JPS63161636A - プラズマ気相成長システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、プラズマ気相成長システムに関する。

（従来の技術） 半導体装置やその他電子部品の基板に所要の薄膜パター
ンを形成するために、これをプラズマ気相成長（以下、
プラズマＣＶＤと略記する）法でおこなう場合がある。

従来、このプラズマＣＶＤは、第２図に示すように、搬
送装置（１）のコンベアにホルダー（２）を取付けて、
これを′ｗＪ環させ、基板取付は部（３）でこのホルダ
ー（２）に基板（４）を搭載してプラズマＣＶＤ装置（
５）に搬送し、このプラズマＣＶＤ装置（５）において
、ホルダー（２）に搭載したまま基板（４）に薄膜パタ
ーンを形成して、基板取外し部（６）に突出し、この基
板取外し部（６）で上記基板（４）を取外したのち、ホ
ルダー（２）を基板取付は部（３）に返送する方法でお
こなわれている。

しかし、この方法で薄膜パターンを形成すると、基板（
４）ばかりでなくホルダー（２）にも、プラズマにより
活性化された薄膜形成用粒子が付着し、ホルダー（２）
を汚す。したがって、このホルダー（２）をそのまま薄
膜形成に使用すると、ホルダー（２）上の付着物が剥難
して基板（４）に付着し、所要の薄膜パターンが形成で
きなくなる。そのため、従来は、ホルダー（２）を着脱
可能とし、これをコンベアから取外し、搬送装置（１）
以外の場所で、ウェットエツチング、ドライエツチング
、ドライホーニングなどの方法によりその汚れを除去し
ていた。

しかし、このような方法でシステ１１の稼動率を良好に
するためには予備のホルダー（２）を必要とする。また
、予備のホルダーを設けても、な才９これを入替えると
きロスタイムを生ずるので、システ１３の稼動率を十分
に上げることができない。

（発明が解決しようとする問題点） 」−２のようにプラズマＣＶＤシステムでは、ホルダー
に基板を搭載してプラズマＣＶＤ装置に搬送して、ホル
ダーに搭載したままでＪ、（板に薄膜パターンを形成す
るため、ホルダーにも薄膜形成粒子が付着し、その付着
物が剥離して基板に付着し、その後の薄膜パターンの形
成が不可能になる。そのため、従来は、ホルダーをコン
ベアレこ対して着ＩＩｓλ可能とし、これをコンベアか
ら取外してエツチングによりその付着物を除去している
。しかし、このような方法でプラズマＣＶＤシステムの
稼＠率を上げるためには、予備のホルダーを必要とし、
また、予備のホルダーを設けても、なおそれを入替える
ときロスタイムを生じシステ１１の稼動率を低下させる
という問題点がある。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、コンベアからホルダーを取外すことなく、シス
テムの稼動中にホルダーから付着物を除去できるように
プラズマＣＶＤ装置を構成することを目的とする。

〔発明の構成〕

プラズマＣＶＤ装置、および基板を搭載するホルダーを
支持して、基板取付は部で上記ホルダーに搭載された基
板を上記プラズマＣＶＤ装置に搬送し、このプラズマＣ
ＶＤ装置において上記ホルダーに搭載したまま上記基板
に薄膜を形成したのち、この基板を上記ホルダーととも
に基板取外し部に搬出し、この基板取外し部から−に記
基板の取外されたホルダーを上記基板取付は部に返送す
る搬送装置を有するプラズマＣＶＤ装置において、−上
記ル板取外し部から−１；記基板取付部に−に記ホルダ
ーを返送する迦送路の中間に一］−記ホルダーの汚れを
除去する除去装置を設けた。。

（作　用） 上記のように載板取外し部から基板取付は部にホルダー
を返送する搬送路の中間にホルダーの汚れを除去する除
去装置を設けると、搬送装置からホルダーを取外すこと
なく、システムを稼動しながらホルダーの汚れを除去す
ることができる。

（実施例） 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

第１図にこの発明の一実施例プラズマＣＶＤシステムの
構成を示す。このシステムは、プラズマＣＶＤ装置（５
）と、半導体装置あるいはその地主子部品に用いられる
基板（４）を搭載するホルダー（１０）を支持して、こ
のホルダー（１０）を上記プラズマＣＶＤ装置（５）を
経由して循環させる搬送装置（１）とを有する。この搬
送装置（１）の上記プラズマｃ　ｖ　ｏ　３１置（５）
の前段側には、上記ホルダー（１０）　Ｌこ基板（４）
を搭載する基板取付は部（３）が、また、上記プラズマ
ＣＶＤ装置（５）の後段側には、ホルダー（１０）から
基板（４）を取外す基板取外し部（６）が設けられてい
る。

プラズマＣＶＤ装置（５）は、隔壁（ｉりを介してトー
記ホルダー（１０）の送り方向に複数の部Ｊ！ｄに分割
されている。この実施例では、基板取付は部（３）側か
ら、ローディング室（１２ａ）、第１成膜室（１２ｂ）
、第２成膜室（１２ｃ）、アンローディング室（１２ｄ
）の順に配列され、特にローディング室（１２ａ）には
、基板（４）を予備加熱する加熱′！Ａ置が、また、第
１、第２成膜室（Ｌ２ｂ）、　（１２ｃ）には、それぞ
れプラズマおよびこのプラズマにより活性化された薄膜
形ｒＪ’Ｑ、用粒子を発生させる成膜装置が配設されて
いる。

基板（４）は、基板取付は部（３）においてホルダー（
１０）に搭載され、搬送装置（１）によりプラズマＣＶ
Ｄ装置（５）に搬送される。そして、このプラズマＣＶ
Ｄ装置（５）において、搬送装置（１）により、ローデ
ィング室（１２ａ）、第１．第２成膜室（１２ｂ）　、
　（１２ｃ）の順′　に移送される間にホルダー（１０
）に搭載されたまま薄膜が形成される。その後、この薄
膜の形成された基板（４）は、アンローティング室（１
２ｄ）からホルダー（１０）に搭載されたまま基板取外
し部（６）に搬出され、この基板取外し部（６）におい
てホルダー（１０）から取外される。この基板（４）を
取外したあとのホルダー（１０）は、その後、搬送装置
（１）によりこの基板取外し部（６）から基板取付は部
（３）に返送される。

しかして、この例のプラズマＣＶＤシステムでは、この
ホルダー（１０）を基板取外し部（６）から基板取付は
部（３）に返送する搬送路の中間に、ウェットエツチン
グ、ドライエツチングまたはドライホーニングなどのエ
ツチング方法により、上記ホルダー（１０）の汚れを除
去する除去装置ｔ￥（１３）が設けられている。しかも
、この除去装置（１３）は、その除去動作の開始および
停止を任意に制御できるようになっている。

ところで、上記のようにホルダー（１０）に搭載したま
ま基板（４）に薄膜を形成すると、プラズマにより活性
化された薄膜形成用粒子がホルダー（１０）にも付着し
、このホルダー（１０）をそのまま薄膜形成に使用する
と、その付着物が剥離して基板（４）に付着し、所要の
薄膜パターンを形成することができなくなるが、」−記
プラズマＣＶＤシステムのように、基板（４）を取外し
たあと、ホルダー（１０）　＆返送する搬送路の中間に
除去装置（１３）を設けろと。

システムを稼動しながら、すなわち一方で薄膜を形成し
ながらホルダー（１０）の汚れを除去することができ、
システムの稼動率を向上することができる。また、この
ようなシステムを構成すると、従来必要とした予備のホ
ルダーが不要となり、さらに、従来のように必ずしもホ
ルダーを着脱可能にする必要がなく、システムを簡単化
することができる。

なお、上記実施例において、ホルダーの汚れをセンサー
により検出し、このセンサーの出力に基づいて除去”Ａ
置の動作を自動制御することは任簿。

におこなうことができる。

〔発明の効果〕

基板取付は部においてホルダーに搭↓見された基板をプ
ラズマＣＶＤ装置に搬送し、このプラズマＣＶＤ装置に
おいてホルダーに搭載したまま基板に薄膜を形成したの
ち、この基板をホルダーとともに基板取外し部に搬送し
、この基板取外し部から基板の取外されたホルダーを１
−、記法板取付は部に返送する搬送装置を有するプラズ
マＣＶＤ装置において、ヒ１ｆこホルダーを返送する搬
送路の中間に、ホルダーの汚れを除去装置を設けたので
、薄膜を形成しながらホルダーの汚れを除去することが
でき、したがって、システムの稼ＣＪ字を向トすること
ができる。また、従来必要とした予備のホルダーを不要
とし、また、従来のように必ずしもホルダーを着脱可能
にする必要がなく、システムＷｉ１１１化することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例プラズマＣＶＤシステムの
構成図、第２図は従来のプラズマＣＶＤシステムの構成
図である。 （１）・・・搬送装置　　　（３）・・・基板取付は部
（４）・・・基板　　　　　　（５）・・・プラズマＣ
ＶＤ装置（６）・・・基板取外し部　（１０）・・ホル
ダー（１３）・・・除去装置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラズマＣＶＤ装置、および基板を搭載するホル
   ダーを支持して基板取付け部で上記ホルダーに搭載され
   た基板を上記プラズマＣＶＤ装置に搬送し、このプラズ
   マＣＶＤ装置において上記ホルダーに搭載したまま上記
   基板に薄膜を形成したのち、この基板を上記ホルダーと
   ともに基板取外し部に搬出し、この基板取外し部から上
   記基板の取外されたホルダーを上記基板取付け部に返送
   する搬送装置を有するプラズマ気相成長システムにおい
   て、上記基板取外し部から上記基板取付け部に上記ホル
   ダーを返送する搬送路の中間に上記ホルダーの汚れを除
   去する除去装置を設けたことを特徴とするプラズマ気相
   成長システム。
2. （２）除去装置は動作開始および動作停止を切換え可能
   に設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のプラズマ気相成長システム。