JPS63179061A - 高融点金属シリサイドタ−ゲツトとその製造方法 - Google Patents
高融点金属シリサイドタ−ゲツトとその製造方法Info
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- JPS63179061A JPS63179061A JP829387A JP829387A JPS63179061A JP S63179061 A JPS63179061 A JP S63179061A JP 829387 A JP829387 A JP 829387A JP 829387 A JP829387 A JP 829387A JP S63179061 A JPS63179061 A JP S63179061A
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
タングステン及びモリブデンに代表される高融点金属粉
及びシリコン粉原料としては、低放射性元素及び低アル
カリ金属含有量のものを使用する。
及びシリコン粉原料としては、低放射性元素及び低アル
カリ金属含有量のものを使用する。
5〜9 N (99,999〜99.9999999
wt % )以上の純度を有するそうした原料シリコン
粉は容易に市販入手しさる。原料高融点金属粉について
も最近アルカリ金属含有率が1000 ppb以下そし
て放射性元素含有率が100 ppb以下の5N以上の
高純度のものを調製する技術が確立されてい、る。
wt % )以上の純度を有するそうした原料シリコン
粉は容易に市販入手しさる。原料高融点金属粉について
も最近アルカリ金属含有率が1000 ppb以下そし
て放射性元素含有率が100 ppb以下の5N以上の
高純度のものを調製する技術が確立されてい、る。
これは、従来からの一般市販高融点金属或いはその化合
物を溶解して、水溶液を生成し、該水溶液を精製した後
金高融点金属結晶を晶出させ、該結晶を固液分離、洗浄
及び乾燥した後に加熱還元することによって高純度高融
点金属粉末を調製するものである。更に、これら粉末に
再溶解等の精製処理を施すことによって更に高純度のも
のを得ることができる。
物を溶解して、水溶液を生成し、該水溶液を精製した後
金高融点金属結晶を晶出させ、該結晶を固液分離、洗浄
及び乾燥した後に加熱還元することによって高純度高融
点金属粉末を調製するものである。更に、これら粉末に
再溶解等の精製処理を施すことによって更に高純度のも
のを得ることができる。
こうした原料粉末を目標とするシリサイドWSix1M
08IX(x>3 )に対応する所定の比率の下でVW
ミキサ等により混合し、例えば真空抵抗炉において加熱
合成を行う。合成条件は一般に次の通りである: 真空圧=1〜10Pa 温 度! 1 200〜1400℃時 間
:5分〜6時間 反応終了後、放冷し、真空炉から取出された合。
08IX(x>3 )に対応する所定の比率の下でVW
ミキサ等により混合し、例えば真空抵抗炉において加熱
合成を行う。合成条件は一般に次の通りである: 真空圧=1〜10Pa 温 度! 1 200〜1400℃時 間
:5分〜6時間 反応終了後、放冷し、真空炉から取出された合。
成シリサイドは、ボールミル、振動ミルその他の粉砕機
により充分に粉砕され、合成シリサイド粉を得る。
により充分に粉砕され、合成シリサイド粉を得る。
合成シリサイド粉は、好ましくは50メツシユ以下、よ
り好ましくは200メツシユ以下に乾式篩で篩別して粒
度を揃えるのが有益である。
り好ましくは200メツシユ以下に乾式篩で篩別して粒
度を揃えるのが有益である。
工程を通してのシリコンの揮散損失分を補償するシリサ
イド粉が加えられる。これは添加シリサイド粉と呼ばれ
る。添加シリサイド粉も、−50メツシユ、好ましくは
一200メツシュのものが使用される。添加シリサイド
粉は、目標のモル比とする為に、817M が2.0
以上のものが使用できるが、混合の容易さからその前後
のモル比のシリサイド粉を使用するのが良い。
イド粉が加えられる。これは添加シリサイド粉と呼ばれ
る。添加シリサイド粉も、−50メツシユ、好ましくは
一200メツシュのものが使用される。添加シリサイド
粉は、目標のモル比とする為に、817M が2.0
以上のものが使用できるが、混合の容易さからその前後
のモル比のシリサイド粉を使用するのが良い。
原料シリサイド粉と添加シリサイド粉とは例えばV型ミ
キサを使用して充分に混合する。
キサを使用して充分に混合する。
この後ホットプレスが実施される。ホットプレスは混合
粉の充分なる高密度化・高焼結強度化を図る。よう実施
することが肝要である。ホットプレスする際に、予荷重
をかけプレス後ホールドすることが好ましい。ホットプ
レス条件は次の通りであるニ ブレス温度:1300〜1400°℃ (好ましくは1370〜 1400℃) プレス圧カニ高い方が良いが、グイケースの強度を考慮
して一般に 200〜400Kg/、” プレス時間=20〜40分 予荷重:60〜170Kf/cm” ホールド時間:長い方がよいが最小30分(一般にプレ
ス時間込みで 1〜5時間) 真 空 度:10plのオーダー ホットプレスは、上記混合粉を型入れし、昇温を開始し
て1300〜1400℃のうちの目標温度に達したら、
その温度水準を維持しつつ所定のプレス圧の適用を開始
する。プレス圧の適用により材料は次第に減厚され、成
る時点を越えると材料厚さは一定に達し、それ以上減厚
されない。この状態で一般にプレス圧の適用が解除され
るが、高密度化をより増進するKは、プレス時に予荷重
をかけておいて上記時点以降例えば30分以上その状態
で保持することが効果的である。これをホールドとここ
では呼ぶ。
粉の充分なる高密度化・高焼結強度化を図る。よう実施
することが肝要である。ホットプレスする際に、予荷重
をかけプレス後ホールドすることが好ましい。ホットプ
レス条件は次の通りであるニ ブレス温度:1300〜1400°℃ (好ましくは1370〜 1400℃) プレス圧カニ高い方が良いが、グイケースの強度を考慮
して一般に 200〜400Kg/、” プレス時間=20〜40分 予荷重:60〜170Kf/cm” ホールド時間:長い方がよいが最小30分(一般にプレ
ス時間込みで 1〜5時間) 真 空 度:10plのオーダー ホットプレスは、上記混合粉を型入れし、昇温を開始し
て1300〜1400℃のうちの目標温度に達したら、
その温度水準を維持しつつ所定のプレス圧の適用を開始
する。プレス圧の適用により材料は次第に減厚され、成
る時点を越えると材料厚さは一定に達し、それ以上減厚
されない。この状態で一般にプレス圧の適用が解除され
るが、高密度化をより増進するKは、プレス時に予荷重
をかけておいて上記時点以降例えば30分以上その状態
で保持することが効果的である。これをホールドとここ
では呼ぶ。
微細な合成シリサイド粉を原料とし高温で充分の時間プ
レスを行うことにより、粒間の焼結は進行し、均一な焼
結組織が生成される。上記のように、予荷重をかけプレ
ス後ホールドすることも高密度化・高焼結強度化に特に
有効な手段である。
レスを行うことにより、粒間の焼結は進行し、均一な焼
結組織が生成される。上記のように、予荷重をかけプレ
ス後ホールドすることも高密度化・高焼結強度化に特に
有効な手段である。
この高温プレスにより、97%以上99.9 %にも達
しうる高密度比のターゲットが生成しうる。
しうる高密度比のターゲットが生成しうる。
プレス後、プレス品は取出され、機械加工によリスバッ
タ用ターゲットに仕上げられる。
タ用ターゲットに仕上げられる。
ホットプレス法の有意義な点の一つは、高密化に加えて
酸素含有量が低減しうろことである。これは高温加圧工
程においてS i +0−+S I O(g)↑の反応
が一層容易に進行するためである。しかし、S1含有量
の多いシリサイドでは原料シリコンに伴う酸素量がどう
しても増大する。一般に、シリコンにはto00〜5.
OOOppmの酸素が含まれている。従って、この酸
素を低減するのに、合成時に真空に引く時間を従来より
長目にするのがよい。
酸素含有量が低減しうろことである。これは高温加圧工
程においてS i +0−+S I O(g)↑の反応
が一層容易に進行するためである。しかし、S1含有量
の多いシリサイドでは原料シリコンに伴う酸素量がどう
しても増大する。一般に、シリコンにはto00〜5.
OOOppmの酸素が含まれている。従って、この酸
素を低減するのに、合成時に真空に引く時間を従来より
長目にするのがよい。
ホットプレス前の組成調整をシリサイド粉を用いて行う
ことは、ターゲットの脆化防止に効果的であると共に、
凝集シリコンに起因するパーティクル発生の防止にも役
立つ。パーティクルとは、ターゲットをスパッタして配
線膜等を形成する除、飛散する微粒子がウェハー上に堆
積したものを云う、この微粒子は直径が数μm程度のも
のが多く、断線等LSIの不良率の増大の原因となる。
ことは、ターゲットの脆化防止に効果的であると共に、
凝集シリコンに起因するパーティクル発生の防止にも役
立つ。パーティクルとは、ターゲットをスパッタして配
線膜等を形成する除、飛散する微粒子がウェハー上に堆
積したものを云う、この微粒子は直径が数μm程度のも
のが多く、断線等LSIの不良率の増大の原因となる。
このパーティクルの発生に凝集シリコン中に取込まれた
粒子が関与する。従って、ホットプレ“ス前の組成比調
整に凝集しゃすいシI/ jン粉を加えずにシリサイド
粉を添加することによりパーティクルの発生が抑制され
る。
粒子が関与する。従って、ホットプレ“ス前の組成比調
整に凝集しゃすいシI/ jン粉を加えずにシリサイド
粉を添加することによりパーティクルの発生が抑制され
る。
本方法によって、シリサイドの組成比(Si/M)が原
子比で3を超えるもの、一般に3〜45、最大限では1
0までの高シリコン含有シリサイドが得られる。
子比で3を超えるもの、一般に3〜45、最大限では1
0までの高シリコン含有シリサイドが得られる。
発明の効果
斯界で初めて割れに(いMSix(x>5 )のシリサ
イドターゲットを実用化した。
イドターゲットを実用化した。
実施例1
5N(99,999Wt*)のW粉(−so、+ッシュ
) 9.9 F4と5N(99,999wt%)のs1
粉7. I Kf(−50メツシユ)にリターン材とし
てのWSix 粉末(−50メツシユ)を15wt*
加え、これらをV型ミキサーで混合した。混合時のモル
比は81/w =45であった。混合粉を合成炉にお
いて合成した。合成条件は、4X10−”Paまで真空
排気した後、1330℃で4hr反応を行うものとした
0反応終了後放冷し、50”Cまで下がった時点で炉か
ら取出した。これをボールミルで粉砕し、乾式篩で−2
00メツシー粒度のものを篩別回収した。これをタング
ステンシリサイド原料粉とする。この原料粉を分析して
モル比を正確に測定したところ!=42 (WSi42
)であった。
) 9.9 F4と5N(99,999wt%)のs1
粉7. I Kf(−50メツシユ)にリターン材とし
てのWSix 粉末(−50メツシユ)を15wt*
加え、これらをV型ミキサーで混合した。混合時のモル
比は81/w =45であった。混合粉を合成炉にお
いて合成した。合成条件は、4X10−”Paまで真空
排気した後、1330℃で4hr反応を行うものとした
0反応終了後放冷し、50”Cまで下がった時点で炉か
ら取出した。これをボールミルで粉砕し、乾式篩で−2
00メツシー粒度のものを篩別回収した。これをタング
ステンシリサイド原料粉とする。この原料粉を分析して
モル比を正確に測定したところ!=42 (WSi42
)であった。
WSi4.Qのシリサイドターゲット製品を作製するべ
く、添加タングステンシリサイド粉WSi14を別に用
意した。
く、添加タングステンシリサイド粉WSi14を別に用
意した。
原料シリサイド粉7.7Kfと添加シリサイド粉2.3
KfとをV型ミキサーで混合し、カーボン製ダイスに装
入し、ホットプレスを行った。ホットプレスは1150
℃から予荷重をかけ、1380℃でプレスし、プレス時
間は30分とし、その後1時間ホールドした。
KfとをV型ミキサーで混合し、カーボン製ダイスに装
入し、ホットプレスを行った。ホットプレスは1150
℃から予荷重をかけ、1380℃でプレスし、プレス時
間は30分とし、その後1時間ホールドした。
プレス後、プレス品を取出し、機械加工によってスパッ
タ用ターゲットに仕上げた。こうして、WSi4oター
ゲット渠品が得られた。このターゲットはスパッタ用タ
ーゲットとして使用するに充分に強度を有した。
タ用ターゲットに仕上げた。こうして、WSi4oター
ゲット渠品が得られた。このターゲットはスパッタ用タ
ーゲットとして使用するに充分に強度を有した。
実施例2
原料Si粉添加量を増大し、実施例1に従5工程によっ
てWSi44ターゲット梨品が製造できた。
てWSi44ターゲット梨品が製造できた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)高融点金属シリサイドの組成比(Si/M)が厚子
比で3を超えることを特徴とする高融点金属シリサイド
ターゲット。 2)高融点金属シリサイドの合成、合成シリサイドの粉
砕、組成比調整及び調整された合成シリサイド粉のホッ
トプレスの工程により高融点金属シリサイドターゲット
を製造する方法において、前記シリサイドの合成工程で
Si/Mの原子比が3を超えるシリサイドを生成するこ
とを特徴とする組成比(Si/M)が原子比で3を超え
る高融点シリサイドターゲットを製造する方法。 3)高融点金属シリサイドの合成、合成シリサイドの粉
砕、組成比調整及び調整された合成シリサイド粉のホッ
トプレスの工程により高融点金属シリサイドターゲット
を製造する方法において、前記シリサイドの合成工程で
Si/Mの原子比が3を超えるシリサイドを生成しそし
て組成比調整を高融点金属シリサイド粉を用いて行うこ
とを特徴とする組成比(Si/M)が原子比で3を超え
る高融点シリサイドターゲットを製造する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP829387A JPS63179061A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 高融点金属シリサイドタ−ゲツトとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP829387A JPS63179061A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 高融点金属シリサイドタ−ゲツトとその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63179061A true JPS63179061A (ja) | 1988-07-23 |
Family
ID=11689116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP829387A Pending JPS63179061A (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 | 高融点金属シリサイドタ−ゲツトとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63179061A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5409517A (en) * | 1990-05-15 | 1995-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Sputtering target and method of manufacturing the same |
US6562207B1 (en) | 1997-07-15 | 2003-05-13 | Tosoh Smd, Inc. | Refractory metal silicide alloy sputter targets, use and manufacture thereof |
CN106001584A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-10-12 | 大连理工大学 | 一种铸造法安全生产硅锆均匀混合金粉末工艺 |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP829387A patent/JPS63179061A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5409517A (en) * | 1990-05-15 | 1995-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Sputtering target and method of manufacturing the same |
US6562207B1 (en) | 1997-07-15 | 2003-05-13 | Tosoh Smd, Inc. | Refractory metal silicide alloy sputter targets, use and manufacture thereof |
CN106001584A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-10-12 | 大连理工大学 | 一种铸造法安全生产硅锆均匀混合金粉末工艺 |
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