JPS585987A - 面状発熱体 - Google Patents
面状発熱体Info
- Publication number
- JPS585987A JPS585987A JP10303881A JP10303881A JPS585987A JP S585987 A JPS585987 A JP S585987A JP 10303881 A JP10303881 A JP 10303881A JP 10303881 A JP10303881 A JP 10303881A JP S585987 A JPS585987 A JP S585987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- wire
- insulating film
- temperature
- temperature detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(利用分骨)
重置−はナイロン、ポリエチレン等の薄い絶縁フィルム
を上下層とし、この間に発熱線をエツジング、電解析等
によって形成した1秋発熱体に関する。
を上下層とし、この間に発熱線をエツジング、電解析等
によって形成した1秋発熱体に関する。
(従来接衝の間喝点)
この種面状発熱体線発熱線とは別にこの発熱線の温度コ
ントロールを行う温度検出用線を発熱−と同様の加工法
にてJl赦する。
ントロールを行う温度検出用線を発熱−と同様の加工法
にてJl赦する。
従って、従来例としてはsII&フィル^、発熱用 、
線、温度検出用線との3看−係に於て、茸通りのものが
存在す養。
線、温度検出用線との3看−係に於て、茸通りのものが
存在す養。
即ち、その1つは絶縁フィルムの上下1iK例見。
ばアル1sr−ラムの金属lIを貼着1、エツジング、
電解析出等によって−1E1を発熱線用とし、他方面會
装置検出用−とし、その中間の上記フィルムのインピー
ダンス変化によつで温度制御しようとしている。
電解析出等によって−1E1を発熱線用とし、他方面會
装置検出用−とし、その中間の上記フィルムのインピー
ダンス変化によつで温度制御しようとしている。
面して上記のものであると、2秋の金属種が必豪で、而
も2−のエツジングとなり、更には上記I/f3縁フィ
ルムとは別に上下フィルムの3枚が必要となる。勿論、
ビン等が剃った際、発熱用−とで短絡に1って検知する
感電防止用金属I@を付刀口すれば、史に4枚目のフィ
ルムが必要となる。
も2−のエツジングとなり、更には上記I/f3縁フィ
ルムとは別に上下フィルムの3枚が必要となる。勿論、
ビン等が剃った際、発熱用−とで短絡に1って検知する
感電防止用金属I@を付刀口すれば、史に4枚目のフィ
ルムが必要となる。
従って部材点数が多くt産同ではない。
纏いてもう1つの方法は、発熱用線をもって温度検出用
線を兼ねたものである。
線を兼ねたものである。
これは確かにL枚の金JII舶と、上下のフィルムだけ
でよく、部材点数が少いが、反面次の問題点かめる。
でよく、部材点数が少いが、反面次の問題点かめる。
即ち発熱用には商用を確の九め5o又は6oサイクルの
周波数をとり、又このサイクルとは別の周波数(一般に
1,000サイクル)で吃ってその発熱用−に處して温
′度上昇時の4訛1直τもっ王蚊視する。従ってこの兼
用のものでは2sの周波数を用いなけれはならず、%に
その差を大きくするノjj/(ス[よる−動作を防ぐた
めである。
周波数をとり、又このサイクルとは別の周波数(一般に
1,000サイクル)で吃ってその発熱用−に處して温
′度上昇時の4訛1直τもっ王蚊視する。従ってこの兼
用のものでは2sの周波数を用いなけれはならず、%に
その差を大きくするノjj/(ス[よる−動作を防ぐた
めである。
史に実験にLれば、金I14箔の抵抗値変化のみを検出
して温度制御及び過昇防止をする場合は、金属箔の抵抗
値Iねと温良…の1111には通常比例関係が成立する
。こnは講9図に示し、 Rt−Roil+” (t−’o) ka=一度抵抗係
数で通常の金員では 4X10 7cである。
して温度制御及び過昇防止をする場合は、金属箔の抵抗
値Iねと温良…の1111には通常比例関係が成立する
。こnは講9図に示し、 Rt−Roil+” (t−’o) ka=一度抵抗係
数で通常の金員では 4X10 7cである。
例えば第1θ図に示す如く
と仮定しfc場合vIIr熱部の温度上昇値を針具して
みると、 金IIA箔の温度抵抗係数4xlO”lcで必るから5
0℃のときの抵抗値Rrtoは Rsu=Rgo (1+4xlO−” @0−20ロ=
1.123Rg。
みると、 金IIA箔の温度抵抗係数4xlO”lcで必るから5
0℃のときの抵抗値Rrtoは Rsu=Rgo (1+4xlO−” @0−20ロ=
1.123Rg。
となるaR60の抵抗値で制御回路が働いて電線を切る
。
。
断熱部のl槓t−4ji[して全体の抵抗ice求めた
ものか制#遮抗値(Rio)と等しくなるときの断熱部
の温度を計算すると、 上式よりt=183.5℃となる。
ものか制#遮抗値(Rio)と等しくなるときの断熱部
の温度を計算すると、 上式よりt=183.5℃となる。
このlfi発熱体を床面暖房等に使用した場合を想定す
ると通常の使用状態では鮫高50cで制御されるが面発
熱体のL/10か局部断熱された場合、断熱部の温度が
1834℃になり、火傷、火災の恐れが生ずる0面発熱
体の材料としては通常の金属(Cu、ムl、F*、ニク
ロムなど)音便用した場合は、温度抵抗係数tio、4
〜0.s X 10 ”lc ii&テロ9、局部断熱
葛れた場合の温度上昇はさけらnない・ (実廁例) 以下本発明會−実施例として掲けた図面に基いて説明す
ると、s1図及び第2図は、一方絶縁フイルムlをナイ
ロン、ポリエチレン樹脂とし、この上面に例えばCu、
ム1等の金属石を貼着し、所望回路をレジストインキめ
刷し、エツジングによって発熱用縁2と温度検出用?j
a3とt#フィルムの同−向に絶縁空間をもって分離し
て形成する。
ると通常の使用状態では鮫高50cで制御されるが面発
熱体のL/10か局部断熱された場合、断熱部の温度が
1834℃になり、火傷、火災の恐れが生ずる0面発熱
体の材料としては通常の金属(Cu、ムl、F*、ニク
ロムなど)音便用した場合は、温度抵抗係数tio、4
〜0.s X 10 ”lc ii&テロ9、局部断熱
葛れた場合の温度上昇はさけらnない・ (実廁例) 以下本発明會−実施例として掲けた図面に基いて説明す
ると、s1図及び第2図は、一方絶縁フイルムlをナイ
ロン、ポリエチレン樹脂とし、この上面に例えばCu、
ム1等の金属石を貼着し、所望回路をレジストインキめ
刷し、エツジングによって発熱用縁2と温度検出用?j
a3とt#フィルムの同−向に絶縁空間をもって分離し
て形成する。
4は各llI2 、3の上面に残ったレジストインキ、
5はこの発熱l/a2と温度検出用線8との間に介在さ
nた半導体で、第3図に示す如く電気的特性を有する即
ち一定温度以上で電気抵抗値が変化する特性を有する、
例えばポリエチレン樹脂にカーボン粒子を混入さぜ九も
の、又はインキ、IIl科等を用いる。この特性はLA
lO′jIL特性、(励の正特性でもよい。このIAI
の負荷性は1度上昇と共に電気抵抗値が低くなり、発熱
用@2とa度検出用−3と倉短絡し、温度検出用−3か
ら4気的変化(電位差、電fiitg) (+−検出す
る。尚正特性については下限z2 を定め、上MZとの
閾のインビダンス貸化を検出すればよい、この半導体5
は部分的に配している。6は他方絶縁フィルムであって
、両−2゜3を被覆し、且り一方フィルムlと1&着さ
れる。
5はこの発熱l/a2と温度検出用線8との間に介在さ
nた半導体で、第3図に示す如く電気的特性を有する即
ち一定温度以上で電気抵抗値が変化する特性を有する、
例えばポリエチレン樹脂にカーボン粒子を混入さぜ九も
の、又はインキ、IIl科等を用いる。この特性はLA
lO′jIL特性、(励の正特性でもよい。このIAI
の負荷性は1度上昇と共に電気抵抗値が低くなり、発熱
用@2とa度検出用−3と倉短絡し、温度検出用−3か
ら4気的変化(電位差、電fiitg) (+−検出す
る。尚正特性については下限z2 を定め、上MZとの
閾のインビダンス貸化を検出すればよい、この半導体5
は部分的に配している。6は他方絶縁フィルムであって
、両−2゜3を被覆し、且り一方フィルムlと1&着さ
れる。
第4図はレジストインキ4までも半導体5を被せたもの
で、−インキ4も導電性とする。戚5図は両@2 、3
とは別に一刀フィルムの下面に感電防止用金属箔7を貼
着させ、ビンP等が刺った場合、発熱d2と短絡する。
で、−インキ4も導電性とする。戚5図は両@2 、3
とは別に一刀フィルムの下面に感電防止用金属箔7を貼
着させ、ビンP等が刺った場合、発熱d2と短絡する。
この−合更にフィルム8を接層する。46図は縞4図と
同様で、半導体5でインキ4を扱う。第7mは一万フイ
ルムliもって半導体を球t2だもので、この場会最F
面に絶縁フィルム8を接層する。第8図は半導体5と一
方フイルムlとを1ね合せ、半導体5側に両線2゜3を
形成したものである。
同様で、半導体5でインキ4を扱う。第7mは一万フイ
ルムliもって半導体を球t2だもので、この場会最F
面に絶縁フィルム8を接層する。第8図は半導体5と一
方フイルムlとを1ね合せ、半導体5側に両線2゜3を
形成したものである。
(効 釆)
本発明は上記の如く絶縁フィルムlの同一面に発熱用線
2と温度検出用#3とt同−金J1箔から分離して形成
したから、従来の両ii!!を別々の金属箔から形成し
ていたものに比し金属箔及び絶縁フィルムの枚数が少く
てすみ、而も同一面に発熱用とm度検出用とt1本の線
で兼ねたものの如く温度検出用として敢えて異なる周波
数を設定することもない効来かめる。
2と温度検出用#3とt同−金J1箔から分離して形成
したから、従来の両ii!!を別々の金属箔から形成し
ていたものに比し金属箔及び絶縁フィルムの枚数が少く
てすみ、而も同一面に発熱用とm度検出用とt1本の線
で兼ねたものの如く温度検出用として敢えて異なる周波
数を設定することもない効来かめる。
図面は本発明山状発熱体の一実施例を示し第1図は正面
図、硝2図は断面図、第3図は半導体の特性図、第4図
乃至第8図は異なる実施例図、第9図は金属油の抵抗→
性凶、第10図は温度分曲図である。 l・・・−万ノ1ルム、2・・・発熱用線、3・・・温
度検出用線、4・・・インキ、5・・・半導体、6・・
・他方フィルム、7・・・金II4箔。 特奸出−人 払下1工株式公社 代理人弁鳩士 竹 元 敏 丸 (ほか2名) □温度(t) 第4因 第5図 1611 第1Q ta −”
図、硝2図は断面図、第3図は半導体の特性図、第4図
乃至第8図は異なる実施例図、第9図は金属油の抵抗→
性凶、第10図は温度分曲図である。 l・・・−万ノ1ルム、2・・・発熱用線、3・・・温
度検出用線、4・・・インキ、5・・・半導体、6・・
・他方フィルム、7・・・金II4箔。 特奸出−人 払下1工株式公社 代理人弁鳩士 竹 元 敏 丸 (ほか2名) □温度(t) 第4因 第5図 1611 第1Q ta −”
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 a) 一方の絶縁フィルムと、このフィルAO上IIK
、同一材料から印刷されたレジストインキのエツジング
によって形成場れ、且つ互に絶縁空間をもって分離され
九発熱用線及び温度検出用−と、更に、発熱用−と温度
検出用線との関に介在し、一定温度以上でその電気抵抗
値が変化して該発熱層−と温度検出用線との電気的変化
を−発さぜる亭導体と、この亭導体及び発熱用線遊びに
温度検出用−とを被覆し、前記一方絶縁フイルムと績着
響れる惜万S繊フィル^とでなる面状l&鵬体。 は) 上記−万フイルムはビン等が剃った際、発熱層−
とで電気的に短絡する感電防止用金属箔tJl設した特
許−求の魂囲薦1項記載の面状発熱体。 l) 上記−万フイルムを半4体にて形成した特許鎖車
の1jlJI11項記載の面状発熱体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10303881A JPS585987A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 面状発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10303881A JPS585987A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 面状発熱体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS585987A true JPS585987A (ja) | 1983-01-13 |
JPS6319067B2 JPS6319067B2 (ja) | 1988-04-21 |
Family
ID=14343488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10303881A Granted JPS585987A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 面状発熱体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS585987A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60249285A (ja) * | 1984-05-23 | 1985-12-09 | 松下電工株式会社 | 感熱面状発熱体 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP10303881A patent/JPS585987A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60249285A (ja) * | 1984-05-23 | 1985-12-09 | 松下電工株式会社 | 感熱面状発熱体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6319067B2 (ja) | 1988-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104885578B (zh) | 柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板 | |
US5675319A (en) | Tamper detection device | |
US4616102A (en) | Flat conductor electrical cable assembly | |
US4758816A (en) | Electrical resistor | |
GB1255761A (en) | Keyboard and method of manufacturing the same | |
JPS63249393A (ja) | 電子部品の接続方法 | |
WO1997023897A3 (de) | Optoelektronisches sensor-bauelement | |
JPS63271867A (ja) | 電気導線付母線組立体 | |
US5038132A (en) | Dual function circuit board, a resistor element therefor, and a circuit embodying the element | |
CA2122747A1 (en) | Method for Securing a Tester Device to a Battery and the Battery So Produced | |
EP0315358A3 (en) | Method of making a current sensor | |
EP0101791A3 (en) | Multi-layer circuitry | |
EP0894238B1 (en) | Tactile sensor and method for determining a shear force and slip with such a tactile sensor | |
US4451968A (en) | Method and device for providing an ohmic contact of high resistance on a semiconductor at low temperatures | |
JPS585987A (ja) | 面状発熱体 | |
US4652812A (en) | One-sided ion migration velocity measurement and electromigration failure warning device | |
GB1439657A (en) | Production of electrical components | |
US4785275A (en) | Strain gauge | |
GB1407201A (en) | Printed electric wiring arrangements | |
JPH01302704A (ja) | スイツチ付き可変抵抗器 | |
JPS6344268B2 (ja) | ||
US2934687A (en) | Self-healing capacitor | |
JPH0426134B2 (ja) | ||
EP0307007A3 (en) | Making electrical contact between metals and resistive emaking electrical contact between metals and resistive elements lements | |
JP2634592B2 (ja) | 低抵抗付回路基板およびその製造法 |