JPS63189427A - 触媒および硬化性組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は触媒および硬化性組成物に関する。
[従来の技術]
従来、光分解または熱分解によって活性な触媒を発現す
るカチオン重合性有機物質重合用触媒としては、芳香族
ジアゾニウム塩(たとえば、米国特許3794576丹
明細書)、芳香族ヨードニウム塩(たとえば、特公昭5
2−14277号公報)および第VIA族オニウム塩(
たとえば、特公昭52−14278号公報)が知られて
いる。
るカチオン重合性有機物質重合用触媒としては、芳香族
ジアゾニウム塩(たとえば、米国特許3794576丹
明細書)、芳香族ヨードニウム塩(たとえば、特公昭5
2−14277号公報)および第VIA族オニウム塩(
たとえば、特公昭52−14278号公報)が知られて
いる。
[発明が解決しようとする問題点]
しかし、これらの触媒を用いたカチオン重合性有機物質
の硬化物を電気および電:f機器に使用した場合に電気
特性の低下を招いたり、金属腐蝕の恐れがある。
の硬化物を電気および電:f機器に使用した場合に電気
特性の低下を招いたり、金属腐蝕の恐れがある。
[問題を解決するための手段]
本発明者は電気特性の低下がなく、金属腐蝕性のないカ
チオン重合性有機物質の硬化物を与える触媒とそれを含
有する硬化性組成物について鋭意検討した結果、本発明
に到達した。
チオン重合性有機物質の硬化物を与える触媒とそれを含
有する硬化性組成物について鋭意検討した結果、本発明
に到達した。
すなわち、本発明は、光照射によってヒドロキシホウ素
基を生ずるホウ素化合物とIb、II、■、IVおよび
■族元素からなる群より選ばれる金属の化合物とからな
るカチオン重合性有機物質重合用触媒(第1発明)およ
び該触媒とカチオン重合性有機物質とからなる硬化性組
成物(第2発明)である。
基を生ずるホウ素化合物とIb、II、■、IVおよび
■族元素からなる群より選ばれる金属の化合物とからな
るカチオン重合性有機物質重合用触媒(第1発明)およ
び該触媒とカチオン重合性有機物質とからなる硬化性組
成物(第2発明)である。
本発明のホウ素化合物としては光照射によってヒドロキ
シホウ素基を生ずる化合物であればいずれでもよく、ニ
ドロアリールアルコキシホウ素化合物とパーオキシホウ
素化合物があげられる。ニドロアリールアルコキシホウ
素化合物としては、ニトロ基とアルキル基とが隣接して
いるホウ素化合物であり、たとえば一般式 (式中nは1〜3の整数、R1は炭素数1〜10のアル
キル基、アラルキル基またはアリール基、R2は水素原
子、炭素数1〜10のアルキル基、アラルキル基または
アリール基、R3、R4、RsおよびR6は同一であっ
ても異なっていてもよく、それぞれ水素原子、ニトロ基
、シアノ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原
子、カルボキシル基、アリール基、アリールオキシ基、
アリールチオエーテル基、アミド基、炭素数1〜10の
アシル基、炭素数2〜10のアルコキシカルボニル基ま
たは炭素数1〜10のアルキルチオエーテル基を表わす
。また、R3とR4、R4とR5およびR5とR6はつ
ながっていてもよく、たとえば炭素数3〜6のアルキレ
ン基またはアリーレン基を表わす)で示される化合物が
ある。
シホウ素基を生ずる化合物であればいずれでもよく、ニ
ドロアリールアルコキシホウ素化合物とパーオキシホウ
素化合物があげられる。ニドロアリールアルコキシホウ
素化合物としては、ニトロ基とアルキル基とが隣接して
いるホウ素化合物であり、たとえば一般式 (式中nは1〜3の整数、R1は炭素数1〜10のアル
キル基、アラルキル基またはアリール基、R2は水素原
子、炭素数1〜10のアルキル基、アラルキル基または
アリール基、R3、R4、RsおよびR6は同一であっ
ても異なっていてもよく、それぞれ水素原子、ニトロ基
、シアノ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原
子、カルボキシル基、アリール基、アリールオキシ基、
アリールチオエーテル基、アミド基、炭素数1〜10の
アシル基、炭素数2〜10のアルコキシカルボニル基ま
たは炭素数1〜10のアルキルチオエーテル基を表わす
。また、R3とR4、R4とR5およびR5とR6はつ
ながっていてもよく、たとえば炭素数3〜6のアルキレ
ン基またはアリーレン基を表わす)で示される化合物が
ある。
一般式(1)においてR1、R2、R3、R4、R5お
よびR6のアルキル基としては、たとえば非置換アルキ
ル基(メチル、エチル、プロピル基など)cMよび置換
アルキル基(クロロエチル、メトキシエチル、トリフル
オロエチル基など〉がある。アラルキル基としては、た
とえば非置換アラルキル基(ベンジル、ナフチルメチル
基なと)および置換アラルキル基(クロロベンジル、シ
アノベンジル、アセチルベンジル、トリフルオロメチル
ベンジル基など)がある。アリール基としては、たとえ
ば非置換アリール基(フェニル、ナフチル、アントラセ
ニル基など)および置換アリール基[アルキルフェニル
(トリル、エチルフェニル、クミル、ブチルフェニル基
など)、ハロゲノフェニル(フルオロフェニル、クロロ
フェニル、ブロモフェニル、ヨードフェニル基など)、
ニトロフェニル、アセチルフェニル、シアノフェニル、
トリフルオロフェニル、オキシカルボニルフェニル、ア
ルコキシカルボニルフェニル、アニシル基、ニトロナフ
チル、ニトロアントラセニル基など)がある。
よびR6のアルキル基としては、たとえば非置換アルキ
ル基(メチル、エチル、プロピル基など)cMよび置換
アルキル基(クロロエチル、メトキシエチル、トリフル
オロエチル基など〉がある。アラルキル基としては、た
とえば非置換アラルキル基(ベンジル、ナフチルメチル
基なと)および置換アラルキル基(クロロベンジル、シ
アノベンジル、アセチルベンジル、トリフルオロメチル
ベンジル基など)がある。アリール基としては、たとえ
ば非置換アリール基(フェニル、ナフチル、アントラセ
ニル基など)および置換アリール基[アルキルフェニル
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など)、ハロゲノフェニル(フルオロフェニル、クロロ
フェニル、ブロモフェニル、ヨードフェニル基など)、
ニトロフェニル、アセチルフェニル、シアノフェニル、
トリフルオロフェニル、オキシカルボニルフェニル、ア
ルコキシカルボニルフェニル、アニシル基、ニトロナフ
チル、ニトロアントラセニル基など)がある。
R3、R4、R5およびR6のアルコキシ基としては、
たとえば非置換アルコキシ基(メトキシ、エトキシ、プ
ロポキシ基など)および置換アルコキシ基(クロロエト
キシ、シアノプロポキシ、ニトロブトキシ基など)があ
る。アシル基としては、たとえば非置換脂肪族アシル基
(アセチル、プロピオニル、ブタノイル基など)、置換
脂肪族アシル基(クロロアセチル、シアノプロピオニル
基など)、非置換芳香族アシル基(ベンゾイル、ナフト
イル基など)および置換芳香族アシル基(クロロベンゾ
イル、ニトロベンゾイル、シアノベンゾイル、クロロナ
フトイル基など)がある。アルコキシカルボニル基とし
ては、たとえばメトキシカルボニル、エトキシカルボニ
ル基などがある。アルキルチオエーテル基としては、メ
チルチオエーテル、エチルチオエーテル基などがある。
たとえば非置換アルコキシ基(メトキシ、エトキシ、プ
ロポキシ基など)および置換アルコキシ基(クロロエト
キシ、シアノプロポキシ、ニトロブトキシ基など)があ
る。アシル基としては、たとえば非置換脂肪族アシル基
(アセチル、プロピオニル、ブタノイル基など)、置換
脂肪族アシル基(クロロアセチル、シアノプロピオニル
基など)、非置換芳香族アシル基(ベンゾイル、ナフト
イル基など)および置換芳香族アシル基(クロロベンゾ
イル、ニトロベンゾイル、シアノベンゾイル、クロロナ
フトイル基など)がある。アルコキシカルボニル基とし
ては、たとえばメトキシカルボニル、エトキシカルボニ
ル基などがある。アルキルチオエーテル基としては、メ
チルチオエーテル、エチルチオエーテル基などがある。
アルキレン基としては、たとえばトリメチレン、テトラ
メチレン基などがある。アリーレン基としては、たとえ
ばフェニレン、ニトロフェニレン、シアノフェニレン、
メトキシカルボニルフェニレン基などがある。これらの
うちで好ましいのは−R1がアリール基であるホウ素化
合物である。
メチレン基などがある。アリーレン基としては、たとえ
ばフェニレン、ニトロフェニレン、シアノフェニレン、
メトキシカルボニルフェニレン基などがある。これらの
うちで好ましいのは−R1がアリール基であるホウ素化
合物である。
一般式(1)で示されるホウ素化合物の具体例としては
、トリスローニトロベンジルオキシホウ素、ビスO−ニ
トロベンジルオキシメチルホウ素、〇−二トロペンジル
オキシジメチルホウ素、ビスローニトロベンジルオキシ
叶シアノフェニルホウ素、ビスローニトロベンジルオキ
シp−クロロフェニルホウ素、ビスO−ニトロベンジル
オキシpl−リフルオロメチルフェニルホウ素、ビスO
−ニトロベンジルオキシp−アセチルフェニルホウ素、
ビスO−ニトロベンジルオキシトリルホウ素、ビス2,
4−ジニトロベンジルオキシフェニルホウ素、ビス2,
4−ジニトロベンジルオキシp−ニトロフェニルホウ素
、ビス1−ニトロ、2−ナフチルメチルオキシフェニル
ホウ素、ビス2−二トロ、1−ナフチルメチルフェニル
ホウ素、ビス1−二トロ、2−ナフチルメチルオキシp
−ニトロフェニルホウ素、ビス1−ニトロ、2−ナフチ
ルメチルオキシp−シアノフェニルホウ素、ビスローニ
トロベンジルオキシナフチルホウ素、O−ニトロベンジ
ルオキシジフェニルホウ素、O−ニトロベンジルオキシ
ナフチルホウ素、O−ニトロベンジルオキシジフェニル
ホウ素、O−ニトロベンジルオキシビトロー二トロフェ
ニルホウ素などがあげられる。
、トリスローニトロベンジルオキシホウ素、ビスO−ニ
トロベンジルオキシメチルホウ素、〇−二トロペンジル
オキシジメチルホウ素、ビスローニトロベンジルオキシ
叶シアノフェニルホウ素、ビスローニトロベンジルオキ
シp−クロロフェニルホウ素、ビスO−ニトロベンジル
オキシpl−リフルオロメチルフェニルホウ素、ビスO
−ニトロベンジルオキシp−アセチルフェニルホウ素、
ビスO−ニトロベンジルオキシトリルホウ素、ビス2,
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4−ジニトロベンジルオキシp−ニトロフェニルホウ素
、ビス1−ニトロ、2−ナフチルメチルオキシフェニル
ホウ素、ビス2−二トロ、1−ナフチルメチルフェニル
ホウ素、ビス1−二トロ、2−ナフチルメチルオキシp
−ニトロフェニルホウ素、ビス1−ニトロ、2−ナフチ
ルメチルオキシp−シアノフェニルホウ素、ビスローニ
トロベンジルオキシナフチルホウ素、O−ニトロベンジ
ルオキシジフェニルホウ素、O−ニトロベンジルオキシ
ナフチルホウ素、O−ニトロベンジルオキシジフェニル
ホウ素、O−ニトロベンジルオキシビトロー二トロフェ
ニルホウ素などがあげられる。
本発明におけるパーオキシホウ素化合物としては、たと
えば一般式 %式%(2) (式中pは1〜3の整数、R7は炭素数1〜10のアル
キル基、アラルキル基またはアリール基、R8は水素原
子、炭素数1〜10のアルキル基、アラルキル基、アリ
ール基または炭素数1〜10のアシル基)で示されるホ
ウ素化合物がある。
えば一般式 %式%(2) (式中pは1〜3の整数、R7は炭素数1〜10のアル
キル基、アラルキル基またはアリール基、R8は水素原
子、炭素数1〜10のアルキル基、アラルキル基、アリ
ール基または炭素数1〜10のアシル基)で示されるホ
ウ素化合物がある。
一般式(2)において、R7、R8のアルキル基として
は、非置換アルキル基(メチル、エチル、プロピル基な
ど)および置換アルキル基(クロロエチル、メトキシエ
チル、トリフルオロエチル基など)がある。アラルキル
基としては、非置換アラルキル基(ベンジル、ナフチル
メチル基など)および置換アラルキル基(クロロベンジ
ル、シアノベンジル、アセチルベンジル、トリフルオロ
メチルベンジル基など)がある。アリール基としては、
たとえば非置換アリール基(フェニル、ナフチル、アン
トラセニル基など)および置換アリール基[アルキルフ
ェニル(トリル、エチルフェニル、クミル、ブチルフェ
ニル基など)、ハロゲノフェニル(フルオロフェニル、
クロロフェニル、ブロモフェニル、ヨードフェニル基な
ど)、ニトロフェニル、アセチルフェニル、シアノフェ
ニル、トリフルオロメチルフェニル、オキシカルボニル
フェニル、アルコキシカルボニルフェニル、フェニル、
ニトロナフチル、アセチルナフチル、シアノナフチル基
など)がある。アシル基としては、たとえば非置換脂肪
族アシル基(アセチル、プロピオニル、ブタノイル基な
ど)、置換脂肪族アシル基(クロロアセチル、シアノプ
ロピオニル基など)、非置換芳香族アシル基(ベンゾイ
ル、ナフトイル基など)および置換芳香族アシル基(ク
ロロベンゾイル、ニトロベンゾイル、シアノベンゾイル
、クロロナフトイル基など〉がある。これらのうちで好
ましいのは、R7がアリール基であるホウ素化合物であ
る。
は、非置換アルキル基(メチル、エチル、プロピル基な
ど)および置換アルキル基(クロロエチル、メトキシエ
チル、トリフルオロエチル基など)がある。アラルキル
基としては、非置換アラルキル基(ベンジル、ナフチル
メチル基など)および置換アラルキル基(クロロベンジ
ル、シアノベンジル、アセチルベンジル、トリフルオロ
メチルベンジル基など)がある。アリール基としては、
たとえば非置換アリール基(フェニル、ナフチル、アン
トラセニル基など)および置換アリール基[アルキルフ
ェニル(トリル、エチルフェニル、クミル、ブチルフェ
ニル基など)、ハロゲノフェニル(フルオロフェニル、
クロロフェニル、ブロモフェニル、ヨードフェニル基な
ど)、ニトロフェニル、アセチルフェニル、シアノフェ
ニル、トリフルオロメチルフェニル、オキシカルボニル
フェニル、アルコキシカルボニルフェニル、フェニル、
ニトロナフチル、アセチルナフチル、シアノナフチル基
など)がある。アシル基としては、たとえば非置換脂肪
族アシル基(アセチル、プロピオニル、ブタノイル基な
ど)、置換脂肪族アシル基(クロロアセチル、シアノプ
ロピオニル基など)、非置換芳香族アシル基(ベンゾイ
ル、ナフトイル基など)および置換芳香族アシル基(ク
ロロベンゾイル、ニトロベンゾイル、シアノベンゾイル
、クロロナフトイル基など〉がある。これらのうちで好
ましいのは、R7がアリール基であるホウ素化合物であ
る。
一般式(2)で示されるホウ素化合物の具体例どしては
、トリスフェニルパーオキシホウ素、トリスベンゾイル
パーオキシホウ素、ビスメチルパーオキシフェニルホウ
素、ビスエチルパーオキシフ工二ルホウ素、ごスフェニ
ルパーオキシフェニルホウ素、ビスp−ニトロフェニル
パーオキシフェニルホウ素、ビスp−シアノフェニルパ
ーオキシフェニルホウ素、ビスp−り00フエニルパー
オキシフエニルホウ素、ビスナフチルバーオキシフェニ
ルホウ素、ビスメチルパーオキシp−ニトロフェニルホ
ウ素、ビスエチルパーオキシp−シアノフェニルホウ素
、ビスアセチルパーオキシフェニルホウ素、ビスアセチ
ルパーオキシp−ニトロフェニルホウ素、ヒスアセチル
パーオキシp−シアノフェニルホウ素、ビスベンゾイル
パーオキシフェニルホウ素、ビスベンゾイルパーオキシ
p−ニトロフェニルホウ素、ビスベンゾイルパーオキシ
p−シアノフェニルホウ素、メチルパーオキシジフェニ
ルホウ素、アセチルバーオキシジフェニルホ・つ素など
がある。
、トリスフェニルパーオキシホウ素、トリスベンゾイル
パーオキシホウ素、ビスメチルパーオキシフェニルホウ
素、ビスエチルパーオキシフ工二ルホウ素、ごスフェニ
ルパーオキシフェニルホウ素、ビスp−ニトロフェニル
パーオキシフェニルホウ素、ビスp−シアノフェニルパ
ーオキシフェニルホウ素、ビスp−り00フエニルパー
オキシフエニルホウ素、ビスナフチルバーオキシフェニ
ルホウ素、ビスメチルパーオキシp−ニトロフェニルホ
ウ素、ビスエチルパーオキシp−シアノフェニルホウ素
、ビスアセチルパーオキシフェニルホウ素、ビスアセチ
ルパーオキシp−ニトロフェニルホウ素、ヒスアセチル
パーオキシp−シアノフェニルホウ素、ビスベンゾイル
パーオキシフェニルホウ素、ビスベンゾイルパーオキシ
p−ニトロフェニルホウ素、ビスベンゾイルパーオキシ
p−シアノフェニルホウ素、メチルパーオキシジフェニ
ルホウ素、アセチルバーオキシジフェニルホ・つ素など
がある。
本発明におけるホウ素化合物としては単独または2種以
上併用して用いることができる。
上併用して用いることができる。
ホウ素化合物は通常「メソッド オブ エレメントオー
ガニック ケミストリー」第1巻(1967年)1〜3
74頁および「メトーデン デア オルガニツシエン
ヘミ−」第1373巻(1970年) 1342〜14
10頁に記載されている方法により製造することができ
る。
ガニック ケミストリー」第1巻(1967年)1〜3
74頁および「メトーデン デア オルガニツシエン
ヘミ−」第1373巻(1970年) 1342〜14
10頁に記載されている方法により製造することができ
る。
本発明のヒドロキシホウ素化合物を生じさせる光源とし
ては、通常波長が180〜7000mの光線であればい
かなるものでもよく、たとえば、低圧水銀ランプ、高圧
水銀ランプ、メタルハロゲンランプ、キャノンランプ、
キセノン−水銀ランプ、水素放電管、タングステンラン
プ、ハロゲンランプ、ナトリウム放電管、ネオン放電管
、アルゴン放電管、He−Neレーザー、N2レーザー
、Cdイオンレーザ−1He−Cdレーザー、色素レー
ザーなどがある。これらの光源は単独または2種以上併
用して使用することができる。
ては、通常波長が180〜7000mの光線であればい
かなるものでもよく、たとえば、低圧水銀ランプ、高圧
水銀ランプ、メタルハロゲンランプ、キャノンランプ、
キセノン−水銀ランプ、水素放電管、タングステンラン
プ、ハロゲンランプ、ナトリウム放電管、ネオン放電管
、アルゴン放電管、He−Neレーザー、N2レーザー
、Cdイオンレーザ−1He−Cdレーザー、色素レー
ザーなどがある。これらの光源は単独または2種以上併
用して使用することができる。
本発明における金属化合物は、無機化合物であっても有
機金属化合物であってもよい。好ましいのは有機金属化
合物である。
機金属化合物であってもよい。好ましいのは有機金属化
合物である。
金属としてはIb族(Cuなど)、■族(Mg、 Zn
など)、■族(AJ 、 Inなど) 、IV族(Ti
、 Zr、 Snなど)および■族(Fe、 Co、
Niなど)がある。好ましいのはIV族の金属である。
など)、■族(AJ 、 Inなど) 、IV族(Ti
、 Zr、 Snなど)および■族(Fe、 Co、
Niなど)がある。好ましいのはIV族の金属である。
有機金属化合物としては、たとえば金属原子にアルコキ
シ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケトナー
基、アルキルアシルアセタート基または0−カルボニル
フェノラート基などが結合した化合物などがある。具体
的には下記のものがあげられる。
シ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケトナー
基、アルキルアシルアセタート基または0−カルボニル
フェノラート基などが結合した化合物などがある。具体
的には下記のものがあげられる。
(1)アルコキシ基が結合した有機金属化合物アルコキ
シ基としてはメトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプ
ロポキシ、ブトキシ、ヘキシロキシ基など。化合物とし
てはテトラメトキシジルコニウム、テトラエトキシジル
コニウム、テトラメトキシチタニウムなど。
シ基としてはメトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプ
ロポキシ、ブトキシ、ヘキシロキシ基など。化合物とし
てはテトラメトキシジルコニウム、テトラエトキシジル
コニウム、テトラメトキシチタニウムなど。
(2)フェノキシ基が結合した有機金属化合物フェノキ
シ基としては、フェノキシ、叶クロロフェノキシ基なと
。化合物としてはテトラエトキシジルコニウム、テトラ
フェノキシチタニウムなど。
シ基としては、フェノキシ、叶クロロフェノキシ基なと
。化合物としてはテトラエトキシジルコニウム、テトラ
フェノキシチタニウムなど。
(3)アシルオキシ基が結合した有機金属化合物アシル
オキシ基としてはアセタート、プロピオート、ベンゾエ
ート基など。化合物としては酢酸銅、安息香鍍銅、酢酸
ジルコニウム、酢酸チタニウムなど。
オキシ基としてはアセタート、プロピオート、ベンゾエ
ート基など。化合物としては酢酸銅、安息香鍍銅、酢酸
ジルコニウム、酢酸チタニウムなど。
(4)β−ジケトナート基が結合した有機金属化合物
β−ジケトナート基としては、アセチルアセトナート、
トリフルオロアセチルアセトナート、ヘキサフルオロア
セチルアセトナート、ジピバロイルメトナート、ベンゾ
イルアセトナート基など。化合物としては、銅アセチル
アセトナート、亜鉛アセチルアセトナート、マグネシウ
ムアセチルアセトナート、アルミニウムアセチルアセト
ナート、チタニウムアセチルアセトナート、ジルコニウ
ムアセチルアセトナートなど。
トリフルオロアセチルアセトナート、ヘキサフルオロア
セチルアセトナート、ジピバロイルメトナート、ベンゾ
イルアセトナート基など。化合物としては、銅アセチル
アセトナート、亜鉛アセチルアセトナート、マグネシウ
ムアセチルアセトナート、アルミニウムアセチルアセト
ナート、チタニウムアセチルアセトナート、ジルコニウ
ムアセチルアセトナートなど。
(5)アルキルアシルアセタート基が結合した有機金属
化合物 アルキルアシルアセタート基としては、メチルアセトア
セタート、エチルアセトアセタート、プロピルアセトア
セタート、メチル2−ニトロアセトアセタート、メチル
2−シアノアセトアセタート、エチル2−ニトロアセト
アセタート、エチル2−シアノアセトアセタート、メチ
ルベンゾイルアセタート、エチルベンゾイルアセタート
基など。
化合物 アルキルアシルアセタート基としては、メチルアセトア
セタート、エチルアセトアセタート、プロピルアセトア
セタート、メチル2−ニトロアセトアセタート、メチル
2−シアノアセトアセタート、エチル2−ニトロアセト
アセタート、エチル2−シアノアセトアセタート、メチ
ルベンゾイルアセタート、エチルベンゾイルアセタート
基など。
化合物としては銅エチルアセトアセタート、アルミニウ
ムエチルアセトアセタート、チタニウムエチルアセトア
セタート、ジルコニウムエチルアセトアセタート、ジル
コニウムエチル2−ニトロアセトアセタート、ジルコニ
ウムエチル2−シアノアセトアセタートなど。
ムエチルアセトアセタート、チタニウムエチルアセトア
セタート、ジルコニウムエチルアセトアセタート、ジル
コニウムエチル2−ニトロアセトアセタート、ジルコニ
ウムエチル2−シアノアセトアセタートなど。
(6)〇−カルボニルフェノラート基が結合した有機化
合物 〇−カルボニルフェノラート基としては、O−ホルミル
フェノラート、サリチラート基など。化合物としては、
銅すリチラート、アルミニウムサリチラート、ジルコニ
ウムエチラートなど。
合物 〇−カルボニルフェノラート基としては、O−ホルミル
フェノラート、サリチラート基など。化合物としては、
銅すリチラート、アルミニウムサリチラート、ジルコニ
ウムエチラートなど。
これらのうちで好ましいのは、(4)、 (5)および
(6)の有機金属化合物である。本発明における金態化
合物の単独または2種以上併用して用いることができる
。
(6)の有機金属化合物である。本発明における金態化
合物の単独または2種以上併用して用いることができる
。
本発明におけるホウ素化合物に対する金属化合物の量は
重量基準でホウ素化合物100部当り通常0.1〜10
0部、好ましくは0.5〜20部である。金属化合物が
0.1部未満では触媒活性が乏しい。
重量基準でホウ素化合物100部当り通常0.1〜10
0部、好ましくは0.5〜20部である。金属化合物が
0.1部未満では触媒活性が乏しい。
100部を越えて用いることは可能であるが、コスト高
や硬化物の機械的特性を低下させる場合がある。
や硬化物の機械的特性を低下させる場合がある。
カチオン重合性有機物質としては、たとえばエポキシ化
合物[(a)アルキレンオキサイド(エチレンオキサイ
ド、スチレンオキサイドなど)、(b)フェノールエー
テル系エポキシ樹脂(ビスフェノール類とエピクロルヒ
ドリンとの縮合物、ノボラックフェノール樹脂とエピク
ロルヒドリンとの縮合物)、(C)エーテル系エポキシ
樹脂(ポリオール、ポリエーテルポリオールなどとエピ
クロルヒドリンとの縮合物)、(d)エステル系エポキ
シ樹脂(メタクリル酸グリシジルエステルとエチレン性
二重結合単量体(アクリロニトリルなど)との共重合物
) 、(e)グリシジルアミン系エポキシ樹脂(アミン
類とエピクロルヒドリンとの縮合物)のようなグリシジ
ル型エポキシ樹脂およびm環状脂肪族エポキシ樹脂、エ
ポキシ化ポリブタジェン、エポキシ化大豆油などの非グ
リシジル型エポキシ樹脂]があげられる。エポキシ樹脂
の詳細については、「基礎合成樹脂の化学(新版)」(
昭和50年度版)三羽忠広著、技報堂発行371〜39
2頁に記載されている。また、ビニルエーテル類(メチ
ルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、フェニルビ
ニルエーテルなど)、オレフィン類(イソブチン、スチ
レン、α−メチルスチレンなど)および4員環以上の環
状酸素化合物(テトラヒドロフラン、ビニレンカーボネ
ート、トリオキサン、1,3−ジオキソランなど)など
も使用できる。これらのうちで好ましいのはエポキシ化
合物である。
合物[(a)アルキレンオキサイド(エチレンオキサイ
ド、スチレンオキサイドなど)、(b)フェノールエー
テル系エポキシ樹脂(ビスフェノール類とエピクロルヒ
ドリンとの縮合物、ノボラックフェノール樹脂とエピク
ロルヒドリンとの縮合物)、(C)エーテル系エポキシ
樹脂(ポリオール、ポリエーテルポリオールなどとエピ
クロルヒドリンとの縮合物)、(d)エステル系エポキ
シ樹脂(メタクリル酸グリシジルエステルとエチレン性
二重結合単量体(アクリロニトリルなど)との共重合物
) 、(e)グリシジルアミン系エポキシ樹脂(アミン
類とエピクロルヒドリンとの縮合物)のようなグリシジ
ル型エポキシ樹脂およびm環状脂肪族エポキシ樹脂、エ
ポキシ化ポリブタジェン、エポキシ化大豆油などの非グ
リシジル型エポキシ樹脂]があげられる。エポキシ樹脂
の詳細については、「基礎合成樹脂の化学(新版)」(
昭和50年度版)三羽忠広著、技報堂発行371〜39
2頁に記載されている。また、ビニルエーテル類(メチ
ルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、フェニルビ
ニルエーテルなど)、オレフィン類(イソブチン、スチ
レン、α−メチルスチレンなど)および4員環以上の環
状酸素化合物(テトラヒドロフラン、ビニレンカーボネ
ート、トリオキサン、1,3−ジオキソランなど)など
も使用できる。これらのうちで好ましいのはエポキシ化
合物である。
本発明の組成物に必要により効果を損なわない範囲で溶
剤、非反応性樹脂、カルボン酸、カルボン酸無水物、顔
料、条刈、無機充填剤、帯電防止剤、難燃剤、増感剤、
加工助剤、ラジカル重合開始剤などを含有していもよい
。
剤、非反応性樹脂、カルボン酸、カルボン酸無水物、顔
料、条刈、無機充填剤、帯電防止剤、難燃剤、増感剤、
加工助剤、ラジカル重合開始剤などを含有していもよい
。
本発明の組゛成物は電気、電子部品の封止、絶縁、接着
などの応用に適する。その他金属、ゴム、プラスチック
ス、繊維、紙、ガラス、セラミックス、セメントおよび
木材の加工にも応用し得る。具体的にはフォトレジスト
、製版材料、印刷インキ、シーラント、接着剤、塗料、
プリント基板用積層板、コーティング、歯科用材料、成
型用材料などに応用し1qる。
などの応用に適する。その他金属、ゴム、プラスチック
ス、繊維、紙、ガラス、セラミックス、セメントおよび
木材の加工にも応用し得る。具体的にはフォトレジスト
、製版材料、印刷インキ、シーラント、接着剤、塗料、
プリント基板用積層板、コーティング、歯科用材料、成
型用材料などに応用し1qる。
触媒の添加量はカチオン重合性有機物質に対して重量基
準で通常0.1〜50%、好ましくは2〜40%である
。添加口は0.1%に満たない場合は十分な効果特性が
得られず、また50%を越えて用いることは可能である
が、コスト高や触媒の分解生成物が問題になる場合があ
る。
準で通常0.1〜50%、好ましくは2〜40%である
。添加口は0.1%に満たない場合は十分な効果特性が
得られず、また50%を越えて用いることは可能である
が、コスト高や触媒の分解生成物が問題になる場合があ
る。
組成物を硬化させる方法は光照射単独または熱線照射も
しくは加熱を併用する方法があげられる。
しくは加熱を併用する方法があげられる。
併用する場合熱線照射もしくは加熱は光照射と同時また
は任意の順序で行うことができる。
は任意の順序で行うことができる。
光源としては通常波長が180〜700nmの光線であ
ればいかなるものでもよく、具体的には触媒の項で記載
したものと同一でよい。好ましい光線は紫外線である。
ればいかなるものでもよく、具体的には触媒の項で記載
したものと同一でよい。好ましい光線は紫外線である。
照射時間は触媒の種類、伍、光の強度に依存するが通常
1秒〜10分、好ましくは10秒〜5分である。
1秒〜10分、好ましくは10秒〜5分である。
照射する熱線の波長は通常750〜40000nmであ
り、とくに1ooo〜110000nの赤外線が効果的
である。熱線の照射時間は触媒の種類、伍、熱源などに
よって異なるが、通常0.1秒〜30分である。熱線の
発生源は通常近赤外線ランプ、石英遠赤外線ヒーター、
セラミック遠赤外線ヒーターなどが用いられる。
り、とくに1ooo〜110000nの赤外線が効果的
である。熱線の照射時間は触媒の種類、伍、熱源などに
よって異なるが、通常0.1秒〜30分である。熱線の
発生源は通常近赤外線ランプ、石英遠赤外線ヒーター、
セラミック遠赤外線ヒーターなどが用いられる。
加熱の場合、加熱温度は通常40〜250’C1加熱時
間は通常10秒〜2時間である。
間は通常10秒〜2時間である。
[実施例]
以下に実施例により本発明をざらに説明するが、本発明
はこれに限定されるものではない。以下において、部は
重量部を示す。
はこれに限定されるものではない。以下において、部は
重量部を示す。
実施例1
ジヒドロキシフェニルホウ素6.9gと叶ニトロベンジ
ルアルコール17.39をベンゼン80d中に加え、1
0時間環流した。生成した水は系外から除去した。冷却
後減圧下でベンゼンを留去した。残渣を氷冷すると精品
化し、四塩化炭素とn−ヘキサンの混合溶媒から再結晶
し、融点50〜52℃、IRスペクトルが1340cm
−’に吸収を示すビスO−ニトロベンジルオキシフェニ
ルホウ素を得た(本発明におけるホウ素化合物)。この
ホウ素化合物10部とジルコニウムアチルアセテート1
部を3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’、4
’エポキシシクロヘキサンカルポキレート(UCC■製
ERL−4221> 60部、水添ビスフェノールAジ
グリジルエーテル(東都化成■製5t−1000> 1
0部、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
(共栄社油脂■製エポライト1008F >からのエポ
キシ樹脂配合物に混合、溶解して本発明の硬化性組成物
を得た。
ルアルコール17.39をベンゼン80d中に加え、1
0時間環流した。生成した水は系外から除去した。冷却
後減圧下でベンゼンを留去した。残渣を氷冷すると精品
化し、四塩化炭素とn−ヘキサンの混合溶媒から再結晶
し、融点50〜52℃、IRスペクトルが1340cm
−’に吸収を示すビスO−ニトロベンジルオキシフェニ
ルホウ素を得た(本発明におけるホウ素化合物)。この
ホウ素化合物10部とジルコニウムアチルアセテート1
部を3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’、4
’エポキシシクロヘキサンカルポキレート(UCC■製
ERL−4221> 60部、水添ビスフェノールAジ
グリジルエーテル(東都化成■製5t−1000> 1
0部、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
(共栄社油脂■製エポライト1008F >からのエポ
キシ樹脂配合物に混合、溶解して本発明の硬化性組成物
を得た。
この組成物をガラス板上に0.21M1の厚みに塗布し
、1TrL/分のコンベアスピードで80W/Cmの水
銀ランプ(ウシオ電機■製tlVL−H200、照射距
離9.5α)下を5回通過させると硬化した。
、1TrL/分のコンベアスピードで80W/Cmの水
銀ランプ(ウシオ電機■製tlVL−H200、照射距
離9.5α)下を5回通過させると硬化した。
実施例2〜4
実施例1のエポキシ樹脂配合物を用い、ホウ素化合物と
してジO−ニトロベンジルオキシフェニルホウ素(DN
PB) 、ジO−ニトロベンジルオキシp−メチルフェ
ニルホウ素(DN)IB)およびジローニトロベンジル
オキシ叶トリフルオロメチルフェニルホウ素(DNTB
) 、金属化合物としてジルコニウムエチルアセトアセ
タート(ZrEA)を用いた。これらのものを深ざ3#
、直径3.5cmのプラスチックス製容器に注入し、1
m/分のコンベアスピードで実施例1の水銀ランプ下
を5回通過させた後、150°Cで30分間加熱して硬
化させた。また、比較例としてトリフェニルスルホニウ
ムへキサフルオロアンチモネート(TSHA)の触媒を
用いて同様にして硬化させた。
してジO−ニトロベンジルオキシフェニルホウ素(DN
PB) 、ジO−ニトロベンジルオキシp−メチルフェ
ニルホウ素(DN)IB)およびジローニトロベンジル
オキシ叶トリフルオロメチルフェニルホウ素(DNTB
) 、金属化合物としてジルコニウムエチルアセトアセ
タート(ZrEA)を用いた。これらのものを深ざ3#
、直径3.5cmのプラスチックス製容器に注入し、1
m/分のコンベアスピードで実施例1の水銀ランプ下
を5回通過させた後、150°Cで30分間加熱して硬
化させた。また、比較例としてトリフェニルスルホニウ
ムへキサフルオロアンチモネート(TSHA)の触媒を
用いて同様にして硬化させた。
得られた硬化物の性能試論結果を表1に示す。
表1
*2:粉砕した硬化物10gを純水100Wdl中に4
時間煮沸し、0液にアルミニウム板を80℃で4日間浸
漬した後、アルミニウム板の表面観察およびアルミニウ
ム板の重量低下により判定した。
時間煮沸し、0液にアルミニウム板を80℃で4日間浸
漬した後、アルミニウム板の表面観察およびアルミニウ
ム板の重量低下により判定した。
*3:ショアーDの測定値。
実施例5
実施例1においてジルコニウムアセチルアセトナートに
代えて銅アセチルアセトナート、亜鉛アセチルアセトナ
ート、アルミニウムアセチルアセトナートおよび鉄アセ
チルアセトナートをそれぞれ2部用いて実施例1と同様
の条件で水銀ランプを照射した後、90℃で10分間加
熱させるとそれぞれ硬化した。
代えて銅アセチルアセトナート、亜鉛アセチルアセトナ
ート、アルミニウムアセチルアセトナートおよび鉄アセ
チルアセトナートをそれぞれ2部用いて実施例1と同様
の条件で水銀ランプを照射した後、90℃で10分間加
熱させるとそれぞれ硬化した。
[発明の効果]
本発明の触媒は、金属腐蝕性がなく、電気特性の低下を
引き起さない硬化物を与える。本発明の組成物は室温、
暗所における貯蔵安定性がよい。
引き起さない硬化物を与える。本発明の組成物は室温、
暗所における貯蔵安定性がよい。
また、短い硬化時間で表面硬度、密着性のすぐれた硬化
物を与える。
物を与える。
上記効果を奏することからIC、ダイオード、トラレジ
スター、コンデンサーなどの電子部品の封止あるいは接
着に応用でき、工業的価値は極めて大きい。
スター、コンデンサーなどの電子部品の封止あるいは接
着に応用でき、工業的価値は極めて大きい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、光照射によってヒドロキシホウ素基を生ずるホウ素
化合物と I _b、II、III、IVおよびVIII族元素からな
る群より選ばれる金属の化合物とからなるカチオン重合
性有機物質重合用触媒。 2、IV族の金属がジルコニウムである特許請求の範囲第
1項記載の触媒。 3、光照射によってヒドロキシホウ素基を生ずるホウ素
化合物、 I _b、II、III、IVおよびVIII族元素からな
る群より選ばれる金属の化合物およびカチオン重合性有
機物質からなる硬化性組成物。 4、IV族の金属がジルコニウムである特許請求の範囲第
3項記載の組成物。 5、カチオン重合性有機物質がエポキシ化合物である特
許請求の範囲第3項または第4項記載の組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2113987A JPS63189427A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 触媒および硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2113987A JPS63189427A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 触媒および硬化性組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63189427A true JPS63189427A (ja) | 1988-08-05 |
Family
ID=12046565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2113987A Pending JPS63189427A (ja) | 1987-01-30 | 1987-01-30 | 触媒および硬化性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63189427A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5218018A (en) * | 1989-12-29 | 1993-06-08 | Kansai Paint Co., Ltd. | Hydroxyl and carboxyl groups-containing resin with alicyclic polyepoxide |
FR3127218A1 (fr) * | 2021-09-21 | 2023-03-24 | Universite de Bordeaux | Nouveaux dérivés borés, leur procédé de préparation et leur utilisation |
-
1987
- 1987-01-30 JP JP2113987A patent/JPS63189427A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5218018A (en) * | 1989-12-29 | 1993-06-08 | Kansai Paint Co., Ltd. | Hydroxyl and carboxyl groups-containing resin with alicyclic polyepoxide |
FR3127218A1 (fr) * | 2021-09-21 | 2023-03-24 | Universite de Bordeaux | Nouveaux dérivés borés, leur procédé de préparation et leur utilisation |
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