JPS61170044A - ウェハ用キャリヤ - Google Patents
ウェハ用キャリヤInfo
- Publication number
- JPS61170044A JPS61170044A JP1046185A JP1046185A JPS61170044A JP S61170044 A JPS61170044 A JP S61170044A JP 1046185 A JP1046185 A JP 1046185A JP 1046185 A JP1046185 A JP 1046185A JP S61170044 A JPS61170044 A JP S61170044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- guide
- carrier
- guides
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体ウェハ用キャリヤの改良に関する。
半導体ウェハを保管、搬送したり、洗浄、エツチング等
の処理を行なう場合、半導体ウェハを多数収容すること
ができるウェハ用キャリヤが用いられる。このウェハ用
キャリヤはテフロン等で作られ、例えば第３図に示すよ
うな外観を有するものである。
の処理を行なう場合、半導体ウェハを多数収容すること
ができるウェハ用キャリヤが用いられる。このウェハ用
キャリヤはテフロン等で作られ、例えば第３図に示すよ
うな外観を有するものである。
第３図において、キャリヤ本体ｌの対向する壁面２．２
の内側には対をなす細長いガイド３、・・・が等間隔に
多数平行して設けられるとともに、下部の傾斜面にも前
記ガイド３、・・・に対応してサポート部４、・・・が
設けられている。半導体ウェハ５、・・・は前記ガイド
３、・・・間及びサポート部４・・・間の溝内にほぼ垂
直に挿入され、その周辺部の一部が前記ガイド３、・・
・（及びサポート部４、・・・）に接触した状態で保持
される。
の内側には対をなす細長いガイド３、・・・が等間隔に
多数平行して設けられるとともに、下部の傾斜面にも前
記ガイド３、・・・に対応してサポート部４、・・・が
設けられている。半導体ウェハ５、・・・は前記ガイド
３、・・・間及びサポート部４・・・間の溝内にほぼ垂
直に挿入され、その周辺部の一部が前記ガイド３、・・
・（及びサポート部４、・・・）に接触した状態で保持
される。
また、第４図に示すように、ガイド３．・・・とサポー
ト部４．・・・とが連続して一体的に設けられているも
のもある。
ト部４．・・・とが連続して一体的に設けられているも
のもある。
従来のウェハ用キャリヤにおいて、ガイド３の形状は、
第２図（ａ）に示す如くウェハ５との接触面積ができる
だけ小さくなるように内側（図中矢印方向）に向かって
先細りとなるように形成されている。ところが、第２図
（ｂ）に示す如く半導体ウェハ５の厚さ方向（ウェハ５
、・・・の並列方向）の＠Ｗは上部からＦ部まで同一と
なるように形成部分で線接触することになる。
第２図（ａ）に示す如くウェハ５との接触面積ができる
だけ小さくなるように内側（図中矢印方向）に向かって
先細りとなるように形成されている。ところが、第２図
（ｂ）に示す如く半導体ウェハ５の厚さ方向（ウェハ５
、・・・の並列方向）の＠Ｗは上部からＦ部まで同一と
なるように形成部分で線接触することになる。
Ｊ：述したように従来のウェハ用キャリヤでは、ガイド
３とウェハ５とが線接触するため、ウェハ５の表面に損
傷が生じ易い、また、線接触している部分では、例えば
洗浄や洗浄後の乾燥が充分に行なわれなかったり、エツ
チング残りが生じることがある。このため、これらが半
導体製品の歩留りを低下させる原因となっていた。
３とウェハ５とが線接触するため、ウェハ５の表面に損
傷が生じ易い、また、線接触している部分では、例えば
洗浄や洗浄後の乾燥が充分に行なわれなかったり、エツ
チング残りが生じることがある。このため、これらが半
導体製品の歩留りを低下させる原因となっていた。
本発明は上記欠点を解消するためになされたものであり
、ガイドとウェハとの接触を最小限にとどめてウェハ表
面の損傷を防止するとともに各処理がウェハのどの部分
でも充分に行なわれるようにし、ひいては半導体製品の
歩留りを向上し得るウェハ用キャリヤを提供しようとす
るものである。
、ガイドとウェハとの接触を最小限にとどめてウェハ表
面の損傷を防止するとともに各処理がウェハのどの部分
でも充分に行なわれるようにし、ひいては半導体製品の
歩留りを向上し得るウェハ用キャリヤを提供しようとす
るものである。
本発明のウェハ用キャリヤは、本体の壁面の内側に設け
られるガイドを、ウェハの厚さ方向の幅がその中央部で
最も狭くなるように、連続した曲面で形成したことを特
徴とするものである。
られるガイドを、ウェハの厚さ方向の幅がその中央部で
最も狭くなるように、連続した曲面で形成したことを特
徴とするものである。
このようなウェハ用キャリヤによれば、ウェハをガイド
間の溝に挿入すると、ウェハはその周縁部の数点でガイ
ドと点接触した状態で保持されるので、ウェハ表面の損
傷等を大幅に減少することができる。
間の溝に挿入すると、ウェハはその周縁部の数点でガイ
ドと点接触した状態で保持されるので、ウェハ表面の損
傷等を大幅に減少することができる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
本発明に係るウェハ用キャリヤの外観は、第３図又は第
４図に示すものと同様である。そして。
４図に示すものと同様である。そして。
第１図（ａ）及び（ｂ）に示す如く、ガイド１１の形状
は内側（図中矢印方向）に向かって先細りとなるように
形成されているとともに、半導体ウェハ５の厚さ方向（
ウェハ５、・・・の並列方向）の幅は上下両端部で広い
＃Ｘ、中央部で最も狭い輻Ｙとなるように連続した曲面
で形成されている。
は内側（図中矢印方向）に向かって先細りとなるように
形成されているとともに、半導体ウェハ５の厚さ方向（
ウェハ５、・・・の並列方向）の幅は上下両端部で広い
＃Ｘ、中央部で最も狭い輻Ｙとなるように連続した曲面
で形成されている。
このようなガイド１１が形成されたウェハ用キャリヤの
ガイド１１、・・・間の溝に半導体ウェハ５を挿入する
と、ウェハ５は第１図（ａ）及び（ｂ）に示す如く、そ
の周縁部の数点Ａ、・・・でガイド１１と点接触した状
態で保持される。
ガイド１１、・・・間の溝に半導体ウェハ５を挿入する
と、ウェハ５は第１図（ａ）及び（ｂ）に示す如く、そ
の周縁部の数点Ａ、・・・でガイド１１と点接触した状
態で保持される。
このようなウェハ用キャリヤによれば、保管時や搬送時
にウェハ５の表面に損傷が生じるのを防止することがで
きる。また、ウェハ５の洗浄や洗浄後の乾燥が充分に行
なわれるので、ウェハ５表面に汚れが残ることがない、
更に、エツチング時においてもウェハ５表面が均一にエ
ツチングされる。なお、従来のような不都合が生じると
しても、それは半導体素子が形成されない周縁部の点Ａ
・°・・の部分のみであるので、半導体製品の歩留りに
はほとんど影響しない、したがって、半導体製品の歩留
りを大幅に向上することができる。
にウェハ５の表面に損傷が生じるのを防止することがで
きる。また、ウェハ５の洗浄や洗浄後の乾燥が充分に行
なわれるので、ウェハ５表面に汚れが残ることがない、
更に、エツチング時においてもウェハ５表面が均一にエ
ツチングされる。なお、従来のような不都合が生じると
しても、それは半導体素子が形成されない周縁部の点Ａ
・°・・の部分のみであるので、半導体製品の歩留りに
はほとんど影響しない、したがって、半導体製品の歩留
りを大幅に向上することができる。
以上詳述した如く本発明のウェハ用キャリヤによれば、
ウェハ表面の損傷を防止するとともに各処理がつＹへの
どの部分でも充分に行なわれるようにして半導体製品の
歩留りを向上できる等顕著な効果を奏するものである。
ウェハ表面の損傷を防止するとともに各処理がつＹへの
どの部分でも充分に行なわれるようにして半導体製品の
歩留りを向上できる等顕著な効果を奏するものである。
第１図（ａ）は本発明の実施例におけるウェハ用キャリ
ヤを構成するガイドとウェハとの接触状態を示す説明図
、同図（ｂ）は同断面図、第２ｒＩ！Ｊ（ａ）は従来の
ウェハ用キャリヤを構成するガイドとウェハとの接触状
態を示す説明図、同図（ｂ）は同断面図、第３図及び第
４図はそれぞれウェハ用キャリヤの外観図である。 １・・・キャリヤ本体、２・・・壁面、３．１１・・・
ガイド、４・・・サポート部、５・・・半導体ウェハ。 出願人代理人 弁理士 給圧 武彦 第１Ｗｉ （ａ） （ｂ）第２図 （ａ） （ｂ） 第３図 第４図
ヤを構成するガイドとウェハとの接触状態を示す説明図
、同図（ｂ）は同断面図、第２ｒＩ！Ｊ（ａ）は従来の
ウェハ用キャリヤを構成するガイドとウェハとの接触状
態を示す説明図、同図（ｂ）は同断面図、第３図及び第
４図はそれぞれウェハ用キャリヤの外観図である。 １・・・キャリヤ本体、２・・・壁面、３．１１・・・
ガイド、４・・・サポート部、５・・・半導体ウェハ。 出願人代理人 弁理士 給圧 武彦 第１Ｗｉ （ａ） （ｂ）第２図 （ａ） （ｂ） 第３図 第４図
Claims (1)
- 本体の対向する壁面の内側に対をなすガイドを等間隔に
多数平行に設け、該ガイド間の溝に半導体ウェハをほぼ
垂直に挿入し、前記ガイドにより半導体ウェハの周辺部
の一部を保持するウェハ用キャリヤにおいて、前記ガイ
ドを、ウェハの厚さ方向の幅がその中央部で最も狭くな
るように、連続した曲面で形成したことを特徴とするウ
ェハ用キャリヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1046185A JPS61170044A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | ウェハ用キャリヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1046185A JPS61170044A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | ウェハ用キャリヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61170044A true JPS61170044A (ja) | 1986-07-31 |
Family
ID=11750772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1046185A Pending JPS61170044A (ja) | 1985-01-23 | 1985-01-23 | ウェハ用キャリヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61170044A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63122954U (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-10 | ||
| US5440148A (en) * | 1993-04-16 | 1995-08-08 | Sony Corporation | Quantum operational device |
| CN103693301A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-04-02 | 徐玉文 | 一种弧形锅巴固定器 |
-
1985
- 1985-01-23 JP JP1046185A patent/JPS61170044A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63122954U (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-10 | ||
| JPH0544315Y2 (ja) * | 1987-02-05 | 1993-11-10 | ||
| US5440148A (en) * | 1993-04-16 | 1995-08-08 | Sony Corporation | Quantum operational device |
| CN103693301A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-04-02 | 徐玉文 | 一种弧形锅巴固定器 |
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