JPS63191524A - 加工装置 - Google Patents
加工装置Info
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- JPS63191524A JPS63191524A JP62019987A JP1998787A JPS63191524A JP S63191524 A JPS63191524 A JP S63191524A JP 62019987 A JP62019987 A JP 62019987A JP 1998787 A JP1998787 A JP 1998787A JP S63191524 A JPS63191524 A JP S63191524A
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- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば印刷回路基板に部品を自動マウントす
るための加工装置に関する。 〔発明の概要〕 本発明は加工装置に関し、複数の被加工物に同時に加工
を行う場合に、夫々の被加工物の位置を検出し、その検
出値を演算して加工位置の制御を行うことにより、同時
に行われる複数の加工の全体の加工精度が高めら゛れる
ようＫするものである。 〔従来の技術〕 例えば印刷回路基板に部品を自動マウントする場合に、
部品のマウント位置に先に接着剤を塗布し、その後に部
品をマウントして、マウント部品の脱落等を防止するこ
とが行われている。この場合に接着剤の塗布された位置
と部品のマウントされる位置とは回路基板上で全く同一
である。そこで従来から次に述べるような自動マウント
装置（加工装置）が実施されている。 すなわち第３図において、（１）はいわゆるＸ−Ｙテー
ブルであって、このテーブル（１）は駆動回路（２）に
てＸ−Ｙ軸方向に移動されると共に、このテーブル（２
）に対して所定の位置に部品マウントヘッド（３）と接
着剤の塗布を行うディスペンサーヘッド（４）が設けら
れて加工装置が構成される。そしてこの装置において、
ヘッド＋３） ＋４）に対向されるテーブル（１）上の
所定位置に回路基板（５ａ）（５ｂ）が載置される。 従ってこの装置において、回路基板（５ａ）（５ｂ）の
部品マウント位置が等しい場合には、駆動回路（２）に
て例えば回路基板（５ａ）の部品マウント位置がマウン
トヘッド（３）と対向するようにテーブル（１）を移動
することによって、回路基板（５ｂ）の同等の部品マウ
ント位置をグイスペンサーヘッド（４）に対向させるこ
とができ、この状態でヘッド［３１＋４３を駆動するこ
とにより、回路基板（５ｂ）の部品マウント位置にディ
スペンサーヘッド（４）にて接着剤を塗布し、回路基板
（５ａ）の同°等の部品マウント位置に部品マウントヘ
ッド（３）にて部品をマウントすることができる。 これによれば、１台の加工装置で接着剤の塗布と部品の
マウントを実質的に同時に行うことができるようになり
、極めて簡単な構成で部品マウントに要する時間を大幅
に短縮することができる。 すなわち上述の部品マウントにおいて、接着剤の塗布と
部品マウントを別の加工装置を用いて行つた場合には構
成が極めて複雑になる。また１台の加工装置でマウント
ヘッドとディスペンサーヘッドとを交互に切換えて行っ
た場合には、マウントに要する時間が上述の略２倍にな
ってしまう。 ところで上述の装置において、・部品マウント位置への
テーブル（１）の移動は、駆動回路（２）にあらかじめ
セットされたプログラムに従って行われる。 その場合に、テーブル（１）上の回路基板（５ａ）（５
ｂ）の載置位置のずれ、あるいは回路基板（５ａ）（５
ｂ）の加工精度誤差等によって、プログラムデータと実
際の回路基板（５ａ）（ｓｂ）上の部品マウント位置と
の間には誤差が生じている可能性が高い。 そこで従来から、例えば部品マウントヘッド（３）に近
接してセンサモジュール（６）を設け、このセンナ（６
）Ｋて例えば回路基板（５ｍ）の画像情報を検出し、こ
の情報なＣＰ Ｕ （７）で処理し、これによって算出
された回路基板（５ａ）の本来の載置位置からのずれ量
を駆動回路（２）に供給して、テーブルエ１）の移動を
補正することが行われている。 ところがこの場合に、回路基板（５ａ）（５ｂ）のずれ
は本来一致していることはない。このため互いに逆方向
のずれが生じていた場合に、回路基板（５ａ）のずれを
検出して位置の補正を行うと、回路基板（５ｂ）に対す
る加工位置が大幅に違ってしまうおそれがあり、これに
よって不良品の発生の増加や加工能率の低下等の問題を
生じる。なお接着剤の塗布等の加工位置には比較的大き
な許容範囲が認められるものであるが、上述の場合には
この許容も越えてしまうおそれがある。また部品マウン
ト等の加工位置にも多少の許容は認められている。
゛〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように従来の技術では、複数のヘッドを同時
に駆動して加工を行っていた場合に、不良品の増加や加
工能率の低下等の問題点が生じていた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、複数の被加工物（回路基板（５！１）（５ｂ
） ）が載置されたテーブル（１）に対して、上記複数
の被加工物の夫々の加工を行う複数のヘッド（３１（４
）と、上記複数の被加工物の夫々の位置を検出する１〜
複数のセンサ（６ａ）（６ｂ）が設げられ、上記テーブ
ルと上記ヘッドの相対位置を制御（駆動回路［２） ）
ｔ。 【上記加工を行う場合に、上記セ゛ンサで検出された上
記複数の被加工物の夫々の位置を相互に演算（ＣＰＵ（
７） ） ｔ、て上記相対位置の制御を行うようにした
加工装置である。 〔作用〕 これによれば、夫々の被加工物の位置を相互に演算して
テーブル等の制御を行５ので、夫々の最良の位置に制御
が行われ、これによって不良品の増加や加工能率の低下
等のおそれをなくすことができる。 〔実施例〕 第１図におい【、上述の従来技術と対応する部分には同
一符号を附して詳細な説明を省略する。 この図において、上述の部品マウントヘッド（３）に近
接し【設けられるセンサモジュール（６よ）と同様にデ
ィスペンサーヘッド（４）に近接してセンサモジュール
（６ｂ）が設けられる。さらにこれらのセンサ（６ａ）
（６ｂ）からの信号がＣＰＵ（７）に供給される。 そしてこの装置において、センサ（６ａ）（６ｂ） Ｋ
”Ｃ夫々回路基板（５ａ）（５ｂ）の画像情報が検出さ
れ、これらの情報がＣＰ Ｕ （７）で処理されて回路
基板（５ａ）（５ｂ）の夫々の本来の載置位置からのず
れ量が算出される。さらにこれらの算出されたずれ量が
ＣＰＵ（７）の内部で演算され、例えば相加平均によっ
て得られた値が駆動回路（２）に供給され、テーブル（
１）の移動が補正される。 従ってこの装置によれば、夫々の回路基板（５ａ）（５
ｂ）の加工位置が最良となるようにテーブル（１）の位
置を制御することができ、これによって不良品の増加や
加工能率の低下を押えることができる。 なおこの装置において、２つのずれ量からの補正値の演
算では、例えば接着剤の塗布と部品マウントとの夫々に
要求される加工精度を考慮して、加重平均を行うことも
考えられる。すなわちセンサ（６ａ）で検出されたずれ
量を”ｉｓセンサ（６ｂ）で検出されたずれ量をａ２と
して、 但し、ｍｌ 、 ｍ２は加重係数で町＞ｍ２の関係式を
用いて平均値ａｙを算出する。これによって高い精度の
要求される部品マウントに加重がかけられ、完成品のト
ータルの精度の向上を図ることができる。 また上述の装置においてセンサモジュールは全ての加工
ヘッドに設けずとも、回路基板の供給側の例えばディス
ペンサーヘッド（４）のみに設けて、その検出値をメモ
リに記憶して演算を行うこともできる。 すなわち第３図はそのためのフローチャートを示し、図
において動作がスタートされるとステップ〔１〕で例え
ばディスペンサーヘッド（４）に近接して設ゆられたセ
ンサからの情報が読込まれる。次にステップ〔２〕で前
回の情報がメモリから続出され、ステップ〔３〕で上述
の加重平均等の演算が行われ、ステップ〔４〕でステッ
プ〔１〕で読込まれた値がメ七りに格納される。さらに
ステップ〔５〕で設定された加工位置が読込まれ、ステ
ップ〔６〕で読込まれた加工位置がステップ〔３〕で算
出された演算値で補正され、ステップ〔７〕でこの補正
された加工位置にテーブル（１）が移動されて加工が行
われる。そしてステップ〔８〕で全ての加工位置の加工
が終了したか否かが判断され、未了のときはステップ〔
５〕に戻されて次の加工位置の加工が行われる。また全
て終了しているときは、ステップ
るための加工装置に関する。 〔発明の概要〕 本発明は加工装置に関し、複数の被加工物に同時に加工
を行う場合に、夫々の被加工物の位置を検出し、その検
出値を演算して加工位置の制御を行うことにより、同時
に行われる複数の加工の全体の加工精度が高めら゛れる
ようＫするものである。 〔従来の技術〕 例えば印刷回路基板に部品を自動マウントする場合に、
部品のマウント位置に先に接着剤を塗布し、その後に部
品をマウントして、マウント部品の脱落等を防止するこ
とが行われている。この場合に接着剤の塗布された位置
と部品のマウントされる位置とは回路基板上で全く同一
である。そこで従来から次に述べるような自動マウント
装置（加工装置）が実施されている。 すなわち第３図において、（１）はいわゆるＸ−Ｙテー
ブルであって、このテーブル（１）は駆動回路（２）に
てＸ−Ｙ軸方向に移動されると共に、このテーブル（２
）に対して所定の位置に部品マウントヘッド（３）と接
着剤の塗布を行うディスペンサーヘッド（４）が設けら
れて加工装置が構成される。そしてこの装置において、
ヘッド＋３） ＋４）に対向されるテーブル（１）上の
所定位置に回路基板（５ａ）（５ｂ）が載置される。 従ってこの装置において、回路基板（５ａ）（５ｂ）の
部品マウント位置が等しい場合には、駆動回路（２）に
て例えば回路基板（５ａ）の部品マウント位置がマウン
トヘッド（３）と対向するようにテーブル（１）を移動
することによって、回路基板（５ｂ）の同等の部品マウ
ント位置をグイスペンサーヘッド（４）に対向させるこ
とができ、この状態でヘッド［３１＋４３を駆動するこ
とにより、回路基板（５ｂ）の部品マウント位置にディ
スペンサーヘッド（４）にて接着剤を塗布し、回路基板
（５ａ）の同°等の部品マウント位置に部品マウントヘ
ッド（３）にて部品をマウントすることができる。 これによれば、１台の加工装置で接着剤の塗布と部品の
マウントを実質的に同時に行うことができるようになり
、極めて簡単な構成で部品マウントに要する時間を大幅
に短縮することができる。 すなわち上述の部品マウントにおいて、接着剤の塗布と
部品マウントを別の加工装置を用いて行つた場合には構
成が極めて複雑になる。また１台の加工装置でマウント
ヘッドとディスペンサーヘッドとを交互に切換えて行っ
た場合には、マウントに要する時間が上述の略２倍にな
ってしまう。 ところで上述の装置において、・部品マウント位置への
テーブル（１）の移動は、駆動回路（２）にあらかじめ
セットされたプログラムに従って行われる。 その場合に、テーブル（１）上の回路基板（５ａ）（５
ｂ）の載置位置のずれ、あるいは回路基板（５ａ）（５
ｂ）の加工精度誤差等によって、プログラムデータと実
際の回路基板（５ａ）（ｓｂ）上の部品マウント位置と
の間には誤差が生じている可能性が高い。 そこで従来から、例えば部品マウントヘッド（３）に近
接してセンサモジュール（６）を設け、このセンナ（６
）Ｋて例えば回路基板（５ｍ）の画像情報を検出し、こ
の情報なＣＰ Ｕ （７）で処理し、これによって算出
された回路基板（５ａ）の本来の載置位置からのずれ量
を駆動回路（２）に供給して、テーブルエ１）の移動を
補正することが行われている。 ところがこの場合に、回路基板（５ａ）（５ｂ）のずれ
は本来一致していることはない。このため互いに逆方向
のずれが生じていた場合に、回路基板（５ａ）のずれを
検出して位置の補正を行うと、回路基板（５ｂ）に対す
る加工位置が大幅に違ってしまうおそれがあり、これに
よって不良品の発生の増加や加工能率の低下等の問題を
生じる。なお接着剤の塗布等の加工位置には比較的大き
な許容範囲が認められるものであるが、上述の場合には
この許容も越えてしまうおそれがある。また部品マウン
ト等の加工位置にも多少の許容は認められている。
゛〔発明が解決しようとする問題点〕 以上述べたように従来の技術では、複数のヘッドを同時
に駆動して加工を行っていた場合に、不良品の増加や加
工能率の低下等の問題点が生じていた。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、複数の被加工物（回路基板（５！１）（５ｂ
） ）が載置されたテーブル（１）に対して、上記複数
の被加工物の夫々の加工を行う複数のヘッド（３１（４
）と、上記複数の被加工物の夫々の位置を検出する１〜
複数のセンサ（６ａ）（６ｂ）が設げられ、上記テーブ
ルと上記ヘッドの相対位置を制御（駆動回路［２） ）
ｔ。 【上記加工を行う場合に、上記セ゛ンサで検出された上
記複数の被加工物の夫々の位置を相互に演算（ＣＰＵ（
７） ） ｔ、て上記相対位置の制御を行うようにした
加工装置である。 〔作用〕 これによれば、夫々の被加工物の位置を相互に演算して
テーブル等の制御を行５ので、夫々の最良の位置に制御
が行われ、これによって不良品の増加や加工能率の低下
等のおそれをなくすことができる。 〔実施例〕 第１図におい【、上述の従来技術と対応する部分には同
一符号を附して詳細な説明を省略する。 この図において、上述の部品マウントヘッド（３）に近
接し【設けられるセンサモジュール（６よ）と同様にデ
ィスペンサーヘッド（４）に近接してセンサモジュール
（６ｂ）が設けられる。さらにこれらのセンサ（６ａ）
（６ｂ）からの信号がＣＰＵ（７）に供給される。 そしてこの装置において、センサ（６ａ）（６ｂ） Ｋ
”Ｃ夫々回路基板（５ａ）（５ｂ）の画像情報が検出さ
れ、これらの情報がＣＰ Ｕ （７）で処理されて回路
基板（５ａ）（５ｂ）の夫々の本来の載置位置からのず
れ量が算出される。さらにこれらの算出されたずれ量が
ＣＰＵ（７）の内部で演算され、例えば相加平均によっ
て得られた値が駆動回路（２）に供給され、テーブル（
１）の移動が補正される。 従ってこの装置によれば、夫々の回路基板（５ａ）（５
ｂ）の加工位置が最良となるようにテーブル（１）の位
置を制御することができ、これによって不良品の増加や
加工能率の低下を押えることができる。 なおこの装置において、２つのずれ量からの補正値の演
算では、例えば接着剤の塗布と部品マウントとの夫々に
要求される加工精度を考慮して、加重平均を行うことも
考えられる。すなわちセンサ（６ａ）で検出されたずれ
量を”ｉｓセンサ（６ｂ）で検出されたずれ量をａ２と
して、 但し、ｍｌ 、 ｍ２は加重係数で町＞ｍ２の関係式を
用いて平均値ａｙを算出する。これによって高い精度の
要求される部品マウントに加重がかけられ、完成品のト
ータルの精度の向上を図ることができる。 また上述の装置においてセンサモジュールは全ての加工
ヘッドに設けずとも、回路基板の供給側の例えばディス
ペンサーヘッド（４）のみに設けて、その検出値をメモ
リに記憶して演算を行うこともできる。 すなわち第３図はそのためのフローチャートを示し、図
において動作がスタートされるとステップ〔１〕で例え
ばディスペンサーヘッド（４）に近接して設ゆられたセ
ンサからの情報が読込まれる。次にステップ〔２〕で前
回の情報がメモリから続出され、ステップ〔３〕で上述
の加重平均等の演算が行われ、ステップ〔４〕でステッ
プ〔１〕で読込まれた値がメ七りに格納される。さらに
ステップ〔５〕で設定された加工位置が読込まれ、ステ
ップ〔６〕で読込まれた加工位置がステップ〔３〕で算
出された演算値で補正され、ステップ〔７〕でこの補正
された加工位置にテーブル（１）が移動されて加工が行
われる。そしてステップ〔８〕で全ての加工位置の加工
が終了したか否かが判断され、未了のときはステップ〔
５〕に戻されて次の加工位置の加工が行われる。また全
て終了しているときは、ステップ
〔９〕でヘッド間の回
路基板の移動が行われて動作がストップされる。 そしてこの状態でマウントヘッド（３）側から送出され
る回路基板を除去し、ディスペンサーヘッド（４）側に
新な回路基板を供給することによって、再度動作をスタ
ートさせることができる。 なお上述のように夫々のヘッドｔ３） ｔ４）にセンサ
モジュール（６ａ）（６ｂ）が設げられている場合には
、フローチャートにおいてステップ（１］Ｃ２）で夫々
のセンサからの情報を読込み、ステップ〔３〕で演算を
行った後、ステップ〔５〕以下の動作を行えばよい。 〔発明の効果〕 この発明によれば、夫々の被加工物の位置を相互に演算
してテーブル等の制御を行うので、夫々の最良の位置に
制御が行われ、これによって不良品の増加や加工能率の
低下等のおそれをなくすことができるようになった。
路基板の移動が行われて動作がストップされる。 そしてこの状態でマウントヘッド（３）側から送出され
る回路基板を除去し、ディスペンサーヘッド（４）側に
新な回路基板を供給することによって、再度動作をスタ
ートさせることができる。 なお上述のように夫々のヘッドｔ３） ｔ４）にセンサ
モジュール（６ａ）（６ｂ）が設げられている場合には
、フローチャートにおいてステップ（１］Ｃ２）で夫々
のセンサからの情報を読込み、ステップ〔３〕で演算を
行った後、ステップ〔５〕以下の動作を行えばよい。 〔発明の効果〕 この発明によれば、夫々の被加工物の位置を相互に演算
してテーブル等の制御を行うので、夫々の最良の位置に
制御が行われ、これによって不良品の増加や加工能率の
低下等のおそれをなくすことができるようになった。
第１図は本発明の一例の構成図、第２図は他の例の流れ
図、第３図は従来の技術の説明のための図である。 （１）はテーブル、（２）は駆動回路、（３）ｔ４１は
加工ヘッド、（５ａＸ５ｂ）は回路基板、（６ａ）（６
ｂ）ハセンサモシュール、（力はＣＰＵである。
図、第３図は従来の技術の説明のための図である。 （１）はテーブル、（２）は駆動回路、（３）ｔ４１は
加工ヘッド、（５ａＸ５ｂ）は回路基板、（６ａ）（６
ｂ）ハセンサモシュール、（力はＣＰＵである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の被加工物が載置されたテーブルに対して、上記複
数の被加工物の夫々の加工を行う複数のヘッドと、 上記複数の被加工物の夫々の位置を検出する１〜複数の
センサが設けられ、 上記テーブルと上記ヘッドの相対位置を制御して上記加
工を行う場合に、 上記センサで検出された上記複数の被加工物の夫々の位
置を相互に演算して上記相対位置の制御を行うようにし
た加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62019987A JP2521939B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62019987A JP2521939B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63191524A true JPS63191524A (ja) | 1988-08-09 |
| JP2521939B2 JP2521939B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=12014530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62019987A Expired - Fee Related JP2521939B2 (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521939B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01183898A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
| JPH0323700A (ja) * | 1989-06-21 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| JPH03129898A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの実装方法 |
| JP2008218697A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Juki Corp | 部品実装装置 |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP62019987A patent/JP2521939B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01183898A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
| JPH0323700A (ja) * | 1989-06-21 | 1991-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| JPH03129898A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップの実装方法 |
| JP2008218697A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Juki Corp | 部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2521939B2 (ja) | 1996-08-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |