JPH02202073A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH02202073A JPH02202073A JP1022044A JP2204489A JPH02202073A JP H02202073 A JPH02202073 A JP H02202073A JP 1022044 A JP1022044 A JP 1022044A JP 2204489 A JP2204489 A JP 2204489A JP H02202073 A JPH02202073 A JP H02202073A
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- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＬＥＤプリンターヘッドなどに用いられる電子
部品に関する。
部品に関する。
（従来の技術）
従来のＬＥＤプリンターヘッドなどに用いられる電子部
品には、下記に示すようなものがある。
品には、下記に示すようなものがある。
（１）セラミック基板上に金ペーストを焼付け、エツチ
ングして回路を形成した配線板上にＬＥＤ素子とドライ
ブ用ＩＣ素子を搭載した電子部品。
ングして回路を形成した配線板上にＬＥＤ素子とドライ
ブ用ＩＣ素子を搭載した電子部品。
（２）ガラスエポキシ基板上に銅の被膜を形成し。
エツチングして回路を形成した配線板上にＬＥＤ素子と
ドライブ用ＩＣ素子を搭載した電子部品。
ドライブ用ＩＣ素子を搭載した電子部品。
（３）アルミニウム、コバール、４２合金等の金属板の
表面にエポキシ樹脂を被覆し、その上面に鋼の被膜を形
成し、エツチングして回路を形成した配線板上にＬＥＤ
素子とドライブ用ＩＣ素子を搭載した電子部品。
表面にエポキシ樹脂を被覆し、その上面に鋼の被膜を形
成し、エツチングして回路を形成した配線板上にＬＥＤ
素子とドライブ用ＩＣ素子を搭載した電子部品。
（発明が解決しようとする課題）
以上３通りの方法があるが、しかしながら（１）の方法
では、焼成時の寸法収縮９機械加工性等に問題があり、
また低強度であるという理由から大型基板の製造が困難
である。ＬＥＤ素子搭載部及びドライブ用ＩＣ素子搭載
部に隣接する電極を低抵抗にすることができず電力供給
側から離れた部分のＬＥＤ輝度が低下する１回路の密着
強度が低いなどの欠点が生じ、（２）の方法では２表面
に熱伝導率の良い層がないためＩ、ＥＤ素子及びドライ
ブ用ＩＣ素子から発生する熱の放熱性に劣り、ＬＥＤ輝
度が低いという欠点が生じ、また（３）の方法では。
では、焼成時の寸法収縮９機械加工性等に問題があり、
また低強度であるという理由から大型基板の製造が困難
である。ＬＥＤ素子搭載部及びドライブ用ＩＣ素子搭載
部に隣接する電極を低抵抗にすることができず電力供給
側から離れた部分のＬＥＤ輝度が低下する１回路の密着
強度が低いなどの欠点が生じ、（２）の方法では２表面
に熱伝導率の良い層がないためＩ、ＥＤ素子及びドライ
ブ用ＩＣ素子から発生する熱の放熱性に劣り、ＬＥＤ輝
度が低いという欠点が生じ、また（３）の方法では。
基板の両面を使用することが困難なため、基板寸法を小
型化することができないという欠点が生じる。
型化することができないという欠点が生じる。
本発明は上記のような欠点のない電子部品を提供するこ
とを目的とするものである。
とを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
本発明はガラスエポキシ基板の表面にアルミナセラミッ
クスが被覆され、その上面及びガラスエポキシ基板を貫
通して設けられたスルーホール内に回路が形成され、さ
らに回路の上面にＬＥＤ素子及びドライブ用ＩＣ素子を
搭載し、かつＬＥＤ素子とドライブ用ＩＣ素子間をワイ
ヤーで接続してなる電子部品に関する。
クスが被覆され、その上面及びガラスエポキシ基板を貫
通して設けられたスルーホール内に回路が形成され、さ
らに回路の上面にＬＥＤ素子及びドライブ用ＩＣ素子を
搭載し、かつＬＥＤ素子とドライブ用ＩＣ素子間をワイ
ヤーで接続してなる電子部品に関する。
なお本発明において回路を形成する材料としては、導電
性を有する材料であれば特に制限はないが９例えば無電
解鋼めっきを施した後、その上面にニッケル、金めつき
等を施すことが好ましい。
性を有する材料であれば特に制限はないが９例えば無電
解鋼めっきを施した後、その上面にニッケル、金めつき
等を施すことが好ましい。
また回路を形成する方法についても特に制限はないが、
エツチング法で形成することが好ましい。
エツチング法で形成することが好ましい。
（実施例）
以下本発明の詳細な説明する。
実施例１
第１図に示すようにガラスエポキシ基板１の表面にアル
ミナセラミックスを溶射して厚さ１００μｍのアルミナ
セラミックスの被膜２を形成したアルミナセラミックス
被覆ガラスエポキシ基板（日立化成工業膜、商品名ＭＣ
Ｌ−ＣＥ−６７）（寸法２７０ｓａＸ ２０ｍ、厚さ０
．４ｍ）３を得た。
ミナセラミックスを溶射して厚さ１００μｍのアルミナ
セラミックスの被膜２を形成したアルミナセラミックス
被覆ガラスエポキシ基板（日立化成工業膜、商品名ＭＣ
Ｌ−ＣＥ−６７）（寸法２７０ｓａＸ ２０ｍ、厚さ０
．４ｍ）３を得た。
この後アルミナセラミックス被覆ガラスエポキシ基板３
の任意の箇所に超硬ドリルで穴をあけてスルーホール４
を形成し、ついで無電解銅めっきを４時間行い、アルミ
ナセラミックスの被膜２の上面及びスルーホール４内に
厚さ１０μｍの銅の被膜を形成した。なお無電解鋼めっ
き液は、ｐＨが１２４でＣｕ５Ｏａ ・５Ｈｚ０ １０
９／ ｌ 、エチレンジアミン・４酢酸−２ナトリウム
６０ｇ／ｌ及びホルマリン３ｍｌ／ｌの組成のめつき液
を用いた。
の任意の箇所に超硬ドリルで穴をあけてスルーホール４
を形成し、ついで無電解銅めっきを４時間行い、アルミ
ナセラミックスの被膜２の上面及びスルーホール４内に
厚さ１０μｍの銅の被膜を形成した。なお無電解鋼めっ
き液は、ｐＨが１２４でＣｕ５Ｏａ ・５Ｈｚ０ １０
９／ ｌ 、エチレンジアミン・４酢酸−２ナトリウム
６０ｇ／ｌ及びホルマリン３ｍｌ／ｌの組成のめつき液
を用いた。
めっき後感光性レジストフィルム（日立化成工業製、商
品名ＰＨＴ−８６２ＡＰ−４０）を前記鋼の被膜上の全
面に貼付し、さらにその上面に得られる導体回路と同形
状に透明な部分を形成したネガフィルムを貼付し、露光
してネガフィルムの透明な部分の下面に配設した感光性
レジストフィルムを硬化させた。ついでネガフィルムを
取り除き、さらに現像していない部分、詳しくは露光し
ていない部分の感光性レジストフィルムを除去し。
品名ＰＨＴ−８６２ＡＰ−４０）を前記鋼の被膜上の全
面に貼付し、さらにその上面に得られる導体回路と同形
状に透明な部分を形成したネガフィルムを貼付し、露光
してネガフィルムの透明な部分の下面に配設した感光性
レジストフィルムを硬化させた。ついでネガフィルムを
取り除き、さらに現像していない部分、詳しくは露光し
ていない部分の感光性レジストフィルムを除去し。
塩化鋼エツチング溶液でエツチングを行い導体回路とし
て不必要な部分の銅の被膜を除去した。その後濃度５％
のＮａＯＨ溶液で硬化している感光性レジストフィルム
を剥離して導体回路と同形状の銅の被膜を形成し、つい
で銅の被膜の上面に無電解ニッケルめっき（日本カニゼ
ン製、商品名Ｓ−６８０めっき液使用）を施し、厚さ３
μｍのニッケルの被膜を形成し、さらＫその上面に無電
解金めつｅ（ＥＥＪＡ（イージャー）製、商品名レクト
ロレスプレツプめっき液使用〕を施し、厚さ０．１５μ
ｍの金の被膜を形成して第２図に示すように導体回路５
を有する配線板を得た。
て不必要な部分の銅の被膜を除去した。その後濃度５％
のＮａＯＨ溶液で硬化している感光性レジストフィルム
を剥離して導体回路と同形状の銅の被膜を形成し、つい
で銅の被膜の上面に無電解ニッケルめっき（日本カニゼ
ン製、商品名Ｓ−６８０めっき液使用）を施し、厚さ３
μｍのニッケルの被膜を形成し、さらＫその上面に無電
解金めつｅ（ＥＥＪＡ（イージャー）製、商品名レクト
ロレスプレツプめっき液使用〕を施し、厚さ０．１５μ
ｍの金の被膜を形成して第２図に示すように導体回路５
を有する配線板を得た。
次に第３図に示すように電気的及び機械的保護を必要と
する部分にソルダーレジスト（日立化成工業製、商品名
Ｈ几−５００Ａ）６を塗布し。
する部分にソルダーレジスト（日立化成工業製、商品名
Ｈ几−５００Ａ）６を塗布し。
１８０℃で３０分間加熱して硬化させた後、導体回路５
の上部にＬＥＤ素子７及びドライブ用ＩＣ素子８を銀ペ
ースト（日立化成工業膜、商品名ＥＮ−４２５５）９を
用いて接着し、１５０℃で６０分間加熱して硬化させた
。ついでＬＥＤ素子７とドライブ用ＩＣ素子８間を直径
が２５μｍの金ワイヤ−１０で接続して電子部品を得た
。
の上部にＬＥＤ素子７及びドライブ用ＩＣ素子８を銀ペ
ースト（日立化成工業膜、商品名ＥＮ−４２５５）９を
用いて接着し、１５０℃で６０分間加熱して硬化させた
。ついでＬＥＤ素子７とドライブ用ＩＣ素子８間を直径
が２５μｍの金ワイヤ−１０で接続して電子部品を得た
。
比較例１
ガラスエポキシ基板の表面にアルミナセラミックスの被
膜を形成しない以外は、実施例１と同様の工程を経て電
子部品を得た。
膜を形成しない以外は、実施例１と同様の工程を経て電
子部品を得た。
次に実施例１及び比較例１で得た電子部品について放熱
性の比較試験を行った。その試験結果を第４図に示す。
性の比較試験を行った。その試験結果を第４図に示す。
第４図から明らかなように本発明の実施例になる電子部
品は、比較例の電子部品に比較して温度の低いことがわ
かる。なお第４図において温度はドライブ用ＩＣ素子上
部の温度を示す。
品は、比較例の電子部品に比較して温度の低いことがわ
かる。なお第４図において温度はドライブ用ＩＣ素子上
部の温度を示す。
（発明の効果）
本発明になる電子部品は、放熱性に優れ、かつ基板の両
面を使用することが可能なため基板寸法を小型化するこ
とができ、ＬＥＤ輝度の高いＬＥＤプリンターヘッドを
提供することができ、工業的に極めて好適な電子部品で
ある。
面を使用することが可能なため基板寸法を小型化するこ
とができ、ＬＥＤ輝度の高いＬＥＤプリンターヘッドを
提供することができ、工業的に極めて好適な電子部品で
ある。
第１図及び第２図は本発明の実施例になる電子部品の製
造作業状態を示す断面図、第３図は本発明の実施例にな
る電子部品の断面図並びに第４図は放熱性の比較試験を
示すグラフである。 符号の説明 １・・・ガラスエポキシ基板 ２・・・アルミナセラミックスの被膜 ３・・・アルミナセラミックス被覆ガラスエポキシ基板
４・・・スルーホール ５・・・導体回路６・・・
ソルダーレジスト ７・・・ＬＥＤ素子８・・・ドラ
イブ用ＩＣ素子 ９・・・銀ペースト１０・・・金ワイ
ヤー 代理人 弁理士 若 林 邦 彦二 手 続 補 正 書 （自発）
造作業状態を示す断面図、第３図は本発明の実施例にな
る電子部品の断面図並びに第４図は放熱性の比較試験を
示すグラフである。 符号の説明 １・・・ガラスエポキシ基板 ２・・・アルミナセラミックスの被膜 ３・・・アルミナセラミックス被覆ガラスエポキシ基板
４・・・スルーホール ５・・・導体回路６・・・
ソルダーレジスト ７・・・ＬＥＤ素子８・・・ドラ
イブ用ＩＣ素子 ９・・・銀ペースト１０・・・金ワイ
ヤー 代理人 弁理士 若 林 邦 彦二 手 続 補 正 書 （自発）
Claims (1)
- １．ガラスエポキシ基板の表面にアルミナセラミックス
が被覆され，その上面及びガラスエポキシ基板を貫通し
て設けられたスルーホール内に回路が形成され，さらに
回路の上面にＬＥＤ素子及びドライブ用ＩＣ素子を搭載
し，かつＬＥＤ素子とドライブ用ＩＣ素子間をワイヤー
で接続してなる電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022044A JPH02202073A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1022044A JPH02202073A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02202073A true JPH02202073A (ja) | 1990-08-10 |
Family
ID=12071938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1022044A Pending JPH02202073A (ja) | 1989-01-31 | 1989-01-31 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02202073A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613165U (ja) * | 1992-01-07 | 1994-02-18 | スタンレー電気株式会社 | 発光表示器 |
| JP2001352102A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光半導体装置 |
| JP2006011239A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
| US8203669B2 (en) | 2006-07-25 | 2012-06-19 | Kyocera Corporation | Liquid crystal display device |
| JP2014209656A (ja) * | 1996-07-29 | 2014-11-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置と表示装置 |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1022044A patent/JPH02202073A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613165U (ja) * | 1992-01-07 | 1994-02-18 | スタンレー電気株式会社 | 発光表示器 |
| JP2014209656A (ja) * | 1996-07-29 | 2014-11-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置と表示装置 |
| JP2001352102A (ja) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光半導体装置 |
| JP2006011239A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
| US8203669B2 (en) | 2006-07-25 | 2012-06-19 | Kyocera Corporation | Liquid crystal display device |
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