JPS63181361A - 樹脂封止型半導体装置の製造装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造装置Info
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- JPS63181361A JPS63181361A JP1276187A JP1276187A JPS63181361A JP S63181361 A JPS63181361 A JP S63181361A JP 1276187 A JP1276187 A JP 1276187A JP 1276187 A JP1276187 A JP 1276187A JP S63181361 A JPS63181361 A JP S63181361A
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- lead frame
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ｍ脂封止型半導体装置の製造装置、特に樹
脂封止された半導体とリードフレームの結合部の切断機
構に関するものである。
脂封止された半導体とリードフレームの結合部の切断機
構に関するものである。
第５図〜第８図は従来のこの種樹脂封止型半導体装置の
製造装置を示す図で、図において、１はリードフレーム
枠、２は宙吊リード、３は宙吊り−ド２、図示しない半
導体素子およびリード４の一部と共に樹脂封止して形成
された半導体パッケージ、５はリード加工工程において
リード４相互間を結合しているタイバーの切断後の残余
部、６はリードフレーム枠１をダイアに押えつけろスト
ッパ、８はパッケージ３を矢印方向に押圧して宙吊り−
ド２をリードフレーム枠１から切り離す突き落し部材で
ある。
製造装置を示す図で、図において、１はリードフレーム
枠、２は宙吊リード、３は宙吊り−ド２、図示しない半
導体素子およびリード４の一部と共に樹脂封止して形成
された半導体パッケージ、５はリード加工工程において
リード４相互間を結合しているタイバーの切断後の残余
部、６はリードフレーム枠１をダイアに押えつけろスト
ッパ、８はパッケージ３を矢印方向に押圧して宙吊り−
ド２をリードフレーム枠１から切り離す突き落し部材で
ある。
この従来のものでは、第５図に示すようにタイバーが切
断されたリードフレーム枠１をストリッパ６とダイアで
挟持し、突き落し部材８によって半導体パッケージ３を
押圧すると、宙吊り−ド２がリードフレーム枠１からひ
きちぎられて切り離される。
断されたリードフレーム枠１をストリッパ６とダイアで
挟持し、突き落し部材８によって半導体パッケージ３を
押圧すると、宙吊り−ド２がリードフレーム枠１からひ
きちぎられて切り離される。
この場合リードフレーム枠１と宙吊り−ド２がひきちぎ
られる形で分離されるので、半導体パッケージ３内部の
宙吊り−ド２がひずみ、パッケージ３と宙吊り−ド２と
の界面に第８図に示すように隙間３１が生じ、水分等が
侵入するという問題があった。
られる形で分離されるので、半導体パッケージ３内部の
宙吊り−ド２がひずみ、パッケージ３と宙吊り−ド２と
の界面に第８図に示すように隙間３１が生じ、水分等が
侵入するという問題があった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、半導体パッケージと宙吊り−ドの切り離し界面
の隙間をなくすことができ、水分その他が半導体パッケ
ージに侵入するのを防ぐことができる樹脂封止型半導体
装置の製造装置を得ることを目的とする。
もので、半導体パッケージと宙吊り−ドの切り離し界面
の隙間をなくすことができ、水分その他が半導体パッケ
ージに侵入するのを防ぐことができる樹脂封止型半導体
装置の製造装置を得ることを目的とする。
乙の発明に係る樹脂封止型半導体装置の製造装置は、樹
脂封止された半導体パッケージとリードフレーム枠との
結合部をリードフレームと共にストリッパとダイによっ
て挟持し、このストリッパとダイのいずれか一方または
両方に切刃を設け、この切刃によって結合部を切断する
ようにしたものである。
脂封止された半導体パッケージとリードフレーム枠との
結合部をリードフレームと共にストリッパとダイによっ
て挟持し、このストリッパとダイのいずれか一方または
両方に切刃を設け、この切刃によって結合部を切断する
ようにしたものである。
この発明における半導体パッケージとリードフレーム枠
との結合部は、ストリッパとダイに設けられた切刃によ
ってリードフレーム枠をひきちぎることなく切断される
ので、結合部と半導体パッケージの界面に隙間が形成さ
れろことなく、水分等の侵入が防止され半導体装置の品
質が向上する。
との結合部は、ストリッパとダイに設けられた切刃によ
ってリードフレーム枠をひきちぎることなく切断される
ので、結合部と半導体パッケージの界面に隙間が形成さ
れろことなく、水分等の侵入が防止され半導体装置の品
質が向上する。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示ス図で、
図において、６は切刃６１を有するストリッパ、７は切
刃７１を有するダイである。なおその他の構成は第５図
〜第８図に示す従来のものと同様であるので説明を省略
する。
図において、６は切刃６１を有するストリッパ、７は切
刃７１を有するダイである。なおその他の構成は第５図
〜第８図に示す従来のものと同様であるので説明を省略
する。
このように構成されたものでは、リードフレーム枠１の
ついたパッケージ３をタイバーリードカット金型内にお
けるリードフレーム枠カット段階で、ストリッパ６とダ
イアの切刃６１．７１をリードフレーム枠１にかみこま
せ、パッケージ３を切す離す。この場合従来のように宙
吊り−ド２とリードフレーム枠１をひきちぎるのではな
く、切刃によって鋭利に切断するため、宙吊り−ドに発
生する内部応力ひずみがなくなり、第２図に示すように
宙吊り−ドとパッケージの界面に隙間が発生するのが阻
止され、外部からの水分等の異物の侵入を防ぐことがで
きる。
ついたパッケージ３をタイバーリードカット金型内にお
けるリードフレーム枠カット段階で、ストリッパ６とダ
イアの切刃６１．７１をリードフレーム枠１にかみこま
せ、パッケージ３を切す離す。この場合従来のように宙
吊り−ド２とリードフレーム枠１をひきちぎるのではな
く、切刃によって鋭利に切断するため、宙吊り−ドに発
生する内部応力ひずみがなくなり、第２図に示すように
宙吊り−ドとパッケージの界面に隙間が発生するのが阻
止され、外部からの水分等の異物の侵入を防ぐことがで
きる。
なおここでは、ストリッパ６及びダイア両方に切刃を設
けたが、第３図及び第４図に示すようにストリッパ６お
よびダイアのいずれか一方に設けてリードフレーム枠１
を切断するようにしてもよい。
けたが、第３図及び第４図に示すようにストリッパ６お
よびダイアのいずれか一方に設けてリードフレーム枠１
を切断するようにしてもよい。
また旧Ｐについて説明したが、他のいずれのパッケージ
にも適用できる。
にも適用できる。
上記のようにこの発明による樹脂封止型半導体装置の製
造装置は、半導体パッケージとリードフレーム枠との結
合部をひきちぎることなく切刃によって切断するように
したので、パッケージ内における結合部のひずみをなく
しパッケージと結合部の界面の隙間を防止でき、半導体
装置の品質を向上することができる。
造装置は、半導体パッケージとリードフレーム枠との結
合部をひきちぎることなく切刃によって切断するように
したので、パッケージ内における結合部のひずみをなく
しパッケージと結合部の界面の隙間を防止でき、半導体
装置の品質を向上することができる。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示す図で、
第１図は要部側断面図、第２図は作用説明図、第３図お
よび第４図はいずれもこの発明の他の実施例を示す要部
側断面図、第５図〜第８図はいずれも従来のこの種樹脂
封止型半導体装置の製造装置を示す図で、第５図は要部
側断面図、第６図〜第８図は作用説明図で第６図は半導
体パッケージ切り離し前の平面図、第７′図は第６図■
−■断面図、第８図は半導体パッケージの切離し後の拡
大断面図である。 図中、１はリードフレーム枠、２は宙吊り−ド、３はパ
ッケージ、４はリード、６はストリッパ、７はダイ、６
１，７１は切刃である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
第１図は要部側断面図、第２図は作用説明図、第３図お
よび第４図はいずれもこの発明の他の実施例を示す要部
側断面図、第５図〜第８図はいずれも従来のこの種樹脂
封止型半導体装置の製造装置を示す図で、第５図は要部
側断面図、第６図〜第８図は作用説明図で第６図は半導
体パッケージ切り離し前の平面図、第７′図は第６図■
−■断面図、第８図は半導体パッケージの切離し後の拡
大断面図である。 図中、１はリードフレーム枠、２は宙吊り−ド、３はパ
ッケージ、４はリード、６はストリッパ、７はダイ、６
１，７１は切刃である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 樹脂封止された半導体パッケージとリードフレーム枠
の結合部をリードフレーム枠と共に挟持するストリッパ
とダイ、このストリッパとダイのいずれか一方又は両方
に設けられた切刃を備え、上記切刃によって上記結合部
を切断するよう構成された樹脂封止型半導体装置の製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276187A JPS63181361A (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 | 樹脂封止型半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1276187A JPS63181361A (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 | 樹脂封止型半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63181361A true JPS63181361A (ja) | 1988-07-26 |
Family
ID=11814385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1276187A Pending JPS63181361A (ja) | 1987-01-22 | 1987-01-22 | 樹脂封止型半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63181361A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002027779A3 (en) * | 2000-09-26 | 2002-07-11 | Infineon Technologies Richmond | Singulation of semiconductor packages by tie bar cutting |
| JP2002237561A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Ueno Seiki Kk | 電子部品のリード電極切断装置 |
-
1987
- 1987-01-22 JP JP1276187A patent/JPS63181361A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002027779A3 (en) * | 2000-09-26 | 2002-07-11 | Infineon Technologies Richmond | Singulation of semiconductor packages by tie bar cutting |
| JP2002237561A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-08-23 | Ueno Seiki Kk | 電子部品のリード電極切断装置 |
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