JPS63175453A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂封止型半導体装置に関し、特に。

樹脂封止型パッケージの樹脂の注入部に対応する部分の
成形技術に適用して有効な技術に関するものである。

〔従来技術〕

一般に、樹脂封止型（レジンモールド型）半導体装置の
全体構造は、第４図に示すように、タブ２の上に半導体
チップ（ペレット）１が塔載され、この半導体チップ１
の電極（パッド）とリード３の内部リード部３Ａとがワ
イヤ４で電気的に接続された後、レジンでモールドされ
てパッケージ５としたものである。

前記レジンでモールρしてパッケージ５とする場合、第
５図（第４図に示すレジンモールド型半導体装置とレジ
ンモールド金型との関係を示す要部拡大図）及び第６図
（第５図のＶｌ−ＶＩ切断線で切った断面図）に示すよ
うに、パッケージ５のインデックス部５Ａの所までリー
ド３Ｂを配置して金型６のレジン注入孔７からレジンを
注入している。インデックス部にリードを配置すること
は、例えば、特願昭５７−１６２３２号公報に示されて
いる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、前記従来のレジンモールド型半導体装置
では５次のような問題点があることを発明者は見い出し
た。

（１）、前記レジン注入孔７に残ったレジンをレジン（
樹脂）注入ゲート部７Ａのところから除去する時に、第
６図の点線で示すように、リード３Ｂを曲げてしまう。

特に、リード３ＢのＡ部分が他のリード３に比べて曲り
等の変形を起しやすい。

（２）、レジン注入孔７の部分のレジンの除去が。

リード３Ｂがあるためにやりにくい。

（３）、レジン注入孔７に残ったレジンを注入ゲート部
７Ａのところから除去する際に、パッケージ５にクラッ
クが入りやすい。

本発明の目的は、レジンモールド型半導体装置において
、レジン注入孔に残ったレジンを除去する時に、レジン
注入孔にかかつているリードの変形を防止することがで
きる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、レジンモールド型半導体装置にお
いて、レジン注入孔に残ったレジンを除去する時に、レ
ジン注入孔にかかっているリードの変形によるパッケー
ジクラックを防止することができる技術を提供すること
にある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち１代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、基板上に半導体チップを塔載し、ワイヤボン
ディングした後、樹脂封止した樹脂封止型半導体装置で
あって、樹脂を流し込む樹脂注入孔部分の樹脂を所定長
さだけ残したものである。

〔作用〕

前記した手段によれば、樹脂を流し込む樹脂注入孔部分
の樹脂を所定長さだけ残すことにより、その部分をイン
デックスとすると共にこの残余部分にかかるリードの補
強とすることができるので、レジン注入孔に残ったレジ
ンを除去する時に、レジン注入孔にかかるリードの変形
を防止することができる。これにより、このリードの近
傍のパッケージクラックを防止することができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。

なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。

第１図は１本発明の一実施例のレジンモールド型半導体
装置の概略構成を示す断面図である。

本実施例のレジンモールド型半導体装置は、第１図に示
すように、基板（タブ基板）２上に半導体チップ１を塔
載し、半導体チップ１の電極（パッド）とり−ド３の内
部リード３Ａとを電気的に接続するワイヤ４をボンディ
ングした後、レジンでモールドしてパッケージ５とした
ものである。そして、金型６にレジンを流し込むレジン
注入孔（注入ゲート部分を含む）７に残ったレジンを所
定長さだけ残したもの（注入ゲート部７Ａのところから
切断して残す）である。

すなわち、前記レジンでモールドする際に、第２図（第
１図に示すレジンモールド型半導体装置とレジンモール
ド金型との関係を示す要部拡大図）及び第３図（第２図
の■−■切断線で切った断面図）に示すように、レジン
注入孔７にかかる所までリード３を配置して金型６のレ
ジン注入孔７からレジンを注入する。そして、前記レジ
ン注入孔７の部分にリード３Ｂがかかっている所までの
長さだけ残余レジン（インデックス部）５Ｂを残し、他
の部分のレジンは除去する。この残した残余レジン５Ｂ
の長さは、金型６の注入ゲート７Ａとタブリード２Ａの
切断部２Ｂによって決められる。

前記残した残余レジン５Ｂの上面形状は、四辺形に限定
されるものではなく、例えば、第２図の点線で示すよう
に、台形状にしてもよい。

このようにレジンを流し込むレジン注入孔７の部分の残
余レジン５Ｂを所定長さだけ残すことにより、その残余
レジン５Ｂの部分はインデックスとすることができ、こ
のインデックスは大きく、他の辺角とは明確に区別でき
るので、インデックスの明確化がはかれる。

また、この残余レジン５Ｂの部分の中にタブリード２Ａ
及びリード３Ｂが入っているので、リード３Ｂの補強と
リークパスを確保することができる。この結果、レジン
注入孔７に残ったレジンを除去する時に、このリード３
Ｂの変形を防止することができる。これにより、このリ
ード３Ｂの変形によるパッケージクラックを防止するこ
とができる。

また、パッケージ５から離れた所でレジン注入孔７に残
ったレジンを除去するので、パッケージ５にワレやカケ
が生じるのを防止することができる。

また、レジン注入ゲート部７Ａの断面を大きくとれるの
で、モールドの安定化がはかれる。

以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

基板上に半導体チップを塔載し、ワイヤボンディングし
た後、樹脂封止した樹脂封止型半導体装置であって、樹
脂を流し込む樹脂注入孔部分の樹脂を所定長さだけ残す
ことにより、この残余樹脂の部分はインデックスとする
ことができ、このインデックスは大きく、他の辺角とは
明確に区別できるので、インデックスの明確化がはかれ
る。

また、この残余樹脂の部分の中にタブリード及び残余樹
脂にかかるリードが入っているので、このリードの補強
とリークパスを確保することができる。この結果、樹脂
注入孔に残った樹脂を除去する時に、このリードの変形
を防止することができる。これにより、このリードの変
形によるパッケージクラックを防止することができる。

また、パッケージから離れた所で樹脂注入孔に残った樹
脂を除去するので、パッケージにワレや　。

カケが生じるのを防止することができる。

また、樹脂注入ゲートの断面を大きくとれるので、モー
ルドの安定化がはかれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は５本発明の一実施例のレジンモールド型半導体
装置の概略構成を示す断面図、第２図は、第１図に示す
レジンモールド型半導体装置とレジンモールド金型との
関係を示す要部拡大図、 第３図は、第２図の■−■切断線で切った断面図。 第４図乃至第６図は、従来のレジンモールド型半導体装
置の問題点を説明するための図である。 図中、１・・・半導体チップ、２Ａ・・・タブリード、
２Ｂ・・・タブリード切断部、３・・・リード、３Ｂ・
・・残余レジン（樹脂）にかかったリード、５・・・パ
ッケージ、５Ｂ・・・残余レジン、６・・・金型、７・
・・レジン（樹脂）注入孔、７Ａ・・・レジン（樹脂）
注入ゲート部である。 、３ｓ−り喪゛洒ぐり−）へ−一・尺リード５５−グ旭
ソ鞄レジパン 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板上に半導体チップを塔載し、ワイヤボンディン
   グした後、樹脂封止した樹脂封止型半導体装置であって
   、樹脂を流し込む樹脂注入孔部分の樹脂を所定長さだけ
   残したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 ２、前記樹脂注入孔部分の残余樹脂の所定長さは、樹脂
   注入孔部分の不要樹脂を切断して除去する際に、リード
   に影響を与えない程度の長さであることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項に記載の樹脂封止型半導体装置。 ３、前記樹脂注入孔部分の残余樹脂は、インデックスと
   して使用することを特徴とする特許請求の範囲第１項又
   は第２項に記載の樹脂封止型半導体装置。