つけることにより、該表面に直径数ミクロン乃至数１０
ミクロンの球面凹面を多数個に形成させて成る。

（実施例） 本発明実施の１例を別紙図面に付説明する。

図面で（１）は伸線加工により得られるタンタルワイヤ
を示し、該ワイヤ（１）はその表面に図示しないが、該
加工に伴う深さ及び幅が１′数ミクロン乃至数ミクロン
程度のダイスマーク、傷或は塑性変形に起因する皺等の
凹凸條が長さ方向に相平行して、各数Ｍ程度の長さに亘
って形成されるもので、本発明によれば、該表面に全周
面から、微小粒子の多数個を機械的に打ちつけることに
より該表面に直径数ミクロン乃至数１０ミクロン程度の
球面凹面（２）を適宜分布の多数個に形成させるように
した。尚該表面は次いで必要に応じ化学的な表面処理に
よりクリーニング加工を施されて平滑化されるが該凹面
（２）はその形状を略そのま）に維持される。

（作　用） かくて、該凹面（２）は前記した各凹凸條を除去すべく
有効に作用するもので、表面張力による電解液のはい上
りに際し、その長さを減少すべく作用する。これを詳述
するに、例えば第２図示の通りであり、所定のワイヤ長
さＬ内に比較的長い表面バス長さ０を得られる。これを
換言すれば、表面張力による電解液のはい上りを比較的
短いワイヤ長さ内に制限することが可能である。

（発明の効果） このように本発明によるときは、伸線加工により得られ
るタンタルワイヤの表面に、その全周面から、微小粒子
の多数個を、機械的に打ちつけることにより、該表面に
球面凹面を適宜分布の多数個に形成させるもので、該凹
面は該伸線加工に伴い生ずる長さ方向の凹凸條を除去す
べく有効に作用すると共に、所定のワイヤ長さ内に比較
的長い表面パス長さを提供して電解液のはい上りを可及
的短いワイヤ長さ内に制限することが出来、その構成は
簡単で廉価に得られる等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明ワイヤの武断側面図、第２図はその一部
の拡大断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　伸線加工により得られるタンタルワイヤの表面に、そ
   の全周面から、微小粒子の多数個を、機械的に打ちつけ
   ることにより、該表面に直径数ミクロン乃至数１０ミク
   ロンの球面凹面を多数個に形成させて成るタンタルワイ
   ヤ。