JPH11171964A - 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 - Google Patents
樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線Info
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- JPH11171964A JPH11171964A JP9344809A JP34480997A JPH11171964A JP H11171964 A JPH11171964 A JP H11171964A JP 9344809 A JP9344809 A JP 9344809A JP 34480997 A JP34480997 A JP 34480997A JP H11171964 A JPH11171964 A JP H11171964A
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付け性を有し、従来のポリウレタン線
と比較して、耐熱性が優れる上にさらに優れた耐環境
性、特に耐加水分解性を有する絶縁電線を得ることがで
きる樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線を提供する。 【解決手段】 （ａ）分子中にイミド結合を有するポリ
エステル系樹脂、（ｂ）安定化イソシアネート及び
（ｃ）前記ポリエステル系樹脂と安定化イソシアネート
の合計量に対して１．０〜１０．０重量％の一般式
（Ｉ） 【化１】 〔式中、Ｒは３価以上の有機基を表し、ｎは３以上の整
数を表す〕で示される３価以上の耐熱性エポキシ樹脂を
含有してなる樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を導体上
に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。
と比較して、耐熱性が優れる上にさらに優れた耐環境
性、特に耐加水分解性を有する絶縁電線を得ることがで
きる樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線を提供する。 【解決手段】 （ａ）分子中にイミド結合を有するポリ
エステル系樹脂、（ｂ）安定化イソシアネート及び
（ｃ）前記ポリエステル系樹脂と安定化イソシアネート
の合計量に対して１．０〜１０．０重量％の一般式
（Ｉ） 【化１】 〔式中、Ｒは３価以上の有機基を表し、ｎは３以上の整
数を表す〕で示される３価以上の耐熱性エポキシ樹脂を
含有してなる樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を導体上
に塗布し、焼付けてなる絶縁電線。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性に優れた樹
脂組成物及びこれを用いた絶縁電線に関する。
脂組成物及びこれを用いた絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】モーター、トランス等に巻かれたエナメ
ル線の端末は、絶縁皮膜を剥離した後に接続される工程
に付されることから、端末処理がはんだ付けで容易に出
来るポリウレタン線が比較的耐熱性が低い分野で多用さ
れている。しかし、市場要求としては、より耐熱性が高
く（Ｂ種以上）、なおかつ耐環境性、特に耐加水分解性
の優れたポリウレタン線の要求が強くなってきている。
ポリウレタン線用ワニスの材料の中で、特にポリエステ
ル系樹脂に耐熱性の高いイミド基を導入することにより
耐熱性を向上することが検討され実用化されているが、
このものでも耐加水分解性は市場要求に対して十分では
ない。
ル線の端末は、絶縁皮膜を剥離した後に接続される工程
に付されることから、端末処理がはんだ付けで容易に出
来るポリウレタン線が比較的耐熱性が低い分野で多用さ
れている。しかし、市場要求としては、より耐熱性が高
く（Ｂ種以上）、なおかつ耐環境性、特に耐加水分解性
の優れたポリウレタン線の要求が強くなってきている。
ポリウレタン線用ワニスの材料の中で、特にポリエステ
ル系樹脂に耐熱性の高いイミド基を導入することにより
耐熱性を向上することが検討され実用化されているが、
このものでも耐加水分解性は市場要求に対して十分では
ない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、はんだ付け
性を有し、従来のポリウレタン線と比較して、耐熱性が
優れる上にさらに優れた耐環境性、特に耐加水分解性を
有する絶縁電線を得ることができる樹脂組成物及びこれ
を用いた絶縁電線を提供するものである。
性を有し、従来のポリウレタン線と比較して、耐熱性が
優れる上にさらに優れた耐環境性、特に耐加水分解性を
有する絶縁電線を得ることができる樹脂組成物及びこれ
を用いた絶縁電線を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、分子中に
イミド結合を有するポリエステル系樹脂、安定化イソシ
アネート化合物及び３価以上の特殊な耐熱性エポキシ樹
脂を含有する樹脂組成物を用いることにより前記の目的
が達成されることを見出し、本発明を完成した。すなわ
ち、本発明は、（ａ）分子中にイミド結合を有するポリ
エステル系樹脂、（ｂ）安定化イソシアネート及び
（ｃ）前記ポリエステル系樹脂と安定化イソシアネート
の合計量に対して１．０〜１０．０重量％の一般式
（Ｉ）
イミド結合を有するポリエステル系樹脂、安定化イソシ
アネート化合物及び３価以上の特殊な耐熱性エポキシ樹
脂を含有する樹脂組成物を用いることにより前記の目的
が達成されることを見出し、本発明を完成した。すなわ
ち、本発明は、（ａ）分子中にイミド結合を有するポリ
エステル系樹脂、（ｂ）安定化イソシアネート及び
（ｃ）前記ポリエステル系樹脂と安定化イソシアネート
の合計量に対して１．０〜１０．０重量％の一般式
（Ｉ）
【化２】 〔式中、Ｒは３価以上の有機基を表し、ｎは３以上の整
数を表す〕で示される３価以上の耐熱性エポキシ樹脂を
含有してなる樹脂組成物及びこの樹脂組成物を導体上に
塗布し、焼付けてなる絶縁電線に関する。
数を表す〕で示される３価以上の耐熱性エポキシ樹脂を
含有してなる樹脂組成物及びこの樹脂組成物を導体上に
塗布し、焼付けてなる絶縁電線に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物は、上記のよ
うに（ａ）〜（ｃ）成分を含有するものである。（ａ）
成分として使用される分子中にイミド結合を有するポリ
エステル系樹脂は、酸成分とアルコール成分との反応に
より得られるが、樹脂中にイミド結合を導入するため
に、酸成分の一部として、一般式（II）：
うに（ａ）〜（ｃ）成分を含有するものである。（ａ）
成分として使用される分子中にイミド結合を有するポリ
エステル系樹脂は、酸成分とアルコール成分との反応に
より得られるが、樹脂中にイミド結合を導入するため
に、酸成分の一部として、一般式（II）：
【化３】 〔式中、Ｒ′は２価の有機基を表す〕で示されるイミド
ジカルボン酸が用いられる。一般式（II）において、
Ｒ′は、例えば、酸無水物と反応してイミド結合を形成
しうるジアミン化合物の残基を示す。
ジカルボン酸が用いられる。一般式（II）において、
Ｒ′は、例えば、酸無水物と反応してイミド結合を形成
しうるジアミン化合物の残基を示す。
【０００６】一般式（II）で示されるイミドジカルボン
酸は、例えば特公昭５１−４０１１３号公報に開示され
ているように、ジアミン１モルに対して無水トリメリッ
ト酸２モルを反応させることにより得られる。前記ジア
ミンとしては、例えば４，４′−ジアミノジフェニルメ
タン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミ
ン、１，４−ジアミノナフタレン、４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、ヘキサメチレンジアミン、ジアミ
ノジフェニルスルホンなどが挙げられる。本発明におい
ては、これらのジアミンに代えて前記のジアミンに対応
するジイソシアネートを用いてもよい。前記一般式
（Ｉ）で表わされるイミドジカルボン酸の配合量は、最
終組成物のはんだ付性、耐熱性及び耐熱衝撃性の点から
全酸成分の１０〜３０当量％の範囲が好ましい。
酸は、例えば特公昭５１−４０１１３号公報に開示され
ているように、ジアミン１モルに対して無水トリメリッ
ト酸２モルを反応させることにより得られる。前記ジア
ミンとしては、例えば４，４′−ジアミノジフェニルメ
タン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミ
ン、１，４−ジアミノナフタレン、４，４′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、ヘキサメチレンジアミン、ジアミ
ノジフェニルスルホンなどが挙げられる。本発明におい
ては、これらのジアミンに代えて前記のジアミンに対応
するジイソシアネートを用いてもよい。前記一般式
（Ｉ）で表わされるイミドジカルボン酸の配合量は、最
終組成物のはんだ付性、耐熱性及び耐熱衝撃性の点から
全酸成分の１０〜３０当量％の範囲が好ましい。
【０００７】分子中にイミド結合を有するポリエステル
系樹脂に用いられる前記イミドジカルボン酸以外の酸成
分としては、テレフタル酸又はその低級アルキルエステ
ル、例えばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸モノメ
チル、テレフタル酸ジエチルなどが挙げられる。また、
エナメル線用ポリエステルワニスに常用される化合物、
例えばイソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン
酸などを用いることもできる。
系樹脂に用いられる前記イミドジカルボン酸以外の酸成
分としては、テレフタル酸又はその低級アルキルエステ
ル、例えばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸モノメ
チル、テレフタル酸ジエチルなどが挙げられる。また、
エナメル線用ポリエステルワニスに常用される化合物、
例えばイソフタル酸、アジピン酸、フタル酸、セバシン
酸などを用いることもできる。
【０００８】また、分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂のアルコール成分としては、例えばエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリ
コール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオー
ル等のジオール類、グリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ヘキサントリオール、トリス−（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート等のトリオール類などが用いら
れる。これらの酸成分及びアルコール成分は単独で又は
２種以上組み合わせて用いられる。全アルコール成分
は、全酸成分に対して当量で過剰として反応させること
が好ましい。これは分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂の分子鎖中に水酸基を残存させ、焼付け時
にこれと安定化イソシアネートとを反応させてウレタン
結合を生成させるためである。また、はんだ付性と耐熱
性の点から、全アルコール成分／全酸成分の当量比は、
１．３〜２．５が好ましく、１．６〜２．４がより好ま
しい。
ステル系樹脂のアルコール成分としては、例えばエチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリ
コール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオー
ル等のジオール類、グリセリン、トリメチロールプロパ
ン、ヘキサントリオール、トリス−（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート等のトリオール類などが用いら
れる。これらの酸成分及びアルコール成分は単独で又は
２種以上組み合わせて用いられる。全アルコール成分
は、全酸成分に対して当量で過剰として反応させること
が好ましい。これは分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂の分子鎖中に水酸基を残存させ、焼付け時
にこれと安定化イソシアネートとを反応させてウレタン
結合を生成させるためである。また、はんだ付性と耐熱
性の点から、全アルコール成分／全酸成分の当量比は、
１．３〜２．５が好ましく、１．６〜２．４がより好ま
しい。
【０００９】（ａ）成分である分子中にイミド結合を有
するポリエステル系樹脂の合成は、前記の酸成分とアル
コール成分とをエステル化触媒の存在下に１７０℃〜２
５０℃の温度で加熱反応させることにより行われる。こ
の際用いられるエステル化触媒としては、例えばテトラ
ブチルチタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、
オクテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛などが挙げられる。前
記のイミドジカルボン酸は、予め合成したものを用いて
もよく、また、ジアミン、無水トリメリット酸等のイミ
ド酸となる成分を他の酸成分及びアルコール成分と同時
に混合加熱してイミド化及びエステル化を同時に行って
もよい。また、分子中にイミド結合を有するポリエステ
ル系樹脂の合成は、合成時の粘度が高いため、例えばフ
ェノール、クレゾール、キシレノール等のフェノール系
溶媒の共存下で行うことが好ましい。
するポリエステル系樹脂の合成は、前記の酸成分とアル
コール成分とをエステル化触媒の存在下に１７０℃〜２
５０℃の温度で加熱反応させることにより行われる。こ
の際用いられるエステル化触媒としては、例えばテトラ
ブチルチタネート、酢酸鉛、ジブチルスズラウレート、
オクテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛などが挙げられる。前
記のイミドジカルボン酸は、予め合成したものを用いて
もよく、また、ジアミン、無水トリメリット酸等のイミ
ド酸となる成分を他の酸成分及びアルコール成分と同時
に混合加熱してイミド化及びエステル化を同時に行って
もよい。また、分子中にイミド結合を有するポリエステ
ル系樹脂の合成は、合成時の粘度が高いため、例えばフ
ェノール、クレゾール、キシレノール等のフェノール系
溶媒の共存下で行うことが好ましい。
【００１０】本発明の樹脂組成物に（ｂ）成分として使
用される安定化イソシアネートとしては、トリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナ
フタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネー
ト、ジフェニルスルホンジイソシアネート、トリフェニ
ルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリ
メチルシクロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネ
ートエチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイ
ソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，５，５
−トリエチルシクロヘキシルイソシアネート、ジフェニ
ルプロパンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネ
ート、シクロヘキシリレンジイソシアネート、３，３′
−ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリフェニル
メタントリイソシアネート、ジフェニルエーテル−４，
４′−ジイソシアネート等のポリイソシアネートをフェ
ノール、キシレノール等のフェノール類、オキシム類、
イミド類、メルカプタン類、アルコール類、ε−カプロ
ラクタム、エチレンイミン、α−ピロリドン、マロン酸
ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホウ酸などでブロッ
ク化したものなどが挙げられる。これらは単独で又は２
種以上組み合わせて用いられる。
用される安定化イソシアネートとしては、トリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナ
フタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネー
ト、ジフェニルスルホンジイソシアネート、トリフェニ
ルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリ
メチルシクロヘキシルイソシアネート、３−イソシアネ
ートエチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイ
ソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，５，５
−トリエチルシクロヘキシルイソシアネート、ジフェニ
ルプロパンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネ
ート、シクロヘキシリレンジイソシアネート、３，３′
−ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリフェニル
メタントリイソシアネート、ジフェニルエーテル−４，
４′−ジイソシアネート等のポリイソシアネートをフェ
ノール、キシレノール等のフェノール類、オキシム類、
イミド類、メルカプタン類、アルコール類、ε−カプロ
ラクタム、エチレンイミン、α−ピロリドン、マロン酸
ジエチル、亜硫酸水素ナトリウム、ホウ酸などでブロッ
ク化したものなどが挙げられる。これらは単独で又は２
種以上組み合わせて用いられる。
【００１１】このような安定化イソシアネートの市販品
としては、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト及びキシレノールから得られる化合物（日本ポリウレ
タン工業社製、商品名ミリオネートＭＳ−５０）、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、脂肪族ポリ
オール及びフェノール類から得られる化合物（日本ポリ
ウレタン工業社製、商品名コロネート２５０３）、トリ
レンジイソシアネート、脂肪族ポリオール及びフェノー
ル類から得られる化合物（バイエル社製、商品名ディス
モジュールＡＰステーブル）などが挙げられる。
としては、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト及びキシレノールから得られる化合物（日本ポリウレ
タン工業社製、商品名ミリオネートＭＳ−５０）、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、脂肪族ポリ
オール及びフェノール類から得られる化合物（日本ポリ
ウレタン工業社製、商品名コロネート２５０３）、トリ
レンジイソシアネート、脂肪族ポリオール及びフェノー
ル類から得られる化合物（バイエル社製、商品名ディス
モジュールＡＰステーブル）などが挙げられる。
【００１２】（ａ）成分である分子中にイミド結合を有
するポリエステル系樹脂と、（ｂ）成分である安定化イ
ソシアネートとの配合割合は、絶縁電線のはんだ付性と
耐熱性の点から、ポリエステル系樹脂１００重量部に対
して安定化イソシアネートが１００〜１０００重量部の
範囲が好ましく、１５０〜５００重量部の範囲がより好
ましい。
するポリエステル系樹脂と、（ｂ）成分である安定化イ
ソシアネートとの配合割合は、絶縁電線のはんだ付性と
耐熱性の点から、ポリエステル系樹脂１００重量部に対
して安定化イソシアネートが１００〜１０００重量部の
範囲が好ましく、１５０〜５００重量部の範囲がより好
ましい。
【００１３】本発明の樹脂組成物は、さらに（ｃ）成分
として前記の一般式（Ｉ）で示される３価以上の耐熱性
エポキシ樹脂を（ａ）成分と（ｂ）成分との合計量に対
して１．０〜１０．０重量％、より好ましくは３．０〜
５．０重量％の量で含有する。３価以上の耐熱性エポキ
シ樹脂の添加量が１０．０重量％を超えると、はんだ付
性が極端に低下し、また、１．０重量％未満では、耐加
水分解性は改良されない。前記の一般式（Ｉ）で示され
る３価以上の耐熱性エポキシ樹脂としては、例えば、テ
トラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン（油化シ
ェルエポキシ(株)製、商品名ＥＰＯＮ１０３１Ｓ）など
が挙げられる。一般式（Ｉ）においてＲとしては、例え
ば、炭素数２〜２０の３価以上の脂肪族炭化水素基があ
る。
として前記の一般式（Ｉ）で示される３価以上の耐熱性
エポキシ樹脂を（ａ）成分と（ｂ）成分との合計量に対
して１．０〜１０．０重量％、より好ましくは３．０〜
５．０重量％の量で含有する。３価以上の耐熱性エポキ
シ樹脂の添加量が１０．０重量％を超えると、はんだ付
性が極端に低下し、また、１．０重量％未満では、耐加
水分解性は改良されない。前記の一般式（Ｉ）で示され
る３価以上の耐熱性エポキシ樹脂としては、例えば、テ
トラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン（油化シ
ェルエポキシ(株)製、商品名ＥＰＯＮ１０３１Ｓ）など
が挙げられる。一般式（Ｉ）においてＲとしては、例え
ば、炭素数２〜２０の３価以上の脂肪族炭化水素基があ
る。
【００１４】本発明の樹脂組成物は、必要に応じて有機
金属化合物を加えて、溶剤に溶解し、常法により導体上
に直接又は他の絶縁被覆組成物とともに塗布し、焼付け
て絶縁電線とされる。有機金属化合物としては、脂肪族
カルボン酸の亜鉛塩、鉛塩、マンガン塩、錫塩等の金属
塩などが挙げられ、これらは絶縁電線焼付け時の線速を
向上させ、硬化時間の短縮、硬化温度の低下及びはんだ
付性を向上させる。また、溶剤としては、例えばフェノ
ール、クレゾール、キシレノール、セロソルブ類、カル
トール類、キシレン等が用いられる。
金属化合物を加えて、溶剤に溶解し、常法により導体上
に直接又は他の絶縁被覆組成物とともに塗布し、焼付け
て絶縁電線とされる。有機金属化合物としては、脂肪族
カルボン酸の亜鉛塩、鉛塩、マンガン塩、錫塩等の金属
塩などが挙げられ、これらは絶縁電線焼付け時の線速を
向上させ、硬化時間の短縮、硬化温度の低下及びはんだ
付性を向上させる。また、溶剤としては、例えばフェノ
ール、クレゾール、キシレノール、セロソルブ類、カル
トール類、キシレン等が用いられる。
【００１５】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明する。なお、下記例中の「％」は、特に断らない限
り、「重量％」を意味する。
明する。なお、下記例中の「％」は、特に断らない限
り、「重量％」を意味する。
【００１６】実施例１ 温度計、攪拌機及びコンデンサ付き四つ口フラスコに、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン９９ｇ（０．５当
量）、無水トリメリット酸１９２ｇ（１．０当量）、テ
レフタル酸ジメチル２９１ｇ（３．０当量）、エチレン
グリコール９３ｇ（３．０当量）、グリセリン９２ｇ
（３．０当量）、クレゾール２１７ｇ及びテトラブチル
チタネート３．８ｇを入れ、窒素気流中で１７０℃に昇
温して６０分間反応させた。次いで、得られた溶液を２
１０℃に昇温して３時間反応させた。さらに、この溶液
にクレゾール４３６ｇを加えて不揮発分５０％の、分子
中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂溶液を得
た。得られた分子中にイミド結合を有するポリエステル
系樹脂溶液１００ｇにコロネート２５０３（日本ポリウ
レタン工業社製、安定化イソシアネート化合物）１２５
ｇ、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン
（油化シェルエポキシ(株)製、商品名ＥＰＯＮ１０３１
Ｓ）５．３ｇ（３．０重量％）、クレゾール２１０ｇ、
キシレン５５ｇ及びナフテン酸亜鉛１．５ｇを添加して
本発明の樹脂組成物を得た。
４，４′−ジアミノジフェニルメタン９９ｇ（０．５当
量）、無水トリメリット酸１９２ｇ（１．０当量）、テ
レフタル酸ジメチル２９１ｇ（３．０当量）、エチレン
グリコール９３ｇ（３．０当量）、グリセリン９２ｇ
（３．０当量）、クレゾール２１７ｇ及びテトラブチル
チタネート３．８ｇを入れ、窒素気流中で１７０℃に昇
温して６０分間反応させた。次いで、得られた溶液を２
１０℃に昇温して３時間反応させた。さらに、この溶液
にクレゾール４３６ｇを加えて不揮発分５０％の、分子
中にイミド結合を有するポリエステル系樹脂溶液を得
た。得られた分子中にイミド結合を有するポリエステル
系樹脂溶液１００ｇにコロネート２５０３（日本ポリウ
レタン工業社製、安定化イソシアネート化合物）１２５
ｇ、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン
（油化シェルエポキシ(株)製、商品名ＥＰＯＮ１０３１
Ｓ）５．３ｇ（３．０重量％）、クレゾール２１０ｇ、
キシレン５５ｇ及びナフテン酸亜鉛１．５ｇを添加して
本発明の樹脂組成物を得た。
【００１７】実施例２ 実施例１で得られた分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル樹脂溶液１００ｇに、安定化イソシアネート（日
本ポリウレタン工業(株)製、商品名コロネート２５０
３）１２５ｇ、テトラキス（グリシジルオキシフェニ
ル）エタン（油化シェルエポキシ(株)製、商品名ＥＰＯ
Ｎ１０３１Ｓ）８．８ｇ（５．０重量％）、クレゾール
２１０ｇ、キシレン５５ｇ及びナフテン酸亜鉛１．５ｇ
を添加して本発明の樹脂組成物を得た。
ステル樹脂溶液１００ｇに、安定化イソシアネート（日
本ポリウレタン工業(株)製、商品名コロネート２５０
３）１２５ｇ、テトラキス（グリシジルオキシフェニ
ル）エタン（油化シェルエポキシ(株)製、商品名ＥＰＯ
Ｎ１０３１Ｓ）８．８ｇ（５．０重量％）、クレゾール
２１０ｇ、キシレン５５ｇ及びナフテン酸亜鉛１．５ｇ
を添加して本発明の樹脂組成物を得た。
【００１８】比較例１ 実施例１で得られた分子中にイミド結合を有するポリエ
ステル系樹脂１００ｇに、安定化イソシアネート（日本
ポリウレタン工業(株)製、商品名コロネート２５０３）
１２５ｇ、クレゾール２１０ｇ、キシレン５０ｇ及びナ
フテン酸亜鉛１．５ｇを添加して樹脂組成物を得た。
ステル系樹脂１００ｇに、安定化イソシアネート（日本
ポリウレタン工業(株)製、商品名コロネート２５０３）
１２５ｇ、クレゾール２１０ｇ、キシレン５０ｇ及びナ
フテン酸亜鉛１．５ｇを添加して樹脂組成物を得た。
【００１９】試験例 実施例１、２及び比較例１で得られた樹脂組成物を用い
て下記の焼付け条件に従って直径０．４mmの銅線に塗布
し、線速６０ｍ／分で焼付けを行い、絶縁電線をそれぞ
れ作製した。 焼付炉：熱風循環式模型炉（炉長３．３ｍ） 炉 温：入口／出口；４００℃／４００℃ 得られたワイヤーエナメルの一般特性をＪＩＳ Ｃ−３
００３の５〜１９に準じて測定した。なお、耐加水分解
性については、ＪＩＳ Ｃ−３００３に準じて作製した
撚り合わせ電線を容積２００mlで水分量０．２％（容積
に対して）添加した耐圧管に入れ、１２０℃に加温し経
時での絶縁破壊電圧を測定し、結果を表１及び表２に示
す。
て下記の焼付け条件に従って直径０．４mmの銅線に塗布
し、線速６０ｍ／分で焼付けを行い、絶縁電線をそれぞ
れ作製した。 焼付炉：熱風循環式模型炉（炉長３．３ｍ） 炉 温：入口／出口；４００℃／４００℃ 得られたワイヤーエナメルの一般特性をＪＩＳ Ｃ−３
００３の５〜１９に準じて測定した。なお、耐加水分解
性については、ＪＩＳ Ｃ−３００３に準じて作製した
撚り合わせ電線を容積２００mlで水分量０．２％（容積
に対して）添加した耐圧管に入れ、１２０℃に加温し経
時での絶縁破壊電圧を測定し、結果を表１及び表２に示
す。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】表１の結果から、実施例１及び２で得られ
た樹脂組成物を用いて作製した絶縁電線は、比較例１で
得られた樹脂組成物を用いて作製したものに比べて、著
しく高い耐加水分解性を有し、その他の特性においても
比較例１で得られたものと同程度の特性を有しているこ
とがわかる。
た樹脂組成物を用いて作製した絶縁電線は、比較例１で
得られた樹脂組成物を用いて作製したものに比べて、著
しく高い耐加水分解性を有し、その他の特性においても
比較例１で得られたものと同程度の特性を有しているこ
とがわかる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物を用いると、従来の
ポリウレタン線と同等な特性を有し、しかも耐加水分解
性が著しく向上することから、信頼性の向上した絶縁電
線を工業的に得ることができる。
ポリウレタン線と同等な特性を有し、しかも耐加水分解
性が著しく向上することから、信頼性の向上した絶縁電
線を工業的に得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）分子中にイミド結合を有するポリ
エステル系樹脂、（ｂ）安定化イソシアネート及び
（ｃ）前記ポリエステル系樹脂と安定化イソシアネート
の合計量に対して１．０〜１０．０重量％の一般式
（Ｉ） 【化１】 〔式中、Ｒは３価以上の有機基を表し、ｎは３以上の整
数を表す〕で示される３価以上の耐熱性エポキシ樹脂を
含有してなる樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物を導体上に塗
布し、焼付けてなる絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9344809A JPH11171964A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9344809A JPH11171964A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11171964A true JPH11171964A (ja) | 1999-06-29 |
Family
ID=18372153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9344809A Pending JPH11171964A (ja) | 1997-12-15 | 1997-12-15 | 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11171964A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021155673A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | Dic株式会社 | 硬化性組成物、硬化物及び接着剤 |
-
1997
- 1997-12-15 JP JP9344809A patent/JPH11171964A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021155673A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | Dic株式会社 | 硬化性組成物、硬化物及び接着剤 |
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