JPS6317404A - 有機高分子導波路の製造方法 - Google Patents
有機高分子導波路の製造方法Info
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- JPS6317404A JPS6317404A JP61161547A JP16154786A JPS6317404A JP S6317404 A JPS6317404 A JP S6317404A JP 61161547 A JP61161547 A JP 61161547A JP 16154786 A JP16154786 A JP 16154786A JP S6317404 A JPS6317404 A JP S6317404A
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Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
皮栗上立肌几分立
本発明は、たとえば光結合・分岐器に使用される有機高
分子導波路の大量生産に適した製造方法に関する。
分子導波路の大量生産に適した製造方法に関する。
従来色艮徽
第１図は有機高分子導波路の一種たる２分岐形の光分岐
・結合器の斜視図であって、ポリカーボネートなどの有
機高分子フィルムＳ中に光の導通路（導波路）となる高
屈折率部分Ｃを含む構造を有する。上記のような高屈折
率部分Ｃは、アクリル酸メチルのような屈折率変化薬剤
を含む有機高分子フィルムの上に該部分Ｃ１すなわち所
望の回路パターンに該当する露光孔を有するマスクを被
せて露光して上記の屈折率変化薬剤を重合させ、そのあ
と露光しなかった部分に存在する未重合の屈折率変化薬
剤を蒸発除去することにより有機高分子フィルム中に形
成することができる。
・結合器の斜視図であって、ポリカーボネートなどの有
機高分子フィルムＳ中に光の導通路（導波路）となる高
屈折率部分Ｃを含む構造を有する。上記のような高屈折
率部分Ｃは、アクリル酸メチルのような屈折率変化薬剤
を含む有機高分子フィルムの上に該部分Ｃ１すなわち所
望の回路パターンに該当する露光孔を有するマスクを被
せて露光して上記の屈折率変化薬剤を重合させ、そのあ
と露光しなかった部分に存在する未重合の屈折率変化薬
剤を蒸発除去することにより有機高分子フィルム中に形
成することができる。
また、かかる有機高分子導波路を大量生産する場合には
、たとえば第２図に示すように有機高分子フィルムＳ中
に所望の形状のパターンＰを多数形成し次いで個々のパ
ターンＰ毎に切断、分離することにより製造される。
、たとえば第２図に示すように有機高分子フィルムＳ中
に所望の形状のパターンＰを多数形成し次いで個々のパ
ターンＰ毎に切断、分離することにより製造される。
１゛を べき。 占
ところで、上記したような有機高分子フィルムに露光し
て導波路を形成する場合、有機高分子フィルムとしては
精々数士乃至数百μｍ程度の薄いものしか用いられず、
このような薄い有機高分子フィルムは押し切り方法でし
か切断できない問題がある。すなわち、押し切り方法で
切断されたものの切り口は、第１図に示すような直角・
垂直の端面を有せずに潰れたようになる。かかる切り口
では光ファイバとの良好な接続が不可能であるので研磨
により直角・垂直の端面を形成する必要があり、しかも
薄い有機高分子フィルムでは、この研磨作業に必要な固
定が困難であるために研磨作業に長時間を要する。
て導波路を形成する場合、有機高分子フィルムとしては
精々数士乃至数百μｍ程度の薄いものしか用いられず、
このような薄い有機高分子フィルムは押し切り方法でし
か切断できない問題がある。すなわち、押し切り方法で
切断されたものの切り口は、第１図に示すような直角・
垂直の端面を有せずに潰れたようになる。かかる切り口
では光ファイバとの良好な接続が不可能であるので研磨
により直角・垂直の端面を形成する必要があり、しかも
薄い有機高分子フィルムでは、この研磨作業に必要な固
定が困難であるために研磨作業に長時間を要する。
。 占を ゛ るための
本発明は、従来の上記した問題点の解決された有機高分
子導波路の新規な製造方法を提供しようとするものであ
る。
子導波路の新規な製造方法を提供しようとするものであ
る。
すなわち、本発明は屈折率変化薬剤を含む有機高分子フ
ィルムの上に所望の回路パターンを形成し得る露光孔を
多数有するマスクを被せて露光して有機高分子フィルム
中に回路パターンを形成する第１工程、第１工程におい
て得られた有機高分子フィルムを２枚の補強板にてサン
ドイッチした状態にて該補強板ごと個々の回路パターン
に切断分離する第２工程からなることを特徴とする有機
高分子導波路の製造方法である。
ィルムの上に所望の回路パターンを形成し得る露光孔を
多数有するマスクを被せて露光して有機高分子フィルム
中に回路パターンを形成する第１工程、第１工程におい
て得られた有機高分子フィルムを２枚の補強板にてサン
ドイッチした状態にて該補強板ごと個々の回路パターン
に切断分離する第２工程からなることを特徴とする有機
高分子導波路の製造方法である。
旦
本発明においては、第１工程において得られた有機高分
子フィルムを２枚の補強板にてサンドイッチした状態に
て該補強板ごと個々の回路パターンに切断分離するので
、この切断分離に鋸の使用が可能であり、鋸としてダイ
ヤモンド刃などを有する精密なものを使用することによ
り第１図に示すような直角・垂直の端面に、またはそれ
に近い切断面を得ることができる。したがって、たとえ
切断面を研磨する必要があるにせよ研磨が軽度で済み、
しかも補強板の剛直性のために研磨作業自体が容易とな
る。またさらに、個々に切断分離された有機高分子導波
路フィルムは、２枚の補強板にてサンドイッチされた状
態にて光ファイバとの接着による結合作業、検査、並び
にケーシングなどを行うことができる。
子フィルムを２枚の補強板にてサンドイッチした状態に
て該補強板ごと個々の回路パターンに切断分離するので
、この切断分離に鋸の使用が可能であり、鋸としてダイ
ヤモンド刃などを有する精密なものを使用することによ
り第１図に示すような直角・垂直の端面に、またはそれ
に近い切断面を得ることができる。したがって、たとえ
切断面を研磨する必要があるにせよ研磨が軽度で済み、
しかも補強板の剛直性のために研磨作業自体が容易とな
る。またさらに、個々に切断分離された有機高分子導波
路フィルムは、２枚の補強板にてサンドイッチされた状
態にて光ファイバとの接着による結合作業、検査、並び
にケーシングなどを行うことができる。
本発明の第１工程は、屈折率変化薬剤を含む有機高分子
フィルムの上に所望の回路パターンを形成し得る露光孔
を多数有するマスクを被せて露光して有機高分子フィル
ム中に回路パターンを形成することからなる。
フィルムの上に所望の回路パターンを形成し得る露光孔
を多数有するマスクを被せて露光して有機高分子フィル
ム中に回路パターンを形成することからなる。
有機高分子フィルムとしては、光透過性が良好であり、
上記した２枚の補強板にてのサンドイッチ作業や光ファ
イバとの接着による結合作業などに耐え得る機械的強度
を有するものであればその化学種を間はず種々ρものが
使用できる。たとえばポリカーボネート、アクリル樹脂
、エポキシ樹脂などである。
上記した２枚の補強板にてのサンドイッチ作業や光ファ
イバとの接着による結合作業などに耐え得る機械的強度
を有するものであればその化学種を間はず種々ρものが
使用できる。たとえばポリカーボネート、アクリル樹脂
、エポキシ樹脂などである。
屈折率変化薬剤は、上記の有機高分子フィルム中に均一
に混合され、光照射を受けるとそれ自体の重合や有機高
分子フィルム構成分子との共重合などの化学変化を起こ
して化学変化を起こした部分の有機高分子フィルムの屈
折率を上昇または降下せしめる作用をなすものである。
に混合され、光照射を受けるとそれ自体の重合や有機高
分子フィルム構成分子との共重合などの化学変化を起こ
して化学変化を起こした部分の有機高分子フィルムの屈
折率を上昇または降下せしめる作用をなすものである。
たとえばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸ブチル、２−エチルへキシルアクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、あるいはアクリル酸エ
ステル類などである。
ル酸ブチル、２−エチルへキシルアクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、あるいはアクリル酸エ
ステル類などである。
屈折率変化薬剤を含む有機高分子フィルムは、該有機高
分子フィルム構成ポリマーのモノマーや前駆物質と屈折
率変化薬剤との混合流体をフィルム状にキャスティング
し次いで上記のモノマーや前駆物質を重合させる方法、
あるいは有機高分子フィルムを屈折率変化薬剤中におい
て拡散混入させる方法などにより得ることができる。屈
折率変化薬剤を含む有機高分子フィルムの厚さは、１０
〜５００μ細、特に３０〜２００μｌ程度が好ましい。
分子フィルム構成ポリマーのモノマーや前駆物質と屈折
率変化薬剤との混合流体をフィルム状にキャスティング
し次いで上記のモノマーや前駆物質を重合させる方法、
あるいは有機高分子フィルムを屈折率変化薬剤中におい
て拡散混入させる方法などにより得ることができる。屈
折率変化薬剤を含む有機高分子フィルムの厚さは、１０
〜５００μ細、特に３０〜２００μｌ程度が好ましい。
本発明の第２工程においては、第１工程で得られた有機
高分子フィルムを２枚の補強板にてサンドイッチした状
態にて該補強板ごと個々の回路パターンに切断分離する
。
高分子フィルムを２枚の補強板にてサンドイッチした状
態にて該補強板ごと個々の回路パターンに切断分離する
。
上記の補強板としては、適度の剛直性を有するものが好
ましく、たとえばポリカーボネート、アクリル樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ナイロン
、ポリオレフィン類などの有機高分子からなる厚さ３０
０〜５０００μ謂、好ましくは５００〜１０００μ慣程
度の不透明または透明な、好ましくは透明な板が用いら
れる。
ましく、たとえばポリカーボネート、アクリル樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ナイロン
、ポリオレフィン類などの有機高分子からなる厚さ３０
０〜５０００μ謂、好ましくは５００〜１０００μ慣程
度の不透明または透明な、好ましくは透明な板が用いら
れる。
有機高分子フィルムと補強板とは非接着の状態であって
もよいが、有機高分子フィルムはその両面において補強
板と接着されているほうが次の切断作業が容易にしかも
良好に行うことができる。
もよいが、有機高分子フィルムはその両面において補強
板と接着されているほうが次の切断作業が容易にしかも
良好に行うことができる。
個々の回路パターンへの切断分離は、前記した通り、鋸
としてダイヤモンド刃などを有する精密な鋸を用いて行
うことが好ましい。
としてダイヤモンド刃などを有する精密な鋸を用いて行
うことが好ましい。
羞果
本発明によれば、１枚の有機高分子フィルムに１度に多
数の回路パターン（２ｉ！波路）を形成することが可能
であり、しかも個々の回路パターンへの切断分離も良好
に行うことができるので、例示した２分岐の高分子導波
路のみならず３分岐、あるいはそれ以上の多分岐の導波
路、さらにはそれ以外の各種光回路の大量生産が可能と
なる。
数の回路パターン（２ｉ！波路）を形成することが可能
であり、しかも個々の回路パターンへの切断分離も良好
に行うことができるので、例示した２分岐の高分子導波
路のみならず３分岐、あるいはそれ以上の多分岐の導波
路、さらにはそれ以外の各種光回路の大量生産が可能と
なる。
第１図は有機高分子導波路の一種たる２分岐形の光分岐
・結合器の斜視図、第２図は所望の形状の回路パターン
を多数有する有機高分子フィルムである。 Ｓ・・有機高分子フィルム Ｃ・・導波路 Ｐ・・光回路パターン
・結合器の斜視図、第２図は所望の形状の回路パターン
を多数有する有機高分子フィルムである。 Ｓ・・有機高分子フィルム Ｃ・・導波路 Ｐ・・光回路パターン
Claims (1)
- １、屈折率変化薬剤を含む有機高分子フィルムの上に所
望の回路パターンを形成し得る露光孔を多数有するマス
クを被せて露光して有機高分子フィルム中に回路パター
ンを形成する第１工程、第１工程において得られた有機
高分子フィルムを２枚の補強板にてサンドイッチした状
態にて該補強板ごと個々の回路パターンに切断分離する
第２工程からなることを特徴とする有機高分子導波路の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61161547A JPS6317404A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 有機高分子導波路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61161547A JPS6317404A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 有機高分子導波路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317404A true JPS6317404A (ja) | 1988-01-25 |
Family
ID=15737181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61161547A Pending JPS6317404A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 有機高分子導波路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317404A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328804A (ja) * | 1989-01-13 | 1991-02-07 | E I Du Pont De Nemours & Co | 光導波デバイス、デバイスを製造する為の素子、並びにデバイス及び素子を製造する為の方法 |
| JPH0348203A (ja) * | 1989-07-15 | 1991-03-01 | Fujitsu Ltd | 光導波路デバイスの形成方法 |
| JPH04502672A (ja) * | 1989-02-13 | 1992-05-14 | リトン システムズ，インコーポレーテッド | 集積光チップにファイバを耐久性良く取付ける方法ならびにその方法を用いた製品 |
| JP2005521917A (ja) * | 2002-04-04 | 2005-07-21 | フォトン−エックス インコーポレイテッド | ポリマー基材上のポリマー光導波路のための末端面の調製方法 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP61161547A patent/JPS6317404A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328804A (ja) * | 1989-01-13 | 1991-02-07 | E I Du Pont De Nemours & Co | 光導波デバイス、デバイスを製造する為の素子、並びにデバイス及び素子を製造する為の方法 |
| JP2659254B2 (ja) * | 1989-01-13 | 1997-09-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 光導波デバイス、デバイスを製造する為の素子、並びにデバイス及び素子を製造する為の方法 |
| JPH04502672A (ja) * | 1989-02-13 | 1992-05-14 | リトン システムズ，インコーポレーテッド | 集積光チップにファイバを耐久性良く取付ける方法ならびにその方法を用いた製品 |
| JPH0348203A (ja) * | 1989-07-15 | 1991-03-01 | Fujitsu Ltd | 光導波路デバイスの形成方法 |
| JP2005521917A (ja) * | 2002-04-04 | 2005-07-21 | フォトン−エックス インコーポレイテッド | ポリマー基材上のポリマー光導波路のための末端面の調製方法 |
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