JPH03161956A - 半導体素子搭載用配線板及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体素子搭載用配線板及びその製造法に関す
る。

（従来の技術） 従来の半導体素子搭載用配線板は，セラミックグリーン
シ一ト上にタングステン，モリブデンーマンガン，銅等
のペーストを印刷して回路を形成し，次いでこれらを積
層して焼成し，さらに回路の上面にニッケルめっき，金
めつきを施し，リードピンを銀ロー付して製造するか又
はガラスエポキシ，ビスマレイミドトリアジン等の有機
質基板上に銅の被膜を形成し，これをエッチングなどの
方法で回路を形成し，さらに回路の上面にニッケルめっ
き，金めつきを施し，リードピンをはんだ付して製造し
ていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら前者の方法では印刷法によるため配線密度
が低く、ワイヤーボンディング端子数が多いものは多層
化にする必要があり，１た還元雰囲気中で焼成するなど
製造工程が複雑となる欠点がある。

一方後者の方法では基板の熱伝導率が低いため，半導体
素子から発生する熱の放熱性に劣るという欠点がある。

本発明は上記の欠点のない半導体素子搭載用配線板及び
その製造法を提供することを目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明は窒化アルミニウム基板のほぼ中央部の半導体素
子が搭載される部分に形成された底面が平坦な四部，四
部を除いた基板上の内側の部分に形成されたワイヤーポ
ンデイング，ワイヤーボンディング部と接して形成され
た導通回路，導通回路及び基板を貫通して形成された通
貫孔，貫通孔内に挿入固着されたピンとからなる半導体
素子搭載用配線板並びに窒化アルミニウム基板のほぼ中
央部に底面が平坦な四部を形成し，その他の任意の個所
に貫通孔を形成した後，基板の表面を化学的に粗化し，
次いでめっき法により金属被膜を形成し，さらにその上
面にレジスト膜を形成し，エッチング法で金属被膜の必
要な部分のみを残して導通回路及びワイヤーボンディン
グ部を形成し，しかる後，貫通孔内にピンを挿入して固
着する半導体素子搭載用配線板の製造法に関する。

本発明に訃ける粗化法については特に制限はなく，例え
ば８ｎＦ，　ｍ液又はＮＨ４Ｆ．　（ＮＨａ）ｚＳＯ４
，濃Ｈ２ＳＯ．，　Ｈ２０等の混合溶液からなるフン化
物混合物中に浸漬するか又は加熱したＮａＯＨ，　ＫＯ
Ｈ等の融液中に浸漬することによｂ粗化することができ
る。

金属被膜の形成に用いられる金属としては，ニッケル，
ニッケル合金，銅，銅合金，金等が用いられる。めっき
法については特に制限はないが無電解めっき法で行うこ
とが好筐しい。めっきは例えば無電解鋼めっきを施した
後，その上面にニッケル，金めつき等を施すことが好筐
しい。

レジスト膜は，熱硬化性のレジストを金属被膜の上面に
スクリーン印刷し，加熱，硬化して形成してもよく，感
光性レジストフイルムを金属被膜上に貼付してもよく特
に制限はない。

エッチング法は．レジスト膜の形成方法により適宜選定
するものとし，特に制限はない。

ピンの材質は．特に制限はないが，コパール，４２合金
，５２合金等のＮｉ系合金，銅，銅合金などが使用でき
る。ピンの長さは挿入して固着する導通回路を形成する
基板より長いものを用いることが好渣し〈，突出長さは
２１１１ｍ以上あることが好ヰしい。このピンと導通回
路との固着は，半田，銀ろう，金合金，熱硬化性樹脂，
耐熱性熱可塑性樹脂等が用いられる。

（実施例） 以下本発明の実施例を説明する。

実施例１ 寸法が４４Ｘ４４ｍｍで厚さが１．　０　ｍｍの窒化ア
ルミニウム基板（徳山曹達製，商品名シュイバル）のほ
ぼ中央部の半導体素子が搭載される部分に第１図に示す
ように底面が平坦な凹部６を形成し，その外側に２．　
５　４　ｍｍ間隔で直径０．　６　４　ｍｍ（φ）の貫
通孔２を２０８個形成した後，トリクレン溶液（脱脂液
）（和光純薬製，試薬１級）で洗浄し，水洗−５＝ を行った後，　ＳｎＦ２溶液（５０９／Ｖ）中に１５分
間浸漬して，粗化及び感受性化処理を同時に行い，さら
に水洗後ＰｄＣｌ！２溶液（０．３ｇ／ｌ）に５分間浸
漬して活性化処理を行った。この後無電解銅めつきを１
５分間行い，厚さ０．８μｍの銅の被膜を形威した。な
釦無電解めっき液は（日立化成工業製，商品名Ｃａｓｔ
　２０１）を使用した。

続いて水洗後．濃度１０重量多の硫酸溶液に浸潰して酸
化被膜を除去後，ソフトエッチング溶液（奥野製薬製，
商品名ＯＰＣ−９１．５０献／Ｊ）に３０秒間浸漬し，
ついで電解銅めっき（硫酸銅めつき）を１５分間行い，
厚さ１０μｍの銅の被膜を形成した。な釦電解銅めっき
液は（荏原電産製，商品名ＰＣ−６３６）を使用した。

次に感光性レジストフィルム（日立化成工業製，商品名
ＰＨＴ−８６２ＡＰ−４０）を前記銅の被膜上全面に貼
付し，さらにその上面に，得られる導通回路と同形状に
透明な部分を形成したネカフィルムを貼付し，露光して
ネガフィルムの透明な部分の下面に配設した感光性レジ
ストフィルムを硬化６ させた。ついでネガフィルムを取り除き，さらに現像し
て硬化していない部分，詳しくは露光していない部分の
感光性レジストフィルムを除去し，塩化鋼エッチング液
でエッチングを行い傳体回路として不必要な部分の銅の
被膜を除去した。

この後，濃度５重ｉｔ％のＮａＯＨ溶液で硬化している
感光性レジストフイルムを剥離し，第２図に示すような
導通回路３を形成した。

次に導通回路３のランド部となる部分とその先端部分を
除いた部分に制めつきレジスト（アサヒ化学研究所製，
商品名ＣＣＲ５０６）を塗布した後，ランド部となる部
分とその先端部分の銅の被膜上にワット浴で２１μｍの
厚さにニンケルめっきを施し，さらにその上面に１＋．
：．５μｍの厚さに金めつき〔日本エレクトロプレイテ
イングエンジニャーズ（ＥＥＪＡ）製．商品名テンペレ
ックス４０１：］を施してランド部（図示せず）とワイ
ヤーボンディング部４とを形成した。

次いで第３図に示すように貫通孔２内にすずめつきを１
０±２μｍの厚さに施した直径が０．４６印で，一方の
端部を〈ぎの頭状に加工した長さが７ｍｍの５２合金の
ネールへッドピン５を挿入し，他の一方の端部（端子）
を下面に露出させた後Ｓｎ：Ｐｂ＝１０：９（１）半田
により不一ルヘットピン５を固着し，かつ貫通孔２内を
気密封止した半導体素子搭載用配線板を得た。

（発明の効果） 本発明になる半導体素子搭載用配線板は，高密度配線に
優れ、ワイヤーボンディング端子数が多いものでも多層
化にする必要がなく．放熱性に優れるなどの効果を奏す
る半導体素子搭載用配線板である。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は，本発明の実施例における半導体素
子搭載用配線板の製造作業状態を示す一部省略断面図並
びに第３図は本発明の実施例になる半導体素子搭載用配
線板である。 符号の説明 １・・・窒化アルミニウム基板 ２・・・貫通孔　　　　　　３・・・導通回路４・・・
ワイヤーボンディング部 ５・・・ネールへッドピン ６・・・凹部 −９−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、窒化アルミニウム基板のほぼ中央部の半導体素子が
   搭載される部分に形成された底面が平担な凹部、凹部を
   除いた基板上の内側の部分に形成されたワイヤーボンデ
   ィング部、ワイヤーボンディング部と接して形成された
   導通回路、導通回路及び基板を貫通して形成された貫通
   孔、貫通孔内に挿入固着されたピンとからなる半導体素
   子搭載用配線板。 ２、窒化アルミニウム基板のほぼ中央部に底面が平担な
   凹部を形成し、その他の任意の個所に貫通孔を形成した
   後、基板の表面を化学的に粗化し、次いでめつき法によ
   り金属被膜を形成し、さらにその上面にレジスト膜を形
   成し、エッチング法で金属被膜の必要な部分のみを残し
   て導通回路及びワイヤーボンディング部を形成し、しか
   る後貫通孔内にピンを挿入して固着することを特徴とす
   る半導体素子搭載用配線板の製造法。