JPS63161016A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 22
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- -1 aminophenol compound Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 claims abstract description 4
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 abstract description 4
- QGNGOGOOPUYKMC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-6-methylaniline Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1N QGNGOGOOPUYKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 abstract description 2
- HDGMAACKJSBLMW-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-methylphenol Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1O HDGMAACKJSBLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000012803 melt mixture Substances 0.000 abstract 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 23
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 20
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 7
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 4
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XGHVRCGLUWBALZ-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)C(C1=CC(=CC=C1N)O)(CC1CO1)CC1CO1 Chemical compound C(C1CO1)C(C1=CC(=CC=C1N)O)(CC1CO1)CC1CO1 XGHVRCGLUWBALZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- FBOUIAKEJMZPQG-AWNIVKPZSA-N (1E)-1-(2,4-dichlorophenyl)-4,4-dimethyl-2-(1,2,4-triazol-1-yl)pent-1-en-3-ol Chemical compound C1=NC=NN1/C(C(O)C(C)(C)C)=C/C1=CC=C(Cl)C=C1Cl FBOUIAKEJMZPQG-AWNIVKPZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 1-(4-aminophenyl)-1,3,3-trimethyl-2h-inden-5-amine Chemical compound C12=CC=C(N)C=C2C(C)(C)CC1(C)C1=CC=C(N)C=C1 CGSKOGYKWHUSLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 2,4-Diaminoanisole Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1N BAHPQISAXRFLCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDVRWZKEDRBAG-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCCCC)OCC1CO1 HSDVRWZKEDRBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVPQMESWKIQHGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dichlorophenyl)-1,1-dimethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC(Cl)=C1Cl ZVPQMESWKIQHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)aniline Chemical compound NCC1=CC=CC(N)=C1 ZDBWYUOUYNQZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCUABBHFJSFKOJ-UHFFFAOYSA-N 3-amino-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(N)=CC(O)=C1 NCUABBHFJSFKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 4-[1,2,2-tris(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWKXEALJTBALGD-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC(N)=CC=C1O ZWKXEALJTBALGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZENTDXPBYLGKF-UHFFFAOYSA-N 4-amino-3-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC(O)=CC=C1N ZZENTDXPBYLGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOJAEBZHFWYZAY-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-6-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound COC1=CC(C)=C(N)C=C1N JOJAEBZHFWYZAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethylhydantoin Chemical compound CC1(C)NC(=O)NC1=O YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical group C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100399480 Caenorhabditis elegans lmn-1 gene Proteins 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 1
- 101001026581 Rhizobium radiobacter Kanamycin resistance protein Proteins 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003733 fiber-reinforced composite Substances 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920006376 polybenzimidazole fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は優れたコンポジット物性を有する繊維強化プラ
スチック(以下FRPと略称)を製造、特にフィラメン
トワインディング法によりFRPを製造するのに適する
低粘度エポキシ樹脂組成物に関する。
スチック(以下FRPと略称)を製造、特にフィラメン
トワインディング法によりFRPを製造するのに適する
低粘度エポキシ樹脂組成物に関する。
一船にパイプやタンクなどの製造はマンドレルに補強材
を巻きつけながら液状樹脂を含浸させて形成する、いわ
ゆるフィラメントワインディング法(以下FW法と略称
する)が広く採用されている。この方法は補強材の分布
と配列の均一性が高いため、重量当りの強度が高く、寸
法精度が高い複雑な形状のものが作れ、また製造の自動
化が図れる等の利点があるため、FRP製造分野では重
要な成形方法となっている。 すなわち、一般にFRP
産業においては補強材にガラス繊維を使用し、マトリッ
クス樹脂に不飽和ポリエステル樹脂を使用するのが主流
であり、FW法が広く採用されている。
を巻きつけながら液状樹脂を含浸させて形成する、いわ
ゆるフィラメントワインディング法(以下FW法と略称
する)が広く採用されている。この方法は補強材の分布
と配列の均一性が高いため、重量当りの強度が高く、寸
法精度が高い複雑な形状のものが作れ、また製造の自動
化が図れる等の利点があるため、FRP製造分野では重
要な成形方法となっている。 すなわち、一般にFRP
産業においては補強材にガラス繊維を使用し、マトリッ
クス樹脂に不飽和ポリエステル樹脂を使用するのが主流
であり、FW法が広く採用されている。
一方、補強材に炭素繊維、アラミド繊維などを使用する
場合には、これらの繊維との接着性の優れているエポキ
シ樹脂がマトリックス樹脂として使用され、特にプリプ
レグ法等で物性的に優れた繊維強化プラスチックが得ら
れている。
場合には、これらの繊維との接着性の優れているエポキ
シ樹脂がマトリックス樹脂として使用され、特にプリプ
レグ法等で物性的に優れた繊維強化プラスチックが得ら
れている。
しかし、FW法による繊維強化プラスチックの製造にお
いては、補強材に連続的に樹脂を含浸させる必要がある
ため、低粘度゛の液状樹脂を使用する必要があること、
大型の成形品を製造するためには樹脂組成物のポットラ
イフが長くなければならない等の制約があるため、FW
法を実施する場合には、樹脂組成物の選定が重要な課題
となっている。特にエポキシ樹脂の場合には、低粘度で
かつポットライフの長い樹脂組成物はご(限られている
ため、要求性能を十分満足しうる樹脂組成物を選定する
ことは非常にむずかしく、高耐熱性かつ高靭性を有する
樹脂組成物はほとんど知られていないのが現状である。
いては、補強材に連続的に樹脂を含浸させる必要がある
ため、低粘度゛の液状樹脂を使用する必要があること、
大型の成形品を製造するためには樹脂組成物のポットラ
イフが長くなければならない等の制約があるため、FW
法を実施する場合には、樹脂組成物の選定が重要な課題
となっている。特にエポキシ樹脂の場合には、低粘度で
かつポットライフの長い樹脂組成物はご(限られている
ため、要求性能を十分満足しうる樹脂組成物を選定する
ことは非常にむずかしく、高耐熱性かつ高靭性を有する
樹脂組成物はほとんど知られていないのが現状である。
エポキシ樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂に比べて樹脂
の粘度が高い、ポットライフが短かいなどF W用樹脂
としては極めて不利な樹脂であるため、FW用に適した
樹脂組成物は極めて少ない。
の粘度が高い、ポットライフが短かいなどF W用樹脂
としては極めて不利な樹脂であるため、FW用に適した
樹脂組成物は極めて少ない。
そのため、通常低粘度エポキシ樹脂に反応性希釈剤を添
加したり、硬化剤に低粘度の酸無水物を使うのが一般的
な方法とされている。しかしながら、反応性希釈剤を添
加すると耐熱性が低下するし、酸無水物硬化剤の場合に
はFW中に硬化剤の吸湿に起因する性能低下が起こるな
どの欠点を有している。しかし、他に適当な樹脂組成物
がないため、FW用エポキシ樹脂組成物としては通常低
粘度エピビス型のエポキシ樹脂、例えばスミエポキシ■
ELA128(住友化学工業■製)、硬化剤としてメチ
ルナジック酸などの酸無水物、硬化促進剤として3級ア
ミンなどが広く使われている。しかし、この樹脂組成物
は低温で硬化させることはできるが、反応を完結させる
ためには高温で長時間硬化させる必要がある。またこの
様にして硬化させた樹脂組成物は耐熱性が十分でなく、
かつ脆いものであり、炭素繊維等の強化繊維と複合化さ
れた場合も繊維の特長を十分発蓮することができない。
加したり、硬化剤に低粘度の酸無水物を使うのが一般的
な方法とされている。しかしながら、反応性希釈剤を添
加すると耐熱性が低下するし、酸無水物硬化剤の場合に
はFW中に硬化剤の吸湿に起因する性能低下が起こるな
どの欠点を有している。しかし、他に適当な樹脂組成物
がないため、FW用エポキシ樹脂組成物としては通常低
粘度エピビス型のエポキシ樹脂、例えばスミエポキシ■
ELA128(住友化学工業■製)、硬化剤としてメチ
ルナジック酸などの酸無水物、硬化促進剤として3級ア
ミンなどが広く使われている。しかし、この樹脂組成物
は低温で硬化させることはできるが、反応を完結させる
ためには高温で長時間硬化させる必要がある。またこの
様にして硬化させた樹脂組成物は耐熱性が十分でなく、
かつ脆いものであり、炭素繊維等の強化繊維と複合化さ
れた場合も繊維の特長を十分発蓮することができない。
加うるに繊維とマトリックス樹脂との接着性が必ずしも
十分でないため、眉間剪断強度(Inter Lam1
narShear Strenght以下ILSSと略
称)が低いなどの欠点を有している。
十分でないため、眉間剪断強度(Inter Lam1
narShear Strenght以下ILSSと略
称)が低いなどの欠点を有している。
本発明の目的はポットライフが長く、低温硬化性に優れ
、かつ高耐熱性、高いILSSを維持して高い靭性を有
する硬化物を与えるFRP用途に適したエポキシ樹脂組
成物を提供することにある。
、かつ高耐熱性、高いILSSを維持して高い靭性を有
する硬化物を与えるFRP用途に適したエポキシ樹脂組
成物を提供することにある。
本発明は(A)芳香環に少なくとも1個のアルキル基が
置換したアミノフェノール化合物のポリグリシジルm
4体、(B)多価脂肪族系のポリグリシジル誘導体およ
び(C)多価芳香族アミンを必須成分として含゛むこと
を特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。
置換したアミノフェノール化合物のポリグリシジルm
4体、(B)多価脂肪族系のポリグリシジル誘導体およ
び(C)多価芳香族アミンを必須成分として含゛むこと
を特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供する。
本発明は低温で硬化可能でかつ靭性、耐熱性にすぐれ、
ILSSの高いフィラメントワインディング用エポキシ
樹脂組成物に関して鋭意研究した結果上記エポキシ樹脂
組成物がポットライフが長く、低温硬化性に優れ、かつ
耐熱性、曲げ弾性率が高く、特に高靭性(破断歪みの大
きい)の硬化物、さらにはこれらに加えてILSSが高
いFRPを与えることを見い出したものである。
ILSSの高いフィラメントワインディング用エポキシ
樹脂組成物に関して鋭意研究した結果上記エポキシ樹脂
組成物がポットライフが長く、低温硬化性に優れ、かつ
耐熱性、曲げ弾性率が高く、特に高靭性(破断歪みの大
きい)の硬化物、さらにはこれらに加えてILSSが高
いFRPを与えることを見い出したものである。
以下、本発明について詳述する。
本発明において用いられるポリグリシジル誘導体(A)
は芳香環に少なくとも1個のアルキル基が置換したア
ミノフェノールのポリグリシジルM R体である。この
ポリグリシジル誘導体(A) はアルキル基が無置換の
アミノフェノールのポリグリシジルKM R体と比較し
て低い粘度を有するため成形性が優れており、またIL
SS、耐熱性、耐水性の優れた繊維強化複合材料を得る
ことができる。特に成形性の面から好ましくは25℃の
粘度が1500センチボイズ以下のポリグリシジル誘導
体(A)である。
は芳香環に少なくとも1個のアルキル基が置換したア
ミノフェノールのポリグリシジルM R体である。この
ポリグリシジル誘導体(A) はアルキル基が無置換の
アミノフェノールのポリグリシジルKM R体と比較し
て低い粘度を有するため成形性が優れており、またIL
SS、耐熱性、耐水性の優れた繊維強化複合材料を得る
ことができる。特に成形性の面から好ましくは25℃の
粘度が1500センチボイズ以下のポリグリシジル誘導
体(A)である。
ポリグリシジル誘導体(^)を製造する方法については
特に限定されないが、−例を述べればアルキル基置換ア
ミノフェノールを過剰(例えば5倍モル、好ましくは1
0倍モル以上)のエピハロヒドリン(例えばエピクロル
ヒドリン)中で100 ℃以下の温度でアミノ基ヘエビ
ハロヒドリンを付加反応させた後、40〜100℃の温
度で減圧下に苛性アルカリの水溶液を滴下し、同時に反
応系内の水を共沸で留去しながらエポキシ化反応させる
方法が挙げられる。上記の反応においては既存のエポキ
シ化反応と違ってエポキシ化反応以外の副反応が極めて
抑制されているのが特徴である。このためエポキシ基含
有量の高い低分子量のポリグリシジル誘導体(A)が得
られる。特に好ましくはエピハロヒドリンを約15モル
倍以上使用することにより25℃で15ポイズないしそ
れ以下の粘度のポリグリシジル誘導体が得られる。これ
は3官能性のポリグリシジル誘導体としては極めて低い
値である。
特に限定されないが、−例を述べればアルキル基置換ア
ミノフェノールを過剰(例えば5倍モル、好ましくは1
0倍モル以上)のエピハロヒドリン(例えばエピクロル
ヒドリン)中で100 ℃以下の温度でアミノ基ヘエビ
ハロヒドリンを付加反応させた後、40〜100℃の温
度で減圧下に苛性アルカリの水溶液を滴下し、同時に反
応系内の水を共沸で留去しながらエポキシ化反応させる
方法が挙げられる。上記の反応においては既存のエポキ
シ化反応と違ってエポキシ化反応以外の副反応が極めて
抑制されているのが特徴である。このためエポキシ基含
有量の高い低分子量のポリグリシジル誘導体(A)が得
られる。特に好ましくはエピハロヒドリンを約15モル
倍以上使用することにより25℃で15ポイズないしそ
れ以下の粘度のポリグリシジル誘導体が得られる。これ
は3官能性のポリグリシジル誘導体としては極めて低い
値である。
本発明で用いられるポリグリシジル誘導体(A)は、好
ましくは1個の芳香環に3個程度のグリシジル基が結合
しており、さらに既存のポリグリシジル誘導体と比較し
てエポキシ基含有量が高いので、その硬化物は架橋密度
が高くなり、高度の耐熱性を発現すると考えられる。
ましくは1個の芳香環に3個程度のグリシジル基が結合
しており、さらに既存のポリグリシジル誘導体と比較し
てエポキシ基含有量が高いので、その硬化物は架橋密度
が高くなり、高度の耐熱性を発現すると考えられる。
本発明で用いられるポリグリシジル誘導体(A)の原料
であるアルキル基置換のアミノフェノール化合物のアル
キル基の炭素数は1〜5のもので1個のアルキル基置換
のものが好ましく、具体的には4−アミノ−m−クレゾ
ール、4−アミノ−0−クレゾール、6−アミノ−m−
クレゾール、5−アミノ−m−クレゾール、3−エチル
−4−アミノフェノール、2〜エチル−4−アミノフェ
ノール等の1種または2種以上が例示される。特に好ま
しくは4−アミノ−m−クレゾール、4−アミノ−〇−
クレゾールである。
であるアルキル基置換のアミノフェノール化合物のアル
キル基の炭素数は1〜5のもので1個のアルキル基置換
のものが好ましく、具体的には4−アミノ−m−クレゾ
ール、4−アミノ−0−クレゾール、6−アミノ−m−
クレゾール、5−アミノ−m−クレゾール、3−エチル
−4−アミノフェノール、2〜エチル−4−アミノフェ
ノール等の1種または2種以上が例示される。特に好ま
しくは4−アミノ−m−クレゾール、4−アミノ−〇−
クレゾールである。
本発明においては上記ポリグリシジル誘導体(八)は、
目的に応じ既存のエポキシ樹脂との併用も可能である。
目的に応じ既存のエポキシ樹脂との併用も可能である。
これらエポキシ樹脂としてはビスフエ) −)L、fi
、、ビスフェノールF5ハイドロ4)ン、レゾルシン、
フロログリシン、トリス−(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、1,1.2.2−テトラキス(4−ヒドロキシ
フェニル)エタン等の2価あるいは3価以上のフェノー
ル類またはテトラブロムビスフェノールA等のハロゲン
化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル
化合物、フェノール、O−クレゾール等のフェノール類
とホルムアルデヒドの反応生成物であるノボラック系エ
ポキシ樹脂、アニリン、p−アミノフェノール、m−ア
ミノフェノール、4,4′〜ジアミノジフエニルメタン
、3,3゛−ジアミノジフェニルメタン、4゜4・−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,4゛−ジアミノジフェ
ニルエーテル、1.4−ビス(4−アミノフェノキシ)
ベンゼン、1.4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1.3−ビス(4−アミノフェノキン)ベンゼン
、l、3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、2
.2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン
、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、
2.4−)ルエンジアミン、2.6−)ルエンジアミン
、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミン、
1.4 −シクロヘキサン−ビス(メチルアミン’)
、1.3−シクロヘキサン−ビス(メチルアミン)、5
−アミノ−1−(4−アミノフェニル) −1,3,3
−トリメチルインダン、6−アミノ−1−(4゛−アミ
ノフェニル)−1゜3.3−)リメチルインダン系から
誘導されるアミン系エポキシ樹脂、p−オキシ安息香酸
、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸か
ら誘導されるグリシジルエステル系化合物、5,5−ジ
メチル・ヒダントイン等から誘導されるヒダントイン系
エポキシ樹脂、2.2・−ビス(3,4−エポキシシク
ロヘキシル)プロパン、2.2°−ビス(4−(2,3
−エポキシプロビル)シクロヘキシル〕プロパン、ビニ
ルシクロヘキセンジオキサイド、3.4−エポキシシク
ロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカ
ルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、その他、トリ
グリシジルイソシアヌレート、2.4.6 − トリグ
リシドキシ−3−トリアジン等の1種または2種以上を
挙げることができる。
、、ビスフェノールF5ハイドロ4)ン、レゾルシン、
フロログリシン、トリス−(4−ヒドロキシフェニル)
メタン、1,1.2.2−テトラキス(4−ヒドロキシ
フェニル)エタン等の2価あるいは3価以上のフェノー
ル類またはテトラブロムビスフェノールA等のハロゲン
化ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル
化合物、フェノール、O−クレゾール等のフェノール類
とホルムアルデヒドの反応生成物であるノボラック系エ
ポキシ樹脂、アニリン、p−アミノフェノール、m−ア
ミノフェノール、4,4′〜ジアミノジフエニルメタン
、3,3゛−ジアミノジフェニルメタン、4゜4・−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,4゛−ジアミノジフェ
ニルエーテル、1.4−ビス(4−アミノフェノキシ)
ベンゼン、1.4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベン
ゼン、1.3−ビス(4−アミノフェノキン)ベンゼン
、l、3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、2
.2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン
、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、
2.4−)ルエンジアミン、2.6−)ルエンジアミン
、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミン、
1.4 −シクロヘキサン−ビス(メチルアミン’)
、1.3−シクロヘキサン−ビス(メチルアミン)、5
−アミノ−1−(4−アミノフェニル) −1,3,3
−トリメチルインダン、6−アミノ−1−(4゛−アミ
ノフェニル)−1゜3.3−)リメチルインダン系から
誘導されるアミン系エポキシ樹脂、p−オキシ安息香酸
、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸か
ら誘導されるグリシジルエステル系化合物、5,5−ジ
メチル・ヒダントイン等から誘導されるヒダントイン系
エポキシ樹脂、2.2・−ビス(3,4−エポキシシク
ロヘキシル)プロパン、2.2°−ビス(4−(2,3
−エポキシプロビル)シクロヘキシル〕プロパン、ビニ
ルシクロヘキセンジオキサイド、3.4−エポキシシク
ロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカ
ルボキシレート等の脂環式エポキシ樹脂、その他、トリ
グリシジルイソシアヌレート、2.4.6 − トリグ
リシドキシ−3−トリアジン等の1種または2種以上を
挙げることができる。
芳香環に少なくとも1個のアルキル基が置換したアミノ
フェノールのポリグリシジルLM Q体(A)と他のエ
ポキシ樹脂を混合して使用する場合、上記のポリグリシ
ジル誘導体(^)が30重世%以上、好ましくは50重
僅%以上、特に好ましくは70重蛍%以上含有されてい
ることが望ましい。
フェノールのポリグリシジルLM Q体(A)と他のエ
ポキシ樹脂を混合して使用する場合、上記のポリグリシ
ジル誘導体(^)が30重世%以上、好ましくは50重
僅%以上、特に好ましくは70重蛍%以上含有されてい
ることが望ましい。
一方、本発明に用いられる多価脂肪族系アルコールのポ
リグリシジル誘導体(B) は樹脂組成物の粘度を低粘
度化するのと同時に硬化物の靭性を向上させる働きを有
する。−最に樹脂組成物の粘度を低下させるために希釈
剤、反応性希釈剤等が用いられるが、非反応性希釈剤や
1官能反応性希釈剤の場合、これらを添加することによ
り粘度を低くすることは可能であるが、他の機械物性や
耐熱性、耐水性を大きく低下させてしまう。
リグリシジル誘導体(B) は樹脂組成物の粘度を低粘
度化するのと同時に硬化物の靭性を向上させる働きを有
する。−最に樹脂組成物の粘度を低下させるために希釈
剤、反応性希釈剤等が用いられるが、非反応性希釈剤や
1官能反応性希釈剤の場合、これらを添加することによ
り粘度を低くすることは可能であるが、他の機械物性や
耐熱性、耐水性を大きく低下させてしまう。
一方、多官能反応性希釈剤として芳香環、脂環を有する
ものを使用した場合、これらを添加することにより低粘
度化は達成されるが、本発明の目的とする高靭性化を達
成することができない。
ものを使用した場合、これらを添加することにより低粘
度化は達成されるが、本発明の目的とする高靭性化を達
成することができない。
本発明に好適な多価脂肪族アルコールのポリグリシジル
誘導体はポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グ
リセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロ
パントリグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシ
ジルエーテル、1.6−ヘキサンジオールジグリシジル
エーテル等であるが、特に好ましくはネオペンチルグリ
コールジグリシジルエーテルである。(A)成分に対す
る多価脂肪族系アルコールのポリグリシジル誘導体(B
)の添加量は(A)成分に対し2重量%〜70重■%が
望ましい。さらに好ましくは5重囲%〜50重■%であ
る。添加量が2重量%より少ない場合は靭性付与の効果
小さり、胱い硬化物を与え、かつ″4..II成物の粘
度が低くならないためにFW成形が難しくなる。一方、
添加量が70重量%を超えると耐熱性能が低下し、硬化
物のガラス転移温度が低くなり、実用的でなくなる。
誘導体はポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グ
リセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロ
パントリグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシ
ジルエーテル、1.6−ヘキサンジオールジグリシジル
エーテル等であるが、特に好ましくはネオペンチルグリ
コールジグリシジルエーテルである。(A)成分に対す
る多価脂肪族系アルコールのポリグリシジル誘導体(B
)の添加量は(A)成分に対し2重量%〜70重■%が
望ましい。さらに好ましくは5重囲%〜50重■%であ
る。添加量が2重量%より少ない場合は靭性付与の効果
小さり、胱い硬化物を与え、かつ″4..II成物の粘
度が低くならないためにFW成形が難しくなる。一方、
添加量が70重量%を超えると耐熱性能が低下し、硬化
物のガラス転移温度が低くなり、実用的でなくなる。
また本発明では硬化剤として(C)多価芳香族アミンを
用いる。多価芳香族アミンを上記(A)および([3)
成分と組合わせて用いることにより耐熱性に優れ、かつ
可(た性を有する硬化物が得られる。多価芳香族アミン
としてm−キシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメ
タン(DDM) 、ジアミノジフェニルエーテル、0
−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−
フェニレンジアミン、2,4−ジアミノアニソール、4
,4゛−メチレンジアニリン、ジアミノジフェニルメタ
ン、2゜4−トルエンジアミン、4−メトキシ−6−メ
チル−m−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルア
ミン等が例示される。FW法に用いるためには室温で液
状のものがより好ましく、ヌクフェニレンジアミン/ジ
アミノジフェニルメタン= 60/40(重量比)の共
融混合物、メタキシリレンジアミン等や、固体状芳香族
ポリアミンを変性し、液状化したもの等が挙げられる。
用いる。多価芳香族アミンを上記(A)および([3)
成分と組合わせて用いることにより耐熱性に優れ、かつ
可(た性を有する硬化物が得られる。多価芳香族アミン
としてm−キシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメ
タン(DDM) 、ジアミノジフェニルエーテル、0
−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−
フェニレンジアミン、2,4−ジアミノアニソール、4
,4゛−メチレンジアニリン、ジアミノジフェニルメタ
ン、2゜4−トルエンジアミン、4−メトキシ−6−メ
チル−m−フェニレンジアミン、m−アミノベンジルア
ミン等が例示される。FW法に用いるためには室温で液
状のものがより好ましく、ヌクフェニレンジアミン/ジ
アミノジフェニルメタン= 60/40(重量比)の共
融混合物、メタキシリレンジアミン等や、固体状芳香族
ポリアミンを変性し、液状化したもの等が挙げられる。
また、本発明においては、さらに公知の硬化促進剤を併
用してもよい。例えばジクロロフェニル−1,1−ジメ
チルウレア、イミダゾール、イミダゾール誘導体等の硬
化促進剤が使用できる。周知のように、一般に多価アミ
ンを硬化剤として用いる場合には、硬化剤の添加量はエ
ポキシ基1当量当り、アミン1当量を用いるのが普通で
あり、本発明においても多価芳香族アミンをエポキシ基
1当量に対して1当量用いればよい。しかし、必要に応
じてポットライフや硬化時間の調節の目的で硬化剤の添
加量を増減しても差し支えないが、本発明を有効に実施
するためには、多価芳香族アミンの添加量はエポキシ基
1当量に対して0,8〜1.2当量の範囲が望ましい。
用してもよい。例えばジクロロフェニル−1,1−ジメ
チルウレア、イミダゾール、イミダゾール誘導体等の硬
化促進剤が使用できる。周知のように、一般に多価アミ
ンを硬化剤として用いる場合には、硬化剤の添加量はエ
ポキシ基1当量当り、アミン1当量を用いるのが普通で
あり、本発明においても多価芳香族アミンをエポキシ基
1当量に対して1当量用いればよい。しかし、必要に応
じてポットライフや硬化時間の調節の目的で硬化剤の添
加量を増減しても差し支えないが、本発明を有効に実施
するためには、多価芳香族アミンの添加量はエポキシ基
1当量に対して0,8〜1.2当量の範囲が望ましい。
また本発明の実施に当っては必要に応じて本発明の効果
を1員なわない範囲で可撓性付与剤を添加することがで
きる。
を1員なわない範囲で可撓性付与剤を添加することがで
きる。
本発明のエポキシ樹脂組成物はそれ単独で硬化させて物
性の優れた成形体を得ることも可能であるが、特に繊維
を強化材とした複合材料のマトリックス材料として使用
するときに優れた効果を発揮する。
性の優れた成形体を得ることも可能であるが、特に繊維
を強化材とした複合材料のマトリックス材料として使用
するときに優れた効果を発揮する。
複合材料の強化材として使用される繊維としては炭素繊
維、黒鉛繊維、ガラス繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ
繊維、チタニア繊維、窒化硼素繊維、芳香族ポリアミド
繊維、芳香族ポリエステル繊維、ポリベンツイミダゾー
ル繊維等、引張強度50Kg7mm”以上、ヤング率5
.000Kg/mm”以上の無機質または有機質繊維を
例示することができる。これら繊維は連続トウ、織布、
短繊維、ボイスカーなどの形で用いることができる。
維、黒鉛繊維、ガラス繊維、炭化ケイ素繊維、アルミナ
繊維、チタニア繊維、窒化硼素繊維、芳香族ポリアミド
繊維、芳香族ポリエステル繊維、ポリベンツイミダゾー
ル繊維等、引張強度50Kg7mm”以上、ヤング率5
.000Kg/mm”以上の無機質または有機質繊維を
例示することができる。これら繊維は連続トウ、織布、
短繊維、ボイスカーなどの形で用いることができる。
また、使用目的によっては2種以上の繊維、形状の異な
った繊維を併用することも可能である。
った繊維を併用することも可能である。
さらに強化繊維の他にクルク、マイカ、炭酸カルシウム
、アルミナ水和物、炭化ケイ素、カーボンブラック、シ
リカ等の粒状物を混用することも樹脂組成物の粘性を改
良して複合材料の成形を容易にしたり、あるいは得られ
る複合材料の物性、例えば圧縮強度などを改良するため
に有効である。
、アルミナ水和物、炭化ケイ素、カーボンブラック、シ
リカ等の粒状物を混用することも樹脂組成物の粘性を改
良して複合材料の成形を容易にしたり、あるいは得られ
る複合材料の物性、例えば圧縮強度などを改良するため
に有効である。
さらに本発明による樹脂組成物はFW用に適しているば
かりでなく、樹脂組成物が低粘度でボツトラベラが長い
ことを活かして、キャスティング・モールディング、レ
ジン・インジェクションモールディング用樹脂組成物と
しても適している。
かりでなく、樹脂組成物が低粘度でボツトラベラが長い
ことを活かして、キャスティング・モールディング、レ
ジン・インジェクションモールディング用樹脂組成物と
しても適している。
本発明のエポキシ樹脂組成物は低粘度でボ・ノドライフ
が長く成形性に優れ、かつ繊維を強化材としたとき高い
耐熱性、曲げ弾性率、LJ、SSを維持して高い靭性を
有する繊維強化複合材料を与える。
が長く成形性に優れ、かつ繊維を強化材としたとき高い
耐熱性、曲げ弾性率、LJ、SSを維持して高い靭性を
有する繊維強化複合材料を与える。
実施例1〜2および比較例1〜6
トリグリシジルー4−アミノ−m−クレゾール(住友化
学工業(株)類スミエポキシ■ELM−100)、ネオ
ペンチルグリコールジグリシジルエーテル(共栄社油脂
(株) !! 150ONP)及びTONOX @G
o−40(m−フェニレンジアミン/ジアミノジフェニ
ルメタン= 60/40 帽1 )共!+!混合物、チ
ハ・ガイギー社製)を第1表に示すように種々の割合で
混合し、室温における液の初期粘度およびボットライフ
(粘度が1500センチボイズになるのに要する時間)
を測定した。次にガラス板の間にこれらの樹Jl!l+
組成物を流し込み、恒温乾燥品中で120℃で3時間硬
化し、1001角で厚み2III11の樹脂硬化板を作
製した。これを中101×長さ100mm x厚み2m
mのり立面状のテストピースとし3点曲げ試験を行った
。
学工業(株)類スミエポキシ■ELM−100)、ネオ
ペンチルグリコールジグリシジルエーテル(共栄社油脂
(株) !! 150ONP)及びTONOX @G
o−40(m−フェニレンジアミン/ジアミノジフェニ
ルメタン= 60/40 帽1 )共!+!混合物、チ
ハ・ガイギー社製)を第1表に示すように種々の割合で
混合し、室温における液の初期粘度およびボットライフ
(粘度が1500センチボイズになるのに要する時間)
を測定した。次にガラス板の間にこれらの樹Jl!l+
組成物を流し込み、恒温乾燥品中で120℃で3時間硬
化し、1001角で厚み2III11の樹脂硬化板を作
製した。これを中101×長さ100mm x厚み2m
mのり立面状のテストピースとし3点曲げ試験を行った
。
試験条件はスパン32mmクロスヘッド速度5mm/分
であった・ 一方3001角のアルミ板をマンドレルとしFW法にて
これらの樹脂組成物を71・゛Jノクスとし炭素繊維を
強化材として一方向に巻きつけた。この巻付物をホット
プレス中に入れ、繊維体積含存率が60%になるように
圧を調節しながら120 ℃で2時間硬化し、厚さ2゜
、の一方向炭素繊維強化樹脂(CF RP)板を得た。
であった・ 一方3001角のアルミ板をマンドレルとしFW法にて
これらの樹脂組成物を71・゛Jノクスとし炭素繊維を
強化材として一方向に巻きつけた。この巻付物をホット
プレス中に入れ、繊維体積含存率が60%になるように
圧を調節しながら120 ℃で2時間硬化し、厚さ2゜
、の一方向炭素繊維強化樹脂(CF RP)板を得た。
次に得られたCFRP仮の曲げ強度ならびにILSSを
それぞれASTM−0790、ASTM−02344に
準拠して測定した。比較のため、エポキシ樹脂としてト
リグリシジル−4−アミノ−m−クレゾールに代えてビ
スフェノールA系液状エポキシ樹脂(住友化学工業(株
)製 スミエポキシOEL^−128)を用いた場合、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルに代えて
芳香族系反応製希釈剤であるジグリシジルアニリン(日
本化薬(株)製GANO)を用いた場合、TONOX■
60−40に代えて脂肪族アミンであるヘキサメチレン
ジアミン(IIMDA と略称)を用いた場合、及び酸
無水物であるヘキサヒドロ無水フタル酸く日立化成(I
s製N)!−5500’)と硬化促進剤として2,4.
6− トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(ス
ミキエア■D、住友化学工業側製)を用いた場合につい
ても上記と同様の検討を行った。これらの結果をまとめ
て第1表に示した。なお、表中の樹脂組成の単位は重量
部である。
それぞれASTM−0790、ASTM−02344に
準拠して測定した。比較のため、エポキシ樹脂としてト
リグリシジル−4−アミノ−m−クレゾールに代えてビ
スフェノールA系液状エポキシ樹脂(住友化学工業(株
)製 スミエポキシOEL^−128)を用いた場合、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルに代えて
芳香族系反応製希釈剤であるジグリシジルアニリン(日
本化薬(株)製GANO)を用いた場合、TONOX■
60−40に代えて脂肪族アミンであるヘキサメチレン
ジアミン(IIMDA と略称)を用いた場合、及び酸
無水物であるヘキサヒドロ無水フタル酸く日立化成(I
s製N)!−5500’)と硬化促進剤として2,4.
6− トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール(ス
ミキエア■D、住友化学工業側製)を用いた場合につい
ても上記と同様の検討を行った。これらの結果をまとめ
て第1表に示した。なお、表中の樹脂組成の単位は重量
部である。
第1表から判るように本発明による樹脂組成物は低粘度
かつ長時間のポットライフを有し、硬化物は優れた耐熱
性、曲げ弾性率を維持し、高い破断歪み(靭性に対応す
る)を有している。またこの樹脂組成物をマトリックス
としたCFRPも優れたfLSSを有していることが判
った。
かつ長時間のポットライフを有し、硬化物は優れた耐熱
性、曲げ弾性率を維持し、高い破断歪み(靭性に対応す
る)を有している。またこの樹脂組成物をマトリックス
としたCFRPも優れたfLSSを有していることが判
った。
実施例3〜6
実施例1に使用したスミエポキシ@ ELM−100の
一部をビスフェノールA型エポキシ樹脂(住友化学工業
0@製スミエポキシ@ [1LA−128)、ビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂(大日本インキ9勾)製エピク
ロン0−830)に第2表に示した割合で置換して実施
例1と同様の方法で樹脂組成物特性と硬化物特性を測定
した。次に実施例1に使用したネオペンチルグリコール
ジグリシジルエーテルの代わりにポリプロピレングリコ
ール(平均分子11600)のジグリシジルエーテル化
物(PPGDGEと略記する)を用いて実施例1と同様
の方法で樹脂組成物特性と硬化物特性を測定した。次に
実施例1に使用したTONOX @60−40に代えて
液状芳香族ジアミン(口本化薬al製カヤボンド@ C
−1000)を用いて実施例1と同様の方法で樹脂組成
物特性および硬化物特性を測定した。これらの結果をま
とめて第2表に示した。
一部をビスフェノールA型エポキシ樹脂(住友化学工業
0@製スミエポキシ@ [1LA−128)、ビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂(大日本インキ9勾)製エピク
ロン0−830)に第2表に示した割合で置換して実施
例1と同様の方法で樹脂組成物特性と硬化物特性を測定
した。次に実施例1に使用したネオペンチルグリコール
ジグリシジルエーテルの代わりにポリプロピレングリコ
ール(平均分子11600)のジグリシジルエーテル化
物(PPGDGEと略記する)を用いて実施例1と同様
の方法で樹脂組成物特性と硬化物特性を測定した。次に
実施例1に使用したTONOX @60−40に代えて
液状芳香族ジアミン(口本化薬al製カヤボンド@ C
−1000)を用いて実施例1と同様の方法で樹脂組成
物特性および硬化物特性を測定した。これらの結果をま
とめて第2表に示した。
Claims (1)
- (A)芳香環に少なくとも1個のアルキル基が置換した
アミノフェノール化合物のポリグリシジル誘導体、(B
)多価脂肪族アルコールのポリグリシジル誘導体および
(C)多価芳香族アミンを必須成分とすることを特徴と
するエポキシ樹脂組成物
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30998086A JPS63161016A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30998086A JPS63161016A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63161016A true JPS63161016A (ja) | 1988-07-04 |
Family
ID=17999684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30998086A Pending JPS63161016A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63161016A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2566269A (en) * | 2017-09-06 | 2019-03-13 | Hexcel Composites Ltd | A resin composition and materials containing a resin composition |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5723622A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-06 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Preparation of polyepoxy compound |
JPS5770881A (en) * | 1980-10-20 | 1982-05-01 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Preparation of polyepoxy compound |
-
1986
- 1986-12-25 JP JP30998086A patent/JPS63161016A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5723622A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-06 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Preparation of polyepoxy compound |
JPS5770881A (en) * | 1980-10-20 | 1982-05-01 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Preparation of polyepoxy compound |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2566269A (en) * | 2017-09-06 | 2019-03-13 | Hexcel Composites Ltd | A resin composition and materials containing a resin composition |
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