JPS6316143Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、回路基板の透孔に挿込まれる回路基
板挿込用ピン端子に関するものである。

（従来技術） 回路基板挿込用ピン端子は、回路基板の透孔に
挿込み、仮固定されて、プリント導電箔が存在す
る裏面側において半田付けされ、回路基板に固定
されるようになつており、従来から、回路基板挿
込用ピン端子として、有底筒状であつて、その軸
方向中間部分に回路基板への挿込制限用の環状膨
出部が形成され、その環状膨出部を境にして有底
部の存在する側が回路基板への挿込部とれたもの
が知られている。

ところで、回路基板は、この回路基板に回路基
板挿込用ピン端子が仮固定された状態で、自動搬
送等されて、自動的に半田付けが行なわれるもの
があり、回路基板挿込用ピン端子には、回路基板
の搬送中にその回路基板挿込用ピン端子が回路基
板から脱落しないようにすることが要求されてい
る。そこで、挿込部の直径を透孔の直径よりも若
干大きく形成して、挿込部を透孔に嵌合する構成
のものが考案されているが、この従来のものは、
挿込部を透孔に嵌合する際に、透孔周壁が破壊さ
れると共に導電箔が剥離するという欠点を有して
いる。この改善を図つた考案として、第１図、第
２図に示すように、回路基板挿込用ピン端子１の
軸方向中間部分に形成された挿込制限用の環状膨
出部２よりも先方部分の挿込部３に、その挿込部
３が延びる方向にスリツト４が形成されるよう
に、この挿込み部４を圧潰変形させて、軸線を境
にして互いに対向する膨出部５を形成したものが
提案されている。この従来の回路基板挿込用ピン
端子１によれば、回路基板６の透孔７に挿込部３
を嵌合する際、膨出部５が内側に向かつて弾性変
形することとなるので、透孔７の周壁の破損がま
ぬがれると共に、導電箔８の剥離を防止できるこ
ととなるが、半田付けを行なうに際して、熱膨張
によつてピン端子内部９の気体がスリツト４を介
して回路基板６の裏面側に噴出するために、挿込
部３のスリツト４の周辺部分の半田付けが行なわ
れず、その部分に半田１０がうまく付着しないと
いう欠点を生じている。

（目的） 本考案は、上記従来技術の有する欠点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは、回路
基板からの脱落を防止することができ、かつ、回
路基板の透孔に挿込むに際して、その透孔周壁の
破壊の防止と導電箔の剥離の防止とを行なうこと
ができ、しかも、それに加えて、半田付けの良好
化を図ることができる回路基板挿込用ピン端子を
提供することにある。

（考案の構成） 本考案の構成は、 環状膨出部から有底部に向かつて延びる挿込部
周壁のその延びる方向中間部分が、回路基板の透
孔への嵌合周壁部とされ、この嵌合周壁部は軸線
を境にして両側から圧潰変形されて互いに対向す
る略偏平状の圧潰壁部が形成され、その嵌合周壁
部の周回り方向圧潰壁部の間が、圧潰変形作用に
伴なつて軸線を境にして互いに外側に向かつて湾
曲膨出する一対の湾曲膨出壁部とされ、有底部の
周壁は圧潰変形作用に伴なつて略半球状の湾曲面
を呈すると共に、湾曲膨出部は内側に向かつて弾
性変形可能となつている回路基板挿込用ピン端子
である。

（実施例） 以下に、本考案に係る回路基板挿込用ピン端子
の実施例を図面に基づいて説明する。

第３図は、圧潰変形作用前の回路基板挿込用ピ
ン端子を示すもので、この回路基板挿込用ピン端
子は、有底筒状とされて、その軸方向中間部分に
回路基板への挿込制限用の環状膨出部１１を有し
ている。回路基板挿込用ピン端子は、この環状膨
出部１１を境にして、有底部１２の存在する側が
回路基板への挿込部１３とされ、反対側がピン本
体部１４とされている。挿込部１３は、環状膨出
部１１から有底部１２に向かつて延びる挿込部周
壁の中間部分が回路基板の透孔への嵌合周壁部と
され、その嵌合周壁部は軸線Ｘ−Ｘを境にしてそ
の両側から圧力Ｆが加えられて、第４図に示すよ
うに圧潰変形されて、その嵌合周壁部に互いに対
向する略偏平状の圧潰壁部１５，１５が形成さ
れ、有底部１２はその周壁がこの圧潰変形作用に
伴なつて略半球状の湾曲面を呈することになると
共に、嵌合周壁部の周回り方向圧潰壁部１３，１
３の間が、圧潰変形作用に伴なつて第５図に示す
ように、軸線Ｙ−Ｙを境にして互いに外側に向か
つて凸に湾曲する湾曲膨出壁部１６，１６となつ
ている。この湾曲膨出壁部１６，１６は内側に向
かつて弾性変形可能とされており、かつ、圧潰壁
部１５，１５は外側に向かつて弾性変形可能とさ
れており、ここでは、圧潰変形前の回路基板挿込
用ピン端子には、その全長が略15mm、その直径が
略2.35mm、その周壁肉厚が0.25mmのものが使用さ
れ、かつ、圧潰変形後には湾曲膨出壁部１６，１
６の対向間隔が最大部分で略2.7mmとなるように
され、第６図に示すプリント基板１７の透孔１８
の孔径には、略2.5mmのものが使用されて、回路
基板１７への透孔１８に挿込部１３を挿込む際、
有底部１２が湾曲面を呈しているから、導電箔９
がこの有底部１２に引つ掛らないこととなつてそ
の剥離が防止されると共に、湾曲膨出壁部１６，
１６が内側に向かつて弾性変形しつつ透孔１８の
周壁に密に嵌合されることとなるから、回路基板
挿込用ピン端子は回路基板１７にがたつくことな
く仮固定されて搬送中にその脱落が防止されると
共にその透孔１８の周壁部分の破損も防止され、
しかも、挿込部１３を透孔１８に挿込んだ際、圧
潰壁部１５と透孔周壁との間に間隙２０が形成さ
れることとなるから、半田２１を盛り付けた際、
この半田２１がこの間隙２０に進入することとな
つて、半田が有底部周壁部分に余すところなく付
着することとなる。

以上実施例について説明したが、回路基板挿込
用ピン端子のピン間距離の精度をシビアーに要求
されるものにおいては、ピン間距離設定用の薄板
に回路基板挿込用ピン端子を圧入し、その後に挿
込部を圧潰変形させる構成とすることもできる。

（効果） 本考案は、以上説明したように構成したので、
回路基板の脱落を防止することができ、かつ、回
路基板の透孔に挿込むに際して、その透孔周壁の
破壊とその導電箔の剥離の防止とを図ることがで
きるうえに加えて、半田付けの良好化も図ること
ができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路基板挿込用ピン端子を回路
基板に挿込んだ状態を示す説明図、第２図は第１
図に示す従来の回路基板挿込用ピン端子の縦断面
図、第３図は本考案に係る回路基板挿込用ピン端
子の圧潰変形前の状態を示す正面図、第４図は本
考案に係る回路基板挿込用ピン端子の圧潰変形後
の状態を示す側面図、第５図は本考案に係る回路
基板挿込用ピン端子の圧潰変形後の状態を示す正
面図、第６図は本考案に係る回路基板挿込用ピン
端子を回路基板に挿込んだ状態を示す縦断面図、
である。 １１……環状膨出部、１２……有底部、１３…
…挿込部、１５……圧潰壁部、１６……湾曲膨出
壁部、１７……回路基板、１９……導電箔、２１
……半田。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 有底筒状であつて、その軸方向中間部分に回路
   基板挿込制限用の環状膨出部が形成され、その環
   状膨出部を境にして有底部の存在する側が回路基
   板への挿込部とされた回路基板挿込用ピン端子に
   おいて、 前記環状膨出部から前記有底部に向かつて延び
   る挿込部周壁のその延びる方向中間部分が、回路
   基板の透孔への嵌合周壁部とされ、該嵌合周壁部
   は軸線を境にしてその両側から圧潰変形されて互
   いに対向する略偏平状の圧潰壁部が形成され、前
   記嵌合周壁部の周回り方向圧潰壁部の間が、前記
   圧潰変形作用に伴なつて軸線を境にして互いに外
   側に向かつて湾曲膨出する一対の湾曲膨出壁部と
   され、前記有底部の周壁は前記圧潰変形作用に伴
   なつて略半球状の湾曲面を呈すると共に、前記湾
   曲膨出壁部は内側に向かつて弾性変形可能となつ
   ている回路基板挿込用ピン端子。