JPS63160835A - エチレン系樹脂押出ラミネ−ト物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、基材上にヒートシール層としてのエチレン系
樹脂層が押出ラミネートされたエチレン系樹脂押出ラミ
ネート物に関し、ヒートシールした時のヒートシール部
の耐衝撃性に優れた、特に水物食品等の包装用資材とし
て適したエチレン系樹脂押出ラミネート物に関する。

（ロ）従来の技術 従来より、各穐樹脂フィルム、アルミニウム箔、−１＝
０フアン、紙等の基材に、ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体等のエチレン系樹脂を押出ラミネート
してヒートシール性、防湿性等を付与することが行われ
ており、それらラミネート物は王に包装用資材として、
特に食品包装用資材として多量に使用されている。

しかしながら、エチレン系樹脂によるこれらラミネート
物は、本質的に、以下に述べるような問題を有している
。

ポリエチレンは、非極性樹脂であることから基材への接
層性能が本質的に劣り、グイから押出された溶融薄膜が
グイと圧着ロールとの空間（いわゆるエアーギャップ）
内で空気との接触によりその表面が酸化される樹脂温度
（′ｉ１１常、グイ直下の樹脂温度で約３１０℃以上）
より低い樹脂温度の押出では、基材との接着強度が実用
できる程には達しない。従って、その表面が酸化される
樹脂温度、即ち、約３１０℃以上で押出ラミネートがな
される。この場合、基材との非接着面も同様に酸化され
ることとなり、これがラミネート物としてのヒートシー
ル性、臭気、その他の品質の低下につながっている。エ
チレン−酢酸ビニル共重合体の場合は、押出樹脂温度全
２８０℃以上にすると押出機またはダイ内で分解を起こ
して酢酸臭が強くなったり気泡を生じたりすることから
、樹脂温度を２８０℃以下、好ましくは２６０℃以下で
押出す必要がある。しかしこのような低温度では基材と
の接着強度が充分とはならない。また、他のエチレン系
樹脂、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体
、エチレン−アクリル酸共重含体、およびそれからなる
アイオノマー、エチレン−α−オレフィン共重合体等の
場合も、エチレン−酢酸ビニル共重合体の場合と同様に
押出樹脂温度を低くする必要があることから同様の問題
を有する。

一方、本発明者らは、エチレン系樹脂による押出ラミネ
ート物におけるこれら問題Ｋｆｌｉｉみ、基材との接着
強度に優れ、かつ、ヒートシール性に優れ、臭気の問題
もないエチレン系樹脂押出ラミネート物を得る念めの押
出２ミネート方法を提供することを目的として、「エチ
レン系樹脂全押出機のダイから樹脂温度１５０〜２９０
℃で押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜をオゾ
ン処理した後、該処理面を接層面として、アンカーコー
ト処理された基材に圧Ｎラミネートすることを特徴とす
るエチレン系樹脂の押出ラミネート方法」を発明し、先
に特許出願した（特開昭５７−１５７７２４号公報参照
）。

所で、水物食品等の包装においては、ヒートシール部に
衝撃的に剥離力が加わることから、エチレン系樹脂によ
るヒートシール層は厚く、例えば３０〜１００μ程度に
形成する必要がある。しかしながら、この様に厚いヒー
トシール層を一段の押出ラミネートで形成することは、
基材が熱収縮等で変形する、ラミネート速度を遅くせざ
るを得ないので生産性が劣る等の問題があることから、
通常、エチレン系樹脂を、一段目でそれらの問題が発生
しない程度に薄く、例えば５〜３０μ程度に押出ラミネ
ートし、次いで、二段目で所望の厚みとなる様に押出ラ
ミネートするという所謂タンデム押出ラミネート、或は
、基材と予め成形したエチレン系樹脂フィルムとの間に
、前述の問題が発生しない程度に薄くエチレン系樹脂を
押出ラミネートするという所謂サンドイッチ押出ラミネ
ートが行われている。この場合、二段目の押出ラミネー
ト物トは、エチレン系樹脂フィルム側のラミネートにお
いては、同じエチレン系樹脂同士の積層であるので、前
述した様な基材との接着強度の問題を考慮する必要はな
く、特別の手段を採らすともラミネートか可能である。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 しかしながら、本発明者らは、先に特許出願した押出ラ
ミネート方法を用いて、オゾン処理面を接着面としてエ
チレン系樹脂を基材に押出ラミネート物、次いで、その
エチレン系樹脂押出ラミネート層上に、さらにエチレン
系樹脂を押出ラミネートした場合、或は、基材と予め成
形したエチレン系樹脂フィルムとの間に、基材側をオゾ
ン処理面としてエチレン系樹脂を押出ラミネートした場
合、得られた押出ラミネート物は、ヒートシールした時
のヒートシール部の耐衝撃性が必ずしも満足できるもの
ではないことを確認した。

本発明は、このヒートシール部の耐衝撃性を改良すべく
なさｎたものであり、従って、本発明は、基材との接着
強度に優れ、かつ、ヒートシール性に優れ、臭気の問題
もないと共に、ヒートシールした時のヒートシール部の
耐衝撃性にも優れるエチレン系樹脂押出ラミネート物を
提供することを目的としてなされたものである。

に）問題点を解決するための手段 本発明のエチレン系樹脂押出ラミネート物は、以下詳述
すれば、基材側に形成されたアンカーコート層を介して
、エチレン系樹脂の１５０〜３００℃での押出ラミネー
ト層がその表面全オゾン処理されたオゾン処理面で積層
され、さらに、該工チレン系樹脂押出ラミネート層上１
ｃ１５０〜３００℃で押出成形されたエチレン系樹脂層
が積層されてな勺、かつ、両エチレン系樹脂層間の積層
は、いずれかの樹脂層の表面がオゾン処理またはコロナ
放電処理された酸化処理面でなされていることを特徴と
する。

本発明における基材としては、ポリプロピレン、ポリア
ミド、ポリエステル、エチレン−６酸ビニル共重合体の
鹸化物、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール等
の樹脂フィルムまたはシート〈アルミニウム、鉄等の金
属箔または金属板、セロファン、紙、布、不織布等が用
いられ、必要に応じてその表面がコロナ処理、フレーム
処理等されている。

前記基材は、エチレン系樹脂の押出ラミネート層が積層
される側には、アンカーコート層が形成されている。ア
ンカーコート層がない場合には、基材とエチレン系樹脂
の押出ラミネート層との間の接層強度が劣るものとなる
。このアンカーコート層の形成は、ポリウレタン、イン
シアネート化金物、ウレタンプレポリマー、また／はそ
れらの混合物および反応生成物、ポリエステルまたはポ
リオールとインシアネート化合物との混合物および反応
生成物、またはそれらの溶液、および、ポリエチレンイ
ミン、アルキルチタネート、改質ポリオレフィン等の公
知のアンカーコート剤、接着剤等を基材表面に塗布する
ことによりなされる。

本発明におけるエチレン系樹脂としては、エチレンの単
独重合体およびエチレン主体の共重合体のすべてが対象
となシ、代表的な例としては、低密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレ
ン−（メタ）アクリル酸共重合体、およびそれらからな
るアイオノマー、エチレン−プロピレン共重合体、エチ
レン−ブテン−１共重合体等のエチレン−α−オレフィ
ン共重合体等が挙げられ、これらは相互にまたは他の樹
脂、ゴム等を混脅して用いてもよい。

なお、不発明に用いられるこれらエチレン系樹脂のメル
トフローレートは、１〜３００ｒ／１０分、好ましくは
３〜１５０ｆ７１０分、さらに好ましくＦｉ５〜１５０
Ｐ／１０分である。

本発明におけるエチレン系樹脂の押出ラミネート層は、
前記エチレン系樹脂が押出機のダイから樹脂温度１５０
〜３００℃、好ましくは２４０〜２９０℃で押出され、
かつ、前記基材に積層される側の表面がオゾン処理され
たオゾン処理面で基材に押出ラミネートされることによ
り形成される。

樹脂温度が１５０℃未満の場合は、基材との接着強度が
不光分となる。まな、３００℃を越えた場合は、エアー
ギャップ内で溶融樹脂の表面が酸化されたものとなり、
ラミネート物として、臭気、その他の品質の低下を来た
すこととなる。また、基材に積層される側の表面がオゾ
ン処理されていない場合も、基材との接着強度が不光分
となる。

このオゾン処理は、ノズルまたはスリット状の吹出口か
らオゾンを含ませた気体（空気等）を、押出されたエチ
レン系樹脂の溶融薄膜面に向けて、または溶融薄膜と基
材とのラミネート部に向けて吹付けることによりなされ
る。吹付ける気体中のオゾンの濃度はｌｒ／−以上が好
ましく、さらて好ましくは３２／−以上である。また、
吹付は量は、溶融薄膜の巾に対して０．０３１／分／１
Ｍ以上が好ましく、さらに好ましくは０．１１１７分／
ｃｍ以上である。

本発明において、前記エチレン系樹脂押出ラミネート層
上にさらに積層されるエチレン系樹脂層は、前記エチレ
ン系樹脂押出ラミネート層上に、同一または真横の前記
エチレン系樹脂が同じく樹層 脂温度１５０〜３００℃、好ましくは２４０〜２９０℃
で押出ラミネートされる、所謂タンデム押出ラミネート
によるか、或は、前記エチレン系樹脂押出ラミネート層
の形成時に、前記基材と反対側から、同一または異種の
前記エチレン系樹脂を用いて予め成形されたフィルムが
供給されて積層される、所謂サンドイッチ押出ラミネー
トにより、形成される。

ここで、本発明においては、前記エチレン系樹脂押出ラ
ミネート層と前記エチレン系樹脂層間の積層が、いずれ
かの樹脂層の表面がオゾン処理またはコロナ放電処理さ
れた酸化処理面でなされていることが必須であり、両者
のいずれ共がこれら酸化処理されていない場合には、ヒ
ートシールした時のヒートシール部の耐衝撃強度の劣る
ものとなる。

この際のオゾン処理は、前記エチレン系樹脂押出ラミネ
ート層の形成におけると同じ前述の方法によりなされ、
また、コロナ放電処理は、真空管方式、サイリスタ一方
式等の公知のコロナ放電処理装置を用いて、処理ｉ’ｉ
ｓｗ・分／−以上、好ましくは１０〜１００Ｗ・分／−
１特に好ましくは２０〜７０Ｗ・分／−としてなされる
。

なお、これら酸化処理は、タンデム押出ラミネートの場
合、エチレン系樹脂押出ラミネート層形成における押出
溶融薄膜の基材側のオシ／処理時に同時にその反対側も
オゾン処理するか、エチレン系樹脂層形成のための押出
溶融薄膜をオゾン処理するか、形成されたエチレン系樹
脂押出ラミネート層をコロナ放電処理するか、によシ、
或は、サンドイッチ押出ラミネートの場合、エチレン系
樹脂押出ラミネート層形成における押出溶融薄膜の両面
をオゾン処理するか、エチレン系樹脂層形成のためのフ
ィルムをコロナ放電処理するか、によりなされるのが一
般的である。

また、本発明におけるエチレン系樹脂押出ラミネート層
の厚みは、５〜３０μであるのが好ましく、エチレン系
樹脂層の厚みは、１０〜７０μであるのが好ましい。

に）作用および効果 本発明のエチレン系樹脂押出ラミネート物は、基材側に
形成されたアンカーコート層を介して、エチレン系樹脂
の１５０〜３００℃での押出ラミネート層がその表面を
オゾン処理されたオゾン処理面で積層されてなるので、
基材との接着強度に優れ、かつ、臭気の問題もないと共
に１該工チレン系樹脂押出ラミネート層上にさらに１５
０〜３００℃で押出成形されたエチレン系樹脂層が積層
されてな夛、かつ、両エチレン系樹脂層間の積層は、い
ずれかの樹脂層の表面がオゾン処理またはコロナ放電処
理された酸化処理面でなされているので、ヒートシール
性に優れ、さらに、ヒートシール部の耐衝撃性にも優れ
るという効果を奏するものである。

なお、本発明は、両エチレン系樹脂層間の積層が通常の
ヒートシールに相当するものであシ、従って、その接着
面は酸化処理されていない方が良いという従来の常識か
らすれば、意外な結果が得られたものである。

（へ）実施例 実施例１ メルトフローレート９　ｆ　７１０分、密度０．９１９
９７ｃｄの低密度ポリエチレンを、口径９０ｔｍの押出
機に装着したＴダイから、樹脂温度２９０℃、巾５００
ｍで押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜の両方
の面に向けて、各々、ダイ下３０■の位置く設置し念巾
４５０■のノズルからオゾン濃度１０ｆ／−の空気ｔ−
０，５ｊ／分／ｃＷＩの量で吹付けることにより、該溶
融薄膜の両面をオゾン処理面とした。引続いて、公知の
押出ラミネーターを用いて、捲出部より捲出され、次い
で押出ラミネート面にイソシアネート系アンカーコート
剤溶液を塗布、乾燥することＫよりアンカーコート層が
形成された厚み２０μの二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムに、前記溶融薄膜を、一方のオゾン処理面を接着面と
して圧着ロールで圧Ｍ２ミネートした。この時のラミネ
ート速度は８０ｍ／分、エチレン系樹脂押出ラミネート
層の厚みは１５μとした。次いで、メルトフローレー）
　１２　ｔ　７１０分、密度０．９１８ｆ／−の低密度
ポリエチレンを、ネート層の他方のオゾン処理面に圧着
シミネートすることにより、エチレン系樹脂押出ラミネ
ート物を製造した。この時のラミネート速度は８０ｍ／
分、ラミネート層（エチレン系樹脂層）の厚みは３５μ
とした。

得られたエチレン系樹脂押出ラミネート物のエチレン系
樹脂層同士を温度１６０℃、圧力２に９／ｄで１秒間ヒ
ートシールし、ヒートシール部の耐＠隼強度を以下の方
法により測定した。結果を表−１に示す。

耐衝撃強度の測定方法 ■東洋精機製作所製のフィルムインパクトテスター（カ
タログ４１９５　）を用い、＠２５■の試験片をヒート
シール部を中心にして１８０度に展開固定し、フィルム
の衝撃強度の測定と同様に操作して、ヒートシール部の
耐衝撃強度を測定した。

実施例２、比較例１ 基材、エチレン系樹脂、樹脂温度、オゾン処理条件を表
−１のように種々変更した他は、実施例１と同様にして
ラミネート物を製造した。結果を表−１に示す。

実施例３ エチレン系樹脂押出ラミネート層形成時のオゾン含有空
気の吹付けを基材側片面のみとし、エチレン系樹脂層形
成時（二段目の押出ラミネート時）にその溶融薄膜の片
面をオゾン処理した他は、実施例１と同様にしてラミネ
ート物を製造した。結果を表−２に示す。

実施例４、比較例２ 基材、エチレン系樹脂、樹脂温度、オゾン処理条件を表
−２のように種々変更し九個は、実施例３と同様にして
ラミネート物を製造した。結果を表−２１Ｃ示す。

実施例５ エチレン系樹脂押出ラミネート層形成時のオゾン含有空
気の吹付けを基材側片面のみとし、エチレン系樹脂層形
成時（二段目の押出ラミネート時）に、エチレン系樹脂
押出ラミネート層の表面ヲ３０Ｗ・分／ｄの処理量で濡
れ張力４２ダイン／ｃｒＩＲ（ＪＩＳ　　Ｋ６７６８）
となるようにコロナ放電処理して酸化処理面とした他は
、実施例１と同様にしてラミネート物を製造した。結果
を表−３に示す。

実施例６、比較例３ 基材、エチレン系樹脂、樹脂温度、コロナ放電処理条件
上表−３のように種々変更したａは、実施例５と同様に
してラミネート物を製造した。結果を表−３に示す。

実施例７ エチレン系樹脂押出ラミネート層形成時に、基材と反対
側から、メルトフローレート２　ｆ　／　１０分、密度
０．９２０ｆ／ｃｄのエチレン−α−オレフィン共重合
体の３５μのフィルムを捲出して、基材とエチレン系樹
脂押出ラミネート層の圧着時に同時に圧着してエチレン
系樹脂層を形成した他は、実施例１と同様にしてラミネ
ート物を製造した。

結果を表−４に示す。

実施例８ 基材、エチレン系樹脂、オゾン処理条件を表−４のよう
に種々変更した他は、実施例７と同様にしてラミネート
物を製造した。結果全表−４に示す。

実施例９ エチレン系樹脂押出ラミネート層形成時のオゾン含有空
気の吹付けた基材側片面のみとし、エチレン系樹脂層形
成のためのフィルムの表面ヲ４゜Ｗ・分／ｄの処理量で
濡れ張力３８ダイン／禰（ＪＩＳ　　Ｋ６７６８）とな
るようにコロナ放電処理して酸化処理面とした他は、実
施例７と同様にしてラミネート物を製造した。結果を表
−５に示す。

実施例１０．比較例４ 基材、エチレン系樹脂、樹脂温度、コロナ放電処理条件
を表−５のように種々変更した他は、実（以下余白） １）ラミネート面にコロナ放電処理し、濡れ張力３８ダ
イン７ｃｍ、厚み２０μ ２）ラミネート面に塩化ビニリデンコート、厚み２５μ ３）厚み１５μ ４）普通セロファンナ３００、厚み２０μｓ）メルトフ
ローレート９９７１０分、密度０．９１９　ｒ／ｍ ６ン　α−オレフィンは４−メチルペンテン−１１メル
トフローレート７　ｔ　７１０分、密度０．９１６ｒ／
ｃ！ｌ１ ７）メルトフローレート１２９７１０分、密度０．９１
８　ｆ／ｃＩｄ ８）酢酸ビニル含有量７重量係、メルトフローレート７
Ｐ／１０分、密度０．９２４　？／ｃｒｄ９）メルトフ
ローレート９ｆ７１０分、密度０．９５０　ｆ／−の高
密度ポリエチレン９０重童チとりの低密度ポリエチレン
１０重！俤との混会物 １０）α−オレフィンはヘキセン−１、メルトフローレ
ート２ｆ７１０分、密度０．９２０　’Ｉ／ａｄ、　　
Ｔダイ成形フィルム １１）　　メルトフローレート１ｆ／１０分、密度０．
９１８　ｔ／ａｄ、インフレーション成形フィルム １２）酢酸ビニル含有ｆｋ５重ｔ％、メルトフローレー
ト１ｆ／１０分、密度０．９２３　？／ｃＴｔ１、イン
フレーション成形フィルム １３）左欄は基材側、右欄＋′ｉエチレン系樹系層脂層
側件 １４）同　上 ％杆出願人　　三菱油化株式会社 代理人　弁理士　長　谷　正　久 （１１か１名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基材側に形成されたアンカーコート層を介して、エチレ
   ン系樹脂の１５０〜３００℃での押出ラミネート層がそ
   の表面をオゾン処理されたオゾン処理面で積層され、さ
   らに、該エチレン系樹脂押出ラミネート層上に１５０〜
   ３００℃で押出成形されたエチレン系樹脂層が積層され
   てなり、かつ、両エチレン系樹脂層間の積層は、いずれ
   かの樹脂層の表面がオゾン処理またはコロナ放電処理さ
   れた酸化処理面でなされていることを特徴とするエチレ
   ン系樹脂押出ラミネート物。