JP2003190901A - 基板洗浄装置及び基板洗浄治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の洗浄不良を解消することが可能な基板
洗浄装置の提供を目的とする。 【解決手段】 基板１を洗浄する複数の洗浄槽１０，２
０を有し、各洗浄槽１０，２０に基板１の支持部材１
２，１３，２２を設け、各支持部材１２，１３，２２の
表面に基板１の端部と係合する溝部を形成し、各洗浄槽
１０，２０のうち、一の洗浄槽において溝部と係合する
基板１の端部が、他のいずれかの洗浄槽において溝部と
係合しないように、各支持部材１２，１３，２２の溝部
を配置するとともに、溝部の表面から窒素ガスを噴出可
能とした構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板洗浄装置及び基
板洗浄治具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体にはシリコン基板が用い
られ、ハードディスクにはアルミニウムやガラス製の基
板が用いられている。また、半導体集積回路や液晶表示
装置などの製造工程で使用されるフォトマスクには、ガ
ラス基板が用いられている。これらの基板では、基板表
面に付着した微粒子などの汚染物が、製品の性能に悪影
響を及ぼすことがある。そこで、製造工程で基板に付着
した汚染物を除去するため、薬液、洗剤又は超純水等を
用いた基板の浸漬洗浄が行われている。

【０００３】基板の浸漬洗浄の方法には、キャリア式及
びキャリアレス式がある。キャリア式は、基板を基板洗
浄治具（キャリア）に搭載し、この基板洗浄治具ごと洗
浄槽内の洗浄液に浸漬して、基板を洗浄する方法であ
る。図７及び図８にキャリア式における従来の基板洗浄
治具の説明図を示す。なお、図７は斜視図であり、図８
は図７のＤ−Ｄ線における断面図である。図７の基板洗
浄治具１５０の底部には、複数の基板１０２の支持部１
５２が形成されている。また図８に示すように、支持部
１５２の上面には断面Ｖ字型の溝部１５４が形成されて
いる。そして、基板１０２の端部が支持部１５２の溝部
１５４と係合することにより、基板洗浄治具１５０にお
いて基板１０２が直立状態で支持される。その後、基板
洗浄治具１５０ごと洗浄槽内の洗浄液に浸漬して、基板
１０２を洗浄する。なお、複数の洗浄槽において洗浄を
行う場合には、基板洗浄治具１５０ごと基板１０２を洗
浄槽から引き上げて、次の洗浄槽に移送する。

【０００４】一方、キャリアレス式は、洗浄槽内に基板
の支持部材を設け、基板搬送機により基板を支持部材上
に移載して、基板を洗浄する方法である。図６及び図８
にキャリアレス式による従来の基板洗浄装置の説明図を
示す。図６は正面図であり、図８は図６のＣ−Ｃ線にお
ける断面の拡大図である。図６の基板洗浄装置１０３に
は、２個の洗浄槽１１０，１２０が設けられている。ま
た、各洗浄槽１１０，１２０内には、それぞれ基板１０
１の支持部材１１２，１２２が固定されている。さらに
図８に示すように、支持部材１２２の上面には断面Ｖ字
型の溝部１２４が形成されている。なお、支持部材１１
２の上面にも同様の溝部が形成されている。そして図６
に示すように、専用の基板搬送機１０５により第１洗浄
槽１１０内に挿入された基板１０１の端部が、支持部材
１１２の上面の溝部と係合することにより、基板１０１
が直立状態で支持される。その後、第１洗浄槽１１０内
で基板１０１を洗浄する。洗浄終了後、基板搬送機１０
５で基板を引き上げ、第２洗浄槽１２０に移送する。そ
して上記と同様に、基板１０１の端部を支持部材１２２
の溝部１２４と係合させて、第２洗浄槽１２０内で基板
１０１を洗浄する。なおキャリアレス式は、基板とキャ
リアとの接触がなく、洗浄液から引き上げたときの付着
による洗浄液の持ち出しが少ないことから、キャリア式
に比べて多く利用されるようになってきている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】キャリア式及びキャリ
アレス式のいずれも、図８に示すように、洗浄すべき基
板１０１，１０２の端部を溝部１２２，１５２に係合さ
せて支持している。この場合、基板１０１，１０２の端
部と溝部１２２，１５２との接触によって発生した粉塵
や、基板１０１，１０２から脱離した微粒子１７０等
が、溝部１２２，１５２内に堆積する。

【０００６】ここで、キャリアレス式による従来の基板
洗浄装置では、図６に示すように、各洗浄槽１１０，１
２０の支持部材１１２，１２２を同じ位置に配置してい
たので、一の洗浄槽において溝部と係合する基板１０１
の端部は、他の洗浄槽においても溝部と係合することに
なる。また図８に示すように、支持部材１２２の溝部１
２４と基板１０１の端部との係合部分では、基板１０１
の表面と溝部１２４の表面との隙間が狭いので、溝部１
２４内における洗浄液が置換されにくくなり、上述した
微粒子等が溝部１２４内に滞留する。その結果、係合部
分において基板１０１の洗浄不良が発生しやすいという
問題がある。

【０００７】また、キャリア式における従来の基板洗浄
治具では、図７に示すように、支持部１５２の溝部１５
４と基板１０２の端部とが同じ位置で係合したまま、各
洗浄槽で洗浄が行われる。また図８に示すように、支持
部材１５２の溝部１５４と基板１０２の端部との係合部
分では、基板１０２の表面と溝部１５４の表面との隙間
が狭いので、溝部１５４内における洗浄液が置換されに
くくなり、上述した微粒子等が溝部１５４内に滞留す
る。その結果、係合部分において基板の洗浄不良が発生
しやすいという問題がある。本発明は上記問題点に着目
し、基板の洗浄不良を解消することが可能な、基板洗浄
装置及び基板洗浄治具の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る基板洗浄装置は、基板を順次洗浄する
複数の洗浄槽を有し、前記各洗浄槽内に前記基板の支持
部材を設け、前記各支持部材の表面に前記基板の端部と
係合する溝部を形成し、前記各洗浄槽のうち、一の洗浄
槽において前記溝部と係合する前記基板の端部が、他の
いずれかの洗浄槽において前記溝部と係合しないよう
に、前記各支持部材の溝部を配置した構成とした。これ
により、一の洗浄槽において溝部と係合していた基板の
端部を、他のいずれかの洗浄槽では基板の中央部と同様
に洗浄することができる。従って、基板の洗浄不良を解
消することができる。

【０００９】また、基板を浸漬して洗浄する洗浄槽内に
前記基板の支持部材を設け、前記支持部材の表面に前記
基板の端部と係合する溝部を形成し、前記溝部の表面か
ら流体を噴出可能とした構成とした。これにより、溝部
内における洗浄液の置換が促進され、微粒子等が溝部内
に滞留することがなくなる。従って、基板の洗浄不良を
解消することができる。

【００１０】一方、本発明に係る基板洗浄治具は、基板
を搭載して搬送し洗浄槽内に浸漬する基板洗浄治具に前
記基板の支持部を設け、前記支持部の表面に前記基板の
端部と係合する溝部を形成し、前記溝部の表面から流体
を噴出可能とした構成とした。これにより、溝部内にお
ける洗浄液の置換が促進され、微粒子等が溝部内に滞留
することがなくなる。従って、基板の洗浄不良を解消す
ることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に係る基板洗浄装置及び基
板洗浄治具の好ましい実施の形態を、添付図面を用いて
詳細に説明する。なお以下に記載するのは本発明の実施
形態の一態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるも
のではない。

【００１２】最初に、第１実施形態について説明する。
図１ないし図３に、第１実施形態に係る基板洗浄装置の
説明図を示す。なお、図１は正面図であり、図２は側面
図であり、図３は図１のＡ−Ａ線における断面の拡大図
である。第１実施形態に係る基板洗浄装置３は、キャリ
アレス式による多層式基板洗浄装置であって、基板１を
順次洗浄する複数の洗浄槽１０，２０を有し、各洗浄槽
１０，２０内に基板１の支持部材１２，１３，２２を設
け、各支持部材１２，１３，２２の表面に基板１の端部
と係合する溝部を形成し、各洗浄槽１０，２０のうち、
一の洗浄槽において溝部と係合する基板１の端部が、他
の洗浄槽において溝部と係合しないように、各支持部材
１２，１３，２２の溝部を配置するとともに、各溝部の
表面から窒素ガスを噴出可能としたものである。

【００１３】基板洗浄装置３には、複数の洗浄槽１０，
２０を設ける。なお図１には、第１洗浄槽１０及び第２
洗浄槽２０の２個の洗浄槽を設けた場合について記載し
ているが、洗浄槽の数は２個以上でもよい。また図２に
示すように、複数の基板１を同時に浸漬洗浄する場合に
は、複数の基板１を支持する支持部材２２を設置できる
大きさに、各洗浄槽１０，２０を形成する。各洗浄槽１
０，２０には、薬液、洗剤又は超純水等の洗浄液１１，
２１を充填するとともに、洗浄液を循環させる循環ポン
プ（不図示）を設ける。なお、循環ポンプの上流側に
は、基板１から除去された微粒子等を捕捉するフィルタ
（不図示）を設ける。また、洗浄効果を高めるため、各
洗浄槽１０，２０の底部に超音波発振器（不図示）を設
けることもできる。

【００１４】また図１に示すように、各洗浄槽１０，２
０内には、基板１の支持部材１２，１３，２２を設け
る。まず、第２洗浄槽２０内には、一組の支持部材２
２，２２を設ける。一組の支持部材２２，２２は、いず
れも支持すべき基板１の垂直方向中心線の下側に配置す
る。また各支持部材２２は、支持すべき基板１の水平方
向中心線の左右両側に配置する。なお、水平方向中心線
に対して対象となる位置に配置する必要はない。もっと
も、後述する基板搬送機５との干渉を避けるため、支持
すべき基板１の底部付近に配置する。また図２に示すよ
うに、複数の基板１を同時に浸漬洗浄する場合には、複
数の基板１と係合する溝部を形成できる長さに、支持部
材２２を形成する。そして、支持部材２２を第２洗浄槽
２０内の底面上に固定する。

【００１５】そして図３に示すように、支持部材２２の
表面に、基板１の端部と係合する溝部２４を形成する。
なお、複数の基板１を同時に浸漬洗浄する場合には、基
板１の枚数に対応する本数の溝部２４を形成する。ま
た、各溝部２４に係合した基板１を十分に洗浄できる間
隔をおいて、各溝部２４を形成する。溝部２４は断面Ｖ
字型に形成する。もっとも、その具体的な幅、深さ及び
長さ（支持部材２２の幅に相当する）は、当該溝部２４
と係合した基板１が転倒することのない大きさとする。

【００１６】同様に、第１洗浄槽１０内には、支持部材
１２，１３を設ける。また、支持部材１２，１３の表面
にも、基板１の端部と係合する溝部（不図示）を形成す
る。ここで、各洗浄槽１０，２０のうち、一の洗浄槽に
おいて溝部と係合する基板１の端部が、他の洗浄槽にお
いて溝部と係合しないように、各支持部材１２，１３，
２２の溝部を配置する。特に隣接する洗浄槽において、
それぞれの溝部が基板１の異なる端部と係合するよう
に、各支持部材の溝部を配置するのが好ましい。なお図
１では、第２洗浄槽２０における支持部材２２の左右両
側に相当する位置に、第１洗浄槽１０における支持部材
１２，１３を配置して、各支持部材１２，１３，２２の
溝部が、それぞれ基板１の異なる端部と係合するように
している。

【００１７】さらに図３に示すように、溝部２４の表面
から窒素ガスを噴出可能とする。具体的には、図２に示
すように、窒素ガス供給装置（不図示）から伸びる給気
管３２を、支持部材２２に接続する。また図３に示すよ
うに、支持部材２２の内部には、窒素ガスの給気通路３
４を設ける。そして、溝部２４の表面に窒素ガスの噴出
口３６，３７を開口させる。特に、溝部２４に係合する
基板１の表面と相対する部分に、噴出口３６を開口させ
る。これにより、特に微粒子等の除去が必要な基板１の
表面につき、洗浄能力を向上させることができる。な
お、第１洗浄槽１０の支持部材１２，１３に形成した溝
部の表面からも、上記と同様に窒素ガスを噴出可能とす
る。

【００１８】なお、窒素ガス以外のガスを噴出する構成
としてもよい。もっとも、窒素ガスは安定で基板表面と
反応することがなく、また安価であることから、他のガ
スに比べて優れている。またガス以外でも、洗浄液等の
液体を噴出する構成としてもよい。

【００１９】一方、図１に示すように、基板１を搬送す
る基板搬送機５を設ける。基板搬送機５は、開閉可能な
２本のアーム６と、各アーム６の先端に回転可能に設け
た２個のローラ７とを有し、各アーム６を閉じることに
よりローラ７が基板１を１枚ずつ挟持する。また基板搬
送機５は、後述するような基板の搬送動作が可能となる
ように形成する。

【００２０】上述した第１実施形態に係る基板洗浄装置
は、以下のように使用する。最初に、支持部材１２，１
３に形成した溝部の表面から、窒素ガスを噴出させる。
次に、基板搬送機５で基板１を把持し、直立させた状態
で第１洗浄槽１０に浸漬する。そして、支持部材１２，
１３の上面に形成した溝部内に、基板１の端部を挿入す
る。その後、基板搬送機５から基板１を開放して、基板
搬送機５を第１洗浄槽外に退避させる。なお、複数の基
板１を同時に浸漬洗浄する場合には、基板１の枚数に応
じて上記の作業を繰り返す。また、以下の各工程も基板
１の枚数に応じて繰り返すものとする。

【００２１】ここで、溝部から噴出された窒素ガスは、
微細な気泡となって上昇するので、溝部内の洗浄液が攪
拌され、洗浄液の置換が促進される。また、噴出された
窒素ガスにより、基板１に付着していた微粒子等が直接
除去される場合もある。これにより、溝部に係合してい
る基板の端部を洗浄することができる。

【００２２】次に、第１洗浄槽１０で基板１の全体を洗
浄する（第１洗浄工程）。具体的には、循環ポンプで洗
浄槽内の洗浄液を循環させ、基板１の表面に付着した微
粒子等を除去する。なお、超音波発振器で洗浄液を振動
させれば、洗浄効果を上げることができる。第１洗浄工
程の終了後、再び基板搬送機５で基板１を把持し、第１
洗浄槽１０から引き上げる。なお、溝部表面からの窒素
ガスの噴出は、基板１を第１洗浄槽１０から引き上げる
まで継続して行う。

【００２３】一方、支持部材２２に形成した溝部２４の
表面から、窒素ガスを噴出させる。次に、基板搬送機５
で基板１を把持し、直立させた状態で第２洗浄槽２０に
浸漬する。そして、支持部材２２の上面に形成した溝部
２４内に、基板１の端部を挿入する。ここで、第２洗浄
槽２０の支持部材２２は、第１洗浄槽１０の支持部材１
２，１３とは異なる位置に配置されているので、基板１
の端部は、支持部材１２，１３の溝部との係合位置とは
異なる位置において、支持部材２２の溝部２４と係合す
る。なお２個以上の洗浄槽で洗浄を行う場合には、前後
する洗浄槽において、基板１の端部が相互に異なる位置
で支持部材の溝部と係合するように、各洗浄槽に対して
基板１を順次浸漬するのが好ましい。

【００２４】次に、第２洗浄槽２０で基板１を洗浄する
（第２洗浄工程）。その具体的な方法は、第１洗浄工程
と同様である。なお第２洗浄工程では、支持部材１２，
１３の溝部と係合していた基板１の端部を、基板１の中
央部と同様に洗浄することができる。また、支持部材２
２の溝部２４の表面から窒素ガスを噴出させるので、溝
部２４と係合している基板１の端部も洗浄することがで
きる。

【００２５】第２洗浄工程の終了後、再び基板搬送機５
で基板１を把持し、第２洗浄槽２０から引き上げて、後
工程に受け渡す。なお、溝部２４表面からの窒素ガスの
噴出は、基板１を第２洗浄槽２０から引き上げるまで継
続して行う。以上により、基板１の洗浄工程が完了す
る。

【００２６】第１実施形態に係る基板洗浄装置により、
支持部材の溝部と基板の端部との接触により発生した粉
塵や、基板から脱離した微粒子等が、前記溝部内に堆積
した場合でも、基板の洗浄不良を解消することができ
る。

【００２７】この点、従来のキャリアレス式による基板
洗浄装置では、各洗浄槽の支持部材を同じ位置に配置し
ていたので、一の洗浄槽において溝部と係合する基板の
端部は、他の洗浄槽においても溝部と係合することにな
る。その結果、係合部分において基板の洗浄不良が発生
しやすいという問題があった。

【００２８】しかし、第１実施形態に係る基板洗浄装置
では、各洗浄槽のうち、一の洗浄槽において溝部と係合
する基板の端部が、他のいずれかの洗浄槽において溝部
と係合しないように、各支持部材の溝部を配置した構成
とした。これにより、一の洗浄槽において支持部材の溝
部と係合していた基板の端部を、他のいずれかの洗浄槽
では基板の中央部と同様に洗浄することができる。従っ
て、基板の洗浄不良を解消することができる。

【００２９】また、従来のキャリアレス式による基板洗
浄装置では、支持部材の溝部と基板の端部との係合部分
において、基板表面と溝部表面との隙間が非常に狭くな
るので、溝部内における洗浄液が置換されにくくなり、
微粒子等が溝部内に滞留する。その結果、係合部分にお
いて基板の洗浄不良が発生しやすいという問題があっ
た。

【００３０】しかし、第１実施形態に係る基板洗浄装置
では、基板の端部と係合する溝部の表面から、窒素ガス
を噴出可能とした構成とした。これにより、溝部内にお
ける洗浄液の置換が促進され、微粒子等が溝部内に滞留
することがなくなる。また、噴出された窒素ガスによ
り、基板端部に付着していた微粒子等が直接除去される
場合もある。従って、基板の洗浄不良を解消することが
できる。

【００３１】なお、第１実施形態に係る基板洗浄装置に
より、基板の洗浄不良を解消することができるので、当
該基板を使用して製造する半導体デバイス等につき、歩
留まりを向上させることができる。

【００３２】次に、第２実施形態について説明する。図
４及び図５に第２実施形態に係る基板洗浄治具の説明図
を示す。なお、図４は斜視図であり、図５は図４のＢ−
Ｂ線における断面の拡大図である。第２実施形態に係る
基板洗浄治具５０は、キャリア式基板洗浄法において、
基板２を搭載して洗浄槽間及び洗浄槽内で基板を搬送し
洗浄槽内に浸漬する基板洗浄治具（キャリア）５０であ
って、基板洗浄治具５０に基板２の支持部５２を設け、
支持部５２の表面に基板２の端部と係合する溝部５４を
形成し、溝部５４の内面から窒素ガスを噴出可能とした
ものである。なお、第１実施形態と同様の構成となる部
分については、その説明を省略する。

【００３３】第２実施形態では、矩形の基板２を搭載し
て搬送し、洗浄槽内に浸漬する基板洗浄治具５０を形成
する。この基板２は、例えば半導体集積回路や液晶表示
装置の製造工程で使用されるフォトマスク用のガラス基
板とすることができる。複数の基板２を直立した状態で
厚さ方向に並べて搭載するため、基板洗浄治具５０には
基板２の支持部５２を設ける。基板２の支持部５２は、
直立した基板２の底面に相対する部分に設ける。なお、
直立した基板２の側面に相対する部分にも支持部を設け
ることができる。そして図５に示すように、支持部５２
の表面に、基板２の端部と係合する溝部５４を形成す
る。なお、溝部５２の形状は、第１実施形態の支持部材
２２に形成した溝部２４の形状と同様である。

【００３４】さらに図５に示すように、溝部５４の表面
から窒素ガスを噴出可能とする。具体的には、図４に示
すように、窒素ガス供給装置（不図示）から伸びる給気
管６２を、支持部材５２に接続する。また図５に示すよ
うに、支持部材５２の内部には、窒素ガスの給気通路６
４を設ける。そして、溝部５４の表面に窒素ガスの噴出
口６６，６７を開口させる。特に、溝部５４に係合する
基板２の表面と相対する部分に、噴出口６６を開口させ
る。これにより、特に微粒子等の除去が必要な基板２の
表面につき、洗浄能力を向上させることができる。

【００３５】上述した第２実施形態に係る基板洗浄治具
は、以下のように使用する。なお、第１実施形態と同じ
構成となる部分については、その説明を省略する。最初
に、支持部材５２に形成した溝部５４の表面から、窒素
ガスを噴出させる。次に、基板２を直立させた状態で基
板洗浄治具５０に搭載する。具体的には、支持部５２の
表面に形成した溝部５４内に、基板２の端部を挿入す
る。なお、基板２を基板洗浄治具５０に搭載した後に、
溝部５４から窒素ガスを噴出させてもよい。

【００３６】そして、基板２を搭載した基板洗浄治具５
０を、洗浄槽内に浸漬する。なお、洗浄槽間及び洗浄槽
内における基板洗浄治具５０の移送は、ロボットアーム
によって行う。ここで、溝部５４から噴出された窒素ガ
スは、微細な気泡となって上昇するので、溝部５４内の
洗浄液が攪拌され、洗浄液の置換が促進される。また、
噴出された窒素ガスにより、基板２に付着していた微粒
子等が直接除去される場合もある。これにより、溝部に
係合している基板の端部を洗浄することができる。

【００３７】次に、洗浄槽内で基板２の全体を洗浄す
る。洗浄槽内における基板の洗浄方法は、第１実施形態
と同様である。なお、基板洗浄治具５０を揺動させるこ
とにより、基板の洗浄効率を向上させることもできる。
洗浄終了後、さらに他の洗浄槽で基板洗浄を行う場合に
は、基板洗浄治具ごと別の洗浄槽に移送する。なお、溝
部５４表面からの窒素ガスの噴出は、少なくとも基板洗
浄治具５０を第１洗浄槽１０から引き上げるまで継続し
て行う。

【００３８】第２実施形態に係る基板洗浄治具により、
基板の洗浄不良を解消することができる。この点、従来
のキャリア式基板洗浄法における基板洗浄治具では、支
持部の溝部と基板の端部との係合部分において、基板表
面と溝部表面との隙間が非常に狭くなるので、溝部内に
おける洗浄液が置換されにくくなり、微粒子等が溝部内
に滞留する。その結果、係合部分において基板の洗浄不
良が発生しやすいという問題があった。

【００３９】しかし、第２実施形態に係る基板洗浄治具
では、基板端部と係合する溝部５４の表面から、窒素ガ
スを噴出可能とした構成とした。これにより、溝部内に
おける洗浄液の置換が促進され、微粒子等が溝部内に滞
留することがなくなる。また、噴出された窒素ガスによ
り、基板端部に付着していた微粒子等が直接除去される
場合もある。従って、基板の洗浄不良を解消することが
できる。

【００４０】なお、第２実施形態に係る基板洗浄治具に
より、基板の洗浄不良を解消することができるので、当
該基板を使用して製造するフォトマスク等につき、歩留
まりを向上させることができる。

【００４１】

【発明の効果】基板を順次洗浄する複数の洗浄槽を有
し、前記各洗浄槽内に前記基板の支持部材を設け、前記
各支持部材の表面に前記基板の端部と係合する溝部を形
成し、前記各洗浄槽のうち、一の洗浄槽において前記溝
部と係合する前記基板の端部が、他のいずれかの洗浄槽
において前記溝部と係合しないように、前記各支持部材
の溝部を配置した構成としたので、基板の洗浄不良を解
消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施形態に係る基板洗浄装置の正面図で
ある。

【図２】 第１実施形態に係る基板洗浄装置の側面図で
ある。

【図３】 図１のＡ−Ａ線における断面の拡大図であ
る。

【図４】 第２実施形態における基板洗浄治具の斜視図
である。

【図５】 図４のＢ−Ｂ線における断面の拡大図であ
る。

【図６】 従来技術に係る基板洗浄装置の正面図であ
る。

【図７】 従来技術に係る基板洗浄治具の斜視図であ
る。

【図８】 図６のＣ−Ｃ線における断面の拡大図であ
り、図７のＤ−Ｄ線における断面の拡大図である。

【符号の説明】

１，２………基板、３………基板洗浄装置、５………基
板搬送機、６………アーム、７………ローラ、１０……
…第１洗浄槽、１１………洗浄液、１２，１３………支
持部材、２０………第２洗浄槽、２１………洗浄液、２
２………支持部材、２４………溝部、３２………給気
管、３４………給気通路、３６，３７………噴出口、５
０………基板洗浄治具、５２………支持部材、５４……
…溝部、６２………給気管、６４………給気通路、６
６，６７………噴出口、１０１，１０２………基板、１
０３………基板洗浄装置、１０５………基板搬送機、１
１０………第１洗浄槽、１１２………支持部材、１２０
………第２洗浄槽、１２２………支持部材、１２４……
…溝部、１５０………基板洗浄治具、１５２………支持
部材、１５４………溝部、１７０………微粒子。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４８Ｚ Ｆターム(参考） 2H088 FA21 FA30 MA20 3B116 AA02 AA03 AB01 AB42 BB02 BB83 CD22 3B201 AA02 AA03 AB01 AB42 BB02 BB83 BB93 BB94 BB99 CD22

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を順次浸漬して洗浄する複数の洗浄
   槽を有し、 前記各洗浄槽内に前記基板の支持部材を設け、 前記各支持部材の表面に前記基板の端部と係合する溝部
   を形成し、 前記各洗浄槽のうち、一の洗浄槽において前記溝部と係
   合する前記基板の端部が、他のいずれかの洗浄槽におい
   て前記溝部と係合しないように、前記各支持部材の溝部
   を配置したことを特徴とする基板洗浄装置。
2. 【請求項２】 基板を浸漬して洗浄する洗浄槽内に前記
   基板の支持部材を設け、 前記支持部材の表面に前記基板の端部と係合する溝部を
   形成し、 前記溝部の表面から流体を噴出可能としたことを特徴と
   する基板洗浄装置。
3. 【請求項３】 基板を搭載して搬送し洗浄槽内に浸漬す
   る基板洗浄治具に前記基板の支持部を設け、 前記支持部の表面に前記基板の端部と係合する溝部を形
   成し、 前記溝部の表面から流体を噴出可能としたことを特徴と
   する基板洗浄治具。