JPS63166038A - 光記録媒体 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 115
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 6
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 96
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 32
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 24
- 239000002585 base Substances 0.000 description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- -1 enantonitrile Chemical compound 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 6
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 4
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N propionitrile Chemical compound CCC#N FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 3
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- SJNALLRHIVGIBI-UHFFFAOYSA-N allyl cyanide Chemical compound C=CCC#N SJNALLRHIVGIBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N dibenzyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CSSCC1=CC=CC=C1 GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQFXOWPTQTLDP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCO OLQFXOWPTQTLDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXDYOLRABMJTEF-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 RXDYOLRABMJTEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNQLVKDZYHGRNW-UHFFFAOYSA-N 2-diazoacetonitrile Chemical compound [N-]=[N+]=CC#N MNQLVKDZYHGRNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylpropan-1-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C)C(=O)C1=CC=CC=C1 DIVXVZXROTWKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCYVWWWTHPPJII-UHFFFAOYSA-N 2-methylidenepropanedinitrile Chemical compound N#CC(=C)C#N FCYVWWWTHPPJII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002518 CoFe2O4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005705 Ge—B Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005374 Kerr effect Effects 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910016964 MnSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N Pentanenitrile Chemical compound CCCCC#N RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002837 PtCo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZCZFEIZSYJAXKS-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C ZCZFEIZSYJAXKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000987 absorbed dose Toxicity 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- QLDHWVVRQCGZLE-UHFFFAOYSA-N acetyl cyanide Chemical compound CC(=O)C#N QLDHWVVRQCGZLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- LKFAPHHHWRMPGC-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol prop-2-enoic acid Chemical compound CCCCO.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C LKFAPHHHWRMPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical compound CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- HJMZMZRCABDKKV-UHFFFAOYSA-N carbonocyanidic acid Chemical compound OC(=O)C#N HJMZMZRCABDKKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001787 chalcogens Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- NKKMVIVFRUYPLQ-NSCUHMNNSA-N crotononitrile Chemical compound C\C=C\C#N NKKMVIVFRUYPLQ-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- PUFPZFYANODLJO-UHFFFAOYSA-N diethyl 2-cyanopropanedioate Chemical compound CCOC(=O)C(C#N)C(=O)OCC PUFPZFYANODLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTSQZQUWBFTAT-UHFFFAOYSA-N diethylcyanamide Chemical compound CCN(CC)C#N ZZTSQZQUWBFTAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- OAGOUCJGXNLJNL-UHFFFAOYSA-N dimethylcyanamide Chemical compound CN(C)C#N OAGOUCJGXNLJNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- ZIUSEGSNTOUIPT-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-cyanoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC#N ZIUSEGSNTOUIPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AILKHAQXUAOOFU-UHFFFAOYSA-N hexanenitrile Chemical compound CCCCCC#N AILKHAQXUAOOFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N isobutyronitrile Chemical compound CC(C)C#N LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHDRKFYEGYYIIK-UHFFFAOYSA-N isovaleronitrile Chemical compound CC(C)CC#N QHDRKFYEGYYIIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000281 laser microprobe mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- SNVLJLYUUXKWOJ-UHFFFAOYSA-N methylidenecarbene Chemical compound C=[C] SNVLJLYUUXKWOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- PLZZPPHAMDJOSR-UHFFFAOYSA-N nonanenitrile Chemical compound CCCCCCCCC#N PLZZPPHAMDJOSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSIMAPNUZAVQER-UHFFFAOYSA-N octanenitrile Chemical compound CCCCCCCC#N YSIMAPNUZAVQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N oxirane;phenol Chemical class C1CO1.OC1=CC=CC=C1 VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STSRVFAXSLNLLI-UHFFFAOYSA-N penta-2,4-dienenitrile Chemical compound C=CC=CC#N STSRVFAXSLNLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- SUSQOBVLVYHIEX-UHFFFAOYSA-N phenylacetonitrile Chemical compound N#CCC1=CC=CC=C1 SUSQOBVLVYHIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- KQSVYGBEQZFKKN-UHFFFAOYSA-N propan-2-one cyanide Chemical compound [C-]#N.CC(=O)C KQSVYGBEQZFKKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910000982 rare earth metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N silver zinc Chemical compound [Zn].[Ag] BSWGGJHLVUUXTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000004763 sulfides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
■ 発明の背景
技術分野
本発明は、レーザー光等の熱および光を用いて情報の記
録、再生を行う光磁気記録媒体等の光記録媒体に関する
。
録、再生を行う光磁気記録媒体等の光記録媒体に関する
。
先行技術とその問題点
光記録媒体の一つとして、光磁気メモリ媒体がある。
光磁気メモリの記録媒体としては、
MnB1.MnAj2Ge、MnSb。
MnCuB1.GdFe%TbFe。
GdCo、PtCo、TbCo、
TbFeCo、GdFeCo、
TbFeO3、Gd I G、GdTbFe。
GdTbFeCoB1.CoFe2O4等の材料が知ら
れている。 これらは、真空蒸着法やスパッタリング法
等の方法で、プラスチックやガラス等の透明基板上に薄
膜として形成される。 これらの光磁気記録媒体に共通
している特性としては、磁化容易軸が膜面に垂直方向に
あり、さらに、カー効果やファラデー効果が大きいとい
う点をあげることができる。
れている。 これらは、真空蒸着法やスパッタリング法
等の方法で、プラスチックやガラス等の透明基板上に薄
膜として形成される。 これらの光磁気記録媒体に共通
している特性としては、磁化容易軸が膜面に垂直方向に
あり、さらに、カー効果やファラデー効果が大きいとい
う点をあげることができる。
この性質を利用して、光磁気記録媒体の記録方法として
は、例えば次の方法がある。
は、例えば次の方法がある。
まず、最初に膜全体を“0”すなわち一様に磁化してお
く(これを消去という)。 つ ぎに、“1”を記録し
たい部分にレーザービームを照射する。 レーザービー
ムが照射されたところは温度が上昇し、キューリ一点に
近づいた時、そしてさらにキューリ一点をこえた時には
、保持力Heに近づく。 そして、レーザービームを消
し室温にもどせば、反磁場のエネルギーにより磁化は反
転し、さにらは、レーザービームの照射の際、外部磁場
を初期と反対の方向に与えて室温にもどすと、磁化反転
し、“1”なる信号が記録される。
く(これを消去という)。 つ ぎに、“1”を記録し
たい部分にレーザービームを照射する。 レーザービー
ムが照射されたところは温度が上昇し、キューリ一点に
近づいた時、そしてさらにキューリ一点をこえた時には
、保持力Heに近づく。 そして、レーザービームを消
し室温にもどせば、反磁場のエネルギーにより磁化は反
転し、さにらは、レーザービームの照射の際、外部磁場
を初期と反対の方向に与えて室温にもどすと、磁化反転
し、“1”なる信号が記録される。
また、記録は初期状態が“0”であるから、レーザービ
ームを照射しない部分に“0”のまま残る。
ームを照射しない部分に“0”のまま残る。
記録された光磁気メモリの読み取りは、同じようにレー
ザービームを用いて、このレーザービーム照射光の磁化
の方向による反射光の偏光面の回転、すなわち磁気光効
果を利用して行われる。
ザービームを用いて、このレーザービーム照射光の磁化
の方向による反射光の偏光面の回転、すなわち磁気光効
果を利用して行われる。
このような媒体に要求されることは、第1に、キューリ
一点が100〜200℃程度で補償点が室温付近である
こと。
一点が100〜200℃程度で補償点が室温付近である
こと。
第2に、ノイズとなる結晶粒界などの欠陥が比較的少な
いこと。
いこと。
第3に高温成膜や長時間成膜等の方法をとらずに、比較
的大面積にわたって磁気的、機械的に均一な膜が得られ
ることがあげられる。
的大面積にわたって磁気的、機械的に均一な膜が得られ
ることがあげられる。
このような要求にこたえ、上記材料のなかで、近年、希
土類−遷移金属の非晶質垂直磁性薄膜が大きな注目を集
めている。
土類−遷移金属の非晶質垂直磁性薄膜が大きな注目を集
めている。
しかし、このような希土類−遷移金属非晶質薄膜からな
る光磁気記録媒体は1、大気に接したままで保存すると
、基板をとおして侵入する人気中の酸素や水により希土
類が選択的に腐食あるいは酸化されてしまい、情報の記
録、再生が不可能となる。
る光磁気記録媒体は1、大気に接したままで保存すると
、基板をとおして侵入する人気中の酸素や水により希土
類が選択的に腐食あるいは酸化されてしまい、情報の記
録、再生が不可能となる。
そこで、一般には、前記磁性薄膜層と基板との間に保護
用の中間層を設けた構成を有するものが多く研究されて
いる。
用の中間層を設けた構成を有するものが多く研究されて
いる。
これらの中間層としては、例えば5iO1SiO□等の
無機系の真空蒸着膜あるいは常温硬化性の樹脂の塗膜中
間層等がある。
無機系の真空蒸着膜あるいは常温硬化性の樹脂の塗膜中
間層等がある。
しかしながらこれらの中間層では、十分な防湿性は得ら
れず、保存劣化等の問題がある。
れず、保存劣化等の問題がある。
このような問題に対処するために特開昭60−1774
49号では、中間層にガラスを用いて耐候性を向上させ
る旨の提案が開示されている。
49号では、中間層にガラスを用いて耐候性を向上させ
る旨の提案が開示されている。
他方、本発明者らは基板上にプラズマ重合膜を形成し、
接着性と耐候性とを向上させる旨の提案を行っている(
特願昭60−180729号)。
接着性と耐候性とを向上させる旨の提案を行っている(
特願昭60−180729号)。
また、媒体の特性の向上や耐久性の向上、特に基板と磁
性薄膜層との接着力の向上をはかるために、プラズマ処
理をほどこした基板上にプラズマ重合膜を形成し、この
上に磁性薄膜層を設ける旨の提案を行っている(特願昭
60−181327号)。
性薄膜層との接着力の向上をはかるために、プラズマ処
理をほどこした基板上にプラズマ重合膜を形成し、この
上に磁性薄膜層を設ける旨の提案を行っている(特願昭
60−181327号)。
さらには、媒体の磁性薄膜層表面からの水分等による劣
化を防止する目的で、磁性薄膜層表面にプラズマ重合膜
を形成し、これを保護層として用いたりあるいはさらに
このプラズマ重合膜の上に放射線硬化型化合物を含有す
る保護層を設ける旨の提案を行っている(特願昭60−
182767号、同61−183285号)。
化を防止する目的で、磁性薄膜層表面にプラズマ重合膜
を形成し、これを保護層として用いたりあるいはさらに
このプラズマ重合膜の上に放射線硬化型化合物を含有す
る保護層を設ける旨の提案を行っている(特願昭60−
182767号、同61−183285号)。
また、媒体の特性、特に耐久性、高湿度雰囲気中におけ
る保存性を良化する目的で基板上にプラズマ重合膜下地
層を有し、このプラズマ重合膜下地層の上に、直接ある
いは下地層を介して、希土類−遷移金属の非晶質磁性薄
膜層を有し、この磁性薄膜層上にプラズマ重合膜保護層
を形成する旨の提案を行っている(特願昭60−184
799号)。
る保存性を良化する目的で基板上にプラズマ重合膜下地
層を有し、このプラズマ重合膜下地層の上に、直接ある
いは下地層を介して、希土類−遷移金属の非晶質磁性薄
膜層を有し、この磁性薄膜層上にプラズマ重合膜保護層
を形成する旨の提案を行っている(特願昭60−184
799号)。
また、特開昭60−260628号では、テトラフルオ
ロエチレン、アクリロニトル、アクリル酸、メタクリル
酸メタル、塩化ビニル、塩化ビニリデンから選ばれる1
種または2種以上をモノマーするプラズマ重合膜で熱可
塑性樹脂成形体を被覆し、耐候性を向上させる旨の提案
が開示されている。
ロエチレン、アクリロニトル、アクリル酸、メタクリル
酸メタル、塩化ビニル、塩化ビニリデンから選ばれる1
種または2種以上をモノマーするプラズマ重合膜で熱可
塑性樹脂成形体を被覆し、耐候性を向上させる旨の提案
が開示されている。
しかしながら、これらの提案でも、中間層や保護層との
接着性および耐候性の点で不十分で、要求特性を必ずし
も満足せず、より一層優れた特性を有する光磁気記録媒
体が要求されている。
接着性および耐候性の点で不十分で、要求特性を必ずし
も満足せず、より一層優れた特性を有する光磁気記録媒
体が要求されている。
なお、このような問題は、いわゆる相転移タイプの記録
層を有する光記録媒体でも同様である。
層を有する光記録媒体でも同様である。
■ 発明の目的
本発明の目的は、耐候性および接着性に優れた光記録媒
体を提供することにある。
体を提供することにある。
■ 発明の開示
このような目的は、以下の本発明によって達成される。
すなわち、本発明における第1の発明は、基板上にプラ
ズマ重合膜下地層を有し、このプラズマ重合膜下地層の
上に中間層を有し、この中間層の上に記録層を有する光
記録媒体であって、前記プラズマ重合膜がニトリル基を
有する有機化合物のモノマーを重合したものであり、か
つこのプラズマ重合膜の6328人における屈折率が1
.3〜1.7であることを特徴とする光記録媒体である
。
ズマ重合膜下地層を有し、このプラズマ重合膜下地層の
上に中間層を有し、この中間層の上に記録層を有する光
記録媒体であって、前記プラズマ重合膜がニトリル基を
有する有機化合物のモノマーを重合したものであり、か
つこのプラズマ重合膜の6328人における屈折率が1
.3〜1.7であることを特徴とする光記録媒体である
。
また、第2の発明は、基板上にプラズマ重合膜下地層を
有し、このプラズマ重合膜下地層の上に中間層を有し、
この中間層の上に記録層を有し、この記録層の上に直接
または保護層を介してプラズマ重合膜保護層を形成した
光記録媒体であって、前記プラズマ重合膜がニトリル基
を有する有機化合物のモノマーを重合したものであり、
かつこのプラズマ重合膜の6328λにおける屈折率が
1.3〜1.7であることを特徴とする光記録媒体であ
る。
有し、このプラズマ重合膜下地層の上に中間層を有し、
この中間層の上に記録層を有し、この記録層の上に直接
または保護層を介してプラズマ重合膜保護層を形成した
光記録媒体であって、前記プラズマ重合膜がニトリル基
を有する有機化合物のモノマーを重合したものであり、
かつこのプラズマ重合膜の6328λにおける屈折率が
1.3〜1.7であることを特徴とする光記録媒体であ
る。
■ 発明の具体的構成
以下、本発明の具体的構成について、詳細に説明する。
第1図および第2図は、それぞれ、本発明の光記録媒体
のうち光磁気記録媒体の一実施態様を示す断面図である
。
のうち光磁気記録媒体の一実施態様を示す断面図である
。
第1図に示す態様において、本発明の光磁気記録媒体1
は、基板11上にプラズマ重合膜下地層12を有し、こ
のプラズマ重合膜下地層12の上に中間層15を有し、
この中間層15の上に記録層としての希土類−遷移金属
の非晶質磁性薄膜層14を有する。
は、基板11上にプラズマ重合膜下地層12を有し、こ
のプラズマ重合膜下地層12の上に中間層15を有し、
この中間層15の上に記録層としての希土類−遷移金属
の非晶質磁性薄膜層14を有する。
そして、非晶質磁性薄膜層14上には、さらに保護層1
6および保護膜19を有する。
6および保護膜19を有する。
また、第2図に示す態様においては、希土類−遷移金属
の非晶質磁性薄膜層14の上に、さらに直接または保護
層16を介してプラズマ重金膜保護層17を形成したも
のである。 そして、プラズマ重合膜保護層17上には
、さらに保ji!膜19を有する。
の非晶質磁性薄膜層14の上に、さらに直接または保護
層16を介してプラズマ重金膜保護層17を形成したも
のである。 そして、プラズマ重合膜保護層17上には
、さらに保ji!膜19を有する。
本発明において、プラズマ重合股下地層12(第1図と
第2図の態様)およびプラズマ重合膜保護層17(第2
図の態様)のプラズマ重合膜は、ニトリル基を有する有
機化合物のモノマーを重合したものである。
第2図の態様)およびプラズマ重合膜保護層17(第2
図の態様)のプラズマ重合膜は、ニトリル基を有する有
機化合物のモノマーを重合したものである。
ニトリル基を有する有機化合物のモノマーとしては、ア
セトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、イ
ソブチロニトリル、バレロニトリル、イソバレロニトリ
ル、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、クロト
ンニトリル、エナントニトリル、カプロニトリル、カプ
リロニトリル、ペラルゴンニトリル、カブリニトリル、
ラウロニトリル、シアン化アリル、シアンアセチレン、
1−シアン−1,3−ブタジェン等の脂肪族ニトリルニ アセトニトリル、シアン化ビニリデン等の脂肪族ジニト
リル; ベンゾニトリル、シアン化ベンジル、シアン化(o−、
m−)トルベンジル、トルニトリル等の芳香族ニトリル
; その他シアンアセトアルデヒド、シアン化アセチル、シ
アン化アセトン、シアンギ酸、シアン酢酸エチル、ジア
ゾアセトニトリル、ジエチルシアナミド、ジメチルシア
ナミド、シアンマロン酸ジエチル等の化合物などが挙げ
られ、なかでもアクリロニトリル、アセトニトリル、プ
ロピオニトリル等の低沸点ニトリル化合物等が取扱いの
点でも好ましい。
セトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、イ
ソブチロニトリル、バレロニトリル、イソバレロニトリ
ル、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル、クロト
ンニトリル、エナントニトリル、カプロニトリル、カプ
リロニトリル、ペラルゴンニトリル、カブリニトリル、
ラウロニトリル、シアン化アリル、シアンアセチレン、
1−シアン−1,3−ブタジェン等の脂肪族ニトリルニ アセトニトリル、シアン化ビニリデン等の脂肪族ジニト
リル; ベンゾニトリル、シアン化ベンジル、シアン化(o−、
m−)トルベンジル、トルニトリル等の芳香族ニトリル
; その他シアンアセトアルデヒド、シアン化アセチル、シ
アン化アセトン、シアンギ酸、シアン酢酸エチル、ジア
ゾアセトニトリル、ジエチルシアナミド、ジメチルシア
ナミド、シアンマロン酸ジエチル等の化合物などが挙げ
られ、なかでもアクリロニトリル、アセトニトリル、プ
ロピオニトリル等の低沸点ニトリル化合物等が取扱いの
点でも好ましい。
これらは単独で用いても2114以上を併用してもよい
。
。
本発明において、プラズマ重合膜は、6328人におけ
る屈折率nが1.3〜1.7、好まくは1.4〜1.6
とするのがよい。
る屈折率nが1.3〜1.7、好まくは1.4〜1.6
とするのがよい。
このような屈折率とするのは、nが1.3未満では、膜
の緻密性が得られず基板11などからの水分等を庶断す
ることができず接着性も十分ではないからであり、また
、1.7をこえると、重合膜の硬さが増し、重合膜に接
して設置されるスパッタ膜、蒸着膜等、例えば後述する
中間層15や保護層16等との接着が不良となるからで
ある。
の緻密性が得られず基板11などからの水分等を庶断す
ることができず接着性も十分ではないからであり、また
、1.7をこえると、重合膜の硬さが増し、重合膜に接
して設置されるスパッタ膜、蒸着膜等、例えば後述する
中間層15や保護層16等との接着が不良となるからで
ある。
なお、本発明において中間層15や保護層16等の材質
として好ましく用いられるガラス(後記)は、その63
28λにおけるnが1.5程度であり、これと類似する
値のnを有するプラズマ重合膜とすることが好ましい。
として好ましく用いられるガラス(後記)は、その63
28λにおけるnが1.5程度であり、これと類似する
値のnを有するプラズマ重合膜とすることが好ましい。
このようなnとするには、後述のように低成膜率および
低圧のプラズマ重合条件を選べばよい。
低圧のプラズマ重合条件を選べばよい。
本発明において、プラズマ重合膜下地層12(第1図と
第2図の態様)およびプラズマ重合膜保護層17(第2
図の態様)の厚さは、それぞれlO〜1000λ、好ま
しくは50〜600人とするのがよい。
第2図の態様)およびプラズマ重合膜保護層17(第2
図の態様)の厚さは、それぞれlO〜1000λ、好ま
しくは50〜600人とするのがよい。
このような厚さとするのは10λ未満では、本発明の実
効が得られないからであり、1000人をこえても本発
明の効果に差異はなく、この値以上にする必要がないか
らである。
効が得られないからであり、1000人をこえても本発
明の効果に差異はなく、この値以上にする必要がないか
らである。
なお、膜厚の測定は、エリプソメーター等を用いればよ
い。
い。
このような膜厚の制御は、プラズマ重合膜形成時の反応
時間、原料ガス流量等を制御すればよい。
時間、原料ガス流量等を制御すればよい。
プラズマ重合膜下地層12は、前述の原料ガスの放電プ
ラズマを基板に接触させることにより重合膜を形成する
ものである。
ラズマを基板に接触させることにより重合膜を形成する
ものである。
またプラズマ重合膜保護層17(第2図の態様)は、下
地層12と同様に磁性薄膜層14上にプラズマ重合膜を
形成するものである。
地層12と同様に磁性薄膜層14上にプラズマ重合膜を
形成するものである。
このような保護層17を形成することにより、防湿性が
さらに向上する。
さらに向上する。
なお、プラズマ重合膜保護層17は、磁性薄膜層14上
に後述する中間層!5と同材質の保護層!6を介して設
層してもよい。
に後述する中間層!5と同材質の保護層!6を介して設
層してもよい。
プラズマ重合の原理について概説すると、気体を低圧に
保ち電場を作用させると、気体中に少量存在する自由電
子は、常圧に比べ分子間距離が非常に大きいため、電界
加速を受け、5〜10eVの運動エネルギー(電子温度
)を獲得する。
保ち電場を作用させると、気体中に少量存在する自由電
子は、常圧に比べ分子間距離が非常に大きいため、電界
加速を受け、5〜10eVの運動エネルギー(電子温度
)を獲得する。
この加速電子が原子や分子に衝突すると、原子軌道や分
子軌道を分断し、これらを電子、イオン、中性ラジカル
など、通常の状態では不安定の化学種に解離させる。
子軌道を分断し、これらを電子、イオン、中性ラジカル
など、通常の状態では不安定の化学種に解離させる。
解離した電子は再び電界加速を受けて、別の原子や分子
を解離させるが、この連鎖作用で気体はたちまた高度の
電離状態となる。 そしてこれは、プラズマガスと呼ば
れている。
を解離させるが、この連鎖作用で気体はたちまた高度の
電離状態となる。 そしてこれは、プラズマガスと呼ば
れている。
気体分子は電子との衝突の機会が少ないのでエネルギー
をあまり吸収せず、常温に近い温度に保たれている。
をあまり吸収せず、常温に近い温度に保たれている。
このような、電子の運動エネルーギ−(電子温度)と、
分子の熱運動(ガス温度)が分離した系は低温プラズマ
と呼ばれ、ここでは化学種か比較的原型を保ったまま重
合等の加酸的化学反応を進めつる状況を創出しており、
本発明はこの状況を利用して基板上にプラズマ重合膜を
形成しようとするものである。 なお、低温プラズマを
利用するため、基板への熱影響は全くない。
分子の熱運動(ガス温度)が分離した系は低温プラズマ
と呼ばれ、ここでは化学種か比較的原型を保ったまま重
合等の加酸的化学反応を進めつる状況を創出しており、
本発明はこの状況を利用して基板上にプラズマ重合膜を
形成しようとするものである。 なお、低温プラズマを
利用するため、基板への熱影響は全くない。
基板表面にプラズマ重合膜を形成する装置例が第3図に
示しである。 第3図は、周波数可変型の電源を用いた
プラズマ重合装置である。
示しである。 第3図は、周波数可変型の電源を用いた
プラズマ重合装置である。
第3図において、反応容器Rには、原料ガス源511ま
たは512から原料ガスがそれぞれマスフローコントロ
ーラ521および522を経て供給される。 ガス源5
11または512から別々のガスを供給する場合は、混
合器53において混合して供給する。
たは512から原料ガスがそれぞれマスフローコントロ
ーラ521および522を経て供給される。 ガス源5
11または512から別々のガスを供給する場合は、混
合器53において混合して供給する。
原料ガスは、各々1〜250ml1/分の流量範囲をと
りつる。
りつる。
反応容器R内には、被処理基板111が一方の回転式電
極552に支持される。
極552に支持される。
そして被処理基板111を挟むように回転式電極552
に対向する電極551が設けられている。
に対向する電極551が設けられている。
一方の電極551は、例えば周波数可変型の電源54に
接続され、他方の回転式電極552は8にて接地されて
いる。
接続され、他方の回転式電極552は8にて接地されて
いる。
さらに、反応容器R内には、容器内を排気するための真
空系統が配備され、そしてこれは油回転ポンプ56、液
体窒素トラップ57、油拡散ポンプ58および真空コン
トローラ59を含む。 これら真空系統′は、反応容器
内をo、 1Torr未満、好ましくは0.005〜
0.08Torrの真空度の範囲に維持する。
空系統が配備され、そしてこれは油回転ポンプ56、液
体窒素トラップ57、油拡散ポンプ58および真空コン
トローラ59を含む。 これら真空系統′は、反応容器
内をo、 1Torr未満、好ましくは0.005〜
0.08Torrの真空度の範囲に維持する。
操作においては、反応容11R内がまず1o−sTor
r以下になるまで容器内を排気し、その後処理ガズか所
定の流量において容器内に混合状態で供給させる。
r以下になるまで容器内を排気し、その後処理ガズか所
定の流量において容器内に混合状態で供給させる。
そして、成膜率は50〜200λ/nimとするのがよ
い。
い。
このとき、反応容器内の真空は0.1未満、好ましくは
0 、005〜0 、08Torrの範囲に管理される
。
0 、005〜0 、08Torrの範囲に管理される
。
原料ガスの流量が安定すると、電源がオンにされる。
こうして、基板上にプラズマ上に重合膜が形成される。
こうして、基板上にプラズマ上に重合膜が形成される。
なお、本発明において原料に液体子ツマ−を用いる場合
は、第3図におけるガス源511.512のところに液
体モノマーを入れた容器を恒温槽に設置して使用すれば
よい。
は、第3図におけるガス源511.512のところに液
体モノマーを入れた容器を恒温槽に設置して使用すれば
よい。
なお、キャリアガスとして、Ar、N2、He、)l、
などを使用してもよい。
などを使用してもよい。
また、印加電流、処理時間等は通常の条件とすればよい
。
。
プラズマ発生源としては、高周波放電の他に、マイクロ
波放電、直流放電、交流放電等いずれでも利用できる。
波放電、直流放電、交流放電等いずれでも利用できる。
本発明では、特に動作圧力が低圧にあるので、磁場を
併用するマグネトロン方式を用いるのが好ましい。
併用するマグネトロン方式を用いるのが好ましい。
なお1本発明において原料に液体子ツマ−を用いる場合
は、第3図におけるガス源511゜512のところに液
体子ツマ−を入れた容器を恒温槽に設置して使用すれば
よい。
は、第3図におけるガス源511゜512のところに液
体子ツマ−を入れた容器を恒温槽に設置して使用すれば
よい。
このように形成されるプラズマ重合膜のCの含有量は3
0〜90at%であることが好ましい。
0〜90at%であることが好ましい。
また、プラズマ重合膜中にHは、一般に5〜40at%
程度含有される。
程度含有される。
なお、プラズマ重合膜中のC,Hおよびその他の元素の
含有量の分析は、SIMS(2次イオン質量分析)等に
従えばよい。SIMSを用いる場合、プラズマ重合膜表
面にて、C,Hおよびその他の元素をカウントして算出
さればよい。
含有量の分析は、SIMS(2次イオン質量分析)等に
従えばよい。SIMSを用いる場合、プラズマ重合膜表
面にて、C,Hおよびその他の元素をカウントして算出
さればよい。
あるいは、Ar等でイオンエツチングを行いながら、C
,Hおよびその他の元素のプロファイルを測定して算出
してもよい。
,Hおよびその他の元素のプロファイルを測定して算出
してもよい。
SIMSの測定については、表面科学基礎請座第3巻(
1984)表面分析の基礎と応用(p70) “SI
MSおよびLAMMA″の記載に従えばよい。
1984)表面分析の基礎と応用(p70) “SI
MSおよびLAMMA″の記載に従えばよい。
さらに、プラズマ重合膜に存在するCN基は、FTIR
等によって確認した。
等によって確認した。
本発明の光記録媒体に用いられる基板11は、樹脂によ
って形成される。
って形成される。
好ましい樹脂としては、アクリル樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂、エポキシ樹脂、ポリメチルペンテン樹脂等があ
げられる。
ト樹脂、エポキシ樹脂、ポリメチルペンテン樹脂等があ
げられる。
これらの樹脂のうち、耐久性、特にソリなどに対する耐
性等の点でポリカーボネート樹脂が好ましい。
性等の点でポリカーボネート樹脂が好ましい。
この場合のポリカーボネート樹脂としては、脂肪族ポリ
カーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネート、芳香
族ポリカーボネートのいずわであってもよいが、特に芳
香族ポリカーボネート樹脂であることが好ましい。 こ
れらのうちでは融点、結晶性、とり扱い等の点でビスフ
ェノールからのポリカーボネート樹脂が好ましい。 な
かでもビスフェノールAタイプのポリカーボネート樹脂
は最も好ましく用いられる。 また、ポリカーボネート
樹脂の数平均分子量は、io、ooo〜Is、000程
度であることが好ましい。
カーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネート、芳香
族ポリカーボネートのいずわであってもよいが、特に芳
香族ポリカーボネート樹脂であることが好ましい。 こ
れらのうちでは融点、結晶性、とり扱い等の点でビスフ
ェノールからのポリカーボネート樹脂が好ましい。 な
かでもビスフェノールAタイプのポリカーボネート樹脂
は最も好ましく用いられる。 また、ポリカーボネート
樹脂の数平均分子量は、io、ooo〜Is、000程
度であることが好ましい。
このような基板11の830nmの屈折率は通常1.5
5〜1.59程度である。
5〜1.59程度である。
なお、記録は基板11をとおして行うので、書き込み光
ないし読み出し光に対する透過率は86%以上とする。
ないし読み出し光に対する透過率は86%以上とする。
また、基板11は、通常ディスク状とし、1.2〜1.
5mm程度の厚さとする。
5mm程度の厚さとする。
このようなディスク状基板の磁性薄膜層形成面には、ト
ラッキング用の溝が形成されてもよい。
ラッキング用の溝が形成されてもよい。
溝の深さは、λ/ 8 n程度、特にλ/ 6 n〜λ
/ l 2 n (ここに、nは基板の屈折率である)
とされる。 また、溝の巾は、トラック巾程度とされる
。
/ l 2 n (ここに、nは基板の屈折率である)
とされる。 また、溝の巾は、トラック巾程度とされる
。
そして、通常、この溝の四部に位置する磁性薄膜層を記
録トラック部として、書き込み光および読み出し光を基
板裏面側から照射することが好ましい。
録トラック部として、書き込み光および読み出し光を基
板裏面側から照射することが好ましい。
このように構成することにより、書き込み感度と読み出
しのC/N比が向上し、しかもトラッキングの制御信号
は大きくなる。
しのC/N比が向上し、しかもトラッキングの制御信号
は大きくなる。
また、その他の基板の形状として、テープ、ドラム等と
してもよい。
してもよい。
本発明において、プラズマ重合股下地層12は、プラズ
マ処理した基板11上に形成してもよい。
マ処理した基板11上に形成してもよい。
基板11表面をプラズマ処理することによって、基板1
1との接着力が向上し、ひいてはこの基板とプラズマ重
合膜下地層12との接着力が向上する。
1との接着力が向上し、ひいてはこの基板とプラズマ重
合膜下地層12との接着力が向上する。
基板11表面のプラズマ処理法の原理、方法および形成
条件等は前述したプラズマ重合法のそれと基本的にはほ
ぼ同一である。
条件等は前述したプラズマ重合法のそれと基本的にはほ
ぼ同一である。
ただし、プラズマ処理は原則として、無機ガスを処理ガ
スとして用い、他方、前述したプラズマ重合法によるプ
ラズマ重合膜下地層12の形成には原則として、有機ガ
ス(場合によっては無機ガスを混入させてもよい)を原
料ガスとしてとして用いる。
スとして用い、他方、前述したプラズマ重合法によるプ
ラズマ重合膜下地層12の形成には原則として、有機ガ
ス(場合によっては無機ガスを混入させてもよい)を原
料ガスとしてとして用いる。
本発明のプラズマ処理ガスとしては、特にfill限は
ない。
ない。
すなわち、H2,Ar、He、O□、N2、空気、HN
3,03.H2O、No、H20、NO2などのNOx
等の中から適宜選定し、これらの単独ないし混合したも
のいずれであってもよい。
3,03.H2O、No、H20、NO2などのNOx
等の中から適宜選定し、これらの単独ないし混合したも
のいずれであってもよい。
さらにプラズマ処理電源の周波数については、特に制限
はなく、直流、交流、マイクロ波等いずれであってもよ
い。
はなく、直流、交流、マイクロ波等いずれであってもよ
い。
なお、基板11の裏面(記録層としての磁性薄膜層14
を設層しない側)にもさらにプラズマ重合膜を設層して
もよい。
を設層しない側)にもさらにプラズマ重合膜を設層して
もよい。
本発明における中間層15は、酸素、
炭素、窒素、硫黄等を含む化合物、例えば、5i02.
5iO1AIN%AJZ□03、S i3N4.ZnS
、BN、TiO2、TiN等ないしこれらの混合物など
の各種誘導体物質ニガラス、例えばホウケイ酸ガラス、
バリウムホウケイ酸ガラス、アルミニウムホウケイ酸ガ
ラス等あるいはこのものに513N4等を含むものなど
の材質を用いればよい。 なかでも、5i0240〜8
0wt%のホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラ
ス、アルミニウムホウケイ酸ガラスや、これらの5i0
2の一部を5j3N4等で置換したものが好ましい。
5iO1AIN%AJZ□03、S i3N4.ZnS
、BN、TiO2、TiN等ないしこれらの混合物など
の各種誘導体物質ニガラス、例えばホウケイ酸ガラス、
バリウムホウケイ酸ガラス、アルミニウムホウケイ酸ガ
ラス等あるいはこのものに513N4等を含むものなど
の材質を用いればよい。 なかでも、5i0240〜8
0wt%のホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラ
ス、アルミニウムホウケイ酸ガラスや、これらの5i0
2の一部を5j3N4等で置換したものが好ましい。
これらのうちで特に好ましいものとしては、下記のもの
が挙げられる。
が挙げられる。
(1)酸化ケイ素40〜60胃L%と、Bad、Cab
、SrO,MgO,ZnO。
、SrO,MgO,ZnO。
pbo等の2価金属酸化物50wL%以下および/また
はアルカリ金属酸化物10wt%以下と、酸化ホウ素お
よび/または酸化アルミニウムとを含有するもの。
はアルカリ金属酸化物10wt%以下と、酸化ホウ素お
よび/または酸化アルミニウムとを含有するもの。
(2)S iと他の金属または半金属元素としてBa、
Ca、Sr、Mg、Zn、Pb等の1種以上、An、B
の1種以上およびアルカリ金属元素の1種以上のうちの
少なくとも1つとを含み、全金属ないし半金属中のSi
原子比が0.3〜0,9であり、さらにOおよびNを含
み、O/(0+N)が0.4〜0.8であるもの。
Ca、Sr、Mg、Zn、Pb等の1種以上、An、B
の1種以上およびアルカリ金属元素の1種以上のうちの
少なくとも1つとを含み、全金属ないし半金属中のSi
原子比が0.3〜0,9であり、さらにOおよびNを含
み、O/(0+N)が0.4〜0.8であるもの。
このような中間層15は、500〜3000人、好まし
くは800〜2500人の厚さとするのがよい。
くは800〜2500人の厚さとするのがよい。
500λ未満となると、耐候性が十分でないからであり
、1500人をこえると、厚すぎて媒体とした場合感度
が低下してしまうからである。
、1500人をこえると、厚すぎて媒体とした場合感度
が低下してしまうからである。
なお、これら中間層15としては、上記のガラス層を保
護層下地として300〜1000人程度に設層し、この
上にSiO2,5iO1S i3N、、Al1N、AJ
220. 、ZnS等、あるいはこれらの混合物などを
誘電体物質を誘電体層として500〜1500人程度に
設層したものが好ましい。
護層下地として300〜1000人程度に設層し、この
上にSiO2,5iO1S i3N、、Al1N、AJ
220. 、ZnS等、あるいはこれらの混合物などを
誘電体物質を誘電体層として500〜1500人程度に
設層したものが好ましい。
この場合、誘電体層は800nmにおける屈折率1.8
〜3.0のものが好ましく、Siと希土類金属および/
またはAnとを含み、OおよびNを含むものが好適であ
る。
〜3.0のものが好ましく、Siと希土類金属および/
またはAnとを含み、OおよびNを含むものが好適であ
る。
本発明において記録層としての磁性薄膜層14は、変調
された熱ビームあるいは変調された磁界により、情報が
磁気的に記録されるものであり、記録情報は磁気−光変
換して再生するものである。
された熱ビームあるいは変調された磁界により、情報が
磁気的に記録されるものであり、記録情報は磁気−光変
換して再生するものである。
このような磁性薄膜層14の材質としては、Gd、Tb
等の希土類金属とFe、Co等の遷移金属の合金をスパ
ッタ、蒸着法等により、非晶質膜として形成したもので
あり、しかもFeとCoを必須含有成分とするものであ
る。
等の希土類金属とFe、Co等の遷移金属の合金をスパ
ッタ、蒸着法等により、非晶質膜として形成したもので
あり、しかもFeとCoを必須含有成分とするものであ
る。
この場合、FeとCOの総合有量は、65〜85a[%
であることが好ましい。
であることが好ましい。
そして、残部は実質的に希土類金属、特にGdおよび/
またはTbである。
またはTbである。
そして、その好適例としては、TbFeCo、GdFe
Co、GdTbFeCo等がある。
Co、GdTbFeCo等がある。
なお、これら磁性薄膜層中には10aL%以下の範囲で
C「、A2、Ti、Pt、Si。
C「、A2、Ti、Pt、Si。
Mo、Mn、V、Ni%Cu、Zn、Ge、Au等が含
有されてもよい。
有されてもよい。
また、希土類元素として10at%以下の範囲でSc、
Y、La%Ce、Pr、Nd%Pm。
Y、La%Ce、Pr、Nd%Pm。
Sm、 Eu、 Dy、 Ho、 Er、 T
m、 Yb、Lu等を含有してもよい。
m、 Yb、Lu等を含有してもよい。
このような磁性薄膜層の膜厚は、0.01〜1−が好ま
しい。
しい。
この他記録層の材質としては、いわゆる相転移タイプの
ものとして、例えば、 Te−5e%Te−5s−Sn。
ものとして、例えば、 Te−5e%Te−5s−Sn。
Te−Ge、Te−1n%Te−5n。
Te−Ge−5b−5゜
Te−Ge−As−5i、Te−5i。
Te−Ge−3i−3b。
Te−Ge−B1゜
Te−Ge −1n−Ga。
Te−5i−Bi−Tl。
Te−Ge−B i −I n−S。
Te−As−Ge−5b。
Te−Ge−5e−S。
Te−Ge−5e。
Te−As−Ge−Ga。
Te−Ge−5−In。
5e−Ge−T IL、 5e−Te−As。
5e−Ge−Tl−Sb。
5e−Ge−Bi、5e−S (以上、特公昭54−4
1902号、特許第1004835号など) TeOll (特開昭58−54338号、特許第97
4257号記載のTe酸化物中に分散されたTe)、 T e Ow + P b OX (特許第9742
58号)、 TeaX+VO,(特許第974257号)、その他、
Te−TIt、Te−Tl−3i、5e−Zn−Sb、
Te−3e−Ga。
1902号、特許第1004835号など) TeOll (特開昭58−54338号、特許第97
4257号記載のTe酸化物中に分散されたTe)、 T e Ow + P b OX (特許第9742
58号)、 TeaX+VO,(特許第974257号)、その他、
Te−TIt、Te−Tl−3i、5e−Zn−Sb、
Te−3e−Ga。
TeN、等のTe、Seを主体とするカルコゲン系
Ge−5n、5i−Sn等の非晶質−緒品質転移を生じ
る合金 Ag−Zn、Ag−A11−Cu、Cu−An等の結晶
構造変化によって色変化を生じる合金、In−5b等の
結晶粒径の変化を生じる合金などがある。
る合金 Ag−Zn、Ag−A11−Cu、Cu−An等の結晶
構造変化によって色変化を生じる合金、In−5b等の
結晶粒径の変化を生じる合金などがある。
このような磁性薄膜層14上には、保護層16を設層す
ることが好ましい。
ることが好ましい。
保護層16の材質としては、中間層15同様ガラスおよ
び各種酸化物、窒化物等の誘電体物質が好ましいが特に
前記したガラスが好適である。
び各種酸化物、窒化物等の誘電体物質が好ましいが特に
前記したガラスが好適である。
保護層16の厚さは一般に300〜1500λ程度であ
る。
る。
なお、保護層16の形成は真空蒸着、スパッタ等によれ
ばよい。
ばよい。
本発明の光記録媒体において、保護膜19の材質として
は、通常、公知の種々の有機系の物質を用いればよい。
は、通常、公知の種々の有機系の物質を用いればよい。
より好ましくは、放射線硬化型化合物を電子線、紫外線
等の放射線で硬化させたものを用いるのがよい。
等の放射線で硬化させたものを用いるのがよい。
用いる放射線硬化型化合物としては、イオン化エネルギ
ーに感応し、ラジカル重合性を示す不飽和二重結合を有
するアクリル酸、メタクリル酸、あるいはそれらのエス
テル化合物のようなアクリル系二重結合、ジアリルフタ
レートのようなアリル系二重結合、マレイン酸、マレイ
ン酸誘導体等の不飽和二重結合等の放射線照射による架
橋あるいは重合する基を分子中に含有または導入したモ
ノマー、オリゴマーおよびポリマー等を挙げることがで
きる。
ーに感応し、ラジカル重合性を示す不飽和二重結合を有
するアクリル酸、メタクリル酸、あるいはそれらのエス
テル化合物のようなアクリル系二重結合、ジアリルフタ
レートのようなアリル系二重結合、マレイン酸、マレイ
ン酸誘導体等の不飽和二重結合等の放射線照射による架
橋あるいは重合する基を分子中に含有または導入したモ
ノマー、オリゴマーおよびポリマー等を挙げることがで
きる。
放射線硬化型子ツマ−としては、分子量2000未満の
化合物が、オリゴマーとしては分子量2000〜100
00のものが用いられる。
化合物が、オリゴマーとしては分子量2000〜100
00のものが用いられる。
これらはスチレン、エチルアクリレート、エチレングリ
コールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチ
レングリコールメタクリレート、l、6−ヘキサングリ
コールジアクリレート、1.6−ヘキサングリコールジ
アクリレート等も季iプられるが、特に好ましいものと
しては、ペンタエリスリトールテトラアクリレート(メ
タクリ・レート)、ペンタエリスリトールアクリレート
(メタクリレート)、トリ 1)メチロールプロパン
トリアクリレート(メタクリレート(メタクリレート)
、多官能オリゴエステルアクリレート(アロニツクスM
−7100、M−5400、M−5500、M−3)5
700、M−6250、M−6500、M−8030・
M−8060・M−8100等・ 4)東匪合成)、
ウレタンエラストマーにツボラン4040)のアクリル
変性体、あるいはこれらのものにC0OH等の官能基が
導入されたもの、フェノールエチレンオキシド付加物の
アク 5)リレート(メタクリレート)、下記一般式
で示されるペンタエリスリトール縮合環にアクリル基(
メタクリル基)またはε−カプロラクトン−アクリル基
のついた化合物、 6)(CH2=C
HCOOCH2)3−CCH20H(特殊アクリレート
A) (CH2=CHCOOCH2)3−CC820H3(特
殊アクリレートB) (CH2=CHC0(OC3H6)n−OCH2)3−
CC82CH3(特殊アクリレートC) (特殊アクリレートD) (特殊アクリレートE) (特殊アクリレートF) 式中、m=1、a=2、b=4の化合物(以下、特殊ペ
ンタエリスリトール縮合物Aという)、 m=1、a=3、b=3の化合物(以下、特殊ペンタエ
リスリトール縮合物Bという)、m=1、a=6、b=
oの化合物(以下、特殊ペンタエリスリトール縮合物C
という)、m=2、a=6、b=oの化合物(以下、特
殊ペンタエリスリトール縮合物りという)、および下記
式一般式で示される特殊アクリレート類等が挙げられる
。
コールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチ
レングリコールメタクリレート、l、6−ヘキサングリ
コールジアクリレート、1.6−ヘキサングリコールジ
アクリレート等も季iプられるが、特に好ましいものと
しては、ペンタエリスリトールテトラアクリレート(メ
タクリ・レート)、ペンタエリスリトールアクリレート
(メタクリレート)、トリ 1)メチロールプロパン
トリアクリレート(メタクリレート(メタクリレート)
、多官能オリゴエステルアクリレート(アロニツクスM
−7100、M−5400、M−5500、M−3)5
700、M−6250、M−6500、M−8030・
M−8060・M−8100等・ 4)東匪合成)、
ウレタンエラストマーにツボラン4040)のアクリル
変性体、あるいはこれらのものにC0OH等の官能基が
導入されたもの、フェノールエチレンオキシド付加物の
アク 5)リレート(メタクリレート)、下記一般式
で示されるペンタエリスリトール縮合環にアクリル基(
メタクリル基)またはε−カプロラクトン−アクリル基
のついた化合物、 6)(CH2=C
HCOOCH2)3−CCH20H(特殊アクリレート
A) (CH2=CHCOOCH2)3−CC820H3(特
殊アクリレートB) (CH2=CHC0(OC3H6)n−OCH2)3−
CC82CH3(特殊アクリレートC) (特殊アクリレートD) (特殊アクリレートE) (特殊アクリレートF) 式中、m=1、a=2、b=4の化合物(以下、特殊ペ
ンタエリスリトール縮合物Aという)、 m=1、a=3、b=3の化合物(以下、特殊ペンタエ
リスリトール縮合物Bという)、m=1、a=6、b=
oの化合物(以下、特殊ペンタエリスリトール縮合物C
という)、m=2、a=6、b=oの化合物(以下、特
殊ペンタエリスリトール縮合物りという)、および下記
式一般式で示される特殊アクリレート類等が挙げられる
。
8) CH2=CHCOO−(CH2CH20)4−
COCH=CH2(特殊アクリレートH) 占H2C82C00C)I=CH2 (特殊アクリレートI) (特殊アクリレートJ) 11: Aニアクリtla、 X:多価アルコールY:多塩
基酸 (特殊アクリレートK)12) A
(−M−N+−M−A n Aニアクリル酸、 M:2価アルコールN:2塩基
酸 (特殊アクリレートし)また、放射線硬化
型オリゴマーとしては、下記一般式で示される多官能オ
リゴエステルアクリレートやウレタンエラストマーのア
クリル変性体、あるいはこれらのものにC0OH等の官
能基が導入されたもの等が挙げられる。
COCH=CH2(特殊アクリレートH) 占H2C82C00C)I=CH2 (特殊アクリレートI) (特殊アクリレートJ) 11: Aニアクリtla、 X:多価アルコールY:多塩
基酸 (特殊アクリレートK)12) A
(−M−N+−M−A n Aニアクリル酸、 M:2価アルコールN:2塩基
酸 (特殊アクリレートし)また、放射線硬化
型オリゴマーとしては、下記一般式で示される多官能オ
リゴエステルアクリレートやウレタンエラストマーのア
クリル変性体、あるいはこれらのものにC0OH等の官
能基が導入されたもの等が挙げられる。
(式中R1、R2:アルキル、n:整数)また、熱可塑
性樹脂を放射線感応変性することによって得られる放射
線硬化型化合物を用いてもよい。
性樹脂を放射線感応変性することによって得られる放射
線硬化型化合物を用いてもよい。
このような放射線硬化性樹脂の具体例としては、ラジカ
ル重合性を有する不飽和二重結合を示すアクリル酸、メ
タクリル酸、あるいはそれらのエステル化合物のような
アクリル系二重結合、ジアリルフタレートのようなアリ
ル系二重結合、マレイン酸、マレイン酸誘導体等の不飽
和結合等の、放射線照射による架橋あるいは重合する基
を熱可塑性樹脂の分子中に含有、または導入した樹脂で
ある。
ル重合性を有する不飽和二重結合を示すアクリル酸、メ
タクリル酸、あるいはそれらのエステル化合物のような
アクリル系二重結合、ジアリルフタレートのようなアリ
ル系二重結合、マレイン酸、マレイン酸誘導体等の不飽
和結合等の、放射線照射による架橋あるいは重合する基
を熱可塑性樹脂の分子中に含有、または導入した樹脂で
ある。
放射線硬化性樹脂に変性できる熱可塑性樹脂の例として
は、塩化ビニル系共重合体、飽和ポリニスルチル樹脂、
ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノ
キシ系樹脂、繊維素誘導体等を挙げることができる。
は、塩化ビニル系共重合体、飽和ポリニスルチル樹脂、
ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノ
キシ系樹脂、繊維素誘導体等を挙げることができる。
その他、放射線感応変性に用いることのできる樹脂とし
ては、多官能ポリエステル樹脂、ポリエーテルエステル
樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂および誘導体(pvp
オレフィン共重合体)、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、スピロアセタール樹脂、水酸基を
含有するアクリルエステルおよびメタクリルエステルを
重合成分として少くとも一種含むアクリル系樹脂等も有
効である。
ては、多官能ポリエステル樹脂、ポリエーテルエステル
樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂および誘導体(pvp
オレフィン共重合体)、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、スピロアセタール樹脂、水酸基を
含有するアクリルエステルおよびメタクリルエステルを
重合成分として少くとも一種含むアクリル系樹脂等も有
効である。
このような放射線硬化型化合物の保護膜6の膜厚は0.
1〜30μI、より好ましくは1NlOμmである。
1〜30μI、より好ましくは1NlOμmである。
この膜厚が0.1μm未満になると、一様な膜を形成で
きず、湿度が高い雰囲気中での防湿効果が十分でなく、
磁性薄膜層4の耐久性が向トしない。 また、30μm
をこえると、樹脂膜の硬化の際に伴う収縮により記録媒
体の反りや保護膜中のクラックが生じ、実用に耐えない
。
きず、湿度が高い雰囲気中での防湿効果が十分でなく、
磁性薄膜層4の耐久性が向トしない。 また、30μm
をこえると、樹脂膜の硬化の際に伴う収縮により記録媒
体の反りや保護膜中のクラックが生じ、実用に耐えない
。
このような塗膜は、通常、スピンナーコート、グラビア
塗布、スプレーコート、ディッピング等、種々の公知の
方法を組み合わせて設層すればよい。 この時の塗膜の
設層条件は、塗膜組成の混合物の粘度、目的とする塗膜
厚さ等を考慮して適宜決定すればよい。
塗布、スプレーコート、ディッピング等、種々の公知の
方法を組み合わせて設層すればよい。 この時の塗膜の
設層条件は、塗膜組成の混合物の粘度、目的とする塗膜
厚さ等を考慮して適宜決定すればよい。
このような塗膜を硬化させて保護層とするには、電子線
、紫外線等の放射線を塗膜に照射すればよい。
、紫外線等の放射線を塗膜に照射すればよい。
電子線を用いる場合、放射線特性としては、加速電圧1
00〜750にV、好ましくは150〜300にVの放
射線加速器を用い、吸収線量を0.5〜20メガラツド
になるように照射するのが好都合である。
00〜750にV、好ましくは150〜300にVの放
射線加速器を用い、吸収線量を0.5〜20メガラツド
になるように照射するのが好都合である。
一方、紫外線を用いる場合には、前述したような放射線
硬化型化合物の中には、通常、光重合増感剤が加えられ
る。
硬化型化合物の中には、通常、光重合増感剤が加えられ
る。
この光重合増感剤としては、従来公知のものでよく、例
えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、α−メチルベンゾイン、α−クロルデオキシベン
ゾイン等のベンゾイン系、ベンゾフェノン、アセトフェ
ノン、ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等のケトン
類、アセドラキノン、フエナントラキノン等のキノン類
、ベンジルジスルフィド、テトラメチルチウラムモノス
ルフィド等のスルフィド類等を挙げることができる。
光重合増感剤は樹脂固形分に対し、0.1〜10重量%
の範囲が望ましい。
えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、α−メチルベンゾイン、α−クロルデオキシベン
ゾイン等のベンゾイン系、ベンゾフェノン、アセトフェ
ノン、ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等のケトン
類、アセドラキノン、フエナントラキノン等のキノン類
、ベンジルジスルフィド、テトラメチルチウラムモノス
ルフィド等のスルフィド類等を挙げることができる。
光重合増感剤は樹脂固形分に対し、0.1〜10重量%
の範囲が望ましい。
そして、このような光重合増感剤と放射線硬化型化合物
を含有する塗膜を紫外線によって硬化させるには、公知
の種々の方法に従えばよい。
を含有する塗膜を紫外線によって硬化させるには、公知
の種々の方法に従えばよい。
たとえば、キセノン放電管、水素放電管などの紫外線電
球等を用いればよい。
球等を用いればよい。
このような保護膜19の一トには、通常接着剤層を介し
て保護板が設けられる。
て保護板が設けられる。
すなわち、前記の基板11の裏面(wA性性膜膜層14
設けていない側の面)側からのみ記録・再生を行う、い
わゆる片前記録の場合にのみ、この保護板を用いる。
設けていない側の面)側からのみ記録・再生を行う、い
わゆる片前記録の場合にのみ、この保護板を用いる。
このような保護板の樹脂材質は特別に透明性等を要求さ
れることはなく、種々の樹脂、例えば、ポリエチレン、
ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ
ビニルアルコール、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリ
塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリアセタール、
ふっ素樹脂等の各種熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、ユ
リア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、ア
ルキド樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ケイ素樹脂
等の各種熱可塑性樹脂等が使用可能である。
れることはなく、種々の樹脂、例えば、ポリエチレン、
ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ
ビニルアルコール、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリ
塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリアセタール、
ふっ素樹脂等の各種熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、ユ
リア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、ア
ルキド樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ケイ素樹脂
等の各種熱可塑性樹脂等が使用可能である。
なお、ガラス、セラミック等の各種無機材質を保護板と
して用いてもよい。
して用いてもよい。
このものの形状、寸法等は上記の基板11のそれとほぼ
同様とされる。
同様とされる。
このような保護板は、前述したように接着剤層を介して
接着される。 接着剤層は、通常、ホットメルト樹脂等
の接着剤であって、この膜J2は1〜100μm程度と
される。
接着される。 接着剤層は、通常、ホットメルト樹脂等
の接着剤であって、この膜J2は1〜100μm程度と
される。
他方、上記の保護板を用いる代りに、上記の磁性薄膜層
14、保j層16.保護膜19等を有する基板をさらに
1セツト用いて、内磁性薄膜層を内側にして対向させて
、接着剤層を用いて貼り合せて、内基板の裏面側から書
き込みを行なう、いわゆる両前記録タイプとしてもよい
。
14、保j層16.保護膜19等を有する基板をさらに
1セツト用いて、内磁性薄膜層を内側にして対向させて
、接着剤層を用いて貼り合せて、内基板の裏面側から書
き込みを行なう、いわゆる両前記録タイプとしてもよい
。
さらに、これらの基板11や保護板の裏面(磁性薄膜層
14を設けていない側の面)には各種保護膜としてのハ
ードコート層を設けることが好ましい。
14を設けていない側の面)には各種保護膜としてのハ
ードコート層を設けることが好ましい。
ハードコート層の材質としては、前述した保護@19の
材質と同様なものとしてもよい。
材質と同様なものとしてもよい。
■ 発明の具体的作用効果
本発明によれば、基板上にプラズマ重合膜−ド地層を有
し、このプラズマ重合膜下地層の一トに中間層を4工L
、この中間層の上に記録層を有する構成であるか、また
はさらに記録層の上に直接または保護層を介してプラズ
マ重合膜保護層を有する構成であって、これらのプラズ
マ重合膜がニトリル基を有する有機化合物のモノマーを
重合したものであり、かつこのプラズマ重合膜の632
8人における屈折率が1.3〜1.7であるため、耐候
性および接着性に優れた光記録媒体が得られる。
し、このプラズマ重合膜下地層の一トに中間層を4工L
、この中間層の上に記録層を有する構成であるか、また
はさらに記録層の上に直接または保護層を介してプラズ
マ重合膜保護層を有する構成であって、これらのプラズ
マ重合膜がニトリル基を有する有機化合物のモノマーを
重合したものであり、かつこのプラズマ重合膜の632
8人における屈折率が1.3〜1.7であるため、耐候
性および接着性に優れた光記録媒体が得られる。
特に、これに接してガラス等の材質の中間層、保護層等
を設層する場合接着が強固となる。
を設層する場合接着が強固となる。
■ 発明の具体的実施例
以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明をさらに詳
細に説明する。
細に説明する。
実施例1
直径13cm、厚さ1.2mmのビスフェノールA系の
ポリカーボネート樹脂(分子量t 5ooo)からなる
基板11を真空チャンバ中に入れ、一旦10−’Tor
rの真空に引いた後、処理ガスとしてArを用い、流量
: 50mIL/分にてガス圧0.ITorrに保ちな
がら13.56MHzの高周波電圧をかけてプラズマを
発生させ、基板11表面をプラズマ処理した。
ポリカーボネート樹脂(分子量t 5ooo)からなる
基板11を真空チャンバ中に入れ、一旦10−’Tor
rの真空に引いた後、処理ガスとしてArを用い、流量
: 50mIL/分にてガス圧0.ITorrに保ちな
がら13.56MHzの高周波電圧をかけてプラズマを
発生させ、基板11表面をプラズマ処理した。
その後、さらに下記の条件にてプラズマ重合膜下地層1
2を基板11上に形成した。
2を基板11上に形成した。
なお、表中の略号は次のものを示す。
A N−・・アクリロニトリル、
P N−・・プロピオニトリル、
A c N =アセトニトリル、
M A N−・・メタアクリロニトリル、T F E−
・・テトラフルオロエチレン、v c−・・塩化ビニル
、 VDC−一塩化ビニリデン これらのプラズマ重合膜の屈折率nは、6328人にて
測定した。
・・テトラフルオロエチレン、v c−・・塩化ビニル
、 VDC−一塩化ビニリデン これらのプラズマ重合膜の屈折率nは、6328人にて
測定した。
またこれらのプラズマ重合膜の元素分析SIMSで測定
し、また膜厚はエリプソメーターによって測定した。
し、また膜厚はエリプソメーターによって測定した。
さらに、プラズマ重合膜中にCN基が存在することは、
FTIRの測定により確認した。
FTIRの測定により確認した。
このように形成されたプラズマ重合膜下地層12にガラ
ス(Si0□ 48wt%。
ス(Si0□ 48wt%。
Al 20z 15wL%、B203 14w
L%。
L%。
Na 20 3wL% 、 に 20 2
wt% 、 BaO5wL%、Ca09wt%、M
g04wt%)の中間層15を高周波マグネトロンスパ
ッタによって膜厚900人に設層した。
wt% 、 BaO5wL%、Ca09wt%、M
g04wt%)の中間層15を高周波マグネトロンスパ
ッタによって膜厚900人に設層した。
この中間層15の上に21at%Tb、68at%Fe
、7at%C014at%Cr合金薄膜をスパッタリン
グによって、厚さ800人に設層し、磁性薄膜層14と
した。
、7at%C014at%Cr合金薄膜をスパッタリン
グによって、厚さ800人に設層し、磁性薄膜層14と
した。
なお、ターゲットは、FeターゲットにTb、Co、C
「チップをのせたものを用いた。
「チップをのせたものを用いた。
この磁性薄膜層14上にガラス(中間層の場合と同じ)
の保護層16を膜厚1000人にスパッタリングで設層
し、この保護層16の上に下記の放射線硬化型化合物を
含む塗布組成物を保護膜19としてスピンナーコートで
設層した。
の保護層16を膜厚1000人にスパッタリングで設層
し、この保護層16の上に下記の放射線硬化型化合物を
含む塗布組成物を保護膜19としてスピンナーコートで
設層した。
(塗布組成物)
多官能オリゴエステルアクリレート
100重量部
光増感剤 5重量部このような塗
布組成物を設層後、紫外線を15sec照射し架橋硬化
させ、硬化膜とした。
布組成物を設層後、紫外線を15sec照射し架橋硬化
させ、硬化膜とした。
この時の膜厚は5−であった。
なお、これと同様な処理をF記の基板11裏面トにも行
った。 さらに保護層膜19上に直径13cmのポリカ
ーボネート樹脂製の保護板を接着剤を用いて接着した。
った。 さらに保護層膜19上に直径13cmのポリカ
ーボネート樹脂製の保護板を接着剤を用いて接着した。
このようにして表1に示される各種光磁気ディスクを作
製し、これらのサンプルについて、以Fに示すような特
性値を測定した。
製し、これらのサンプルについて、以Fに示すような特
性値を測定した。
(1)C/N比(保存劣化)
初期のC/N比と、60℃、90%RHにて1000時
間保存後のC/N比の変化(劣化)量をF記の条件で測
定した。
間保存後のC/N比の変化(劣化)量をF記の条件で測
定した。
回転スピード 4 m / s e c搬
送周波数 SOOにHz分解能
30にHz記録パワー(830nm)
3〜4mW再生パワー(830nm)
1mW(2)ピットエラーレート 初期と、60℃、90%R)Iにて1000時間保存後
のEFM信号のピットエラーレートを測定した。
送周波数 SOOにHz分解能
30にHz記録パワー(830nm)
3〜4mW再生パワー(830nm)
1mW(2)ピットエラーレート 初期と、60℃、90%R)Iにて1000時間保存後
のEFM信号のピットエラーレートを測定した。
(3)接着強度
作製した光磁気ディスクの保護膜19の表面に接着テー
プを一定の圧力で接着させ、この接着テープを180°
の角度方向に一定の速度で引き離し、基板とスパッタ積
層体(中間層、磁性薄膜層、保護層、保護膜)との剥離
に要した力を測定した。
プを一定の圧力で接着させ、この接着テープを180°
の角度方向に一定の速度で引き離し、基板とスパッタ積
層体(中間層、磁性薄膜層、保護層、保護膜)との剥離
に要した力を測定した。
そして、サンプルNo、11(ブランク)の接着強度の
値W0に対する、各サンプルの接着強度の値Wを以下に
示す向上率(%)として表わした。これを初期の向上率
とする。
値W0に対する、各サンプルの接着強度の値Wを以下に
示す向上率(%)として表わした。これを初期の向上率
とする。
なお、60℃、90%RHにて1000時間保存後の向
上率(%)も同様にして求めた。
上率(%)も同様にして求めた。
実施例2
実施例1のサンプルlにおいて、保護層16ににさらに
プラズマ重合膜保護層17を設層し、その七に保護膜1
9を設けて、サンプル1と同様に光磁気ディスクを作成
した。 この場合保護層17として用いた重合膜は下地
層12と同様にプラズマ重合膜1である。 これをサン
プルAとする。
プラズマ重合膜保護層17を設層し、その七に保護膜1
9を設けて、サンプル1と同様に光磁気ディスクを作成
した。 この場合保護層17として用いた重合膜は下地
層12と同様にプラズマ重合膜1である。 これをサン
プルAとする。
このサンプルAについて、実施例1と同様にC/N比と
ピットエラーレイトを測定した。
ピットエラーレイトを測定した。
ただし、保存時間は2000時間とした。 この結果を
以ドに示す。
以ドに示す。
変化量
なお、このような効果は、相転移型のTe−Ge、Te
a、l、Te−5e等の記録層でも同様に実現した。
a、l、Te−5e等の記録層でも同様に実現した。
以上の実施例より本発明の効果は明らかで翫る。
第1図および第2図は、それぞれ、本発明の1例を示す
光磁気記録媒体の1実施態様を示す断面図である。 第3図は、プラズマ重合装置の概略図である。 符号の説明 1・・・光磁気記録媒体、11一基板、12−・・プラ
ズマ重合膜F地層、 14−一磁性薄膜層、 15・−中間層、16一−保
護層、 17・−プラズマ重合膜保護層 19・−保護膜、 53・−混合器、54−・直
流、交流および周波数可変型電源、56−油回転ポンプ
、 57・−液体窒素トラップ、 58・−油拡故ボンブ、 59・・・真空コントローラ、 111・・・被処理基板、 511.512・・・原料ガス源、 521.522−・・マスフローコントローラ、551
.552−・・電極
光磁気記録媒体の1実施態様を示す断面図である。 第3図は、プラズマ重合装置の概略図である。 符号の説明 1・・・光磁気記録媒体、11一基板、12−・・プラ
ズマ重合膜F地層、 14−一磁性薄膜層、 15・−中間層、16一−保
護層、 17・−プラズマ重合膜保護層 19・−保護膜、 53・−混合器、54−・直
流、交流および周波数可変型電源、56−油回転ポンプ
、 57・−液体窒素トラップ、 58・−油拡故ボンブ、 59・・・真空コントローラ、 111・・・被処理基板、 511.512・・・原料ガス源、 521.522−・・マスフローコントローラ、551
.552−・・電極
Claims (4)
- (1)基板上にプラズマ重合膜下地層を有し、このプラ
ズマ重合膜下地層の上に中間層を有し、この中間層の上
に記録層を有する光記録媒体であって、前記プラズマ重
合膜がニトリル基を有する有機化合物のモノマーを重合
したものであり、かつこのプラズマ重合膜の6328Å
における屈折率が1.3〜1.7であることを特徴とす
る光記録媒体。 - (2)プラズマ重合膜下地層の厚さが10〜1000Å
である特許請求の範囲第1項に記載の光記録媒体。 - (3)基板上にプラズマ重合膜下地層を有し、このプラ
ズマ重合膜下地層の上に中間層を有し、この中間層の上
に記録層を有し、この記録層の上に直接または保護層を
介してプラズマ重合膜保護層を形成した光記録媒体であ
って、前記プラズマ重合膜がニトリル基を有する有機化
合物のモノマーを重合したものであり、かつこのプラズ
マ重合膜の6328Åにおける屈折率が1.3〜1.7
であることを特徴とする光記録媒体。 - (4)プラズマ重合膜下地層およびプラズマ重合膜保護
層の厚さがそれぞれ10〜1000Åである特許請求の
範囲第3項に記載の光記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61309896A JPS63166038A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 光記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61309896A JPS63166038A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 光記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63166038A true JPS63166038A (ja) | 1988-07-09 |
Family
ID=17998625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61309896A Pending JPS63166038A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | 光記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63166038A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0411649A2 (en) * | 1989-08-03 | 1991-02-06 | Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha | Organic polymer ferromagnetic material and process for preparing polymer |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP61309896A patent/JPS63166038A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0411649A2 (en) * | 1989-08-03 | 1991-02-06 | Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha | Organic polymer ferromagnetic material and process for preparing polymer |
EP0411649A3 (en) * | 1989-08-03 | 1992-08-26 | Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha | Organic polymer ferromagnetic material and process for preparing polymer |
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