JPS63167500A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS63167500A
JPS63167500A JP61314109A JP31410986A JPS63167500A JP S63167500 A JPS63167500 A JP S63167500A JP 61314109 A JP61314109 A JP 61314109A JP 31410986 A JP31410986 A JP 31410986A JP S63167500 A JPS63167500 A JP S63167500A
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JP
Japan
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data
cell array
memory cell
bit
correction
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JP61314109A
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Hideto Hidaka
秀人 日高
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、半導体記憶装置に関し、特に誤り検出・訂
正機能、すなわちECC(Error  Check 
and  Correctlon )機能を備えた半導
体記憶装置に関する。
[従来の技術] 最近、半導体記憶装置の高集積化に伴ない、アルファ線
の入射によるメモリセルの誤動作、すなわちソフトエラ
ーが問題になっている。この対策として、ECCl11
能をメモリセルと同一の半導体基板上に備えたオンチッ
プECCが実現されている。
第6図に、ハミング符号を誤り訂正符号として用いた従
来のオンチップECC搭載の半導体記憶装置の回路ブロ
ック図を示す。ECCIII能は、一般には以下のよう
に実現される。
(1) データ書込時に、入力するビットを含む複数ビ
ット(−ピットとする)のメモリセルデータに対して、
パリティビット(kビットとする)を発生させ、データ
ビット、パリティビットをそれぞれメモリセルアレイ2
のデータビット領域3゜チェックピット領域4に書込む
。この場合のパリティビットを発生する回路が、第6図
中のライトチェックビット発生回路1である。この(m
 +k )ビットのブロック(以下、FCCコード語と
呼ぶ)がFCC動作の単位となり、誤り検出・訂正はこ
のFCCコード語ごとに行なわれる。
(2) データ浸出時に、前述の騰ピットのデータビッ
トと、kビットのチェックビットを同時に読出し、lピ
ットのデータから、新たなチェックとット(これをリー
ドチェックビットと呼ぶ〉を発生させ、これと、メモリ
セルアレイ2のチェックピット領域4から読出されたチ
ェックビット(ライトチェックビット)とのピットごと
の排他的論理和をとる。この結果が“ALLO” (リ
ードチェックビットとライトチェックビットが一致して
いることに相当)ならば、誤りなし、それ以外では誤り
ありと判定する。上記の排他的論理和をシンドロームと
呼ぶ。シンドロームは、舷ピットからなるデータ列であ
る。以上の操作は、第6図中のリードチェックビット発
生回路5およびシンドローム発生回路6で行なう。
(3) 上記のシンドロームには、誤りピットの位置情
報が含まれており、これをデコードすることにより、l
ピットのデータビットおよびにビットのチェックビット
(パリティビット)のうちのどのピットが誤りであるか
がわかる。これにより、これらのうちの誤りビット(1
ピツトあるいは複数ピット)を訂正(反転)する。これ
を行なうのが、第6図中のシンドロームデコーダ7およ
びデータ訂正回路8である。一般には、−ピットの訂正
されたデータ群中、外部データ出力となるのはl′ビッ
ト(m/ ≦l)であり、外部データ出力は入力アドレ
ス情報に従って選択、出力される。これは、第6図中の
アドレスデコーダ9により行なう。このアドレスデコー
ダ9は、多くの場合、通常アクセスに使用するデコーダ
と大部分兼用することができる。
以下には、第6図の各ブロックの構成および機能につい
てさらに詳細に説明する。第6図中で、ライトチェック
ビット発生回路1.リードチェックビット発生回路5は
、−ピットのデータビットから、誤り訂正/検出符号の
構成に従って、チェックビットを発生する回路であり、
論理操作は両者同じである。また、シンドローム発生回
路6は、前述のごとく、メモリセル2から読出されたチ
ェックビットと、データビットから新たに発生したチェ
ックビット(リードチェックビット)との、ビットごと
の排他的論理和をとる回路である。シンドロームデコー
ダ7は、kビットのシンドロームから、■ビットのデー
タビットおよびにビットのチェックピットのうちの誤り
ビットを指定する符号(m +にビット)に変換するデ
コーダであり、たとえば、m+にビットのうち、誤りビ
ット位置のみ1”、他は“0″となる出力を導出する。
データ訂正回路8は、上記シンドロームデコーダ7の出
力と、訂正されるべきデータビットおよびチェックビッ
トとのビットごとの排他的論理和をとる部分であり、こ
れにより、誤りビットのみデータが反転される。誤り訂
正された符号<1 +にビット)は、再びメモリセルア
レイ2中の該当位置に書込まれる。さらに、訂正された
一′ピット(m’<m)の出力が、アドレスデコーダ9
により選択され、外部出力となる。
オンチップECC機能を、ハードエラー救済のみならず
、ンフトエラー救済にも用いる場合、どのメモリセルに
ついても、ある一定以下の時間間隔でECC機能を作用
させることが、データ誤りの蓄積を防ぐ意味で重要であ
る。このため、ダイナミック帯平導体記憶装置では、そ
のリフレッシュサイクル時に、FCC動作を行なうこと
が提案されている。なぜならば、リフレッシュサイクル
は、ある一定時間間隔以下で必ず行なわれるからである
。このような構成例を第7図に示す。第7図中で、アド
レスカウンタは、リフレッシュ・ローアドレスを発生す
るローアドレスカウンタ10と、1本のローのうちのど
のECCコード語に対しでL:CCを行なうかを指定す
るコラムアドレスカウンタ11とからなる。コラムアド
レスカウンタ11は、ローアドレスカウンタ10の上位
にあり、1本のローのうちに、FCCコードJRが、2
″個含まれる場合には、0桁のカウンタとなる。
これらローおよびコラムカウンタ10.11は、リフレ
ッシュサイクルが行なわれるごとにカウントvJffを
行ない、ローアドレスカウンタ10は2P回のサイクル
ごとに一巡する。したがって、コラムアドレスカウンタ
11も合わせると、2W+P回のサイクルごとに一巡す
るので、リフレッシュ動作は2P 回のサイクルごとに
一巡し、FCC動作の対象となるECCコード語は21
 回のサイクルごとに一巡することになる。
[発明が解決しようとする問題点] 一般に、メモリ素子は、電源投入直後はメモリセル内容
が不定であり、データビット、パリティビットともに、
どのような蓄積データになっているか不明である。この
ような状態で、ECC!IN能を動作させつつ、メモリ
動作(読出、書込)を始めると、以下のような問題が生
ずる。
(1) データビット、パリティビットに、互いに無関
係なランダムデータが蓄積された状態でECC機能を動
作させると、一般には「多ビツト誤り状態」になり、E
CC符号の訂正能力を越え、蓄積データはランダムに書
換えられる(破壊される)ことになる。
〈2) 上記(1)の問題を避けるため、メモリセルア
レイ2に予め成るデータを書込む動作(たとえばオール
クリア動作)を行なうことが考えられるが、この場合に
もこれと並行してECC機能が動作していると、上記(
1)と同じ理由で、クリアしたデータビット領域3のデ
ータが破壊されるので、クリア動作が確実に行なわれな
い。
したがって、従来のオンチップECC機能を備えた半導
体記憶装置は、電源投入直後のチェックビット領域4の
データが不定であることにより、正しいデータ(データ
ビット領域3のデータ)を誤って訂正してしまう(すな
わち、データの破壊)という問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電源投入直後にデータの破壊が生じないよう
な半導体記憶装置を提供することを目的とする。
E問題点を解決するための手段] この発明にかかる半導体記憶装置は、電源投入後、EC
C機能部のECC機能を停止させてパリティビットメモ
リセルアレイのデータをデータビットメモリセルアレイ
のデータに適合させ、これがすべてのECCコード語を
一巡した後に、ECC機能部のECC機能が働くように
したものである。
[作用] この発明におけるFCC制御手段は、電源投入ff1E
ccサイクルが一巡するまでは、FCC機能部のECC
動作を停止させるとともに、データビットメモリセルア
レイから読出したデータに基づいて発生したECC用チ
ェックビットデータをそのままパリティビットメモリセ
ルアレイに書込むことにより、パリティビットメモリセ
ルアレイのデータをデータビットメモリセルアレイのデ
ータに適合させる。
[実施例] 第1間はこの発明の一実施例の全体構成を示す概略ブロ
ック図である。この実施例は以下の点を除いて第6図の
従来例と同様であり、相当する部分には同一の参照番号
を付してその説明を省略する。図において、この実施例
では、メモリセルアレイ2のチェックビットfR域4か
ら読出されたにピットのチェックピットは、トランスフ
ァゲート12を介してデータ訂正回路80に与えられる
このトランスファゲート12のオン、オフは、第3図に
示すE信号発生回路100から得られるE信号によって
制御される。また、リードチェックビット発生回路5で
発生されるにピットのリードチェックビットは、シンド
ローム発生回路6に与えられるとともに、トランスファ
ゲート13を介してデータ訂正回路80に与えられる。
このトランス77ゲート13のオン、オフは、インバー
タ14を通過した反転E信号によって制御される。
なお、第1図中では、トランスファゲートが1個ずつし
か図示されていないが、実際はにピットのデータバスの
各々に対して111Mずつ、合計に個のトランスファゲ
ートが設けられている。データ訂正回路80は、E信号
によってそのデータ訂正機能が制御され得るように構成
されている。
第2図は第1図に示すデータ訂正回路80の詳細を示す
回路図である。なお、この第2図は1ビット分のみを示
し、実際には同様の回路は(m+k)ピットのデータの
各々に1個ずつ、合計(I+k)個存在する。図におい
て、メモリセルアレイ2からのデータビット(mピット
)およびメモリセルアレイ2またはリードチェックビッ
ト発生回路5からのチェックピット(kピ°ット)を含
む(s +k )ピットのデータD1は、インバータ1
5を介してトランジスタ16の一方導通端子に与えられ
るとともに、そのままトランジスタ17の一方導通端子
に与えられる。一方、シンドロームデコーダ7の出力5
YNIは、NANOゲート18の一方入力に与えられる
。このNANOゲート18の他方入力には、第3図に示
すE信号発生回路100からE信号が与えられる。NA
NDゲート18の出力は、インバータ19によって反転
された優にトランジスタ16のゲートに与えられるとと
もに、そのままトランジスタ17のゲートに与えられる
。トランジスタ16および17の各他方導通端子は互い
に接続されており、この接続点からデータDI’ が出
力される。このデータD1′は、メモリセルアレイ2に
書込むべきデータビット(mピット)およびチェックピ
ット(kビット)を含む。
以上のように構成されたデータ訂正回路80は、以下の
ように動作する。ます、E信号が“H”のときは、その
データ訂正機能が能動化されており、シンドロームデコ
ーダ7の出力5YNIに応じて以下の動作を行なう。す
なわち、5YNiが“H″のときは、データ訂正ありの
場合であり、データD1を反転したデータをデータDI
’ として出力する。一方、5YNIが“L″のときは
、データ訂正なしの場合であり、データD1をそのまま
データ01′として出力する。これに対し、E信号が“
L″のときは、データ訂正回路80のデータ訂正機能が
働かない。すなわち、この場合データ訂正回路80は5
YNIの論理にかかわらず、データDIをそのままデー
タDI’ として出力する。
第3図は前記E信号を発生するための回路を示す図ある
。図において、このE信号発生回路100は、第4図に
示すO−アドレスカウンタ1oの出力RA1〜RADを
入力として受けるNORゲート101およびコラムアド
レスカウンタ11の出力CAI〜CAnを入力として受
けるNORゲ−ト102を含む。これらNORゲート1
01および102の出力はNANOゲート103に与え
られる。NANDゲート103の出力信号S2は、2つ
のNORゲートで構成されるフリップフロップ104に
リセット入力として与えられる。また、NANDゲート
103(7)出力信号S2はNORゲート105の一方
入力に与えられる。電源ラインと接地との間に直列に接
続される抵抗106とコンデンサ107は時定数回路を
構成しており、抵抗106とコンデンサ107の接続点
から得られる出力はインバータ108の入力端に与えら
れる。
このインバータ108の出力S1は、フリップフロップ
104にセット入力として与えられるとともに、第4図
に示すローアドレスカウンタ10およびコラムアドレス
カウンタ11にオールクリア指令として与えられる。フ
リップフロップ104の出力はインバータ109によっ
て反転された後信号S3として前述のNORゲート10
5の他方入力に与えられる。このNORゲート105か
らE信号が出力される。
第4図は第1図に示す実施例に対して与えられるアドレ
ス入力を発生するためのアドレスカウンタを示す図であ
る。図示のごとく、このアドレスカウンタは、第7図の
アドレスカウンタと同様、ローアドレスカウンタ10と
コラムアドレスカウンタ″11とから構成される。但し
、ローアドレスカウンタ1oおよびコラムアドレスカウ
ンタ11には、第3図に示すインバータ108から信号
$1が与えられており、各カウンタはこの信号S1に応
答して、所定期間その出力がALL”O’を維持するよ
うに構成されている。
次に、第5図に示すタイミングチャートを参照して、第
1図〜第4図に示す実施例の動作を説明する。
まず、電源が投入されると、第3図に示すインバータ1
08の入力はすぐには電源電圧CCに立ち上がらず、抵
抗106とコンデンサ107で決まる時定数によって徐
々に立ち上がる。そのため、インバータ108の出力S
1は、電源投入直後″HIIであり、その入力電位が所
定電位まで上昇したところで“し”に反転する、したが
って、インバータ108の出力は第5図に示すようなワ
ンショットパルスとなる。このワンショットパルスによ
って7リツプフOツブ104がセットされ、インバータ
109の入力は°L″となる。したがって、インバータ
109の出力S3は“H”となる。一方、ローアドレス
カウンタ10およびコラムアドレスカウンタ11は、信
号S1のワンショットパルスによってALL″′0″に
クリアされ、その出力はすべて“L″になっている。そ
のため、NORゲート101.102の両出力が“H”
となっており、応じて、NANDゲート103の出力S
2は“L”となっている。そのため、NORゲート10
5の入力は、一方(83)が“H″で、他方(S2)が
“L″′であるため、その出力であるE信号はL II
となっている。この状態は、リフレッシュサイクル(C
ASビフォアRASサイクル等)でアドレスカウンタ1
0.11が再びALL“0”からスタートし、22*P
回インクリメントされて再びALL“0”になるまで継
続される。したがって、mm投入後アドレスカウンタ1
0.11が一巡するまではE信号が“L″であり、第2
図のデータ訂正回路80はデータ訂正を行なわない。
アドレスカウンタ10.11が一巡して再びALL“0
″になると、フリップ70ツブ104はアドレスカウン
タ10.11のスタート時における信号S2の立ち上が
りによって既にリセットされでいるので、信号S3はL
゛′となっている。
(のため、NORゲート105の両人力が“L”となり
、E信号はH”に反転する。応じて、データ訂正回路8
0におけるデータ訂正が可能となる。
一方、第1図に示すトランスファゲート12゜13は、
E信号が°L”の間、トランス77ゲート12がオフ、
トランスファゲート13がオンとなっている。そのため
、電源投入後アドレスカウンタ10.11が一巡するま
では、メモリセルアレイ2のチェックピット領域4から
読出したチェックビットの代わりに、データビット領域
3から読出したデータに基づいてリードチェックビット
発生回路5で作成されたリードチェックビットがデータ
訂正回路80を介してメモリセルアレイ2のチェックビ
ット領域4に再書込される。
上述のE信号が“L”時における動作は、いわばチェッ
クビットのデータをデータビットのデータに適合させる
〈゛誤りなし”の状態にする)ことであり、これをFC
Cコード語を一巡するまで行なうと、全チェックビット
のデータを、各々対応するデータビットのデータに適合
させてからE信号が°゛H“′になり、ここから誤り訂
正が可能な状態となるので、電源投入直後のデータビッ
ト。
チェックビットのデータの如何にかかわらず、゛誤った
訂正−データの破壊”は生じない。
なお、上記実施例では、ll電源投入直後、21+P回
のリフレッシュサイクルが続く場合を示したが、これは
、この間に通常アクセスサイクル(リード/フライトサ
イクル)が入る場合でも同様な効果を奏する。
また、誤り検出・訂正符号は、ハミング符号に限らない
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、電源投入直後のメモ
リセルデータの如何によらず、誤訂正によるデータ破壊
を防ぐことができ、外部からの操作を必要とせずに、信
頼性の高い半導体記憶装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す概略ブロック図であ
る。第2図は第1図に示すデータ訂正回路80の詳細を
示す回路図である。第3図は第1図に示す実施例で用い
るE信号を発生するための回路を示す図である。第4図
は第1図に示す実施例に与えられるアドレス入力を発生
するためのアドレスカウンタの構成を示すブロック図で
ある。 第5図は第1図〜第4図の動作を説明するためのタイミ
ングチャートである。第6図はFCC機能を搭載した従
来の半導体記憶装置を示す概略ブロック図である。第7
図は第6図に示す従来回路に与えられるアドレス入力を
発生するためのアドレスカウンタの構成を示すブロック
図である。 図において、1はライトチェックビット発生回路、2は
メモリセルアレイ、3はデータビット領域、4はチェッ
クビット領域、5はリードチェックビット発生回路、6
はシンドローム発生回路、7はシンドロームコーダ、8
0はデータ訂正回路、9はアドレスデコーダ、10はロ
ーアドレスカウンタ、11はコラムアドレスカウンタ、
12および13はトランスファゲートを示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のメモリセルを有するメモリセルアレイおよ
    びこのメモリセルアレイと同じ半導体基板上に形成され
    た誤り検出・訂正機能部を備えており、前記メモリセル
    アレイは、外部からのデータを記憶するデータビットメ
    モリセルアレイと、誤り検出・訂正機能のためのパリテ
    ィビットを記憶するパリティビットメモリセルアレイと
    からなっており、前記誤り検出・訂正機能部は前記メモ
    リセルアレイに記憶されたデータを内部に備えたアドレ
    スカウンタによって指定される誤り検出・訂正コード語
    ごとに順次誤り検出・訂正するように構成されており、
    さらに 電源投入後前記アドレスカウンタが一巡するまで前記誤
    り検出・訂正機能部の誤り検出・訂正機能を停止させ、
    かつその誤り検出・訂正機能停止時には、前記パリティ
    ビットメモリセルアレイに前記データビットメモリセル
    アレイから読出したデータに基づいて発生した誤り検出
    ・訂正用チェックビットデータをそのまま書込むための
    誤り検出・訂正制御手段を備えることを特徴とする半導
    体記憶装置。
  2. (2)前記誤り検出・訂正機能部は、その内部に備えた
    前記アドレスカウンタをメモリ動作のサイクルごとにカ
    ウントしていき、それによってすべての誤り検出・訂正
    コード語を巡回する動作を行なうように構成されている
    、特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
  3. (3)前記誤り検出・訂正機能部は、 前記外部からのデータに基づいて前記パリティビットメ
    モリセルアレイに書込むためのライトチェックビットを
    発生するライトチェックビット発生回路と、 前記データビットメモリセルアレイから読出したデータ
    に基づいて、リードチェックビットを発生するリードチ
    ェックビット発生回路と、前記リードチェックビットと
    、前記パリティビットメモリセルアレイから読出した前
    記ライトチェックビットに基づいて、誤りの有無および
    その位置を表わすシンドロームデータを発生するシンド
    ロームデータ発生手段と、 前記メモリセルアレイから読出したデータを前記シンド
    ロームデータに基づいて訂正するデータ訂正回路と、 前記データ訂正回路によつて訂正されたデータを前記メ
    モリセルアレイの該当の位置に再書込するための再書込
    手段とを含む、特許請求の範囲第1項または第2項記載
    の半導体記憶装置。
JP61314109A 1986-12-27 1986-12-27 半導体記憶装置 Pending JPS63167500A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007066423A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Toshiba Corp 半導体集積回路装置
US7200780B2 (en) 2003-08-11 2007-04-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory including error correction function
JP2009087507A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Hitachi Ltd 制御装置、および制御装置のメモリ初期化方法

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