JPS63185027A - 荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents
荷電粒子ビーム描画方法Info
- Publication number
- JPS63185027A JPS63185027A JP1603687A JP1603687A JPS63185027A JP S63185027 A JPS63185027 A JP S63185027A JP 1603687 A JP1603687 A JP 1603687A JP 1603687 A JP1603687 A JP 1603687A JP S63185027 A JPS63185027 A JP S63185027A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shapes
- charged particle
- shape
- types
- particle beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002039 particle-beam lithography Methods 0.000 title claims abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000609 electron-beam lithography Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、荷電粒子描画方法及び装置に係わり、特に可
変成形ビーム方式の描画方法及び装置に関する。
変成形ビーム方式の描画方法及び装置に関する。
(従来の技術) −
近年1寸法可変の矩形ビームを用いる可変成形ビーム方
式の電子ビーム描画装置が提案され、一部では試用され
ている。この方式は、2枚のアパーチャマスクの光学的
なアパーチャ重なりを可変することによって、寸法の異
なる矩形状ビームを得ている。そして、微細な寸法制御
と1円形ビームに比べて大面積の一括露光が可能となり
、高精度・高スルーブツトの要求を満たすことができる
。
式の電子ビーム描画装置が提案され、一部では試用され
ている。この方式は、2枚のアパーチャマスクの光学的
なアパーチャ重なりを可変することによって、寸法の異
なる矩形状ビームを得ている。そして、微細な寸法制御
と1円形ビームに比べて大面積の一括露光が可能となり
、高精度・高スルーブツトの要求を満たすことができる
。
しかし、斜線を含むパターンに対しては斜線部を微細な
矩形パターンで近似して描画するので、露光時間の増大
と精度の低下は避けられない。
矩形パターンで近似して描画するので、露光時間の増大
と精度の低下は避けられない。
そこでこのような欠点を解決するために考案されたのが
特開昭60−30131号明細書に記載されたように、
矩形ビームと直角三角形ビームを発生できるビーム発生
方式である。
特開昭60−30131号明細書に記載されたように、
矩形ビームと直角三角形ビームを発生できるビーム発生
方式である。
従来の矩形ビームのみによる描画方式では、ひとつの矩
形照射終了から次の矩形の照射開始までの時間c以下で
はセトリングタイムと略す)を短縮し描画スルーブツト
を向上させるために、ひとつの矩形照射後は、その矩形
に最近接、あるいはほぼ最近接する矩形を照射する。と
いう工程を順次行なっていた。
形照射終了から次の矩形の照射開始までの時間c以下で
はセトリングタイムと略す)を短縮し描画スルーブツト
を向上させるために、ひとつの矩形照射後は、その矩形
に最近接、あるいはほぼ最近接する矩形を照射する。と
いう工程を順次行なっていた。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の対象である矩形ビーム及び矩形以外の可変成形
ビームをともに発生しうる荷電粒子描画装置において、
最近接図形を順次照射するという従来の描画方式をLS
Iパターンに適用すると、はぼすべての照射において可
変成形ビームの形状を変化させることになる。
ビームをともに発生しうる荷電粒子描画装置において、
最近接図形を順次照射するという従来の描画方式をLS
Iパターンに適用すると、はぼすべての照射において可
変成形ビームの形状を変化させることになる。
このような場合の上記描画装置のセトリングタイムは、
50n秒程度の位置設定に要する時間とはならず、ビー
ムの形状と寸法の設定に要する時間、約200n秒とな
る。そのため従来の方式によれば、描画時のむだな時間
であるセトリングがきわめて大きくなり、描画のスルー
ブツトを劣下させるという問題があった。
50n秒程度の位置設定に要する時間とはならず、ビー
ムの形状と寸法の設定に要する時間、約200n秒とな
る。そのため従来の方式によれば、描画時のむだな時間
であるセトリングがきわめて大きくなり、描画のスルー
ブツトを劣下させるという問題があった。
本発明の目的はこのような問題を解決し、従来の描画方
法に代わる新しい描画方法を提供し、またそのような描
画方法を実現する描画装置を提供することにある。
法に代わる新しい描画方法を提供し、またそのような描
画方法を実現する描画装置を提供することにある。
C問題点を解決するための手段)
本発明は、ふたつ以上n種類の形状の可変成形ビームに
よって、描画すべき全領域の内部に属するパターンを、
あるいは該領域を分割した小領域の内部に属するパター
ンを描画する荷電粒子描画方法及び装置において1寸法
は異なっても形状は同じすべての描画単位図形を照射す
る。という工程をn種類のすべての形状の可変成形ビー
ムに対して行なうことによって、前記全領域あるいは小
領域の内部のすべてのパターンを描画することを特徴と
する荷電粒子描画方法及び装置である。
よって、描画すべき全領域の内部に属するパターンを、
あるいは該領域を分割した小領域の内部に属するパター
ンを描画する荷電粒子描画方法及び装置において1寸法
は異なっても形状は同じすべての描画単位図形を照射す
る。という工程をn種類のすべての形状の可変成形ビー
ムに対して行なうことによって、前記全領域あるいは小
領域の内部のすべてのパターンを描画することを特徴と
する荷電粒子描画方法及び装置である。
(作用)
本発明方法は各形状の図形をそれぞれ続けて描画するた
め、形状を変化させる回数は高々形状の種類数回になる
。例えば%第4図のような矩形と四種の三角形を発生で
きる描画装置の場合、この回数は5になる。本発明方法
は、形状を変化させる回数を大巾に減少させることiこ
より、全セトリングタイムを大巾に短縮させ、ひいては
描画のスループットを向上させるものである。
め、形状を変化させる回数は高々形状の種類数回になる
。例えば%第4図のような矩形と四種の三角形を発生で
きる描画装置の場合、この回数は5になる。本発明方法
は、形状を変化させる回数を大巾に減少させることiこ
より、全セトリングタイムを大巾に短縮させ、ひいては
描画のスループットを向上させるものである。
多くのLSIパターンでは、各形状の描画単位図形(例
えば矩形)間の距離は大きくないため。
えば矩形)間の距離は大きくないため。
本発明方法を用いても照射位置の移動に要する時間は従
来の方法に比べて1〜2割増加するにすぎない。
来の方法に比べて1〜2割増加するにすぎない。
(実施例)
第1図は本発明の一実施例方法を適用する電子ビーム描
画装置を示す概略構成図である。図中11は電子銃%
12.〜,16は各種レンズ系。
画装置を示す概略構成図である。図中11は電子銃%
12.〜,16は各種レンズ系。
17、〜,19は各種偏向系、20はブランキング板、
21.22はビーム成形用アパーチャマスク、23は反
射電子検出器、24はターゲットを示している。電子銃
11から放出された電子ビームはブランキング用偏向器
17により0N−OFFされる。ブランキング板20を
通過したビームはビーム成形用偏向器18及びビーム成
形用アパーチャマスク21.22によりそれ形状及び寸
法が可変される。即ち、偏向器18によりアパーチャマ
スク21の第1のビーム成形用アパーチャ31とアパー
チャマスク22の第2のビーム成形用アパーチャ32と
の光学的型なりを可変することにより、ビームの寸法及
び形状が可変制御される。
21.22はビーム成形用アパーチャマスク、23は反
射電子検出器、24はターゲットを示している。電子銃
11から放出された電子ビームはブランキング用偏向器
17により0N−OFFされる。ブランキング板20を
通過したビームはビーム成形用偏向器18及びビーム成
形用アパーチャマスク21.22によりそれ形状及び寸
法が可変される。即ち、偏向器18によりアパーチャマ
スク21の第1のビーム成形用アパーチャ31とアパー
チャマスク22の第2のビーム成形用アパーチャ32と
の光学的型なりを可変することにより、ビームの寸法及
び形状が可変制御される。
なお、アパーチャ31.32の形状及び可変成形ビーム
の発生方法については後述する。そして。
の発生方法については後述する。そして。
この成形されたビームは走査用偏向器19によりターゲ
ット24上で偏向走査され、このビーム走査によりター
ゲット24が所望パターンに描画されるものとなってい
る。
ット24上で偏向走査され、このビーム走査によりター
ゲット24が所望パターンに描画されるものとなってい
る。
前記第1のアパーチャ31は矩形状に形成され。
前記第2のアパーチャ32は大径の矩形と小径の矩形と
を組合わせて形成されている。本描画装置はアパーチャ
31.32の重なりを可変制御して第2図に示す如く敵
影a及び直角三角形す、c。
を組合わせて形成されている。本描画装置はアパーチャ
31.32の重なりを可変制御して第2図に示す如く敵
影a及び直角三角形す、c。
d、eの5種の可変成形ビームを得る。
以下1本発明の一実施例による方法を説明する。
本実施例では、描画領域内に属する図形のデータは第3
図に示す形式で記述される。矩形と4種類の3角形は図
形コードO〜4で表現され、各形状の図形数は図形コー
ドの直後に記される。図中。
図に示す形式で記述される。矩形と4種類の3角形は図
形コードO〜4で表現され、各形状の図形数は図形コー
ドの直後に記される。図中。
x、yは各図形の照射位置を、X、Yは各図形の寸法を
表わす。図形の寸法は第4図のように定義される。
表わす。図形の寸法は第4図のように定義される。
このようなデータを読み込み、各種偏向器を制御する回
路のブロック図を第5図に記す。各回路の動作は以下の
通りである。データ識別回路はデータの読み込みを行な
い、まず図形コードを成形偏向量設定回路と照射位置設
定回路へ送る。次に図形数を内部のレジスタに格納し、
このレジスタ値をゼロになるまでカウントダウンさせな
がら、データ(x、y)を照射位置設定回路へ、データ
(x、y)を成形偏向量設定回路へ送る。照射位置設定
回路はあらかじめ送られた図形コードにより定まる偏向
補正量とデータ(x、y)とから偏向量を決定し、これ
を偏向器19に送る。成形偏向量設定回路も同様に、図
形コードにより定まる偏向補正量とデータ(x、y)と
から偏向量を決定しこれを成形偏向器18に送る。
路のブロック図を第5図に記す。各回路の動作は以下の
通りである。データ識別回路はデータの読み込みを行な
い、まず図形コードを成形偏向量設定回路と照射位置設
定回路へ送る。次に図形数を内部のレジスタに格納し、
このレジスタ値をゼロになるまでカウントダウンさせな
がら、データ(x、y)を照射位置設定回路へ、データ
(x、y)を成形偏向量設定回路へ送る。照射位置設定
回路はあらかじめ送られた図形コードにより定まる偏向
補正量とデータ(x、y)とから偏向量を決定し、これ
を偏向器19に送る。成形偏向量設定回路も同様に、図
形コードにより定まる偏向補正量とデータ(x、y)と
から偏向量を決定しこれを成形偏向器18に送る。
第6図(a)は本発明の実施により行なわれる図形の照
射順を示す一例である。第6図(b)は従来法による場
合の照射順である。従来法では形状変更が律速するセト
リングが50回で200X50(=10ρ00)n秒、
また位置の設定が律速するセ) IJソング5回で50
X5(=250)n秒、となりセトリングタイムの合計
は10,250n秒になる。
射順を示す一例である。第6図(b)は従来法による場
合の照射順である。従来法では形状変更が律速するセト
リングが50回で200X50(=10ρ00)n秒、
また位置の設定が律速するセ) IJソング5回で50
X5(=250)n秒、となりセトリングタイムの合計
は10,250n秒になる。
本発明方法によれば形状変更が律速するセトリングは4
回、200X4(=800)n秒、また位置の設定が律
速するセトリングは51回、 60X51(=3060
)n秒、となり合計のセトリングタイムは3.8601
1秒になる。ここで位置設定のためのセトリングタイム
は、図形間の平均距離より定まる値、60n秒を用いた
。
回、200X4(=800)n秒、また位置の設定が律
速するセトリングは51回、 60X51(=3060
)n秒、となり合計のセトリングタイムは3.8601
1秒になる。ここで位置設定のためのセトリングタイム
は、図形間の平均距離より定まる値、60n秒を用いた
。
第6図(a)の例では本発明方法は、従来法のセトリン
グタイムを約173に短縮している。
グタイムを約173に短縮している。
なお本発明は上述した実施例に限定されるものではない
。例えば、成形ビームアパーチャの形状は第2図に示し
た矢印形に限るものではなく、成形すべきビーム形状に
応じて適宜変更可能である。
。例えば、成形ビームアパーチャの形状は第2図に示し
た矢印形に限るものではなく、成形すべきビーム形状に
応じて適宜変更可能である。
また本実施例では図形の形状コードのデータは各図形の
寸法と位置のデータの集合の先頭に設定されたが、形状
コード、寸法のデータ及び位置のデータを各図形ごとに
設定してもよい。
寸法と位置のデータの集合の先頭に設定されたが、形状
コード、寸法のデータ及び位置のデータを各図形ごとに
設定してもよい。
さらに、電子ビーム露光装置に限らず、イオンビームを
用いたイオンビーム露光装置に適用できるのは、勿論の
ことである。その他1本発明の要旨を逸脱しない範囲で
、種々変形して実施することができる。
用いたイオンビーム露光装置に適用できるのは、勿論の
ことである。その他1本発明の要旨を逸脱しない範囲で
、種々変形して実施することができる。
本発明によれば、描画領域内で可変成形ビームの形状を
変化させる回数を、たかだか可変成形ビームの形状の種
類数回にすることができる。そのため、形状を変化させ
るに要する全時間ひいてはセトリングタイムが大巾に短
縮される。例えば上記実施例では本発明方法によってセ
トリングタイムが約173に短縮されている。
変化させる回数を、たかだか可変成形ビームの形状の種
類数回にすることができる。そのため、形状を変化させ
るに要する全時間ひいてはセトリングタイムが大巾に短
縮される。例えば上記実施例では本発明方法によってセ
トリングタイムが約173に短縮されている。
本発明方法は、このようにセトリングタイムを短縮する
ことにより、描画時間を短縮し、荷電粒子描画装置の生
産性を向上させる効果をもっている。
ことにより、描画時間を短縮し、荷電粒子描画装置の生
産性を向上させる効果をもっている。
第1図は本発明の一実施例による方法を適用した電子ビ
ーム描画装置を示す概略構成図、第2図は矩形及び直角
三角形ビームの発生原理と図形穫別を示す模式図、第3
図は1図形データの形式を示す図、第4図は、図形の寸
法の定義を示す図。 第5図は1図形データにより偏向器を制御する回路のブ
ロック図、第6図は1本発明の一実施例及び従来法を用
いた場合の図形の照射層を示す説明図である。 11・・・電子銃、12.〜,16・・・レンズ系。 17、〜,19・・・偏向系、21.22・・・ビーム
成形用アパーチャマスク、23・・・反射電子検出器。 24・・・ターゲラ)、31.32・・・ビーム成形用
アパーチャ、41・・・図形コードのデータ、42・・
・図形の寸法データ、43・・・図形の照射位置データ
。 44・・・成形偏向器18の偏向量%45・・・偏向器
19の偏向量。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第 l 図 第 2 図 第 3 図 匿■杉コード−0図形コードー1121形コードー2第
4 囚
ーム描画装置を示す概略構成図、第2図は矩形及び直角
三角形ビームの発生原理と図形穫別を示す模式図、第3
図は1図形データの形式を示す図、第4図は、図形の寸
法の定義を示す図。 第5図は1図形データにより偏向器を制御する回路のブ
ロック図、第6図は1本発明の一実施例及び従来法を用
いた場合の図形の照射層を示す説明図である。 11・・・電子銃、12.〜,16・・・レンズ系。 17、〜,19・・・偏向系、21.22・・・ビーム
成形用アパーチャマスク、23・・・反射電子検出器。 24・・・ターゲラ)、31.32・・・ビーム成形用
アパーチャ、41・・・図形コードのデータ、42・・
・図形の寸法データ、43・・・図形の照射位置データ
。 44・・・成形偏向器18の偏向量%45・・・偏向器
19の偏向量。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第 l 図 第 2 図 第 3 図 匿■杉コード−0図形コードー1121形コードー2第
4 囚
Claims (4)
- (1)複数種類の形状の可変成形ビームによって、描画
すべき全領域あるいは該領域を分割した小領域に対して
順次パターンを描画するに際して、寸法は異なっても形
状は同じであるすべての描画単位図形を照射するという
工程を、すべての形状の可変成形ビームに対して順次行
なうことによって前記全領域あるいは小領域の内部のす
べてのパターンを描画することを特徴とする荷電粒子ビ
ーム描画方法。 - (2)前記複数種類の形状の可変成形ビームが矩形と4
種類の直角三角形の計5種類の可変成形ビームであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の荷電粒子ビ
ーム描画方法。 - (3)複数種類の形状の可変成形ビームによって、描画
すべき全領域あるいは該領域を分割した小領域に対して
順次パターンを描画する荷電粒子描画装置において、指
定された領域に対して寸法は異なっても形状は同じであ
るすべての描画単位図形を複数種類のすべての形状の単
位図形に対して発生する機構を設けたことを特徴とする
荷電粒子ビーム描画装置。 - (4)前記複数種類の形状が、矩形と4種類の直角三角
形の計5種類の形状であることを特徴とする特許請求の
範囲第3項記載の荷電粒子ビーム描画装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62016036A JP2504434B2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 荷電粒子ビ―ム描画方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62016036A JP2504434B2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 荷電粒子ビ―ム描画方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63185027A true JPS63185027A (ja) | 1988-07-30 |
JP2504434B2 JP2504434B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=11905355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62016036A Expired - Lifetime JP2504434B2 (ja) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | 荷電粒子ビ―ム描画方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2504434B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7609362B2 (en) | 2004-11-08 | 2009-10-27 | Asml Netherlands B.V. | Scanning lithographic apparatus and device manufacturing method |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6030131A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-15 | Toshiba Corp | 電子ビ−ム露光装置 |
-
1987
- 1987-01-28 JP JP62016036A patent/JP2504434B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6030131A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-15 | Toshiba Corp | 電子ビ−ム露光装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7609362B2 (en) | 2004-11-08 | 2009-10-27 | Asml Netherlands B.V. | Scanning lithographic apparatus and device manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2504434B2 (ja) | 1996-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6433348B1 (en) | Lithography using multiple pass raster-shaped beam | |
US6333138B1 (en) | Exposure method utilizing partial exposure stitch area | |
US9299535B2 (en) | Multi charged particle beam writing apparatus | |
JPH0831724A (ja) | 電子線描画装置及び電子線描画方法 | |
JPH0468768B2 (ja) | ||
JP2874688B2 (ja) | マスク及びそれを用いた電子線露光方法 | |
JPS63185027A (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP7110831B2 (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2660023B2 (ja) | 荷電ビーム描画装置 | |
JP2005302868A (ja) | 電子ビーム描画方法および装置 | |
JP2002260982A (ja) | 可変面積型電子ビーム描画装置を用いた描画方法 | |
JP3086238B2 (ja) | 荷電粒子ビーム露光装置 | |
JP3290699B2 (ja) | パターン形成方法 | |
US7105844B2 (en) | Method for eliminating low frequency error sources to critical dimension uniformity in shaped beam writing systems | |
JP6804954B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2898726B2 (ja) | 荷電粒子ビーム露光方法 | |
JPH10242025A (ja) | 可変面積型電子ビーム描画方法 | |
KR20150130239A (ko) | 전자빔 묘화 장치 및 전자빔 묘화 방법 | |
JPH07211609A (ja) | 電子ビーム描画装置及び電子ビーム描画方法 | |
JPH04309213A (ja) | 荷電ビーム描画方法 | |
JPH07153657A (ja) | パターン転写方法およびそれに用いる装置並びにマスク | |
JPH0586850B2 (ja) | ||
JPS62149126A (ja) | 荷電ビ−ム露光方法 | |
JPH04128844A (ja) | 荷電粒子ビーム露光方法 | |
JPS63175423A (ja) | 電子ビ−ム露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |