JPH07161773A - 無電解錫めっきｔａｂ用テープキャリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 錫ヒゲの発生を防止することにより高い信頼
性を付与する無電解錫めっきＴＡＢ用テープキャリアの
製造方法を提供することにある。 【構成】 錫めっきを施した後にリードパターンをアル
カーノールスルホン酸とフェノールスルホン酸との混合
液等によって酸洗処理するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は無電解錫めっきＴＡＢ用
テープキャリアの製造方法に関し、特に、無電解錫めっ
き工程において発生する微小な錫ヒゲを有効に除去でき
る無電解錫めっきＴＡＢ用テープキャリアの製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子の実装技術の自動化、
高速化を図るために長尺状のテープキャリアにワイヤレ
スボンディングによってＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を
搭載するＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）方式が多く採用されている。

【０００３】図３は、従来のＴＡＢ用テープキャリア１
０を示し、ポリイミド系、あるいはポリエステル系の可
撓性を有する絶縁性材料から構成され、半導体素子を収
容するためのデバイスホール１１、半導体素子の実装工
程における搬送および位置決めを行うためのスプロケッ
トホール１２、半導体素子パッケージの端子引き出し用
のアウターホール１３がパンチング加工により設けられ
たフィルムテープ１と、フィルムテープ１の表面にフォ
トエッチングによって形成されたアウターリード１４お
よびインナーリード１５を有する銅リード２が設けられ
ている。

【０００４】この銅リード２の作成は、まず、フィルム
テープ１の表面に銅箔をラミネートし、この銅箔の表面
にフォトレジストを塗布して乾燥させた後に、所定のリ
ードパターンを有するフォトマスクを通して露光するこ
とによりレジストを感光させる。更に感光されたレジス
トを現像してフォトレジスト層を形成した後、このフォ
トレジスト層をマスクしてエッチングを行うことにより
リードパターンが形成される。

【０００５】このようにして作成された銅リードに安定
した接合性を与えるために、図４に示すように銅リード
線２の表面に無電解錫めっき４を施す。

【０００６】ＴＡＢ用テープキャリア１０は、フィルム
テープ１の表面に接着材３によって接着される銅リード
２の表面に錫めっき４が施された構造を有している。

【０００７】ＴＡＢ用テープキャリア１０への半導体素
子の実装作業は、まず、半導体素子（図示せず）をデバ
イスホール１１に位置するように配置し、デバイスホー
ル１１に突出しているインナーリード１５と半導体素子
の電極とを位置合わせした後に加熱したボンディングツ
ールによって圧着する。

【０００８】半導体素子（図示せず）の電極には金バン
プが形成されており、加熱された状態で銅リード２に圧
着されると錫めっき４が溶融してＡｕ−Ｓｎ共晶金属が
生じ、電極と銅リード２が接合する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の無電解
錫めっきを施されたＴＡＢ用テープキャリアによると、
無電解錫めっき処理時において、銅リードに施した錫め
っき表面に微細な錫ヒゲ（直径１μm 以下、長さ１０mm
前後）が発生して時間の経過とともに成長するため、成
長した錫ヒゲが隣接するリードに接触して短絡を生じる
という不都合がある。この錫ヒゲは錫ホイスカとは異な
るものであり、サイズは前述した通りでそれより小さ
い。従って、本発明の目的は、錫ヒゲの発生を防止する
とともに高い信頼性を有する無電解錫めっきＴＡＢ用テ
ープキャリアの製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は錫ヒゲの発生を
防止することにより高い信頼性を付与するため、錫めっ
きを施した後にリードパターンをアルカーノールスルホ
ン酸とフェノールスルホン酸との混合液等によって酸洗
処理する無電解錫めっきＴＡＢテープの製造方法を提供
する。

【００１１】

【作用】本発明によると、アルカーノールスルホン酸と
フェノールスルホン酸との混合液によって錫めっきを酸
洗処理することにより、めっき厚さを減ずることなく錫
ヒゲが溶解除去される。

【００１２】〔実施例〕以下、本発明の無電解錫めっき
ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を詳細に説明する。

【００１３】まず、液温６０±１℃、浸漬時間４〜６分
でＴＡＢ用テープキャリア表面の銅リードに無電解錫め
っきを０．５〜１．０μｍの厚さで施す。

【００１４】この無電解錫めっきを施されたＴＡＢ用テ
ープキャリアを、液濃度が３０ vol％で液温６０℃のア
ルカーノールスルホン酸とフェノールスルホン酸との混
合液に１分間浸すことにより酸洗処理を施した。

【００１５】このようにして酸洗処理されたＴＡＢ用テ
ープキャリアを金属顕微鏡、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）
により観察し、発生した錫ヒゲの大きさ、発生個数を測
定した。発生個数については、銅リード１本当たりにお
ける発生個数を算出した。

【００１６】図１は、本発明のＴＡＢ用テープキャリア
と酸洗処理を施さない従来のＴＡＢ用テープキャリアの
錫ヒゲの発生数をリード数で除算することにより求めた
錫ヒゲ発生率を比較した結果を示している。図において
錫ヒゲの長さが１０μｍ以下を○で示し、１０μｍ以上
を△で示している。

【００１７】本発明によると錫ヒゲ発生率が低く、錫ヒ
ゲの大きさ、発生個数共に減少していることがわかる。

【００１８】図２は、本発明のＴＡＢ用テープキャリア
と酸洗処理を施さない従来のＴＡＢ用テープキャリアの
酸洗処理による錫めっき厚の変化を示す。この図から判
るように、酸洗処理（本発明）によってめっき厚の最小
値は若干低下気味であるが、実質的に影響がないことが
わかった。

【００１９】図１および図２の結果に示されるように、
本発明は錫めっき析出時に発生した錫ヒゲを錫めっき厚
を減ずることなく溶解することがわかる。このことか
ら、錫ヒゲの発生状況に応じて酸洗処理の際の酸性溶液
の温度や、処理時間を設定することでより効果的な錫ヒ
ゲの除去が可能となり、錫ひげの成長によってリード間
の短絡を生じることがなく、ＴＡＢ用テープキャリアに
高い信頼性を付与することができる。

【００２０】本実施例では、ＴＡＢ用テープキャリアの
酸洗処理にアルカーノールスルホン酸とフェノールスル
ホン酸との混合液を使用したが、これに限定されるもの
ではなく、例えば、ホウフッ化水素酸等を使用しても良
い。

【００２１】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明の無電解錫め
っきＴＡＢ用テープキャリアの製造方法によると、錫め
っきを施した後にリードパターンをアルカーノールスル
ホン酸とフェノールスルホン酸との混合液等によって酸
洗処理するようにしたため、錫ヒゲの発生を防止するこ
とにより高い信頼性を付与することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における錫ヒゲ発生率を示す説明図であ
る。

【図２】本発明における錫めっき厚さの比較を示す説明
図である。

【図３】従来のＴＡＢ用テープキャリアを示す平面図で
ある。

【図４】従来のＴＡＢ用テープキャリアを示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１ フィルムテープ ２ 銅リード ３ 接着剤 ４ 錫めっき １０ テープキャリア １１ デバイス
ホール １２ スプロケットホール １３ アウター
ホール １４ アウターリード １５ インナー
リード

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有するテープ状の絶縁性材料に
   銅箔を接着し、フォトエッチングによってリードパター
   ンを形成した後に前記リードパターンの表面に錫めっき
   を施してなるＴＡＢ用テープキャリアの製造方法におい
   て、 前記錫めっきを施した後、前記リードパターンを酸洗処
   理して錫ヒゲを除去することを特徴とする無電解錫めっ
   きＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
2. 【請求項２】 前記酸洗処理は、濃度２０〜４０ vol
   ％、温度４０〜６０℃のアルカーノールスルホン酸とフ
   ェノールスルホン酸との混合液によって行う請求項第１
   項記載の無電解錫めっきＴＡＢ用テープキャリアの製造
   方法。
3. 【請求項３】 前記酸洗処理は、０．５〜１．５分で行
   われる請求項第２項記載の無電解錫めっきＴＡＢ用テー
   プキャリアの製造方法。