JPS6319067B2 - - Google Patents
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- JPS6319067B2 JPS6319067B2 JP10303881A JP10303881A JPS6319067B2 JP S6319067 B2 JPS6319067 B2 JP S6319067B2 JP 10303881 A JP10303881 A JP 10303881A JP 10303881 A JP10303881 A JP 10303881A JP S6319067 B2 JPS6319067 B2 JP S6319067B2
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- wire
- film
- temperature
- semiconductor
- heating element
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- Expired
Links
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Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（利用分野）
本発明はナイロン、ポリエチレン等の薄い絶縁
フイルムを上下層とし、この間に発熱線をエツジ
ング、電解析等によつて形成した面状発熱体に関
する。
フイルムを上下層とし、この間に発熱線をエツジ
ング、電解析等によつて形成した面状発熱体に関
する。
（従来技術の問題点）
この種面状発熱体は発熱線とは別にこの発熱線
の温度コントロールを行う温度検出用線を発熱線
と同様の加工法にて埋設する。
の温度コントロールを行う温度検出用線を発熱線
と同様の加工法にて埋設する。
従つて、従来例としては絶縁フイルム、発熱用
線、温度検出用線との３者関係に於て、２通りの
ものが存在する。
線、温度検出用線との３者関係に於て、２通りの
ものが存在する。
即ち、その１つは絶縁フイルムの上下面に例え
ばアルミニウムの金属箔を貼着し、エツジング、
電解析出等によつて一方面を発熱線用とし、他方
面を温度検出用線とし、その中間の上記フイルム
のインピーダンス変化によつて温度制御しようと
している。
ばアルミニウムの金属箔を貼着し、エツジング、
電解析出等によつて一方面を発熱線用とし、他方
面を温度検出用線とし、その中間の上記フイルム
のインピーダンス変化によつて温度制御しようと
している。
而して上記のものであると、２枚の金属箔が必
要で、而も２面のエツジングとなり、更には上記
絶縁フイルムとは別に上下フイルムの３枚が必要
となる。勿論、ピン等が刺つた際、発熱用線とで
短絡によつて検知する感動防止用金属箔を付加す
れば、更に４枚目のフイルムが必要となる。
要で、而も２面のエツジングとなり、更には上記
絶縁フイルムとは別に上下フイルムの３枚が必要
となる。勿論、ピン等が刺つた際、発熱用線とで
短絡によつて検知する感動防止用金属箔を付加す
れば、更に４枚目のフイルムが必要となる。
従つて部材点数が多く量産向ではない。
続いてもう１つの方法は、発熱用線をもつて温
度検出用線を兼ねたものである。
度検出用線を兼ねたものである。
これは確かに１枚の金属箔と、上下のフイルム
だけでよく、部材点数が少いが、反面次の問題点
がある。
だけでよく、部材点数が少いが、反面次の問題点
がある。
即ち発熱用には商用電源のため50又は60サイク
ルの周波数をとり、又このサイクルとは別の周波
数（一般に1000サイクル）でもつてその発熱用線
に流して温度上昇時の電流値をもつて監視する。
従つてこの兼用のものでは２異の周波数を用いな
ければならず、特にその差を大きくするのはノイ
ズによる誤動作を防ぐためである。
ルの周波数をとり、又このサイクルとは別の周波
数（一般に1000サイクル）でもつてその発熱用線
に流して温度上昇時の電流値をもつて監視する。
従つてこの兼用のものでは２異の周波数を用いな
ければならず、特にその差を大きくするのはノイ
ズによる誤動作を防ぐためである。
更に実験によれば、金属箔の抵抗値変化のみを
検出して温度制御及び過昇防止をする場合は、金
属箔の抵抗値（Ｒ）と温度（ｔ）の間には通常比
例関係が成立する。これは第９図に示し、 Rt＝R0｛１＋α（ｔ−t0）｝ α：温度抵抗係数で通常の金属では４×
10-3／℃である。
検出して温度制御及び過昇防止をする場合は、金
属箔の抵抗値（Ｒ）と温度（ｔ）の間には通常比
例関係が成立する。これは第９図に示し、 Rt＝R0｛１＋α（ｔ−t0）｝ α：温度抵抗係数で通常の金属では４×
10-3／℃である。
例えば第１０図に示す如く
｛制御温度
室 温
断熱部以外の温度
局部断熱面積1/10
（面発熱体全面積の1/10）｝
と仮定した場合断熱部の温度上昇値を計算してみ
ると、 金属箔の温度抵抗系数４×10-3／℃であるから
50℃のときの抵抗値R50は、 R50＝R20｛１＋４×10-3（50−20）｝ ＝1.123R20 となる。R50の抵抗値で制御回路が働いて電源を
切る。
ると、 金属箔の温度抵抗系数４×10-3／℃であるから
50℃のときの抵抗値R50は、 R50＝R20｛１＋４×10-3（50−20）｝ ＝1.123R20 となる。R50の抵抗値で制御回路が働いて電源を
切る。
断熱部の面積を考慮して全体の抵抗値を求めた
ものが制御抵抗値（R50）と等しくなるときの断
熱部の温度を計算すると、 この面発熱体を床面暖房等に使用した場合を想
定すると通常の使用状態では最高50℃で制御され
るが面発熱体の1/10が局部断熱された場合、断熱
部の温度が183.5℃になり、小傷、火災の恐れが
生ずる。面発熱体の材料としては通常の金属
（Cu，Al，Fe，ニクロムなど）を使用した場合
は、温度抵抗係数は0.4〜0.5×10-3／℃程度であ
り、局部断熱された場合の温度上昇はさけられな
い。
ものが制御抵抗値（R50）と等しくなるときの断
熱部の温度を計算すると、 この面発熱体を床面暖房等に使用した場合を想
定すると通常の使用状態では最高50℃で制御され
るが面発熱体の1/10が局部断熱された場合、断熱
部の温度が183.5℃になり、小傷、火災の恐れが
生ずる。面発熱体の材料としては通常の金属
（Cu，Al，Fe，ニクロムなど）を使用した場合
は、温度抵抗係数は0.4〜0.5×10-3／℃程度であ
り、局部断熱された場合の温度上昇はさけられな
い。
（実施例）
以下本発明を一実施例として掲げた図面を基い
て説明すると、第１図及び第２図は、一方絶縁フ
イルム１をナイロン、ポリエチレン樹脂とし、こ
の上面に例えばCu，Al等の金属箔を貼着し、所
望回路をレジストインキ印刷し、エツジングによ
つて発熱用線２と温度検出用線３とを該フイルム
の同一面に絶縁空間をもつて分離して形成する。
４は各線２，３の上面に残つたレジストインキ、
５はこの発熱線２と温度検出用線３との間に介在
された半導体で、第３図に示す如く電気的特性を
有する即ち一定温度以上で電気抵抗値が変化する
特性を有する、例えばポリエチレン樹脂にカーボ
ン粒子を混入させたもの、又はインキ、塗料等を
用いる。この特性は(A)の負特性、(B)の正特性でも
よい。この(A)の負特性は温度上昇と共に電気低抗
値が低くなり、発熱用線２と温度検出用線３とを
短絡し、温度検出用線３から電気的変化（電位
差、電流量認）を検出する。尚正特性については
下限Z2を定め、上限Ｚとの間のインピダンス変化
を検出すればよい。この半導体５は部分的に配し
ている。６は他方絶縁フイルムであつて、両線
２，３を被覆し、且つ一方フイルム１と接着され
る。第４図はレジストインキ４までも半導体５を
被せたもので、該インキ４も導電性とする。第５
図は両線２，３とは別に一方フイルムの下面に感
電防止用金属箔７を貼着させ、ピンＰ等が刺つた
場合、発熱線２と短絡する。この場合更にフイル
ム８を接着する。第６図は第４図と同様で、半導
体５でインキ４を覆う。第７数は一方フイルム１
をもつて半導体を兼ねたもので、この場合最下面
に絶縁フイルム８を接着する。第８図は半導体５
と一方フイルム１とを重ね合せ、半導体５側に両
線２，３を形成したものである。
て説明すると、第１図及び第２図は、一方絶縁フ
イルム１をナイロン、ポリエチレン樹脂とし、こ
の上面に例えばCu，Al等の金属箔を貼着し、所
望回路をレジストインキ印刷し、エツジングによ
つて発熱用線２と温度検出用線３とを該フイルム
の同一面に絶縁空間をもつて分離して形成する。
４は各線２，３の上面に残つたレジストインキ、
５はこの発熱線２と温度検出用線３との間に介在
された半導体で、第３図に示す如く電気的特性を
有する即ち一定温度以上で電気抵抗値が変化する
特性を有する、例えばポリエチレン樹脂にカーボ
ン粒子を混入させたもの、又はインキ、塗料等を
用いる。この特性は(A)の負特性、(B)の正特性でも
よい。この(A)の負特性は温度上昇と共に電気低抗
値が低くなり、発熱用線２と温度検出用線３とを
短絡し、温度検出用線３から電気的変化（電位
差、電流量認）を検出する。尚正特性については
下限Z2を定め、上限Ｚとの間のインピダンス変化
を検出すればよい。この半導体５は部分的に配し
ている。６は他方絶縁フイルムであつて、両線
２，３を被覆し、且つ一方フイルム１と接着され
る。第４図はレジストインキ４までも半導体５を
被せたもので、該インキ４も導電性とする。第５
図は両線２，３とは別に一方フイルムの下面に感
電防止用金属箔７を貼着させ、ピンＰ等が刺つた
場合、発熱線２と短絡する。この場合更にフイル
ム８を接着する。第６図は第４図と同様で、半導
体５でインキ４を覆う。第７数は一方フイルム１
をもつて半導体を兼ねたもので、この場合最下面
に絶縁フイルム８を接着する。第８図は半導体５
と一方フイルム１とを重ね合せ、半導体５側に両
線２，３を形成したものである。
（効果）
本発明は上記の如く絶縁フイルム１の同一面に
発熱用線２と温度検出用線３とを同一金属箔から
分離して形成したから、従来の両線を別々の金属
箔から形成していたものに比し金属箔及び絶縁フ
イルムの枚数が少くてすみ、而も同一面に発熱用
と温度検出用とを１本の線で兼ねたものの如く温
度検出用として敢えて異なる周波数を設定するこ
ともない効果がある。
発熱用線２と温度検出用線３とを同一金属箔から
分離して形成したから、従来の両線を別々の金属
箔から形成していたものに比し金属箔及び絶縁フ
イルムの枚数が少くてすみ、而も同一面に発熱用
と温度検出用とを１本の線で兼ねたものの如く温
度検出用として敢えて異なる周波数を設定するこ
ともない効果がある。
図面は本発明状発熱体の一実施例を示し第１図
は正面図、第２図は断面図、第３図は半導体の特
性図、第４図乃至第８図は異なる実施例図、第９
図は金属箔の抵抗特性図、第１０図は温度分布図
である。 １…一方フイルム、２…発熱用線、３…温度検
出用線、４…インキ、５…半導体、６…他方フイ
ルム、７…金属箔。
は正面図、第２図は断面図、第３図は半導体の特
性図、第４図乃至第８図は異なる実施例図、第９
図は金属箔の抵抗特性図、第１０図は温度分布図
である。 １…一方フイルム、２…発熱用線、３…温度検
出用線、４…インキ、５…半導体、６…他方フイ
ルム、７…金属箔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一方の絶縁フイルムと、このフイルムの上面
に同一材料から印刷されたレジストインキのエツ
ジングによつて形成され、且つ互に絶縁空間をも
つて分離された発熱用線及び温度検出用線と、更
に、発熱用線と温度検出用線との間に介在し、一
定温度以上でその電気抵抗値が変化して該発熱用
線と温度検出用線との電気的変化を誘発させる半
導体と、この半導体及び発熱用線並びに温度検出
用線とを被覆し、前記一方絶縁フイルムと接着さ
れる他方絶縁フイルムとでなる面状発熱体。 ２ 上記一方フイルムはピン等が刺つた際、発熱
用線とで電気的に短絡する感電防止用金属箔を埋
設した特許請求の範囲第１項記載の面状発熱体。 ３ 上記一方フイルムを半導体にて形成した特許
請求の範囲第１項記載の面状発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10303881A JPS585987A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 面状発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10303881A JPS585987A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 面状発熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS585987A JPS585987A (ja) | 1983-01-13 |
| JPS6319067B2 true JPS6319067B2 (ja) | 1988-04-21 |
Family
ID=14343488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10303881A Granted JPS585987A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 面状発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS585987A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60249285A (ja) * | 1984-05-23 | 1985-12-09 | 松下電工株式会社 | 感熱面状発熱体 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP10303881A patent/JPS585987A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS585987A (ja) | 1983-01-13 |
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