JPS63185036A - バンプ付きフイルムキヤリアの製造方法 - Google Patents
バンプ付きフイルムキヤリアの製造方法Info
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- JPS63185036A JPS63185036A JP1765287A JP1765287A JPS63185036A JP S63185036 A JPS63185036 A JP S63185036A JP 1765287 A JP1765287 A JP 1765287A JP 1765287 A JP1765287 A JP 1765287A JP S63185036 A JPS63185036 A JP S63185036A
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- film
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体素子組立のためのバンプ付きフィルム
キャリアの製造方法に関するものである。
キャリアの製造方法に関するものである。
従来の技術
従来、バンプ付きフィルムキャリアの製造方法は、第３
図に示すようにガラスなどの絶縁基板１の一主面の全面
に蒸着やスパッタリングで導電膜２を形成し、さらに絶
縁膜３を形成したのち絶縁膜３に開口部４を設けたあと
、電気メッキして、開口部４にバンプ６を形成していた
。そして、バンプ５をフィルムキャリア６のインナーリ
ード７の先端部に熱転写していた。
図に示すようにガラスなどの絶縁基板１の一主面の全面
に蒸着やスパッタリングで導電膜２を形成し、さらに絶
縁膜３を形成したのち絶縁膜３に開口部４を設けたあと
、電気メッキして、開口部４にバンプ６を形成していた
。そして、バンプ５をフィルムキャリア６のインナーリ
ード７の先端部に熱転写していた。
発明が解決しようとする問題点
ところが、上記の方法ではバンプ６と導電膜２との密着
力が強すぎて、フィルムキャリア６のインナーリード７
の先端部にバンプ６を確実に野転写することが困難であ
った。また、バンプ５が熱転写できないことから、この
基板を繰り返し使用することができなかった。
力が強すぎて、フィルムキャリア６のインナーリード７
の先端部にバンプ６を確実に野転写することが困難であ
った。また、バンプ５が熱転写できないことから、この
基板を繰り返し使用することができなかった。
問題点を解決するための手段
本発明の第１発明は、基板の洗浄と同時に導電膜の全面
に界面活性剤の膜を形成したのち、電気めっきによって
バンプを形成し、熱圧着によってバンプのみをフィルム
キャリアのインナーリード先端に取付けることを特徴と
する。
に界面活性剤の膜を形成したのち、電気めっきによって
バンプを形成し、熱圧着によってバンプのみをフィルム
キャリアのインナーリード先端に取付けることを特徴と
する。
また、本発明の第２発明は絶縁膜の開口部に露出してい
る導電膜に界面活性剤の膜を形成したのち、電気めっき
によってバンプを形成し、熱圧着によってバンプのみを
フィルムキャリアのインナーリード先端に取付けること
を特徴とする。
る導電膜に界面活性剤の膜を形成したのち、電気めっき
によってバンプを形成し、熱圧着によってバンプのみを
フィルムキャリアのインナーリード先端に取付けること
を特徴とする。
また、本発明の第３発明は、電気めっきをする前記界面
活性剤を含有した水溶液の濃度を調整して、導電膜に形
成する界面活性剤の膜°厚を制御することによりてバン
プのはく離性をコントロールしてフィルムキャリアのイ
ンナーリード先端にバンプを取付けることを特徴とする
。
活性剤を含有した水溶液の濃度を調整して、導電膜に形
成する界面活性剤の膜°厚を制御することによりてバン
プのはく離性をコントロールしてフィルムキャリアのイ
ンナーリード先端にバンプを取付けることを特徴とする
。
作 用
本発明の第１発明によれば、導電膜とバンプとの間に不
動態膜的な作用をする界面活性剤が存在するために、バ
ンプのはく離性が非常に量好になる。したがって、フィ
ルムキャリアのインナーリードへのバンプの熱転写を確
実に行うことができ、そのため、基板を何回も繰返し使
用することができる。
動態膜的な作用をする界面活性剤が存在するために、バ
ンプのはく離性が非常に量好になる。したがって、フィ
ルムキャリアのインナーリードへのバンプの熱転写を確
実に行うことができ、そのため、基板を何回も繰返し使
用することができる。
本発明の第２発明によれば、絶縁膜と導電膜との間には
界面活性剤が存在しないので絶縁膜の密着性を低下させ
ずに、バンプのはく離性を良好にすることができる。
界面活性剤が存在しないので絶縁膜の密着性を低下させ
ずに、バンプのはく離性を良好にすることができる。
本発明の第３発明によれば、界面活性剤の膜厚をコント
ロールすることができるため、均一なバンプのはく離が
行なえる。
ロールすることができるため、均一なバンプのはく離が
行なえる。
実施例
（実施例（その１））
以下本発明の第一の実施例を図面を参照して説明する。
第１図に示すように、縁縁基板であるガラス基板１ｏの
一主面にＣｕ、Ｔｉ／Ｐ・ｔなＱ導電膜２０を蒸着やス
パッタリングで形成した後、界面活性剤３ｏを含有した
水溶液で洗浄、乾燥して、前記導電膜２０に界面活性剤
３０の膜を形成する。
一主面にＣｕ、Ｔｉ／Ｐ・ｔなＱ導電膜２０を蒸着やス
パッタリングで形成した後、界面活性剤３ｏを含有した
水溶液で洗浄、乾燥して、前記導電膜２０に界面活性剤
３０の膜を形成する。
次に、ポジタイプの７オトレジスト４０をスピンコーテ
ィングした後、露光・現像等の処理を行って所定の開口
部５ｏを形成する。つぎに、その開口部６ｏにバンプ６
０を電気めっきで形成したのちフォトレジスト４ｏをア
セトン等で除去したのち、フィルムキャリア７０のイン
ナーリード８０の先端部に熱圧着によってバンプ６ｏを
転写する。
ィングした後、露光・現像等の処理を行って所定の開口
部５ｏを形成する。つぎに、その開口部６ｏにバンプ６
０を電気めっきで形成したのちフォトレジスト４ｏをア
セトン等で除去したのち、フィルムキャリア７０のイン
ナーリード８０の先端部に熱圧着によってバンプ６ｏを
転写する。
このようにすれば、導電膜２０とバンプ６ｏの間に界面
活性剤３ｏが介在しているために容易にバンプ６ｏをは
く離させることができるため、確実にインナーリードに
バンプ６０が付いたバンプ付きフィルムキャリアを得る
ことができる。
活性剤３ｏが介在しているために容易にバンプ６ｏをは
く離させることができるため、確実にインナーリードに
バンプ６０が付いたバンプ付きフィルムキャリアを得る
ことができる。
なお、７オトレジスト４ｏの代わりにＳ ＊０２ ＃Ｓ
ｉ３Ｎ４等の無機物の絶縁膜をめっき用のレジストとし
て使用してもよい。このときには、バンプを転写すると
きに絶縁膜を除去しなくてもよい。
ｉ３Ｎ４等の無機物の絶縁膜をめっき用のレジストとし
て使用してもよい。このときには、バンプを転写すると
きに絶縁膜を除去しなくてもよい。
（実施例（その２））
次に、本発明の第二の実施例を図面を参照して説明する
。第２図に示すように、絶縁基板であるガラス基板１１
の一主面にＣｕ、Ｔｉ／Ｐｔなどの導電膜２１を形成し
た後、過酸化水素水で洗浄して乾燥し、その後ポジタイ
プの７オトレジスト３１をスピンコーティングした後、
露光・現像等の処理を行って所定の開口部４１を形成す
る。そのあと、電気めっき直前に界面活性剤６１を含有
した水溶液にガラス基板１１を数秒〜数十秒間に浸漬し
たのち、ただちに水洗する。つぎに、その開口部４１に
バンプ７１を電気めっきで形成したのち７オトレジスト
３１をアセトン等で除去したのち、フィルムキャリア８
１のインナーリード９１の先端部に熱圧着によってバン
プ７１を転写する。
。第２図に示すように、絶縁基板であるガラス基板１１
の一主面にＣｕ、Ｔｉ／Ｐｔなどの導電膜２１を形成し
た後、過酸化水素水で洗浄して乾燥し、その後ポジタイ
プの７オトレジスト３１をスピンコーティングした後、
露光・現像等の処理を行って所定の開口部４１を形成す
る。そのあと、電気めっき直前に界面活性剤６１を含有
した水溶液にガラス基板１１を数秒〜数十秒間に浸漬し
たのち、ただちに水洗する。つぎに、その開口部４１に
バンプ７１を電気めっきで形成したのち７オトレジスト
３１をアセトン等で除去したのち、フィルムキャリア８
１のインナーリード９１の先端部に熱圧着によってバン
プ７１を転写する。
このようにすれば、導電膜２１とバンプ７１の間にのみ
界面活性剤６１の膜を介在させることができるために第
１の実施例よりも容易にバンプ７１をはく離させること
ができる。したがって、確実にインナーリードにバンク
の付いたバンプ付きフィルムキャリアを得ることができ
る。
界面活性剤６１の膜を介在させることができるために第
１の実施例よりも容易にバンプ７１をはく離させること
ができる。したがって、確実にインナーリードにバンク
の付いたバンプ付きフィルムキャリアを得ることができ
る。
なお、７オトレジスト３１の代わシに８１０２ ｅＳｉ
３Ｎ４等の無機物の絶縁膜をめっき用のレジストとして
使用してもよい。このときには、バンプを転写するとき
に絶縁膜を除去しなくてもよい。
３Ｎ４等の無機物の絶縁膜をめっき用のレジストとして
使用してもよい。このときには、バンプを転写するとき
に絶縁膜を除去しなくてもよい。
さらに、界面活性剤６１の濃度を調整することによシ界
面活性剤の膜厚をコントロールし、バンプ７１のはく離
を制御してもよい。
面活性剤の膜厚をコントロールし、バンプ７１のはく離
を制御してもよい。
発明の効果
以上述べたように、本発明の第１発明によれば、導電膜
とバンプとの間に不動態膜のような界面活性剤の膜が介
在しているので、バンプのはく離性が良好となシ、廃品
なバンプ付きフィルムキャリアを得ることができる。
とバンプとの間に不動態膜のような界面活性剤の膜が介
在しているので、バンプのはく離性が良好となシ、廃品
なバンプ付きフィルムキャリアを得ることができる。
また、本発明の第２発明によれば、絶縁膜と導電膜との
間には界面活性剤の膜がないために、絶縁膜の密着力を
低下させることなくバンプを容易にはく離することがで
きる。
間には界面活性剤の膜がないために、絶縁膜の密着力を
低下させることなくバンプを容易にはく離することがで
きる。
また、本発明の第３発明によれば、界面活性剤の膜厚を
コントロールできるため、均一なバンプのはく離性が得
られ、品質をより安定させることができる。
コントロールできるため、均一なバンプのはく離性が得
られ、品質をより安定させることができる。
第１図は本発明の第１の実施例の各工程における断面図
、第２図は本発明の第２の実施例の各工程における断面
図、第３図は従来例の各工程における断面図である。 １０．１１・・・・・・絶縁基板、２０，２１・・・・
・・導電膜、３０．５１・・・・・・界面活性剤、３１
，４０・・・・・・絶縁膜、４１．５０・・・・・・開
口部、６０，７１・・・・・・バンプ、７０，８１・・
・・・・フィルムキャリア、８ｏ。 ９１・・・・・・インナーリード。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 １゜−祷■ ルー町齢四 ’ｔｏ −−−フィル４〒ｒリア ＰＳ 、、
−）” ’ｔｅｌ
（Ｌ） ”（−）、、
−
、第２図は本発明の第２の実施例の各工程における断面
図、第３図は従来例の各工程における断面図である。 １０．１１・・・・・・絶縁基板、２０，２１・・・・
・・導電膜、３０．５１・・・・・・界面活性剤、３１
，４０・・・・・・絶縁膜、４１．５０・・・・・・開
口部、６０，７１・・・・・・バンプ、７０，８１・・
・・・・フィルムキャリア、８ｏ。 ９１・・・・・・インナーリード。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 １゜−祷■ ルー町齢四 ’ｔｏ −−−フィル４〒ｒリア ＰＳ 、、
−）” ’ｔｅｌ
（Ｌ） ”（−）、、
−
Claims (3)
- （１）絶縁基板の一主面に導電膜を形成する工程と、界
面活性剤を含有した水溶液にて前記絶縁基板を洗浄する
とともに前記導電膜に界面活性剤の膜を形成する工程と
、前記導電膜を完全に被覆するように絶縁膜を形成する
工程と、前記絶縁膜に所定の開口部を設げる工程と、電
気めっきによって前記開口部にバンプを形成する工程と
、前記バンプをフィルムキャリアのインナーリードの先
端に転写する工程とからなるバンプ付きフィルムキャリ
アの製造方法。 - （２）絶縁基板の一主面に導電膜を形成する工程と、前
記絶縁基板を洗浄する工程と、前記導電膜を完全に被覆
するように絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に所定
の開口部を設ける工程と、電気めっきによって前記開口
部にバンプを形成する工程と、前記バンプをフィルムキ
ャリアのインナーリードの先端に転写する工程とからな
るバンプ付きフィルムキャリアの製造工程において、絶
縁膜に所定の開口部を設ける工程の後に導電膜に界面活
性剤を付着させる工程を設けたことを特徴とするバンプ
付きフィルムキャリアの製造方法。 - （３）絶縁基板の一主面に導電膜を形成する工程と、前
記絶縁基板を洗浄する工程と、前記導電膜を完全に被覆
するように絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜に所定
の開口部を設ける工程と、電気めっきによって前記開口
部にバンクを形成する工程と、前記バンプをフィルムキ
ャリアのインナーリードの先端に転写する工程とからな
るバンプ付きフィルムキャリアの製造工程において、電
気めっきをする前に、界面活性剤の濃度を調整した水溶
液に前記絶縁基板を浸漬して、前記開口部に前記界面活
性剤の膜を形成する工程を設けたことを特徴とするバン
プ付フィルムキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1765287A JPS63185036A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | バンプ付きフイルムキヤリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1765287A JPS63185036A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | バンプ付きフイルムキヤリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185036A true JPS63185036A (ja) | 1988-07-30 |
Family
ID=11949783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1765287A Pending JPS63185036A (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | バンプ付きフイルムキヤリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185036A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7980000B2 (en) * | 2006-12-29 | 2011-07-19 | Applied Materials, Inc. | Vapor dryer having hydrophilic end effector |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP1765287A patent/JPS63185036A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7980000B2 (en) * | 2006-12-29 | 2011-07-19 | Applied Materials, Inc. | Vapor dryer having hydrophilic end effector |
| US8205352B2 (en) | 2006-12-29 | 2012-06-26 | Applied Materials, Inc. | Vapor dryer having hydrophilic end effector |
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