JPS63186764A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS63186764A JPS63186764A JP1793487A JP1793487A JPS63186764A JP S63186764 A JPS63186764 A JP S63186764A JP 1793487 A JP1793487 A JP 1793487A JP 1793487 A JP1793487 A JP 1793487A JP S63186764 A JPS63186764 A JP S63186764A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyester resin
- acid
- heat
- resin composition
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 28
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims description 17
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 27
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 12
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 abstract description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 3
- 230000032050 esterification Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- REIDAMBAPLIATC-UHFFFAOYSA-M 4-methoxycarbonylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 REIDAMBAPLIATC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- DMRQNVSXQIVTKL-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene-1,1-diol Chemical compound OC(O)=CC=C DMRQNVSXQIVTKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N diethyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC)C=C1 ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- -1 lead acetate Chemical compound 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(N)C2=C1 OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- RVXKJRWBHPHVOV-UHFFFAOYSA-L zinc;oct-2-enoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O RVXKJRWBHPHVOV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は耐熱性樹脂組成物に関し、特に可とう性、密着
性等の改良された耐熱性電線用に適した耐熱性樹脂組成
物に関する。
性等の改良された耐熱性電線用に適した耐熱性樹脂組成
物に関する。
(従来の技術)
従来、マグネットワイヤ用の耐熱電線としては、ポリア
ミドイミド線、ポリイミド線、ポリエステルイミド線、
ポリアミドイミドエステル線などが知られている。これ
らのうち、特性と価格のバランスの点から、ポリエステ
ルイミド線、ポリアミドイミドエステル線等の、イミド
またはアミドイミド結合を有し、アルコール成分として
トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートを使
用して得られる樹脂を焼付けた耐熱電線が比較的多量に
使用されている。しかしながら、これらのポリエステル
イミド線やポリアミドイミドエステル線は可とう性およ
び密着性に劣るという欠点を有し、線径の太い耐熱電線
として使用する場合に特に問題があった。
ミドイミド線、ポリイミド線、ポリエステルイミド線、
ポリアミドイミドエステル線などが知られている。これ
らのうち、特性と価格のバランスの点から、ポリエステ
ルイミド線、ポリアミドイミドエステル線等の、イミド
またはアミドイミド結合を有し、アルコール成分として
トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートを使
用して得られる樹脂を焼付けた耐熱電線が比較的多量に
使用されている。しかしながら、これらのポリエステル
イミド線やポリアミドイミドエステル線は可とう性およ
び密着性に劣るという欠点を有し、線径の太い耐熱電線
として使用する場合に特に問題があった。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去し、優れた
可とう性、密着性等を保持する絶縁電線が得られる耐熱
性樹脂組成物を提供することにある。
可とう性、密着性等を保持する絶縁電線が得られる耐熱
性樹脂組成物を提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、この目的達成のため、種々検討を行った
結果、分子鎖中にイミド結合を有するポリエステル系樹
脂と非分岐型飽和ポリエステル樹脂を含有する樹脂組成
物を用いることにより可とう性および密着性の優れた絶
縁電線が得られることを見出して本発明に到達した。
結果、分子鎖中にイミド結合を有するポリエステル系樹
脂と非分岐型飽和ポリエステル樹脂を含有する樹脂組成
物を用いることにより可とう性および密着性の優れた絶
縁電線が得られることを見出して本発明に到達した。
すなわち本発明は、分子鎖中にイミド結合を有するポリ
エステル系樹脂と該ポリエステル系樹脂に対して0.0
5〜5.0重量%の酸成分の主成分としてテレフタル酸
を用い、アルコール成分の主成分としてエチレングリコ
ールを用いて得られる非分岐型飽和ポリエステル樹脂を
含有してなる耐熱性樹脂組成物に関する。
エステル系樹脂と該ポリエステル系樹脂に対して0.0
5〜5.0重量%の酸成分の主成分としてテレフタル酸
を用い、アルコール成分の主成分としてエチレングリコ
ールを用いて得られる非分岐型飽和ポリエステル樹脂を
含有してなる耐熱性樹脂組成物に関する。
以下、分子鎖中にイミド結合を有するポリエステル系樹
脂は、酸成分とアルコール成分の反応によって得られる
が、樹脂中にイミド基を導入するために、酸成分の一部
として例えば一般式(1)で示すようなイミドジカルボ
ン酸が用いられる。
脂は、酸成分とアルコール成分の反応によって得られる
が、樹脂中にイミド基を導入するために、酸成分の一部
として例えば一般式(1)で示すようなイミドジカルボ
ン酸が用いられる。
(式中、Rは2価の有機基を意味する)で表される。
一般式〔■〕のイミドジカルボン酸は、例えばジアミン
1モルに対して、無水トリメリット酸約2モルを反応さ
せることにより得られる(特公昭51−40113号公
報)。
1モルに対して、無水トリメリット酸約2モルを反応さ
せることにより得られる(特公昭51−40113号公
報)。
この際使用されるジアミンとしては、例えば4゜41−
ジアミノジフェニルメタン、m−フェニレンジアミン、
p−フェニレンジアミン、1,4−ジアミノナフタリン
、4,4g−ジアミノジフェニルエーテル、4.4’−
ジメチルへプクメチレンジアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、4,4゛−ジシクロヘキシルメタンジアミン、ジ
アミノジフェニルスルホン等が挙げられる。本発明にお
いては、これらのジアミンに代えて前記のジアミンに対
応するジイソシアネートを用いてもよい。ジアミン1モ
ルに対して無水トリメリット酸2モルを反応させて得ら
れるイミドジカルボン酸を全酸成分の20〜60当量%
として得られるイミド結合を有するポリエステル系樹脂
を用いることが得られる樹脂組成物の耐熱性の点から好
ましい。
ジアミノジフェニルメタン、m−フェニレンジアミン、
p−フェニレンジアミン、1,4−ジアミノナフタリン
、4,4g−ジアミノジフェニルエーテル、4.4’−
ジメチルへプクメチレンジアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、4,4゛−ジシクロヘキシルメタンジアミン、ジ
アミノジフェニルスルホン等が挙げられる。本発明にお
いては、これらのジアミンに代えて前記のジアミンに対
応するジイソシアネートを用いてもよい。ジアミン1モ
ルに対して無水トリメリット酸2モルを反応させて得ら
れるイミドジカルボン酸を全酸成分の20〜60当量%
として得られるイミド結合を有するポリエステル系樹脂
を用いることが得られる樹脂組成物の耐熱性の点から好
ましい。
分子鎖中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂の酸
成分としては、前記のイミドジカルボン酸の他に、テレ
フタル酸またはその低級アルキルエステル、例えば、テ
レフタル酸ジメチル、テレフタル酸モノメチル、テレフ
タル酸ジエチル等が用いられる。場合により酸成分の一
部に、エナメル線用ポリエステルフェスに常用される、
例えばイソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン
酸等を用いることもできる。
成分としては、前記のイミドジカルボン酸の他に、テレ
フタル酸またはその低級アルキルエステル、例えば、テ
レフタル酸ジメチル、テレフタル酸モノメチル、テレフ
タル酸ジエチル等が用いられる。場合により酸成分の一
部に、エナメル線用ポリエステルフェスに常用される、
例えばイソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン
酸等を用いることもできる。
分子鎖中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂のア
ルコール成分としては、例えば、トリス(2−ヒドロキ
シエチル)イソシアヌレート等が用いられる。アルコー
ル成分の一部として、エナメル線用ポリエステルフェス
に常用される、例えばエチレングリコール、1,4−ブ
タンジオール、ブタジェンジオール、ヘキサンジオール
、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール等を用いることもできる。耐熱性の点からトリ
ス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートをアルコ
ール成分の50当量%以上とすることが好ましい。
ルコール成分としては、例えば、トリス(2−ヒドロキ
シエチル)イソシアヌレート等が用いられる。アルコー
ル成分の一部として、エナメル線用ポリエステルフェス
に常用される、例えばエチレングリコール、1,4−ブ
タンジオール、ブタジェンジオール、ヘキサンジオール
、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール等を用いることもできる。耐熱性の点からトリ
ス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートをアルコ
ール成分の50当量%以上とすることが好ましい。
ポリエステルイミド樹脂の酸成分とアルコール成分との
割合は、当量で10〜100%のアルコール過剰とする
ことが好ましい。
割合は、当量で10〜100%のアルコール過剰とする
ことが好ましい。
ポリエステルイミド樹脂の合成は、酸成分とアルコール
成分とを、エステル化触媒の存在下に、170〜250
℃の温度で加熱反応させることにより行われる。エステ
ル化触媒としては、テトラブチルチタネート等のテトラ
アルキルチタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート
、オクテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛等が用いられる。イ
ミドジカルボン酸は、予め合成したものを使用してもよ
いし、ジアミン、無水トリメリット酸等のイミド酸とな
る成分を他の酸成分、アルコール成分と同時に混合加熱
してイミド化およびエステル化を同時に行ってもよい。
成分とを、エステル化触媒の存在下に、170〜250
℃の温度で加熱反応させることにより行われる。エステ
ル化触媒としては、テトラブチルチタネート等のテトラ
アルキルチタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート
、オクテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛等が用いられる。イ
ミドジカルボン酸は、予め合成したものを使用してもよ
いし、ジアミン、無水トリメリット酸等のイミド酸とな
る成分を他の酸成分、アルコール成分と同時に混合加熱
してイミド化およびエステル化を同時に行ってもよい。
またポリエステルイミド樹脂の合成は、合成時の粘度が
高いため、例えばフェノール、クレゾール、キシレノー
ル等のフェノール系溶媒の共存下に行うことが好ましい
。
高いため、例えばフェノール、クレゾール、キシレノー
ル等のフェノール系溶媒の共存下に行うことが好ましい
。
本発明に用いる酸成分の主成分としてテレフタル酸を用
い、アルコール成分の主成分としてエチレングリコール
を用いて得られる非分岐型飽和ポリエステル樹脂とは、
二重結合を有しない2官能以下の酸成分および二重結合
を有しない2官能以下のアルコール成分を使用して合成
される。この酸成分としては、テレフタル酸を主成分と
し、テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸モノメチル、
テレフタル酸ジエヂル等のテレフタル酸の低級アルキル
エステル、アジピン酸、セパチン酸などを用いることが
できる。このアルコール成分としては、エチレングリコ
ールを主成分として、プロピレングリコール、ジエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、1,4ブタン
ジオール、ブタジェンジオール、ヘキサンジオールなど
を用いることができる。安息香酸、エチレングリコール
モノエチルエーテルなどの1官能の酸またはアルコール
を併用してもよい。
い、アルコール成分の主成分としてエチレングリコール
を用いて得られる非分岐型飽和ポリエステル樹脂とは、
二重結合を有しない2官能以下の酸成分および二重結合
を有しない2官能以下のアルコール成分を使用して合成
される。この酸成分としては、テレフタル酸を主成分と
し、テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸モノメチル、
テレフタル酸ジエヂル等のテレフタル酸の低級アルキル
エステル、アジピン酸、セパチン酸などを用いることが
できる。このアルコール成分としては、エチレングリコ
ールを主成分として、プロピレングリコール、ジエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、1,4ブタン
ジオール、ブタジェンジオール、ヘキサンジオールなど
を用いることができる。安息香酸、エチレングリコール
モノエチルエーテルなどの1官能の酸またはアルコール
を併用してもよい。
本発明において用いる上記の非分岐型飽和ポリエステル
樹脂は、取り扱いの点でクレゾール、フェノール等のフ
ェノール系溶媒に可溶なものが好ましい。非分岐型飽和
ポリエステル樹脂としては、例えばバイロン200、バ
イロン300 (、商品名、東洋紡績社製)が挙げられ
る。
樹脂は、取り扱いの点でクレゾール、フェノール等のフ
ェノール系溶媒に可溶なものが好ましい。非分岐型飽和
ポリエステル樹脂としては、例えばバイロン200、バ
イロン300 (、商品名、東洋紡績社製)が挙げられ
る。
前記の非分岐型飽和ポリエステル樹脂の配合量は、得ら
れる絶縁電線の可とう性、密着性等の機械特性の点から
ポリエステルイミド樹脂に対して0.05〜5.0重量
%、好ましくは0.1〜3.0重量%である。この配合
量が0.05重量%未満では、可とう性が向上せず、ま
た5、0重量%を越えると耐熱性が低下する。
れる絶縁電線の可とう性、密着性等の機械特性の点から
ポリエステルイミド樹脂に対して0.05〜5.0重量
%、好ましくは0.1〜3.0重量%である。この配合
量が0.05重量%未満では、可とう性が向上せず、ま
た5、0重量%を越えると耐熱性が低下する。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、前記のポリエステル系樹
脂と前記の非分岐型飽和ポリエステル樹脂とを溶媒に溶
解し、適当な粘度に調整することにより得られる。この
際用いられる溶媒としては、ポリエステル系樹脂と非分
岐型飽和ポリエステル樹脂とを熔解する溶媒であれば、
特に制限はないが、例えば、クレゾール、キシレン、N
I 5SEKI HISOLloo (日本石油化
学社製、芳香族炭化水素)、メチルエチルケトン、こは
(酸ジメチル、メチルカルピトールなどが挙げられる。
脂と前記の非分岐型飽和ポリエステル樹脂とを溶媒に溶
解し、適当な粘度に調整することにより得られる。この
際用いられる溶媒としては、ポリエステル系樹脂と非分
岐型飽和ポリエステル樹脂とを熔解する溶媒であれば、
特に制限はないが、例えば、クレゾール、キシレン、N
I 5SEKI HISOLloo (日本石油化
学社製、芳香族炭化水素)、メチルエチルケトン、こは
(酸ジメチル、メチルカルピトールなどが挙げられる。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、前記のポリエステル系樹
脂および非分岐型飽和ポリエステル樹脂を合計重量で2
0〜50重量%、溶媒を80〜50重量%含有すること
が好ましい。
脂および非分岐型飽和ポリエステル樹脂を合計重量で2
0〜50重量%、溶媒を80〜50重量%含有すること
が好ましい。
本発明の耐熱性樹脂組成物には、所望により、例えばチ
タン化合物、ポリイソシアネートジェネレータ、有機酸
金属塩、ポリアミド樹脂、ポリヒダントイン樹脂、アル
コキシ変性アミノ樹脂、ポリスルポン樹脂等を、樹脂分
に対して0.1〜25重量%の割合で含有させてもよい
。
タン化合物、ポリイソシアネートジェネレータ、有機酸
金属塩、ポリアミド樹脂、ポリヒダントイン樹脂、アル
コキシ変性アミノ樹脂、ポリスルポン樹脂等を、樹脂分
に対して0.1〜25重量%の割合で含有させてもよい
。
本発明の耐熱性樹脂組成物は、電気導体上に直接または
他の絶縁被膜と共に塗付焼付けて常法により絶縁電線と
される。
他の絶縁被膜と共に塗付焼付けて常法により絶縁電線と
される。
(実施例)
実施例1
4.4f−ジアミノジフェニルメタン74g(0,75
当量)、無水トリメリット酸144g(1゜5当M)、
テレフタル酸ジメチル194g(2,0当量)、エチレ
ングリコール34 g (1,1当g)トリス(2−ヒ
ドロキシエチル)イソシアヌレ−)377g(4,3当
量)、クレゾール342gおよびテトラブチルチタネー
ト0.8 gを、温度針、攪拌機および分留管付き4つ
ロフラスコに入れ、窒素気流中に170℃に昇温しで6
0分間反応させた。次いでこの溶液を210℃に昇温し
て3時間反応させた。反応終了後、冷却し、次いでクレ
ゾール/キシレン=7/3(mffi比)の溶液でガー
ドナー秒数が50秒になるまで希釈した。
当量)、無水トリメリット酸144g(1゜5当M)、
テレフタル酸ジメチル194g(2,0当量)、エチレ
ングリコール34 g (1,1当g)トリス(2−ヒ
ドロキシエチル)イソシアヌレ−)377g(4,3当
量)、クレゾール342gおよびテトラブチルチタネー
ト0.8 gを、温度針、攪拌機および分留管付き4つ
ロフラスコに入れ、窒素気流中に170℃に昇温しで6
0分間反応させた。次いでこの溶液を210℃に昇温し
て3時間反応させた。反応終了後、冷却し、次いでクレ
ゾール/キシレン=7/3(mffi比)の溶液でガー
ドナー秒数が50秒になるまで希釈した。
さらにこの樹脂溶液にテトラブチルチタネート15gお
よびナフテン酸亜鉛20gを添加してポリエステルイミ
ド樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の不揮発分は、4
0正■%(200℃−2時間)であり、また粘度は50
ポアズ(30℃)であった。
よびナフテン酸亜鉛20gを添加してポリエステルイミ
ド樹脂組成物を得た。この樹脂組成物の不揮発分は、4
0正■%(200℃−2時間)であり、また粘度は50
ポアズ(30℃)であった。
上記で得られたポリエステルイミド樹脂組成物1000
gに、バイロン200 (東洋紡績社製非分岐型飽和ポ
リエステル樹脂)Logを添加して本発明の耐熱性樹脂
組成物を得、各種試験を行った。
gに、バイロン200 (東洋紡績社製非分岐型飽和ポ
リエステル樹脂)Logを添加して本発明の耐熱性樹脂
組成物を得、各種試験を行った。
実施例2
4.4′−ジアミノジフェニルメタン59.4 g(0
,6当量)、無水トリメリット酸115.2g(1、2
当量)、テレフタル酸ジメチル135.8g(1,4当
量)、1.4−ブタンジオール20.3g(0、45当
量)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレー
ト221.9 g (2,55当量)、クレゾール15
2.8g、酢酸鉛0.6gおよびトルエン40. Og
を、4つロフラスコに入れ、窒素気流中で170℃に昇
温しでトルエンを還流させて脱水しながら、60分間反
応させた。次いでこの溶液を220℃に昇温しで3時間
反応させた。反応終了後、温度を低下させ、次いでこの
反応液にクレゾール380gおよびキシレン130gを
添加した。
,6当量)、無水トリメリット酸115.2g(1、2
当量)、テレフタル酸ジメチル135.8g(1,4当
量)、1.4−ブタンジオール20.3g(0、45当
量)、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレー
ト221.9 g (2,55当量)、クレゾール15
2.8g、酢酸鉛0.6gおよびトルエン40. Og
を、4つロフラスコに入れ、窒素気流中で170℃に昇
温しでトルエンを還流させて脱水しながら、60分間反
応させた。次いでこの溶液を220℃に昇温しで3時間
反応させた。反応終了後、温度を低下させ、次いでこの
反応液にクレゾール380gおよびキシレン130gを
添加した。
さらにこの樹脂を110℃に保温しテトラブチルチタネ
ート15gを加え、ポリエステルイミド樹脂組成物を得
た。このポリエステルイミド樹脂組成物にバイロン20
0(東洋紡績社製)2gを添加して本発明の耐熱性樹脂
組成物を得、各種試験を行った。
ート15gを加え、ポリエステルイミド樹脂組成物を得
た。このポリエステルイミド樹脂組成物にバイロン20
0(東洋紡績社製)2gを添加して本発明の耐熱性樹脂
組成物を得、各種試験を行った。
比較例
非分岐型飽和ポリエステル樹脂を含有させずに、実施例
1で得られたポリエステルイミド樹脂組成物を用いて、
各種試験を行った。
1で得られたポリエステルイミド樹脂組成物を用いて、
各種試験を行った。
試験例
実施例1.2および比較例の樹脂組成物をそれぞれ直径
1mmの銅線に0種仕上げで焼付けて絶縁電線とし、各
絶縁電線の特性を測定した。その結果を第1表に示した
。
1mmの銅線に0種仕上げで焼付けて絶縁電線とし、各
絶縁電線の特性を測定した。その結果を第1表に示した
。
第1表
(JD焼付炉:堅炉、炉長4m
焼付温度(℃)二人ロ/中央/出ロ=260/360/
400試験はJISC3003に準じて測定した。
400試験はJISC3003に準じて測定した。
以下余白
第1表から本発明の耐熱性樹脂組成物を用いた絶縁電線
(実施例1,2)は、従来の樹脂組成物(比較例)を用
いた絶縁電線と比較して、耐劣化性、耐軟化性の諸特性
は低下せずに、可とう性および密着性が向上しているこ
とが示される。
(実施例1,2)は、従来の樹脂組成物(比較例)を用
いた絶縁電線と比較して、耐劣化性、耐軟化性の諸特性
は低下せずに、可とう性および密着性が向上しているこ
とが示される。
(発明の効果)
本発明の耐熱樹脂組成物によれば、可とう性、密着性の
優れた絶縁電線を得ることができる。本発明の耐熱樹脂
組成物は耐熱性絶縁電線等の用途に広く用いることがで
きる。
優れた絶縁電線を得ることができる。本発明の耐熱樹脂
組成物は耐熱性絶縁電線等の用途に広く用いることがで
きる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、分子鎖中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂
と、該ポリエステル系樹脂に対して0.05〜5.0重
量%の酸成分の主成分としてテレフタル酸を用い、アル
コール成分の主成分としてエチレングリコールを用いて
得られる非分岐型飽和ポリエステル樹脂とを含有してな
る耐熱性樹脂組成物。 2、イミド結合を有するポリエステル系樹脂が、20〜
60当量%を、無水トリメリット酸2モルとジアミン酸
成分の1モルとを反応させて得られるイミドジカルボン
酸として得られるイミド結合を有するポリエステル系樹
脂である特許請求の範囲第1項記載の耐熱性樹脂組成物
。 3、イミド結合を有するポリエステル系樹脂のアルコー
ル成分の50当量%以上が、トリス(2−ヒドロキシエ
チル)イソシアヌレートである特許請求の範囲第1項ま
たは第2項記載の耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1793487A JPS63186764A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1793487A JPS63186764A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63186764A true JPS63186764A (ja) | 1988-08-02 |
Family
ID=11957602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1793487A Pending JPS63186764A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63186764A (ja) |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP1793487A patent/JPS63186764A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5836018B2 (ja) | 耐熱性樹脂の製造法 | |
JPS63186764A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPS62197449A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH0198661A (ja) | 絶縁電線用樹脂組成物 | |
JPS60235861A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JP3345835B2 (ja) | 耐熱性絶縁塗料 | |
JP4399912B2 (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 | |
JP2570207B2 (ja) | エナメル線 | |
JPS61136550A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPS5848304A (ja) | 自己融着性絶縁電線 | |
JPS6144946A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JP4117525B2 (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線 | |
JPH02142853A (ja) | はんだ付け性を有する樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線 | |
JPH03295109A (ja) | 絶縁電線用樹脂組成物及び絶縁電線 | |
JPH07166054A (ja) | 樹脂組成物およびこれを用いた絶縁電線 | |
JPS62121770A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物 | |
JPH07141917A (ja) | ポリエステルイミド樹脂組成物および絶縁電線 | |
JPS58174441A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH05331367A (ja) | 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 | |
JPS5927921A (ja) | 耐熱性樹脂の製造法 | |
JPS63189456A (ja) | はんだ付け性を有する樹脂組成物 | |
JPS58175203A (ja) | 絶縁電線 | |
JP2001214059A (ja) | 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 | |
JPS581686B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH11171964A (ja) | 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 |