JPH11219986A - Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法Info
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- JPH11219986A JPH11219986A JP2167398A JP2167398A JPH11219986A JP H11219986 A JPH11219986 A JP H11219986A JP 2167398 A JP2167398 A JP 2167398A JP 2167398 A JP2167398 A JP 2167398A JP H11219986 A JPH11219986 A JP H11219986A
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- tape carrier
- copper foil
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 欠けや断線等の不良の無い配線パターンを安
定して形成することができるＴＡＢ用テープキャリアの
製造方法を提供する。 【解決手段】 金属箔の表面にフォトレジストを塗布す
る前に、金属箔の表面をエッチング液に浸漬して金属箔
の表面にフォトレジストとの密着性を向上させるための
粗化処理を施すようにしたた。
定して形成することができるＴＡＢ用テープキャリアの
製造方法を提供する。 【解決手段】 金属箔の表面にフォトレジストを塗布す
る前に、金属箔の表面をエッチング液に浸漬して金属箔
の表面にフォトレジストとの密着性を向上させるための
粗化処理を施すようにしたた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣやＬＳＩ等の半
導体素子の実装方式の１つであるＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）方式に使用されるＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法に関し、特に、欠けや断線等の不良の無い配
線パターンを安定して形成できるようにしたＴＡＢ用テ
ープキャリアの製造方法に関する。
導体素子の実装方式の１つであるＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）方式に使用されるＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法に関し、特に、欠けや断線等の不良の無い配
線パターンを安定して形成できるようにしたＴＡＢ用テ
ープキャリアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の実装技術の自動化や
高速化を図るため、長尺状のＴＡＢ用テープキャリアに
ワイヤレスボンディングによってＩＣやＬＳＩ等の半導
体素子を実装するＴＡＢ方式が多く採用されている。
高速化を図るため、長尺状のＴＡＢ用テープキャリアに
ワイヤレスボンディングによってＩＣやＬＳＩ等の半導
体素子を実装するＴＡＢ方式が多く採用されている。
【０００３】一般に、ＴＡＢ用テープキャリアは、ポリ
イミドやポリエステル等から成る可撓性の絶縁フィルム
と、絶縁フィルムの表面に所定のパターンで形成された
配線パターンによって構成されている。
イミドやポリエステル等から成る可撓性の絶縁フィルム
と、絶縁フィルムの表面に所定のパターンで形成された
配線パターンによって構成されている。
【０００４】絶縁フィルムは、中央部にＩＣやＬＳＩ等
の半導体素子を収容するためのデバイスホールが、ま
た、デバイスホールの周囲に電気信号を取り出すための
アウターホールが、更に、両端に搬送，及び位置決めを
行うためのスプロケットホールがそれぞれパンチング加
工によって形成された構成を有している。
の半導体素子を収容するためのデバイスホールが、ま
た、デバイスホールの周囲に電気信号を取り出すための
アウターホールが、更に、両端に搬送，及び位置決めを
行うためのスプロケットホールがそれぞれパンチング加
工によって形成された構成を有している。
【０００５】配線パターンは、絶縁フィルムの上面に銅
箔等の金属箔をラミネートした後、金属箔に配線パター
ンに応じたフォトエッチングを施してインナーリード，
及びアウターリードを形成することにより構成されてい
る。
箔等の金属箔をラミネートした後、金属箔に配線パター
ンに応じたフォトエッチングを施してインナーリード，
及びアウターリードを形成することにより構成されてい
る。
【０００６】従来、このような構成を有するＴＡＢ用テ
ープキャリアを製造する場合、まず、パンチング加工に
よってデバイスホール，アウターホール，スプロケット
ホール等の孔部が予め形成された絶縁フィルムの表面に
金属箔をラミネートし、次に、この金属箔をアルカリ液
により電解脱脂をした後、酸洗いする。その後、金属箔
の表面にフォトレジストを塗布して乾燥させ、このフォ
トレジストを所定のパターンのフォトマスクを介して露
光し、更に現像することによって金属箔の表面に所定の
フォトレジストパターンを形成する。最後に、このフォ
トレジストパターンをマスクとして金属箔をエッチング
し、絶縁フィルムの表面にインナーリード，及びアウタ
ーリードを有する所定の配線パターンを形成する。
ープキャリアを製造する場合、まず、パンチング加工に
よってデバイスホール，アウターホール，スプロケット
ホール等の孔部が予め形成された絶縁フィルムの表面に
金属箔をラミネートし、次に、この金属箔をアルカリ液
により電解脱脂をした後、酸洗いする。その後、金属箔
の表面にフォトレジストを塗布して乾燥させ、このフォ
トレジストを所定のパターンのフォトマスクを介して露
光し、更に現像することによって金属箔の表面に所定の
フォトレジストパターンを形成する。最後に、このフォ
トレジストパターンをマスクとして金属箔をエッチング
し、絶縁フィルムの表面にインナーリード，及びアウタ
ーリードを有する所定の配線パターンを形成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法によると、金属箔の表面に
所定のフォトレジストパターンを形成する際、フォトレ
ジストパターンの一部が金属箔の表面より欠けたり、剥
がれたりすることがあり、これが原因で金属箔をエッチ
ングして形成される配線パターンに欠けや断線等が生じ
るという問題がある。
用テープキャリアの製造方法によると、金属箔の表面に
所定のフォトレジストパターンを形成する際、フォトレ
ジストパターンの一部が金属箔の表面より欠けたり、剥
がれたりすることがあり、これが原因で金属箔をエッチ
ングして形成される配線パターンに欠けや断線等が生じ
るという問題がある。
【０００８】従って、本発明の目的は欠けや断線等の不
良の無い配線パターンを安定して形成することができる
ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供することであ
る。
良の無い配線パターンを安定して形成することができる
ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、デバイスホール，アウターホール，スプロ
ケットホール等の孔部が形成された絶縁フィルムの表面
に金属箔をラミネートした後、前記金属箔の表面にフォ
トレジストを塗布し、前記フォトレジストを所定のパタ
ーンで露光して現像することにより所定のフォトレジス
トパターンを形成し、前記フォトレジストパターンに基
づいて前記金属箔をエッチングすることにより前記フォ
トレジストパターンに対応した前記金属箔の所定の配線
パターンを形成してＴＡＢ用テープキャリアを製造する
ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法において、前記金属
箔の表面にフォトレジストを塗布する前に、前記金属箔
の表面をエッチング液に浸漬して前記金属箔の表面に前
記フォトレジストとの密着性を向上させるための粗化処
理を施すようにしたＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
を提供するものである。
成するため、デバイスホール，アウターホール，スプロ
ケットホール等の孔部が形成された絶縁フィルムの表面
に金属箔をラミネートした後、前記金属箔の表面にフォ
トレジストを塗布し、前記フォトレジストを所定のパタ
ーンで露光して現像することにより所定のフォトレジス
トパターンを形成し、前記フォトレジストパターンに基
づいて前記金属箔をエッチングすることにより前記フォ
トレジストパターンに対応した前記金属箔の所定の配線
パターンを形成してＴＡＢ用テープキャリアを製造する
ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法において、前記金属
箔の表面にフォトレジストを塗布する前に、前記金属箔
の表面をエッチング液に浸漬して前記金属箔の表面に前
記フォトレジストとの密着性を向上させるための粗化処
理を施すようにしたＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
を提供するものである。
【００１０】前記金属箔の表面の粗化処理は、前記エッ
チング液として過酸化水素と硫酸とを含む酸性液を使用
して行うことが望ましい。
チング液として過酸化水素と硫酸とを含む酸性液を使用
して行うことが望ましい。
【００１１】前記金属箔の表面の粗化処理は、前記エッ
チング液として過酸化水素を５〜３０％，硫酸を２〜１
０％，前記金属箔の表面を粗化するための添加剤を１〜
５％含有した液を使用して行うことが望ましい。
チング液として過酸化水素を５〜３０％，硫酸を２〜１
０％，前記金属箔の表面を粗化するための添加剤を１〜
５％含有した液を使用して行うことが望ましい。
【００１２】前記金属箔の表面の粗化処理は、温度２５
〜４０℃で、前記金属箔の表面を５〜６０秒間前記エッ
チング液に浸漬して行うことが望ましい。
〜４０℃で、前記金属箔の表面を５〜６０秒間前記エッ
チング液に浸漬して行うことが望ましい。
【００１３】前記金属箔の表面の粗化処理は、前記金属
箔の表面の光沢度を測定することにより粗化状態を管理
しながら行うことが望ましい。
箔の表面の光沢度を測定することにより粗化状態を管理
しながら行うことが望ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造方法を添付図面を参照しながら詳細に説明
する。
ャリアの製造方法を添付図面を参照しながら詳細に説明
する。
【００１５】図１の(a) 〜(h) は本発明の第１の実施の
形態のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を示す。ま
ず、ポリイミドからなる絶縁フィルム１にデバイスホー
ル２，アウターホール（後述），及びスプロケットホー
ル（後述）をパンチング加工によってそれぞれ形成する
（図１の(a))。次に、絶縁フィルム１の表面に銅箔３を
ラミネートする（図１の(b))。続いて、銅箔３の表面を
電解脱脂，及び酸洗いした後、酸化剤である過酸化水素
が２０％、酸性液とするための硫酸が５％、更には銅箔
の表面を粗化するための添加剤が５％含有されたエッチ
ング液に３０℃で１０秒間浸漬して０．３μｍエッチン
グすることにより表面３Ａを粗化する（図１の(c))。続
いて、金属箔３の表面３Ａにフォトレジスト４を所定の
厚さで塗布して乾燥させる（図１の(d))。この後、フォ
トレジスト４上に所定のパターンのフォトマスク５を配
置すると共に、フォトマスク５のフォトレジスト４側と
は反対側から光６を照射することによりフォトレジスト
４を露光する（図１の(e))。更にこの後、フォトレジス
ト４を現像し、フォトレジスト４に銅箔露出部４Ａを形
成することにより銅箔３の表面３Ａに所定のフォトレジ
ストパターン４’を形成する（図１の(f))。そして、フ
ォトレジストパターン４’をマスクとして銅箔３をエッ
チングし、絶縁フィルム１の表面にインナーリード，及
びアウターリード（何れも後述）を有する所定の配線パ
ターン３’を形成する（図１の(g))。最後に、配線パタ
ーン３’上のフォトレジストパターン４’を除去して、
ＴＡＢ用テープキャリアとする（図１の(h))。
形態のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を示す。ま
ず、ポリイミドからなる絶縁フィルム１にデバイスホー
ル２，アウターホール（後述），及びスプロケットホー
ル（後述）をパンチング加工によってそれぞれ形成する
（図１の(a))。次に、絶縁フィルム１の表面に銅箔３を
ラミネートする（図１の(b))。続いて、銅箔３の表面を
電解脱脂，及び酸洗いした後、酸化剤である過酸化水素
が２０％、酸性液とするための硫酸が５％、更には銅箔
の表面を粗化するための添加剤が５％含有されたエッチ
ング液に３０℃で１０秒間浸漬して０．３μｍエッチン
グすることにより表面３Ａを粗化する（図１の(c))。続
いて、金属箔３の表面３Ａにフォトレジスト４を所定の
厚さで塗布して乾燥させる（図１の(d))。この後、フォ
トレジスト４上に所定のパターンのフォトマスク５を配
置すると共に、フォトマスク５のフォトレジスト４側と
は反対側から光６を照射することによりフォトレジスト
４を露光する（図１の(e))。更にこの後、フォトレジス
ト４を現像し、フォトレジスト４に銅箔露出部４Ａを形
成することにより銅箔３の表面３Ａに所定のフォトレジ
ストパターン４’を形成する（図１の(f))。そして、フ
ォトレジストパターン４’をマスクとして銅箔３をエッ
チングし、絶縁フィルム１の表面にインナーリード，及
びアウターリード（何れも後述）を有する所定の配線パ
ターン３’を形成する（図１の(g))。最後に、配線パタ
ーン３’上のフォトレジストパターン４’を除去して、
ＴＡＢ用テープキャリアとする（図１の(h))。
【００１６】図２は上記の製造方法に基づいて製造され
たＴＡＢ用テープキャリアを示し、デバイスホール２，
アウターホール７，及びスプロケットホール８が形成さ
れた絶縁フィルム１上に、インナーリード３０，及びア
ウターリード３１を有する配線パターン３’が形成され
ている。
たＴＡＢ用テープキャリアを示し、デバイスホール２，
アウターホール７，及びスプロケットホール８が形成さ
れた絶縁フィルム１上に、インナーリード３０，及びア
ウターリード３１を有する配線パターン３’が形成され
ている。
【００１７】以上のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
によると、銅箔３の表面３Ａに粗化処理を施し、この粗
化した表面３Ａにフォトレジスト４を設けるようにした
ため、アンカー効果によって両者の密着力が強固にな
り、フォトレジストパターン４’の一部が欠けたり、剥
がれたりするのを防止することができる。その結果、欠
けや断線等の不良の無い配線パターン３’を安定して形
成することができる。
によると、銅箔３の表面３Ａに粗化処理を施し、この粗
化した表面３Ａにフォトレジスト４を設けるようにした
ため、アンカー効果によって両者の密着力が強固にな
り、フォトレジストパターン４’の一部が欠けたり、剥
がれたりするのを防止することができる。その結果、欠
けや断線等の不良の無い配線パターン３’を安定して形
成することができる。
【００１８】ここで、上記の効果を実証するため、銅箔
３の表面３Ａが粗化処理有のものと無いものをそれぞれ
１００ピース準備し、これらの銅箔３の表面３Ａにフォ
トレジスト４を塗布，乾燥させた後、パターン形成した
時のフォトレジストパターン４’の欠け，剥がれ発生数
をそれぞれ測定した。測定結果を表１に示す。
３の表面３Ａが粗化処理有のものと無いものをそれぞれ
１００ピース準備し、これらの銅箔３の表面３Ａにフォ
トレジスト４を塗布，乾燥させた後、パターン形成した
時のフォトレジストパターン４’の欠け，剥がれ発生数
をそれぞれ測定した。測定結果を表１に示す。
【表１】 表１から明らかなように、銅箔３の表面３Ａが粗化処理
無しのものでは、フォトレジストパターン４’の欠け，
剥がれの発生数が１００ピース中５ピースあったのに対
して、銅箔３の表面３Ａが粗化処理有りのものでは、フ
ォトレジストパターン４’の欠け，剥がれの発生数が１
００ピース中０であった。
無しのものでは、フォトレジストパターン４’の欠け，
剥がれの発生数が１００ピース中５ピースあったのに対
して、銅箔３の表面３Ａが粗化処理有りのものでは、フ
ォトレジストパターン４’の欠け，剥がれの発生数が１
００ピース中０であった。
【００１９】次に、銅箔３とフォトレジストパターン
４’の密着力を調べるために、上記と同様に銅箔３の表
面が粗化処理有のものと無いものをそれぞれ１００ピー
ス準備し、これらの銅箔３の表面３Ａにフォトレジスト
４を塗布，乾燥させた後、ＪＩＳ Ｋ５４００に基づい
てフォトレジスト４を貫通して銅箔３の表面３Ａに達す
る切り傷を１ｍｍ角の大きさで碁盤目状に付け、この碁
盤目の上に粘着テープを貼り、剥がした後のフォトレジ
スト４の付着状態を目視によって観察した。観察結果を
表２に示す。
４’の密着力を調べるために、上記と同様に銅箔３の表
面が粗化処理有のものと無いものをそれぞれ１００ピー
ス準備し、これらの銅箔３の表面３Ａにフォトレジスト
４を塗布，乾燥させた後、ＪＩＳ Ｋ５４００に基づい
てフォトレジスト４を貫通して銅箔３の表面３Ａに達す
る切り傷を１ｍｍ角の大きさで碁盤目状に付け、この碁
盤目の上に粘着テープを貼り、剥がした後のフォトレジ
スト４の付着状態を目視によって観察した。観察結果を
表２に示す。
【表２】 表２から明らかなように、銅箔３の表面３Ａが粗化処理
無しのものでは、１００ます目のうち６０ます目に端片
において剥がれが生じたのに対して、銅箔３の表面３Ａ
が粗化処理有りのものでは、１００ます目のうち剥がれ
は０であった。この結果より、粗化処理することにより
銅箔とフォトレジスト４の密着力がアンカー効果により
向上したことが示され、また、これによりフォトレジス
トパターン４’の欠け，剥がれの不具合が無くなること
が示された。
無しのものでは、１００ます目のうち６０ます目に端片
において剥がれが生じたのに対して、銅箔３の表面３Ａ
が粗化処理有りのものでは、１００ます目のうち剥がれ
は０であった。この結果より、粗化処理することにより
銅箔とフォトレジスト４の密着力がアンカー効果により
向上したことが示され、また、これによりフォトレジス
トパターン４’の欠け，剥がれの不具合が無くなること
が示された。
【００２０】なお、銅箔３の表面３Ａの粗化工程におい
て、銅箔３の表面の粗化状態を変化させるには、エッチ
ング条件を変化させれば良い。この場合、銅箔３とフォ
トレジスト４の密着性を向上させる銅箔３の表面３Ａの
粗化状態を得るには、エッチング液として酸化剤である
過酸化水素が５〜３０％、酸性液とするための硫酸が２
〜１０％、更には銅箔の表面を粗化するための添加剤が
１〜５％含有されたものを使用し、銅箔３の表面３Ａの
エッチング液への浸漬時の温度を２５〜４０℃に、銅箔
３の表面３Ａのエッチング液への浸漬時間を５〜６０秒
間にそれぞれ設定して行う。また、得られる銅箔３の表
面３Ａの粗化状態は表面３Ａの光沢度を測定することに
より管理される。
て、銅箔３の表面の粗化状態を変化させるには、エッチ
ング条件を変化させれば良い。この場合、銅箔３とフォ
トレジスト４の密着性を向上させる銅箔３の表面３Ａの
粗化状態を得るには、エッチング液として酸化剤である
過酸化水素が５〜３０％、酸性液とするための硫酸が２
〜１０％、更には銅箔の表面を粗化するための添加剤が
１〜５％含有されたものを使用し、銅箔３の表面３Ａの
エッチング液への浸漬時の温度を２５〜４０℃に、銅箔
３の表面３Ａのエッチング液への浸漬時間を５〜６０秒
間にそれぞれ設定して行う。また、得られる銅箔３の表
面３Ａの粗化状態は表面３Ａの光沢度を測定することに
より管理される。
【００２１】図３は絶縁フィルム１に銅箔３をラミネー
トしたラミネート材を上記の実施の形態で生成したエッ
チング液に温度３０℃で浸漬時間を変化させて処理した
ときの銅箔３のエッチング量と光沢度の関係を測定した
結果を示す。この結果から判るように、銅箔３がエッチ
ングされ、粗化が進行するにつれて光沢度も変化してい
る。これより銅箔３の粗化状態は表面３Ａの光沢度を測
定することにより簡易的に管理することができる。
トしたラミネート材を上記の実施の形態で生成したエッ
チング液に温度３０℃で浸漬時間を変化させて処理した
ときの銅箔３のエッチング量と光沢度の関係を測定した
結果を示す。この結果から判るように、銅箔３がエッチ
ングされ、粗化が進行するにつれて光沢度も変化してい
る。これより銅箔３の粗化状態は表面３Ａの光沢度を測
定することにより簡易的に管理することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のＴＡＢ用テ
ープキャリアの製造方法によると、金属箔の表面にフォ
トレジストを塗布する前に、金属箔の表面をエッチング
液に浸漬して金属箔の表面にフォトレジストとの密着性
を向上させるための粗化処理を施すようにしたため、欠
けや断線等の不良の無い配線パターンを安定して形成す
ることができる。
ープキャリアの製造方法によると、金属箔の表面にフォ
トレジストを塗布する前に、金属箔の表面をエッチング
液に浸漬して金属箔の表面にフォトレジストとの密着性
を向上させるための粗化処理を施すようにしたため、欠
けや断線等の不良の無い配線パターンを安定して形成す
ることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＴＡＢ用テー
プキャリアの製造方法を示す断面図。
プキャリアの製造方法を示す断面図。
【図２】第１の実施の形態に係るＴＡＢ用テープキャリ
アを示す平面図。
アを示す平面図。
【図３】本発明において浸漬時間を変化させて処理した
ときの銅箔のエッチング量と光沢度の関係を測定した結
果を示すグラフ。
ときの銅箔のエッチング量と光沢度の関係を測定した結
果を示すグラフ。
１ 絶縁フィルム ２ デバイスホール ３ 銅箔 ３’ 配線パターン ３Ａ 表面 ４ フォトレジスト ４’ フォトレジストパターン ４Ａ 銅箔露出部 ５ フォトマスク ６ 光 ７ アウターホール ８ スプロケットホール
Claims (5)
- 【請求項１】 デバイスホール，アウターホール，スプ
ロケットホール等の孔部が形成された絶縁フィルムの表
面に金属箔をラミネートした後、前記金属箔の表面にフ
ォトレジストを塗布し、前記フォトレジストを所定のパ
ターンで露光して現像することにより所定のフォトレジ
ストパターンを形成し、前記フォトレジストパターンに
基づいて前記金属箔をエッチングすることにより前記フ
ォトレジストパターンに対応した前記金属箔の所定の配
線パターンを形成してＴＡＢ用テープキャリアを製造す
るＴＡＢ用テープキャリアの製造方法において、 前記金属箔の表面にフォトレジストを塗布する前に、前
記金属箔の表面をエッチング液に浸漬して前記金属箔の
表面に前記フォトレジストとの密着性を向上させるため
の粗化処理を施すことを特徴とするＴＡＢ用テープキャ
リアの製造方法。 - 【請求項２】 前記金属箔の表面の粗化処理は、前記エ
ッチング液として過酸化水素と硫酸とを含む酸性液を使
用して行う請求項１記載のＴＡＢ用テープキャリアの製
造方法。 - 【請求項３】 前記金属箔の表面の粗化処理は、前記エ
ッチング液として過酸化水素を５〜３０％，硫酸を２〜
１０％，前記金属箔の表面を粗化するための添加剤を１
〜５％含有した液を使用して行う請求項１記載のＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項４】 前記金属箔の表面の粗化処理は、温度２
５〜４０℃で、前記金属箔の表面を５〜６０秒間前記エ
ッチング液に浸漬して行う請求項１記載のＴＡＢ用テー
プキャリアの製造方法。 - 【請求項５】 前記金属箔の表面の粗化処理は、前記金
属箔の表面の光沢度を測定することにより粗化状態を管
理しながら行う請求項１記載のＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167398A JPH11219986A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167398A JPH11219986A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219986A true JPH11219986A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=12061580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2167398A Pending JPH11219986A (ja) | 1998-02-03 | 1998-02-03 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11219986A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019098168A1 (ja) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクを製造するための金属板、金属板の検査方法、金属板の製造方法、蒸着マスク、蒸着マスク装置及び蒸着マスクの製造方法 |
-
1998
- 1998-02-03 JP JP2167398A patent/JPH11219986A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019098168A1 (ja) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクを製造するための金属板、金属板の検査方法、金属板の製造方法、蒸着マスク、蒸着マスク装置及び蒸着マスクの製造方法 |
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