JP2845482B2 - ワイヤラップ用ワイヤの製作方法 - Google Patents

ワイヤラップ用ワイヤの製作方法

Info

Publication number
JP2845482B2
JP2845482B2 JP7247089A JP7247089A JP2845482B2 JP 2845482 B2 JP2845482 B2 JP 2845482B2 JP 7247089 A JP7247089 A JP 7247089A JP 7247089 A JP7247089 A JP 7247089A JP 2845482 B2 JP2845482 B2 JP 2845482B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
holder
wires
immersed
etching solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7247089A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02250983A (ja
Inventor
政弘 橋本
尊彦 新藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7247089A priority Critical patent/JP2845482B2/ja
Publication of JPH02250983A publication Critical patent/JPH02250983A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2845482B2 publication Critical patent/JP2845482B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、ワイヤラップ用ワイヤの製作方法に関す
る。
(従来の技術) 被加工物の微小孔内周面のラップ加工方法として、第
3図に示すように、予定されている微小孔内径と同一直
径のワイヤ(1)の先端部をテーパ状に細くし、このテ
ーパ状に細くしたワイヤ(1)を被加工物(2)の微小
孔(3)に挿通し、このワイヤ(1)にテンションをか
け、かつラップ剤を供給しながらワイヤ(1)または被
加工物(2)をワイヤ(1)の長さ方向に相対的に動か
し、ワイヤ(1)の径大な基端部(5)が挿通可能にな
るまでラップ加工する方法がある。このラップ加工に使
用されるワイヤ(1)のテーパ部の長さは、被加工物
(2)の孔の長さにもよるが、たとえば孔長さが数mm、
孔内径が20μm程度の被加工物(2)に対しては、直径
20μmのワイヤー(1)の先端部を50〜100cmにわたり
テーパ状したものが用いられている。
従来、このようなワイヤ(1)の製作は、第4図に示
すように、ワイヤ(1)を垂直に立ててその先端からエ
ッチング液(6)中に一定速度で浸漬し、ワイヤ(1)
の先端が所定の直径になるまでその浸漬を繰返す方法に
よりおこなわれている。
しかし、上記のように微小孔加工用の細いワイヤ
(1)をテーパ状にするために、ワイヤ(1)を垂直に
立ててその先端からエッチング液(6)中に浸漬しよう
としても、エッチング液(6)の表面張力のために、ワ
イヤ(1)は液面で曲がってしまい、エッチング液
(6)中に浸漬することがいちじるしく困難となる。ま
た、仮にエッチング液(6)中に浸漬することができて
も、ワイヤ(1)が一定速度で浸漬されない場合は、第
5図に示すように、段差部(7)ができ、ラップ加工時
にその段差部(7)でワイヤ(1)が切断しやすいなど
の問題がある。
(発明が解決しようとする課題) 上記のように、従来よりワイヤの先端部をテーパ状に
したワイヤによりラップ加工する方法がある。しかし、
このラップ加工に使用するワイヤのテーパ部の製作は、
従来、ワイヤを垂直に立ててその先端部からエッチング
液中に一定速度で浸漬することによりおこなわれている
ため、特に微小孔加工などに使用される細いワイヤで
は、エッチング液に浸漬するとき、エッチング液の表面
張力のためにワイヤが液面で曲がってしまい、エッチン
グ液中に浸漬することできず、また、エッチング液中に
浸漬することができても、ワイヤが一定速度で浸漬され
ない場合は段差部ができ、ラップ加工時にその段差部で
ワイヤが切断しやすいなどの問題がある。
この発明は、上記問題点を解決するためになされたも
のであり、所要のテーパ部をもつラップ加工用ワイヤを
容易に製作できる方法を得ることを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) ワイヤラップ用ワイヤの製作方法において、保持具に
1本または複数本のワイヤを保持し、上記保持具の一端
部側から延出している上記ワイヤの先端部側を上記保持
具の外側面に沿い上記保持具の外側面と非接触、かつ上
記複数本のワイヤについてはワイヤ相互が非接触になる
ように折曲げ、この折曲げられたワイヤを上記保持具の
一端部側から一定速度でエッチング液中に浸漬して、上
記ワイヤの先端部をテーパ状にエッチングするようにし
た。
(作 用) 上記のようにワイヤを保持具に保持し、この保持具の
一端部側から延出しているワイヤの先端部側を上記保持
具の外側面に沿い、かつ保持具の外側面と非接触に折曲
げ、この折曲げられたワイヤを上記保持具の一端部側か
ら一定速度でエッチング液中に浸漬すると、細いワイヤ
でもエッチング液の液面でワイヤが曲がることはなく、
エッチング液中にワイヤを円滑に浸漬することができ、
所要のテーパ部をもつワイヤラップ用ワイヤとすること
ができる。
(実施例) 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説
明する。
第1図(a)に示すように、軸方向に2分割された耐
蝕性部材からなる筒状体を保持具(10)とし、その内側
に保持具(10)の一端部から複数本のワイヤ(1)…の
各先端部を後述するテーパ部形成に十分な長さ延出させ
る。そして同(b)に示すように、保持具(10)の各分
割片(11a),(11b)を突合わせて挟持することにより
保持する。この保持具(10)のワイヤ(1)…保持は、
複数本のワイヤ(1)…を確実に挟持できる内径の保持
具(10)を選択使用してもよく、また任意内径の保持具
(10)のパッキンやスペーサなどを使用して挟持するよ
うにしてもよい。
つぎに、同(c)に示すように、保持体(10)の一端
部から延出している各ワイヤ(1)…の先端部側を保持
体(10)の外側面に沿い、かつワイヤ(1)…相互が非
接触となるように放射状に折曲がる。
つぎに、第2図に示すように、テーブル(12)上に立
設された定速昇降装置(13)に上記保持具(10)をその
一端部を下にして取付け、矢印(14)で示すように一定
速度で下降させて保持具(10)に保持されたワイヤ
(1)…を折曲げ部(15)側からエッチング液(16)中
に浸漬する。このワイヤ(1)…の降下速度は、ワイヤ
(1)のエッチング量やエッチング液(16)のエッチン
グ速度に応じて調整される。なお、上記1回の浸漬で所
要のエッチングが得られないときは、適宜このエッチン
グ方法を複数回繰返してもよい。
上記エッチングに使用されるエッチング液(16)とし
ては、たとえばワイヤがタングステンならば苛性アルカ
リ溶液が使用でき、またピアノ線であるときは、塩化第
二鉄あるいは腐蝕抑制剤を添加した無機酸などが使用可
能である。
ところで、上記のように保持具(10)に保持されたワ
イヤ(1)…を保持具(10)の一端部側で折曲げ、その
折曲げ部(15)側からエッチング液(16)中に浸漬する
と、各ワイヤ(1)…は、折曲げ部(15)側を径小とす
るテーパ状にエッチングされる。特にこの場合、保持具
(10)一端部の折曲げ部(15)側から浸漬するので、ワ
イヤを先端からエッチングに浸漬した従来方法のように
エッチング液の表面張力によりワイヤの先端が曲がると
いう現象はおこらず、円滑にエッチング液中に浸漬する
ことができ、ワイヤ(1)…の先端部を容易にテーパ状
とすることができる。しかも、一定速度でエッチング液
(16)中に浸漬するので、第5図に示したように段差部
を生ずることもなく、所要のワイヤラップ用ワイヤとす
ることができる。さらに、この方法では、1度に複数本
のワイヤ(1)…を処理するので、ばらつきの少ない安
定した同一品質のワイヤラップ用ワイヤが得られる。
なお、上記実施例では、ワイヤの保持に2分割された
筒状体からなる保持具を用いたが、このワイヤの保持
は、特にこのような保持具に限定されるものではなく、
要するに複数本のワイヤを一括保持できるものであれば
他のものでもよい。
なおまた、上記実施例では、複数本のワイヤを1度に
処理する場合について述べたが、この発明は、ワイヤを
1本づつ処理する場合にも適用できる。
[発明の効果] 1本または複数本のワイヤを保持具に保持し、この保
持具の一端部側から延出しているワイヤの先端部側を上
記保持具の外側面に沿い、かつ保持具の外側面と非接触
に折曲げ、この折曲げられたワイヤを上記保持具の一端
部側から一定速度でエッチング液中に浸漬すると、従来
のように細いワイヤでもエッチング液の液面でワイヤが
曲がることはなく、エッチング液中に円滑に浸漬するこ
とができ、所要のテーパ部をもつワイヤラップ用ワイヤ
を容易に製作することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの発明に一実施例の説明図で、
第1図(a)ないし(c)はそれぞれ複数本のワイヤの
保持方法説明図、第2図は保持体に保持された複数本の
ワイヤのエッチング方法説明図、第3図は被加工物の微
小孔をラップ加工するためのラップ加工用ワイヤの形状
を示す図、第4図はそのラップ加工用ワイヤを製作する
従来のエッチング方法説明図、第5図は従来の製作方法
で発生するラップ加工用ワイヤの不良形状を示す図であ
る。 1…ワイヤ、10……保持具 13……定速昇降装置、16……エッチング液

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】保持具に1本または複数本のワイヤを保持
    する工程と、上記保持具の一端部側から延出している上
    記ワイヤの先端部側を上記保持具の外側面に沿い上記保
    持具の外側面と非接触、かつ上記複数本のワイヤについ
    てはワイヤ相互が非接触となるように折曲げる工程と、
    上記折曲げられたワイヤを上記保持具の一端部側から一
    定速度でエッチング液中に浸漬して上記ワイヤの先端部
    側をテーパ状にエッチングする工程とを有することを特
    徴とするワイヤラップ用ワイヤの製作方法。
JP7247089A 1989-03-24 1989-03-24 ワイヤラップ用ワイヤの製作方法 Expired - Fee Related JP2845482B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7247089A JP2845482B2 (ja) 1989-03-24 1989-03-24 ワイヤラップ用ワイヤの製作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7247089A JP2845482B2 (ja) 1989-03-24 1989-03-24 ワイヤラップ用ワイヤの製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02250983A JPH02250983A (ja) 1990-10-08
JP2845482B2 true JP2845482B2 (ja) 1999-01-13

Family

ID=13490233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7247089A Expired - Fee Related JP2845482B2 (ja) 1989-03-24 1989-03-24 ワイヤラップ用ワイヤの製作方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2845482B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3638173B2 (ja) * 1996-03-27 2005-04-13 本田技研工業株式会社 マイクロ波回路用パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02250983A (ja) 1990-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4587202A (en) Photoetching process for making surgical needles
US4777096A (en) Sheet containing a plurality of surgical needles
JP2845482B2 (ja) ワイヤラップ用ワイヤの製作方法
US4957583A (en) Apparatus for etching patterned substrates
US4219143A (en) Method for forming connections of a semiconductor device on base
US3943619A (en) Procedure for forming small wires
JPH0263078B2 (ja)
JPH0376004B2 (ja)
JPH0313449A (ja) 高摩擦ローラの製造方法
JPH0549645A (ja) 糸付き手術針の製造方法
JPS59126784A (ja) コネクタ端子の製造方法
JP2006035368A (ja) パイプ切断装置及び切断方法
KR19990085798A (ko) 소망하는 형태 및 두께를 가지는 금속물의 제조방법
JPH066094A (ja) リード線付き電子部品の基板固定方法
JP4332046B2 (ja) 電線皮剥ぎ器の刃の加工方法
JPS62279040A (ja) メタルcリングの製法
JPS6442138A (en) Manufacture of bonding wire for semiconductor element
SU1007803A1 (ru) Способ осадки заготовок
JPS62136033A (ja) ステツプエツチング方法
JPS5994426A (ja) エツチング液
JP2927156B2 (ja) 電子部品の製造方法及びテーピング電子部品連
JPH1088371A (ja) クロムでなる被エッチング体のケミカルエッチング法
JPS6016368A (ja) 研磨用ワイヤ−
JP2005127997A (ja) プローブピン及びプローブ装置
JPS6265335A (ja) エツチング方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees