JPS63179714A

JPS63179714A - 光デイスク基板の製造法

Info

Publication number: JPS63179714A
Application number: JP1294587A
Authority: JP
Inventors: Tomohisa Ota; 共久太田; Akihiko Dobashi; 明彦土橋; Toshishige Uehara; 寿茂上原
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1987-01-22
Filing date: 1987-01-22
Publication date: 1988-07-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（＆秦上の利用分野）本発明はディジタルオーディオディスク、ビデオディス
ク、メモリーディスク等の元ディスク基板、特に電子線
硬化型のプラスチック基板の製造法に関する。

（従来の技術）従来、光デイスクメモリー用のディスク基板としてはポ
リメチルメタクリレートｍ脂、ポリカーボネート樹脂な
どを使用し、射出成形、射出圧縮成形、押出成形、連続
中ヤスト成形、セルキャスト成形などの方法で得らｎて
いる。

これらの方法によって得られたディスク基鈑は残留応力
、極厚精度、耐熱性、生産性など各々得失を持っている
。また、上記成形法で作成した基板を材料面から整理す
ると、ポリメチルメタクリレート樹脂は、吸湿性が大き
いため、反りやすく、かつ耐熱性が低いため、記録層の
ピットの熱安定性が悪いなどの欠点があった。

ポリカーボネート樹脂の場合は、成形時のθを動特性が
悪いため、光学的歪（ａ屈折）が大きくなり易く、さら
に表面硬度が低いために傷つきやすいなどの欠点を有し
ている。

（発明が解決しようとする問題点り本発明は従来の成形法で作成したボリメテルメタクリレ
ート樹脂やポリカーボネート樹脂の欠点である吸湿時の
そり、耐熱性不良、複屈折、低表面硬度による傷つきや
すさなどを解決し、寸法安定性など長期に信蛸性の高い
光デイスク基板を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段）本発明は従来の熱成形するのでな（、電子線を利用した
重付により、樹脂硬化することを基本とする。

即ち、２枚の離形板とスペーサからなる離形ＮＩ型を用
い、その鋳型中に電子線硬化型樹脂を注入する。そして
、離形板の上面より電子線を照射することで樹ｌ１Ｉｒ
層を硬化させ、その樹脂層ｆ：離形板より剥離する工程
において、樹脂層の温度を１００へ２００℃になるよう
に加温した状態で電子線照射することｔ−％徴とする。

本発明のポイントである樹脂層の加熱は電子線の照射前
あるいは照射中におこなうのがよく、加熱方式とじてを
工遠赤外加熱、熱風灯、為周波加熱、抵抗加熱などが挙
げられる。

本発明で用いる離形板としてはガラスがもつとも一般的
に用いられるが、電子線の透過能力より、密度の小さい
アルミ鈑などでも使用可能である。使用する電子線硬化
性樹脂によってはそれらの離形板をシリコーンなどのＩ
ｌｔ型剤を造布したものでもよい。

また離形板の厚さとしては作業性の点からα５ｍｍ以上
、電子線遜過性の点から５ｍａ＋以下が使用される。

本発明で使用する電子線硬化性樹脂としてはカチオン重
付性のエポキシ樹脂をはじめ、ラジカル重合性のアクリ
ル樹脂などが挙げられる。

特に好ｆしいのはエポキシ樹脂で具体的にＱ工１分子中
にオキシラン環上２個以上有するものであれはよ（、ビ
スフェノールＡ２！！エポキシＷＢ旨、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタ
ジェンなどが好ましい。

ビスフェノール型エボキ７梢脂としてはエピコート８２
８、エピコート８３４、エピコート８３６、エピコート
１００１、エピコート１００４、エピコート１００７（
以上、油化シェルエポキシ■！ＪＡ）、ＤＥＲ５５１、
ＤＥＲ３３２、ＤＥＲ６６１、ＤＥＲ６６４、ＤＥＲ６
６７（以上、ダウケミカル社製］、アラルダイト２６０
、アラルダイト２８０、アラルダイト６０７１、アラル
ダイト６０８４、アラルダイト６０９７（以上、チバガ
イギー社袈）などがめげられる。

ノボラック型エポキシ樹脂としてはエピコート１５２、
エピコート１５４（以上、油化シェルエポキシｆｌＷ製
ン、アラルダイトＥＰＮ１１３８、アラルダイトＥＰＮ
１１３９、アラルダイトＥＣＮ１２３５、アラルダイト
ＥＣＮ１２７３、アラルダイトＥＣＮ１２８０、アラル
ダイ）ＥＣＮＩ　２９９　（以上、テバガイギー社製）
、ＤＥＮ４３１、ＤＥＮ４３８（以上、ダウケミカル社
製）などがあげられる。

脂環型エポキシ樹脂としてはＣＹ１７５、ＣＹ１７７、
ＣＹ１７９、ＣＹ１８４、ＣＹ１９２（以上、チバガイ
ギー社製）などがあげられる。

エポキシ化ポリブタジェンとしてはＥＰＢ１２Ｂ、ＥＰ
Ｂ２７（以上、日本曹達■製〕などがあげられる。

前記各種エポキシ樹脂が単独ま′ｒ：、は混合物として
使用されうる。またそれらエポキシ樹脂の硬化物特性が
者しく低下しない範囲で１官能性エポキシ化付物を使用
することも可能である。

１官能性工ポキシ化合物としては２エニルグリシジルエ
ーテル、ｔ−ブチルフェニルグリ７ジルエーテル、ネオ
ペンチルグリシジルエーテル、ｐ−オキシベンゾイック
アシッドグリ７ジルエステル、ｍ−プロベニルフェニル
クリシジルエーテル、グリシジルメタクリレートなトラ
あげ５る。

また、前記エポキシ樹脂は通常カチオン重曾し、酸素の
影４１を受けないで硬化する。この場合、必須のカチオ
ン１甘開始剤を飽加する。この開始剤としては例えばｒ
ＪＰ１硬化性梱脂Ｖｏ１．５宛４Ｐ２０２（１９８４）
などＩｃ絆細に記載されたもの　あげられ、具体的には
アクルジアゾニウム塩、ジアリルハロニウム塩、トリア
リルスルホニウム塩、シラノール／アルミニウムの錯体
などである。

これら開始剤は、エポキシ樹脂１００ｓに対してａ１〜
５ｓ範囲であり、英用土光分に電子線硬化する程度に重
加する。

なお、塗工性の点から反応性希釈剤をさらに添加しても
かまわない。

電子線としてはコツクロフトワルト型、パンデケラフ型
、共嶽変圧器型、絶縁コア変圧ｔＦ型、直線型、ダイナ
ミドロン型、高周波型等の各複電子線加速機から放出さ
れ、５０〜１０００Ｋｅｖ、好ましくは１００＝３００
　Ｋｅｙの範囲のエネルギーを持つ電子線を照射？ＩＮ
量が３へ１００Ｍｒａｄになるよう用いる。

（作用う本発明は電子線硬化型樹脂を加温しながら、電子線照射
することにより、重合、硬化する。

一般に電子線によるカチオン冨−１ｆｔ工、開始剤の活
性効率が良く、均一に反応が進行する。そこで加温する
と、反応が進行に伴なって、粘度上昇による反応の拡散
律速もなく均一に高速反応すると考えられる・従って、硬化物は均一に密な状態で、高Ｔｇ化する。

その結果、ディスク基鈑上で間亀となる吸湿性、耐熱性
、複屈折、表面硬度なども解決できたと予想される。

（＊施例〉以下実施例により本発明をさらに６明する。

実施例１〜３、比較例１，２２枚のガラス叛とスペーサからなるガラス鋳型中にエポ
キシ樹脂１００部（商品名エピコート１００１）にトリ
フェニルスルホニウムヘキ３部配せしてなる電子線硬化
型樹脂を注入し、その樹脂をヒータで加熱しながら、ガ
ラス依上ヨリ加速電圧５００ｋＶのスキャニングタイ７
の電子線照射装置を用い、窒素雰囲気下（酸素濁度３０
０卿）、線量として２０　Ｍｒａｄの電子−を照射した
。１秒間で樹脂は充分硬化し、雌形後厚さ１．３　ｍｍ
、直径２０ＣＤＩの均一な元ディスク基ｆ２を得た。

実施例としては加熱温度が異なる５禎、比較例としては
加熱せずに電子線硬化したもの及び従来の射出成形法に
よるＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）８２の特性
評価結果を表１に！とめて示す。

その時の特性試験法は以下の通りである。

（１）　　吸水率：ＪＩＳ　　Ｋ６９１１に準拠し、１
００℃の水中に４時間放置。

（２（耐熱温度：ＤＭＡ法によるガラス転移温度。

（３）　　光学特性二８３０器の光をあててａ屈折率を
求めてレターデー７ツン（屈折率の差によって生ずる光路差）を測定。

１４７　　表面硬度：鉛！ｉ硬度。

（発明の効果）表１に示す結果から明らかなように本発明方法により作
成した元ディスク基板は室温で照射、硬化した鈑に比べ
てＴｇが鍋く、表面硬度が置ｎている。また従来の射出
成形法で作成したものに比べて吸水量が低く、レターデ
ー７ヨンも／ＪＳさい。

すなわち、あらゆる環境下での寸法安定性が良好で長期
信頼性を得ることが可能になった。

Claims

【特許請求の範囲】１、２枚の離型板とスペーサからなる鋳型に、熱硬化性
樹脂を注入して硬化させたのち離型することからなる光
ディスク基板の製造法において、熱硬化樹脂として電子
線硬化型樹脂を用いるとともに、樹脂層の温度が１００
〜２００℃になるように加温した状態で電子線照射する
ことを特徴とする光ディスク基板の製造法。２、電子線硬化型樹脂がエポキシ樹脂である特許請求の
範囲第１項記載の光ディスク基板の製造法。