JPS62121770A - 電気絶縁用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、新規なる構造を宥し、優れた特性を有する樹
脂を含有してなる樹脂組成物に関するものである。さら
に詳しくは、グリシンと芳香族三塩基酸無水物もしくは
四ｍ基酸無水物から得られる。それぞれ次式（Ｉ）又は
（Ｈ）：ｃ式中、■はいずれも芳香族残基を表わし；Ｒ
１およびＲ２は水素原子、フェニル基又は炭素数１〜４
のアルキル基を表わす、１ で示されるイミドジカルボン酸もしくはそのエステルを
酸成分の全部又は１部とし、イソシアヌル酸ポリオール
をアルコール成分の全部又は１部として反応させて得ら
れるポリエステル樹脂、ポリ（エステル−アミド）樹脂
、ポリ（エステル−イミド）樹脂、ポリ（エステル−７
ミドーイミド）樹脂等の樹脂を含有する樹脂組成物、特
に電気絶縁用樹脂組成物に関するものである。

本発明は１表面コーティング用、積層用、フィルム用、
接着剤用等として機械的、化学的、電気的あるいは熱的
に卓越した性質を示し、特に電気導体の絶縁、例えば、
マグネットワイヤーの′絶縁あるいは電気器械のスロッ
トの絶縁に好適に用いることのできる樹脂を含有する樹
脂組成物を提供することを目的とするものである。

電気絶縁材料として好適に使用される合成樹脂、とくに
電動機のスロットの絶縁あるいは電気装置の中でマグネ
ットワイヤーとして用いられる導体の絶縁の用途に満足
に供せられる材料は、極端な、機械的、化学的、電気的
あるいは熱的な応力に酎えることが要求される。電気機
器においてコイル状に巻かれて使用されるワイヤーは通
常は自動あるいは半自動巻線機によって巻きつけがなさ
れており、０線作業中にはエナメル線に対して曲げ、ね
じり、伸びあるいは圧縮の力が加わる。

またコイルの巻きつけが終了した後には、コイルの上か
らワニス溶液が塗装される。ワニス溶液にはケトン、ア
ルコール、脂肪族あるいは芳香族の炭化水素、ないしは
ハロゲン化炭化水素等が含まれており、マグネットワイ
ヤーの絶縁物はこれら溶媒に対して侵されないものでな
ければならない、また電気機器を必要以上に大きくしな
いためにコイルはできる限り堅密に巻くことが肝要でる
。したがって、線間は密接に接近しており、また線間に
は高電圧がかかっているために電線エナメルに使用され
る樹脂は高い絶縁耐力をもち線間で短絡がおこることを
防止しなければならない。

その上コイルを有する電気機器は運転中においてしばし
ば高温度に達するためエナメルは機械的な応力あるいは
振動に加えてこのような高い温度にも酎え、エナメル塗
膜が軟化したり、亀裂が発生したりあるいは剥離したり
しないものでなければならない。

今日まで、二塩基酸例えばフタル酸からいろいろな種類
の樹脂がつくられてきた０例をあげるならば、フクル酸
、グリコール及びポリオール等からポリエステルがつく
られた。またフタル酸。

グリコール、あるいはポリオールをトリメリット酸、ピ
ロメリット酸等のポリカルボン酸やポリアミンと組合せ
ることによってポリ（エステル−イミド）、ポリ（エス
テル−アミド）、ポリ　（エステル−アミド−イミド）
等もつくられてきた。

本発明者は、イソシヌル酸ポリオールとＩＤＡもしくは
そのエステルを反応成分の全部又は１部として反応させ
て得られる樹脂を含有する組成物が、上記目的を達成し
うる優れた性質を有していることを見出して、本発明を
完成するに到った。

本発明の組成物に含有される樹脂は、具体的には、（１
）全部あるいは１部をＩＯＡもしくはＩＤＡ−エステル
で置キかえたポリカルボン酸又はそのエステル等および
全部あるいは１部をイソシアヌル酸ポリオールで置きか
えたポリオールから製造される樹脂であり； （２）硬化剤あるいは架橋剤５例をあげるならばＫｏｎ
ｄｕｒタイプ（Ｍｏｂａｙ　Ｃｈｅｗ、　Ｃａ、）のブ
ロックされたインシアネートを含むポリイソシアネート
。

トリアジン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂な
ど、で硬化あるいは架橋することのできる樹脂であり； （３）また例えば、長、中あるいは短油長の脂肋融及び
／又は脂肪油を用い、ＩＯＡもしくはｌ０Ａ−エステル
及びイソシアヌル酸ポリオールから製造される樹脂であ
る。

すなわち１本発明のｉｔ物に含有される樹脂は以下のと
おりであるが、該樹脂はこれらに限定されるものではな
い。

（１）ＩＯＡもしくはｌ０Ａ−エステル及びインシアヌ
ル酸ポリオールを反応させて得られる樹脂、 （２）（１）の硬化物、 （３）ＩＯＡもしくはｌ０Ａ−エステル及びインシアヌ
ル酸ポリオールを反応させて得られる樹脂であり、該樹
脂は公知の硬化剤あるいは変性剤で変性され、金属触媒
を含有する場合と含有しない場合がある、 （４）ＩＯＡもしくはｌ０Ａ−エステル、イソシアヌル
酸ポリオールおよび脂肪油から合成される樹脂である。

以下、本発明の組成物に含有される樹脂について説明す
る。

かかる樹脂の合成原料の１つであるｒＤＡもしくはｒＤ
Ａ−エステルは、上記式（１）又は式（ＩＩ　）で示さ
れるが、それらは樹脂を生成させる前に合成するか、あ
るいは又は樹脂合成時にフラスコ中で生成させることが
できる０式（Ｉ）で示される該ジカルボン酸は、一般に
、実質的に等モル最の芳香放三１Ｍ基酸無水物とグリシ
ンもしくはグリシンのアルキルエステルを反応させるこ
とによって得られる。

芳香族三４９基酸無水物としては、例えば次式で示され
るものが挙げられる。すなわち、つ 〕。

〕 又は−Ｃ−である。）。

中でも、無水トリメリット酸が最も好ましい。

グリシンのアルキルエステルとしてはグリシンのメチル
、エチル、プロピル、ブチル等の炭素数１〜４のアルキ
ルエステルが挙げられるがメチルエステルが最も好まし
い。

式（ＩＩ　）で示されるＩＯＡもしくはｌ０Ａ−エステ
ルは四塩基酸無水物から同様にしてつくることができる
。

四ｌｆｌ基酸無氷物′には例えばピロメリット酸無水物
、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３　、３’、
４　、４’−ベンゾフェノンテトラカルポン酸二無水物
、　３　、３°、４，４°−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物等がある。

又、式（ＩＩ　）で示されるＩＤＡ−エステルはＩＤＡ
を常法によりエステル化することにより製造することが
できる。

樹脂を合成するに好ましいジカルボン酸は主としてＩＤ
Ａであり、より好ましくは無水トリメリット酸から誘導
されるＩＯＡである。

イミドジカルボン酸を調製するにあたっては広範な種類
のアミノ酸が使用されることは公知である。これらの中
には脂肪族アミノ酸、脂環族アミノ酸、芳香族アミノ酸
等が含まれる０例をあげると、次の一般式 ％式％ １０で表されるアミン酸１例えばアミノ吉草酸、アミノ
カプロン酸、β−７ラニンアミノ安怠香酸（ｍ−及びｐ
−）、アミノナフトエ酸、４−アミノ−４−カルボキシ
ルジフェニルエーテル、などがある、しかしてアミノ酸
としてグリシンを選択することによってのみ本発明の目
的を達成できることが確認された。グリシンは例えばグ
リシンのアルコールエステルの形で用いることができる
ことは勿論のことである。

ｒＤＡのエステルは、フタル厳エステルを用いて樹脂を
合成する場合と同じように樹脂の合成に供せられ１例え
ばアルキルエステルあるいはフェニルエステルが用いら
れる。

本発明は既述したＩＤＡもしくはＩＤＡ−エステルを酸
成分として含む他に、ポリオール成分としてインシアヌ
ル酸ポリオールを含むことを必須とするものでる。イン
シアヌル酸ポリオールはインシアヌル酸の誘導体であり
複数個のアルカノール基を有しており、アルカ／−ル基
は直鎖あるいは分岐のいずれでもよく、アルカノール基
は例えｌｆ　ｌ　−１０個のあるいはそれ以上の炭素原
子をもち、好ましくは２〜４個の炭素原子をもち、より
好ましくは２個の炭素原子をもつもので、次の一般式で
表わされる化合物であり。

Ｒ′ ここでＲはアルカノール基であって、Ｒ゛は水素かある
いは置換基であって１例えば炭化水素残基であり１例え
ばアルキル、アルリル、あるいはシクロアルキル等であ
り、例えばメチル、エチル。

プロピル、ブチル等あるいはフェニル、シクロヘキシル
等が含まれ、より好ましくはＲ゛がＲである化合物であ
る。つまりインシアヌル酸トリアルカノールである。

これらインシアヌル酸の誘導体は例えば次のようにして
合成される。

ここでＲ，Ｒ１’、　１１ｒおよびｒは好ましくは水素
あるいはアルキル基であり、アルキレンオキシドは例え
ばエチレン、プロピレン、ブチレン、オクチレン等のオ
キシドである。

インシアヌル酸ポリオールとしては、トリス（ヒドロキ
シエチル）イソシアヌレート、ビス（ヒドロキシエチル
）イソシアヌレート、トリス（ヒドロキシメチル）イソ
シアヌレート、トリス（ヒドロキシプロピル）イソシア
ヌレート等があげられる。

本発明の組成物に含有される樹脂を製造するに当っては
、ＩＯＡもしくはＩＤＡ−エステルは樹脂成分であるジ
カルボン酸の全量ないしは一部と置換して用いることが
できる０例をあげれば、従来ジカルボン酸成分としてフ
タル酸のみを用いてきた樹脂であれば、フタル酸の全量
あるいは１部をｌ０Ａ−ｔ−置き換えることができる。

かくしてＩＤＡは樹脂組成中のジカルボン酸の０．５〜
１００モル％を占めることができ１例えば１〜９５モル
％であり、５〜７５％、あるいは１０〜７５％、あるい
は２０〜５０％などの範囲が含まれる。ＩＯＡもしくは
ｌ０Ａ−エステルのより好ましい量は樹脂の組成、目標
とする性能あるいは目標とする用途などの多くの条件に
よって決定される。

本発明のより好ましい実施態様に於てはジカルボン酸は
大部分があるいは完全に、つまり９０〜１００モル％、
例えば９５〜１００％、より好ましくは１００％が、Ｉ
ＯＡもしくはＩＤＡ−エステルである。

樹脂は、ＩＤＡもしくはＩＤＡ−エステル及びインシア
ヌル酸ポリオールを反応させて得られるが広範な種類の
ポリカルボン酸、グリコールあるいはポリオールが使用
される。

かかるポリカルボン酸の例をあげるならば、アルカンジ
カルボン酸１例えば次式で表されるもｌＯあるいはそれ
以上）例えばマロン厳、コハク酸、グルタル酸、アジピ
ン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシ
ン酸等が、またこれらアルカンジカルボン酸のフルキレ
ン基が分岐しているかあるいは／及び−個あるいはそれ
以上のカルボキシル基が末端についていない異性体、さ
らには置換されたアルカンジカルボン酸。

例えばクロロコハク酸等、さらに脂環族ジカルボン酸１
例えばシクロヘキサンジカルボン酸等、あるいは芳香族
酸、例えばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジ
フェニル酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、１．８
−ナフタレン酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンジカ
ルボン酸、ジクロロフタル酸等、または不飽和酸、例え
ばフマル酸、マレイン酸、ムコン酸、シトラコン酸、メ
サコン酸、グルタコン酸（シス及びトランス）、アコニ
ット酸（シス及びトランス）、ブロモマレイン酸等、さ
らにはオキシ酸１例えばリンゴ酸。

クエン酸等、さらには二量化した脂肪酸、例えばジカル
ボン酸、さらにはトリス（２−カルボキシエチル）イソ
シアヌレート、さらにはマレイン酸と不飽和、及び／あ
るいは共役炭化水素、例えばジイソブチレン、ブタジェ
ン、ロジン、アビエチン酸、テルボレン、シクロペンタ
ジェン、リルン酸等との付加物、さらにはジグリコリン
酸。

エチレンビス（ジグリコリン酸）等があげられる。

好ましいポリカルボン酸は２〜１０個の炭素原子をもつ
ジカルボン酸であり、例えばコハク酸、酸、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸等々がある。とくに好まし
いポリカルボン酸としては、炭素原子数６〜１０の芳香
族ジカルボン酸で２個のカルボキシル基が直接芳香環に
結合してしするものであって、例えばフタル酸があり、
最も好ましいのはイソフタル酸とテレフタル酸である。

樹脂の合成にインシアヌル酸ポリオールと併用し得るポ
リオール成分は広範囲にわたる、一般的に言えば通常ポ
リエステル樹脂の合成に用１．％られるポリオールが使
用される。たとえば、弐〇〇　（Ａ）ｎＯ）Ｉ　（ｎ＝
　ｌ　〜Ｉ　Ｏあるいはそれ以上であり、Ａはアルキレ
ン基、例えばエチレン基、プロピレン基、ブチレン基等
である）で示されるアルキレングリコールが使用できる
。かかるグリコールの例としてはエチレングリコール、
ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロ
ピレングリコール、トリプロピレングリコール、トリエ
チレングリコール、ブチレングリコーグリコール、２−
メチル−１，３−ベンタンジオール、１．５−ベンタン
ジオール、ヘキサメチレングリコール、キシリレングリ
コール等がある。

好ましくは１般式ＨＯ（ＣＨ２）ｎ０Ｈ１ここでｎ＝２
〜５、あるいはその異性体であるアルカンジオールが用
いられ、好ましいグリコールはエチレングリコールであ
る。

又、グリコール以外に併用できるポリオールの例として
は、グリセロール、ポリグリセロール、ペンタエリスリ
トール、マンニトール、トリメチロールプロパン、トリ
メチロールエタン、１゜２．６−ヘキサントリオール、
ポリペンタエリスリトール、ポリアルリルアルコール、
ポリメタアルリルアルコール、ビスフェノールとエピク
ロルヒドリンとの縮合物等である。

併用できる好ましいポリオール成分としては、３〜６個
のヒドロキシル基を有し、かつ３〜１４個の炭素原子を
有する脂肪族アルコールであってグリセロール、ペンタ
エリスリトール、マンニトール、１，４．６−オクタン
ドリオール、１．３．５−ヘキサントリオール及び１．
５゜１０−ドデカントリオール等である。

上述のポリカルボン酸、グリコール及びポリオールとも
に１種以上からなる混合物を用いても本発明は実施され
うる。

本発明によってＩＤＡもしくはＩＤＡ−エステルからポ
リエステル樹脂を合成することができるが、その他に本
発明のＩＯＡもしくはｌ０Ａ−エステルを用いることに
よってポリ（エステル−アミド）樹脂、ポリ（エステル
−イミド）樹脂、ポリ（エステル−７ミドーイミド）樹
脂等々が得られる０例をあげれば、テトラカルボン酸と
ポリアミンを反応させると次式の構造をもつポリマーが
得られ、 このものはさらに高温において反応しポリイミドを形成
する０例えば これらの樹脂の中にＩＤＡもしくはｌ０Ａ−エステルを
反応させることができる。

同様に、トリカルボン酸がポリアミンと反応すると１例
えば次の例のようにポリ（イミド−アミド）を形成する
。

Ｒ３はポリアミン残基であり、例えば脂肪族、脂環族、
アリール等の基を表し、好ましくはアリール基である。

これら樹脂の中にＩＤＡもしくはＩＤＡ−エステルを反
応させることができる。

本発明の実施に有用なテトラカルボン酸二無水物は次式
で表すことができる。

ここでＺは４価の芳香族残基あるいはそれらの置換され
た基である。好ましい二無水物は、Ｚグループが少くと
も６個の炭素原子をもち、かつこれらがベンゾノイド型
の不飽和性を有しており、なおかつ４個の無水物基の各
カルボニル基は４価の芳香族残基の別々の炭素原子に結
合し、なおかつ該カルボニル基は対をなしており各対に
おいて各カルボニル基はＺ残基上の隣接した炭素原子上
にあって下のような５員環を形成するものである。

本発明の実施に適する二無水物の例としては、ピロメリ
ット酸二無水物、２，３，６．７−ナフタレンテトラカ
ルボン酸二無水物、３．３’、４゜４°−ジフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、ｌ、２゜５．６−ナフタリンテトラカル
ボン酸二無水物、２　、２’、３　、３°−ジフェニル
テトラカルボン酸二無水物、２．２−ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）プロパンニ無水物、ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）スルフォンニ無水物、ペリレ
ン３，４，９．１０−テトラカルボン酸二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテルニ無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルフォンニ無
水物及びエチレンテトラカルボン醜二無水物がある。

トリメリット酸（ＴＭＡ）あるいはその無水物が好適な
トリカルボン斂であるが、その他に好適に使用されうる
トリカルボン酸あるいは無水物として次のものがある。

閣 ここでＱは例えばアルキレン基であり例えばＣＨ３０ 代表例として次のものが含まれる。すなわち、３．４．
４−ジフェニルメタン−トリカルボン酸無水物、３，４
，４°−ジフェニルエーテル−トリカルボン酸無水物、
３，４，４°−ジフェニルスルフォン−トリカルボン酸
無水物、３，４．４’−ベンゾフェノン−トリカルボン
酸無水物、１，２゜４−ナフタレン−トリカルボン酸無
水物、２゜３．６−ナフタレン−トリカルボン酸無水物
、２．３．５−ピリジン−トリカルボン酸無水物。

あるいはこれら化合物の誘導体。

トリメリット酸あるいは無水物は各種反応成分と予備反
応させ、ついで予備反応生成物を反応させてポリエステ
ル、ポリ（エステル−アミド）、ポリ（エステル−イミ
ド）等を生成させることができる。予備反応生成物は例
えば であり、Ｒ３は以下に述べるジアミンＮＨ２−Ｒ３−Ｎ
Ｈ２の残基である。

あるいは であり１例えばこのものは米国特許第 ３．１８２，０７３号に記載されており、ここでＡ及び
Ｂは、−０−、−Ｎ−１−５−等であり、Ｒ３は以下に
のべるジアミンＨ２Ｎ−Ｒ３−ＮＨ２のＲ３残基のいず
れかである。

これらはさらに反応してポリエステル、ポリ（エステル
−アミド）、ポリ（エステル−イミド）等になる。

ポリ（エステル−イミド）、ポリ（エステル−イミド−
アミド）等をつくるに用いられる有機ポリアミンにはＨ
，Ｎ−Ｒ３−ＮＨ２なる構造を有するアミンが含まれ、
Ｒｓは少なくとも２個の炭素原子を含む二価の残基であ
り、芳香族、脂肪族、脂環族、あるいは芳香族と脂肪族
の組合せかあるいはそれらの置換物であってよい、これ
らジアミンの中で好ましいもののＲ３は少なくとも６個
の炭素原子をもち、かつベンゾノイド型不飽和性を有す
るものである。かかるジアミンＦ Ｒ５は水素、アルキル基等を表す、あるいはアミノ、側
光ば−Ｎ−であり　Ｒ４は水素、アルキル−Ｎ＝Ｎ−１
あるいはエステル−０Ｃ−、あるいは酸素−〇−１ある
いはシリコンないしはシリＲδ コン含有基１例えば−５ｉ−、−５ｉ−であって１（ａ Ｈａは水素、アルキル基等である。あるいはケトン−Ｃ
−１あるいはリンないしはリン含有基であって１例えば
−Ｐ−、−Ｐ−であり、Ｒ９は水素あるいはアルキル基
である。あるいは硫黄１例菅 えば−Ｓ−、−Ｓ−であり、Ｈｍは水素あるいは冒 Ｒ鱒 アルキル基である。あるいはスルフォン−８−あ〇〇 観 るいはスルフオキシド−３−等である。

これら芳香族残基は置換されていてもよく１例えば次の
ようなものがある。

ここでＡは置換基であって１例えばアルキル、アルコキ
シ、ハロ、ニトロ、等であり、ｎは整数を表し１例えば
ｎ＝０〜４を含む。

本発明を実施するに好適に使用されるジアミンには次の
ものが含まれる。。

４．４°−ジアミン−ジフェニルプロパン、４゜４°−
ジアミノ−ジフェニルメタン、ベンチジン。

３．３゛−ジクロロベンチジン、４．４°−ジアミノ−
ジフェニルスルフィド、３，３°−ジアミノ−ジフェニ
ルスルフォン、４．４’−ジアミノ−ジフェニルスルフ
ォン、４，４°−ジアミノ−ジフェニルエーテル、１．
５−ジアミノ−ナフタレン、ｍ−フェニレン−ジアミン
、ｐ−７エニレンージアミン、３，３°−ジメチル−４
，４′−ビフェニルジアミン、３．３°−ジメトキシベ
ンチジン、ビス（β−アミノ−し一ブチル）トルエン、
ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチル−フェニル）エーテ
ル、ビス（ｐ−β−メチル−δ−アミノ−ペンチル）ベ
ンゼン、ビス−ｐ−（１，１−ジメチル−５−アミノ−
ペンチル）ベンゼン、ｌ−イソプロピル−２，４−ｍ−
フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キ
シリレンジアミン、ジ（ｐ−アミノ−シクロヘキシル）
メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジア
ミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン
、ドデカメチレンジアミン、ジアミノ−プロピルテトラ
メチレンジアミン、３−メチルへブタメチレンジアミン
、４．４’−ジメチルへブタメチレンジアミン、２．１
１−ジアミノドデカン、１．２−ビス−（３−アミノ−
プロポキシ）エタン、２．２−ジメチルプロピレンジア
ミン、３−メト午シーへ′キサメチレンジアミン、２．
５−ジメチルへキサメチレンジアミン、２．５−ジメチ
ルへブタメチレンジアミン、３−メチル−ヘプタメチレ
ンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２゜１
１−ジアミノドデカン、２．１７−ジアミツーエイコサ
デカン、１．４−ジアミノシクロヘキサン、１．１０−
ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン、ｌ、１２−ジア
ミノ−オクタデカン、　　Ｈ２Ｎ　（ＣＨ２）　ｓ　Ｏ
（ＣＨ２）　２　Ｎｌ２　。

Ｈ２Ｎ　（ＣＨ２）　ｓ　Ｓ　（ＣＨ２）　ｓ　Ｎｌ２
　。

Ｈ２Ｎ　（ＣＨ２）ｓ　Ｎ　ＣＣＨ３）（ＣＨ２）ｓ　
ＮＨ２ピペラジン。

上記ポリアミンの複数個が用いられることもあり１例え
ば２，３．４あるいはそれ以上のポリアミンから樹脂が
製造されることもある。

本発明の組成物は、このようにして得られる樹脂を含有
するものである。以下１本発明の組成物についてさらに
詳しく説明する。

本発明の樹脂組成物は、電線被覆用絶縁ワニスとして好
適である。一般に絶縁ワニスを電線に塗布、焼付けるに
当っては、線速を高くすると焼付炉の最適温度は高くな
る。ここに述べる塗装操作においては多くの場合、樹脂
溶液を６回通して望みの膜厚のワイヤーを得た。塗装作
業は、浸漬法、グループロール等によっても行なうこと
ができる。伝導体に適用する場合、本発明の樹脂組成物
の完全な硬化を保証するために塗装作業時に硬化促進触
媒を樹脂溶液に添加することが望ましいが、満足な結果
は、そのような触媒を用いることなしにも得られる。こ
の目的のために使用できる硬化触媒としてはＺｎ、Ｐｂ
、Ｔ１．Ｃｄ。

Ｃｏ、Ｔｈ、Ｚｉ、Ｓｎ、ＰｄｌＭｎ、Ｓｂ。

Ｇｅ、Ｃｅ等の可溶性塩、たとえばＺｎオクトエート、
Ｃｄオクトエート、Ｃｕナフチネート、テトラプロピル
チタネート、テトラブチルチタネート等、芳香族ポリイ
ソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート等である。ポ
リイソシアネートとしては、米国特許第３，２１１，５
８５号にブロックイソシアネートを含有することが開示
されている。

金属系硬化触媒の使用は、総樹脂固形分あたり、触媒の
金属分として約０．０５〜４．０重量％もしくはそれ以
上を用いると満足な結果が得られる。好ましくは、総樹
脂固形分あたり約０．１〜２．Ｏｆｉ量％の金属を与え
るだけの金属系触媒が使用される。そしてポリイソシア
ネートは樹脂固形分に対しておよそ２〜１５重量％、好
ましくは４〜１０ｆｉ量％使用される。

他の架橋樹脂としてたとえばメラミンアルデヒド樹脂な
どのトリアジン樹脂、フェノールアルデヒド樹脂、もし
くはこれらを変性して得られる樹脂が用いられる。とき
にはそれらは総固形分あたり１〜１０重量％１例えば１
．５〜Ｂｆｆｉ■％、好ましくは２〜４重量％用いられ
る。樹脂の特性はポリイソシアネートと樹脂の全量に対
して１〜２０重量％、好ましくは２〜ｌＯ重量％のポリ
イソシアネートの添加によって改善することができる。

ポリイソシアネートは少なくとも３つのイソシアネート
ルを有するのがのぞましい、使用されるポリイソシアネ
ートとしては、２．４−トリレンジイソシアネー）、２
．６−）リレンジイソシアネート、シクロベンチレンジ
イソシアネート。

ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイ
ソシアネート、エチレンジインシアネート、プチリデン
ジイソシアネー）、１．５−ナフチレンジイソシアネー
ト、１．６−へキサメチレンジイソシアネート、ジアン
シジンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテ
ルジイソシアネート、４．４’−４”−トリフェニルメ
タントリイソシアネート（デスモジュールＲ）、２．４
−）リレンジイソシアネートの環状トリマー、２．６−
トリレンジインシアネートの環状トリマー、２．４−）
リレンジイソシアネートの環状トリマーと２．６−トリ
レンジイソシアネートの環状トリマーとの混合物、４．
４°−ジフェニルメタンジイソシアネートのトリマー、 構造式 １（１１は低級アルキル基であり、たとえばｎ−ブチル
、ｔ−ブチル、Ｓ−ブチル、イソプロピル、メチル、エ
チル等である三官能インシアネートトリマー、１，３．
５−トリイソシアネートベンゼン、２，４．６−トリイ
ソシアネートトルエン、４．４゛−ジメチルジフェニル
メタン、２，２°。

５．５°−テトライソシアネート、２，４，４°−トリ
イソシアネートジフェニルメタン、２．４゜６−トリイ
ソシアネートジフエニルエーテル、２．２°、４−トリ
イソシアネートジフェニルサルファイド、２，４，４°
−トリイソシアネートジフェニルサルファイド、２．３
°、４−トリイソシアネート−４°−メチルジフェニル
エーテル、２゜３’、４−）リインシアネート−４°−
メトキシジフエニルエーテル、２，４，４°−トリイソ
シアネート−３°−クロロジフェニルエーテル、２，４
゜４′−トリイソシアネート−３′、５−ジメチルジフ
ェニルエーテル、　４　、４’、６−’）フェニルトリ
イソシアネート、１，２．４−ブタントリオールトリイ
ソシアネート、１，３．３−ペンタントリイソシアネー
ト、１，２．２−ブタントリイソシアネート、フロゴグ
ルシノールトリイソシアネー）、２．４−）リレンジイ
ソシアネートの３モルとトリメチロールプロパン１モル
との反応生成物、２．６−トリレンジイソシアネートの
３モルとトリメチロールプロパンの１モルとの反応生成
物、２．４−１リレンジイソシアネートの３モルとトリ
メチロールプロパン１モルとの反応生成物、２．４−）
リレンジイソシアネートの３モルとトリメチロールエタ
ン１モルとの反応生成物、そして一般的にはジイソシア
ネートとインシアネート基の半分を反応させる■の多価
アルコールとの反応生成物である。ポリイソシアネート
は、とくにポットライフが問題とならないような場合に
はそのままで用いられるが、望ましくはインシアネート
基を、ポリエステルの硬化温度で脱離する基でブロック
するのがよい。

イソシアネート基を、例えばカーバメイトを生成させて
ブロックするために用いられる代表的な化合物としては
、フェノール類、例えばフェノール、メタクレゾール、
パラクレゾール、オルソクレゾールおよびそれらの混合
物など、キシレノール類、例えば２．６−シメチルフエ
ノール、４−エチルフェノール、４−ｔ−ブチルフェノ
ール。

２−ブチルフェノール、４−ｎ−オクチルフェノール、
４−イソオクチルフェノール、２−クロロフェノール、
２．６−ジクロロフェノール、２−二トロフェノール、
４−ニトロフェノール、３−二トロフエノール、あるい
は七ツバイドリックアルコール、例えばメタノール、エ
タノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアル
コール、し−ブチルアルコール、ｔ−アミルアルコール
、オクチルアルコール、ステアリルアルコールなど；ア
セト酢酸エステル、ヒドロキシアルキルカルバミック酸
アリルエステル、例えばヒドロキシエチルカルバミック
酸フェニルエステル、ヒドロキシエチルカルバミック酸
クレジルエステル。

ジエチルマロン酸など；さらにはメルカプタン、例えば
２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトチア
ゾール、γ−２−メルカプトチアプリン、ドデシルメル
カプタン、エチル２−メルカプトチアゾール、ｐ−ナフ
チルメルカプタン。

α−ナフチルメルカプタン、メチルメルカプタン、ブチ
ルメルカプタンなど；ラクタム、例えばε−カプロラク
タム、δ−バレロラクタム、γ−プチロラクタム、β−
プロピオラクタムなど；イミド、例えばコハク酸イミド
、フタルイミド、ナフタールイミド、グルタルイミド、
ジメチルフェニルカルビノールなど；二級アミン、例え
ば０−ジトリルアミン、ｍ−ジトリルアミン、ｐ−ジト
リルアミン、Ｎ−フェニルトルイジン、フェニル−α−
ナフチルアミン、カルバゾール、ジフェニルアミン等、
七ノーα−フェニルエチルフェ／−ル、シーα−フェニ
ルエチルフェノール、トリーα−フェニルエチルフェノ
ール、カルノくクロール、チモール、メチルジフェニル
カルビノール、トリフェニルカルビノール、１−二トロ
ーｔ−ブチルカルビノール、１−クロロ−【−ブチルカ
ルビノール、トリフェニルシラノール、２．２゛−ジニ
トロジフェニルアミン、２，２°−ジクロロジフェニル
アミン、エチルｎ−ブチルマロネート、エチルベンジル
マロネート、アセチルアセトン、アセトニルアセトン、
ベンズイミダゾール、ｌ−フェニル−３−メチル−５−
ピラゾロンなどがある。

かかるブロックイソシアネートの一例としては、Ｍｏｎ
ｄｕｒ　ＳＨ（Ｍｏｂｅ７　Ｃｈｅｗ、　Ｇｏ、）が挙
げられ。

このものは好適に使用される＊　Ｍｏｎｄｕｒ　ＳＨは
。

２．４−）リレンジイソシアネートと２．６−トリレン
ジイソシアネートとの混合物３モルと、トリメチロール
プロパン１モルの反応物のインシアネート基をｍ−クレ
ゾールでブロックしたものである。

他のブロックイソシアネートとしては、２．４−トリレ
ンジイソシアネートの環状トリマーのインシアネート基
を、ターシャリブチルアルコール又はターシャリアミル
アルコール又はジメチルエチルカルビノール又はアセト
酢酸エステル又はフェノール又はクレゾール酸又はε−
カプロラクタム又は、２−メルカプトベンゾチアゾール
又はブタンイミド又はフタルイミド又は、ジフェニルア
ミン又はフェニル−β−ナフチルアミンでブロックした
もの、あるいはトリフェニルメタントリイソシアネート
のイソシアネート基を、フェノール又はクレゾール又は
フタルイミドのターシャリブチルアルコールでブロック
したもの、ないしはｌ　、３，３．−ペンタントリイソ
シアネートのイソシアネート基をメタクレゾール等でブ
ロックしたもの等が含まれる。

以下において特に記述しない限り、ポリイソシアネート
という言葉は、イソシアネートとブロックイソシアネー
ト両方を含むものとする。

この発明の樹脂組成物が動電気機械のスロ？）絶縁とし
て使われる時、樹脂組成物のシート又はフィルムをつく
る事が必要となる。これ番と１±、レジン溶液を型に入
れ、型を加熱して溶剤をとばし、樹脂組成物を硬化する
といった通常のフィルム形成法が使われる。フィルムは
また粘度の高いこの樹脂組成物溶液を加熱したチャンバ
ーへ押出して製造することもできる。

この樹脂組成物から得られるフィルムは、強靭で可撓性
に富み、高い絶縁耐力と熱安定性と大きな引張強度を有
する。これらのフィルムは、回転子のスロットにフィル
ムをおき、そのスロットに絶縁電線を入れる事により、
動電気機械のスロット絶縁として使うこともできる。

これらのフィルムは、コンデンサーの絶縁材料としても
使用でき、特にアルミフォイル型コンデンサーに適して
いる。

マグネットワイヤの絶縁が１巻線機械や動電気機械で課
せられる機械的、化学的、電気的、熱的ストレスに耐え
られるかどうか調べるには、通常樹脂を導線に焼きつけ
て、エナメルワイヤの種々の特性を測定する。

エナメルワイヤは、通常の方法で製造される。

本発明で得られた樹脂組成物は、混合溶媒で樹脂分濃度
２５〜３５重量％に希釈した。混合溶液は、クレゾール
酸／芳香族系溶媒＝８７２〜６／４（重量比）からなり
、芳香族系溶媒は、Ｓａｌｖｅｇｓｏ　ｌ　００と５ｏ
ｌｖｅｓｓｏ　ｌ　５０とキシレンまたはトルエンの種
々の割合を含む、他の溶媒としてはハロゲン化コールタ
ール溶媒ヤ、Ｎ−，１１５−）Ｌｔピロリドン、ジメチ
ルスルホキシド、ジメチルホルムアミド及び類似の溶媒
を単独又は併用して使用できる。

この発明による樹脂組成物は、優れた機械的。

化学的、熱的、電気的特性を有している。望まれる特性
はこの樹脂組成物が使用される用途によって異なる。こ
の樹脂組成物がエナメルワイヤとして使用された時、望
ましい特性は、エナメルワイヤが使用される条件にかか
つている。

この発明の樹脂組成物から得られるエナメル線は、２０
０℃以上の温度での使用に耐えられる。

２００℃以上の温度で使用できるエナメル線は、工業的
に非常に重要であり、゛２００タイプエナメルワイヤ”
として知られている。

以下にのべるエナメルワイヤ試料は、例としてあげただ
けであり、本発明はこれに限定されない。

本発明の樹脂組成物で絶縁されたエナメル線は熱可そ外
線状高分子でオーバーコートすることによりさらに改良
できる。

線状高分子の外層膜厚は通常好ましくは内部エナメル層
膜厚の１０〜１００％の厚さである。

オーバーコートにより物性が向上し、特に耐ヒートシヨ
ツク性が向上する。

外層の熱可そ外線状高分子としては、２価アルコールと
芳香族２価カル、ボン酸の反応により得られるポリエス
テル樹脂が特に好ましい、適当な線状高分子は＊　　”
Ｄｅｃｒｏｎ”あるいは゛に！１ａｒ′”として知られ
ているポリエチレンテレフタレートのような、非常に高
分子量のグリコールテレフタル酸ポリエステルである。

この目的によく使用されている線状ポリエステルの他の
例として”Ｍｏｄｅｌ　”として知られているポリシク
ロヘキシレンジメチルテレフタレート、“’人絹、ｔ？
リエステルＦｏｒｔｒｅｌ″（Ｆｉｂｅｒ　Ｉｎｄ、　
Ｉｎｃ、製）として知られているポリエチレンテレフタ
レートおよび”Ｖｉｃｒｏｎ”として知られているＧｏ
ｏｄｙｅａｒ製ポリエチレンテレフタレート−イソフタ
レートがある。またこの目的に適当なものとしてＤｕ　
Ｐａｎｔ社のＭ、Ｌ、ポリイミドとして知られ米国特許
第３．１７９，６３４号に明示されているポリ芳香族多
価カルボン酸芳香族イミドイがあり、良好な耐熱寿命を
有し、テレフタル醜系材料と同様に耐ヒートシヨツク性
と耐ソルベントショック性ヲ改良でき、さらに高温下で
の他の要求特性にも応じ得る。

本発明によって外側の絶縁層となる熱可そ外線状高分子
は、導体がおり曲げられあるいは引き伸ばされて加熱さ
れた場合にゴム状層として作用し、下塗りエナメル層の
ヒートショックを予防する。さらにこの外層のより大き
なしん性と不溶性によりワイヤの物理的および化学的性
質は非常に強まる。２価アルコールとテレフタル酸から
のポリエステルのような線状高分子はすぐれた耐熱性を
持っているのでエナメル線の総合的な耐熱性は低下しな
い。

熱可そ外線状高分子の外層は熱硬化性線状ポリエステル
ア゛ミドの内層厚の好ましくは約１０３以上とすべきで
ある。このことは８〜４０の“”Ｔｒｉｐｌｅ”サイズ
の丸線のときは特にそうである、丸線と同様に平角線の
Ｓｉｎｇｌｅ”および丸線の“Ｂａａマ！”の場合外層
は、内層と外層の合計厚みの１３％以上とすべきである
。他方、外層は内層よりも薄くすべきであり、好ましく
は内層の２５％以下の厚さがよい１通常、望ましい二層
の厚さの比は内層材料を３〜７回塗りし外層材料を１〜
２回塗りすることにより得られ、−回毎にダイスを通し
たのち通常の方法で焼付ける。

オーバーコートワイヤエナメルの倒 木発明によるエナメルは高度の耐ヒートシヨツク性を有
する卓越した絶縁層をつくるために下記の樹脂でオーバ
ーコートされる。

（１）Ｄａｃｒｏｎ　　（２）Ｋｏｄｅｌ　　（３）Ｆ
ｏｒｔｒｅｌ　　（４）Ｖｉｃｒｏｎ（５）Ｎｙｌｏｎ
　　（８）Ｍ−Ｌポリイミドポリマ、たとえば （７）これらのエナメルは又、米国特許第３．４２８，
４８６号に示されているポリアミドイミドによってオー
バーコートされる。たとえば本発明によるエナメルはト
リメリット酸無水物とフェニレンジアミンのようなポリ
アミンからのポリアミド−イミドによりオーバーコート
できる。適当なオーバーコート剤はＡ■ｏｃａｌＡＴｉ
ｐｅ−１０またはＰ、　Ｄ、　Ｇｅｏｒｇｅ社の°’Ｔ
ｒｉｔｈｅｒｖ”などである。

以下、実施例を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが
、本発明はこれらの実施例により制限を受けるものでは
ない。

以下の例において、ＩＯＡを使用しない比較例（１例と
する）を述べ、ついでジカルボン酸の代りにＴＤＡを使
用した対応例（Ｂ例とする）をのべる、Ｂ例においては
通常、ポリカルボン酸１例えば無水トリメリットＳ　（
ＴＭＡ）をグリシンと理論量の水（９５〜１００％）が
留出するまで反応させてまずＩＯＡを合成する。

ＩＯＡが生成したら温度を下げてついでＢ例の残りの成
分を加え所望の粘度に到達するまで反応させるが、この
条件はＡ例と同じである。

反応はコンデンサーを付けた反応器中で行なう、Ａ例及
びＢ例において使用する溶剤はクレゾール酸で固形分は
７０〜７５％である。最終製品はクレゾール酸−芳香族
系溶媒で希釈して固形分３０％にした。

！　ポリエステル 下記の各成分を使用して本発明の組成物に含有される樹
脂を製造した。なお、ＩＡは通常のポリエステルの例で
ある。ｌＢは本発明に係る樹脂の合成例であり、ＤＭＴ
の代りにＴＭＡ−グリシンから誘導したＩＯＡを用いて
いる。

ｌＡ　　　　　　　　　　　　　　　　ＩＢ当量　　　
　　　　　　　　　　　　当量−ＴＭＡ　　　　　　　
　　　４０．０−　　　グリシン　　　　　　　　４０
．０工り 上記の各成分を同時に仕込み、２１６〜２２１’０（４
２０〜４３０″Ｆ）で５時間反応させて、固形分３７％
のクレゾール酸溶液のガードナ粘度がＺ、＃Ｚ６になる
のを確認して、反応の終点とした。

上」 ＴＭＡとグリシンを、クレゾール酸の存在下において１
９３〜１９９℃（３８０〜３９０°Ｆ）で１時間反応さ
せたのち、温度を１１６°０（２４０”Ｆ）に低下させ
、次いで残りの各成分を仕込んだ。その後温度を１９９
〜２１０℃（３９０〜４１０”Ｆ）に昇温せしめたのち
、この温度で６時間保持して、固形分３０％のクレゾー
ル酸溶液のガードナ粘度が２４〜Ｚｓになるのを確認し
て。

反応の終点とした。

′　２　ポリ　ニス−ルーイミド 下記の各成分を使用して樹脂を製造した。なお１合成例
２Ａは通常のポリ（エステル−イミド）である、２Ｂは
本発明に係る樹脂の合成例を当量　　　　　　　　　　
　　　　　当量１８．０　エチレングリコール　１８．
０（ＴＨＥ　Ｉ　Ｃ） ９．０　　ジメチルテレフタレート　　　−−ＴＭＡ　
　　　　　　　　　　　９．０−　　　グリシン　　　
　　　　　　９．０聾 上記の各成分を同時に仕込み、２１６〜２２１’０（４
２０〜４３０°Ｆ）で５時間反応させたのち、さらに同
温度で４時間反応せしめて、固形分３０％のクレゾール
酸溶液のガードナ粘度がＺＳ〜Ｚ６になるのを確認して
、反応の終点とした。

Ｂ ＴＭＡとグリシンを、クレゾール酸の存在下において１
９３〜１９９℃（３８０〜３９０’Ｆ）で１時間反応さ
せたのち、温度を１１６℃（２４０’Ｆ）に低下させ、
次いで残りの各成分を仕込んだ、その後温度を１９３〜
１９９℃（３８０〜３９０″Ｆ）に昇温せしめたのち、
この温度で８時間保持して、固形分３０％のクレゾール
酸溶液の反応の終点とした。

九皮■ユニ ポリ（エステル−イミド）のもう一つの合成例を示す。

下記の各成分を使用して樹脂を製造した。なお、２’Ａ
は通常のＩＯＡ及びインシアヌル酸ポリオールを使用し
ないポリ（エステル−イミド）の合成例である。２′Ｂ
はＩＯＡは用しするカベイソシアヌル酸ポリオールを使
用しなｌ、Ｎボ１ノ（エステル−イミド）の合成例を示
す。

２′Ａ　　　　　　　　　　　　　　２′Ｂ当量　　　
　　　　　　　　　　　１ ５１．０　　エチレングリコール　５１．０２６、ＯＴ
ＭＡ　　　　　　　　２６．０４・４°−ジアミノシフ
−１３，Ｏ １３・０　ニルメタン １０．０　ジメチルテレフタレート　　　−−ＴＭＡ　
　　　　　　　　　　１０．０−　　　グリシン　　　
　　　　　ｌＯ・０２’Ａ 上記の各成分を同時に仕込み、２１６〜２２１”Ｃ！（
４２０〜４３０°Ｆ）で５時間反応させたのち、さらに
同温度で２００時間反応しめて、固形分３０％のクレゾ
ール酸溶液のガードナ粘度が２２〜Ｚ３になるのを確認
して１反応の終点とした。

２”Ｂ ＴＭＡとグリシンを、クレゾール酸の存在下において１
９３〜１９９℃（３８０〜３９０’Ｆ）で１時間反応さ
せたのち、温度を１１６℃（２４０”Ｆ）に低下させ１
次いで残りの各成分を仕込んだ、その後温度を１９３〜
１９９℃（３８０〜３９０°Ｆ）に昇温せしめたのち、
この温度で２４時間保持して、固形分３０％のクレゾー
ル酸溶液のガードナ粘度が２４〜Ｚｓになるのを確認し
て、反応の終点とした。

３　ポリ　エスールーアミドーイミ　′下記の各成分を
使用して、樹脂を製造した。なお、３Ａは従来のポリ（
エステル−イミド−アミド）の合成例である。３Ｂは本
発明に係るポリ（エステル−アミド−イミド）の合成例
を示す。

３Ａ　　　　　　　　　　　　　　　　３Ｂ当量　　　
　　　　　　　　　　　　当量１８．０　エチレングリ
コール　１８．０２５、ＯＴ）（ＥＩＣ２５，０ ３０、ＯＴＭＡ　　　　　　　　３０．０９．０　ジメ
チルテレフタレート　　　−−ＴＭＡ　　　　　　　　
　　　　９．０＝　　　グリシン　　　　　　　　　９
．０１込 上記の各成分を同時に仕込み、２１６〜２２１℃（４２
０〜４３０°Ｆ）で５時間反応させたのち、さらに同温
度で２００時間反応しめて、固形分３０％のクレゾール
酸溶液のガードナ粘度が７２〜Ｚ３になるのを確認して
、反応の終点とした。

１」 ＴＭＡとグリシンを、クレゾール酸の存在下において１
９３〜１９９℃（３８０〜３９０”Ｆ）で１時間反応さ
せたのち、温度をｌ１６°Ｑ（２４０”Ｆ）に低下させ
１次いで残りの各成分を仕込んだ、その後温度を１９９
〜２１０℃（３９０〜４１０’Ｆ）に昇温せしめたのち
、この温度で２５時間保持して、固形分３０％のクレゾ
ール酸溶液のガードナ粘度が２４〜Ｚ、になるのを確認
して、反応の終点とした。

実施例１〜３及び比較例１〜３ 合成例１〜３で得られた各樹脂溶液を使用し。

該溶液中に含有される樹脂分１００部に対して。

下記に示す配合割合で各硬化剤を配合し、各樹脂組成物
を得た。

１．８５部　Ｍｏｎｄｕｒ　ＳＨ ４，４５部　フェノールホルムアルデヒド樹脂（樹脂分
濃度４０％） ０．９０部　テトラブチルチタネート ０．５９部　ナフテン酸コバルト（金属分６％）０．２
０部　ナフテン酸セリウム（金属分６％）このようにし
て得られた組成物を用いて１通常の方法で、４０．３ミ
ルの１８丸銅線上に約３ミルの厚さの被覆をえた。この
被覆銅線について各種特性を測定した結果を第１表に示
す。

第１表中の実施例の特性の比較から、ＩＤＡ及びインシ
アヌル酸ポリオールの双方を含むことによって初めて本
発明の目的とする優れた特性の組成物が得られることが
明らかである。

以上、本発明の代表的な実施態様について述べてきたが
、この発明の要旨と範囲から逸脱せずに、多くの変性と
調整が可能であることが明らかである。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）グリシンと芳香族三塩基酸無水物もしくは四塩基
   酸無水物から得られる、それぞれ次式（Ｉ）又は（II）
   ： ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） ［式中、（Ｚ）はいずれも芳香族残基を表わし；Ｒ＾１
   およびＲ＾２は水素原子、フェニル基又は炭素数１〜４
   のアルキル基を表わす。］ で示されるイミドジカルボン酸もしくはそのエステルを
   酸成分の全部又は１部とし、イソシアヌル酸ポリオール
   をアルコール成分の全部又は１部として反応させて得ら
   れる樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用樹脂組
   成物。
2. （２）樹脂がポリエステルである特許請求の範囲第１項
   記載の樹脂組成物。
3. （３）樹脂がポリ（エステル−イミド）である特許請求
   の範囲第１項記載の樹脂組成物。
4. （４）樹脂がポリ（エステル−イミド−アミド）である
   特許請求の範囲第１項記載の樹脂組成物。
5. （５）イソシアヌル酸ポリオールがトリス（ヒドロキシ
   エチル）イソシアヌレートである特許請求の範囲第２項
   記載の樹脂組成物。
6. （６）ポリオール成分がトリス（ヒドロキシエチル）イ
   ソシアヌレートである特許請求の範囲第３項記載の樹脂
   組成物。
7. （７）ポリオール成分がトリス（ヒドロキシエチル）イ
   ソシアヌレートである特許請求の範囲第４項記載の樹脂
   組成物。
8. （８）イミドジカルボン酸が ▲数式、化学式、表等があります▼ である特許請求の範囲第５項記載の樹脂組成物。
9. （９）イミドジカルボン酸が ▲数式、化学式、表等があります▼ である特許請求の範囲第６項記載の樹脂組成物。
10. （１０）さらにポリイソシアネートもしくはブロックポ
    リイソシアネートを含有してなる特許請求の範囲第１項
    記載の樹脂組成物。