JPS63158856A - 半導体装置の封止治具 - Google Patents
半導体装置の封止治具Info
- Publication number
- JPS63158856A JPS63158856A JP30700786A JP30700786A JPS63158856A JP S63158856 A JPS63158856 A JP S63158856A JP 30700786 A JP30700786 A JP 30700786A JP 30700786 A JP30700786 A JP 30700786A JP S63158856 A JPS63158856 A JP S63158856A
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- Japan
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- jig
- electrode
- semiconductor device
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- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 14
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- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板の配線上に直接半田付けを可能
とし、外部リードがなく小型化のため、高密度実装に有
利な、リードレス型半導体装置のガラス封止に用いる封
止治具に関する。
とし、外部リードがなく小型化のため、高密度実装に有
利な、リードレス型半導体装置のガラス封止に用いる封
止治具に関する。
従来、この種のリードレス型半導体装置、特にリードレ
ス型ガラス封止ダイオードの封止は、第３図に示すよう
に、下部治具１の溝穴２内に未封止の半導体装置をセッ
トし、上部治具３の開口を通して挿入された円柱状の錘
４によシ半導体装置の上部電極７に荷重を加え、半導体
素子８と上下部電極７，６との圧接を確保する。
ス型ガラス封止ダイオードの封止は、第３図に示すよう
に、下部治具１の溝穴２内に未封止の半導体装置をセッ
トし、上部治具３の開口を通して挿入された円柱状の錘
４によシ半導体装置の上部電極７に荷重を加え、半導体
素子８と上下部電極７，６との圧接を確保する。
上述した従来の封止治具の下部治具１の溝穴２の底面は
平坦構造となっているので、下部治具１の熱は溝穴２内
の下部電極６に容易に伝わる。他方、上部電極７と錘４
との接触面積が小さく、かつ鍾４と上部治具３との間は
密着せず僅かながら隙間があるため熱の伝わシが悪い。
平坦構造となっているので、下部治具１の熱は溝穴２内
の下部電極６に容易に伝わる。他方、上部電極７と錘４
との接触面積が小さく、かつ鍾４と上部治具３との間は
密着せず僅かながら隙間があるため熱の伝わシが悪い。
このため、半導体装置の上部、下部電極７，６とで温度
差を生じ、これによシガラス部９の溶融状態が不均一と
なシ、外観不良発生の原因となる欠点がある。
差を生じ、これによシガラス部９の溶融状態が不均一と
なシ、外観不良発生の原因となる欠点がある。
上述した従来の封止治具の構造に対し、本発明では、封
止時において、リードレス型半導体装置の上部、下部電
極の温度分布を均一にするため、未封止の半導体装置を
セットする溝穴の底面部の一部に円柱状の突起物を設け
、下部電極との接触面積が上部電極と錘との接触面積と
同等となるようにしている。
止時において、リードレス型半導体装置の上部、下部電
極の温度分布を均一にするため、未封止の半導体装置を
セットする溝穴の底面部の一部に円柱状の突起物を設け
、下部電極との接触面積が上部電極と錘との接触面積と
同等となるようにしている。
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第１図は本発明の一実施例と半導体装置を示す断面図で
ある。第１図において、カーボンから作られている下部
治具１の溝穴２内には、下部電極１を逆さくした形の上
部電極３との間に半導体素子８をはさみ、半導体素子８
の外周をガラス部９で囲んだ未封止のリードレス型半導
体装置がセットされる。下部治具１の上に重ねられた上
部治具３の開口を通して円柱状のステンレス鋼の錘４が
挿入され、上部電極７に荷重が加えられる。なお、婢穴
２の底面には、錘４の上部電極との接触部面積と等しい
上面面積をもつ下部電極受は突起５が形成されている。
ある。第１図において、カーボンから作られている下部
治具１の溝穴２内には、下部電極１を逆さくした形の上
部電極３との間に半導体素子８をはさみ、半導体素子８
の外周をガラス部９で囲んだ未封止のリードレス型半導
体装置がセットされる。下部治具１の上に重ねられた上
部治具３の開口を通して円柱状のステンレス鋼の錘４が
挿入され、上部電極７に荷重が加えられる。なお、婢穴
２の底面には、錘４の上部電極との接触部面積と等しい
上面面積をもつ下部電極受は突起５が形成されている。
このような本発明の封止治具による封止工程において、
上部治具３を下部治具１と同時に高温にし、その熱によ
シガラス部９を溶融させる。この際錘４は上部電極７に
荷重を加え、上下電極７゜６と半導体素子８の圧接を確
保する。この際下部治具の下部電極受は突起５の高さは
錘４からの上部治具への熱量と同程度になるように設計
されているので、上部下部治具から上部、下部電極に伝
熱する熱量は対称分布となシ、ガラス部９の溶融形状は
、第１図に示されているように、ガラス部９の上下端対
称の同形となる。
上部治具３を下部治具１と同時に高温にし、その熱によ
シガラス部９を溶融させる。この際錘４は上部電極７に
荷重を加え、上下電極７゜６と半導体素子８の圧接を確
保する。この際下部治具の下部電極受は突起５の高さは
錘４からの上部治具への熱量と同程度になるように設計
されているので、上部下部治具から上部、下部電極に伝
熱する熱量は対称分布となシ、ガラス部９の溶融形状は
、第１図に示されているように、ガラス部９の上下端対
称の同形となる。
第２図は本発明の他の実施例の断面図である。
第２図において、本例では錘１４の下端部はっは状に膨
らんでいて、上部電極７の上面積とほぼ同じにしている
。また、下部治具１の溝穴２の底部の下部電極受は突起
１５の上面も、これと接触する下部電極６の下面とほぼ
同じ大きさくしているので、上部、下部電極の接触部の
面積は同じになり、これらに流れる熱量も等しくなると
共に、接触面積が第１図の側に比べ広いので、治具内で
の半導体装置の安定性がよくなっている。
らんでいて、上部電極７の上面積とほぼ同じにしている
。また、下部治具１の溝穴２の底部の下部電極受は突起
１５の上面も、これと接触する下部電極６の下面とほぼ
同じ大きさくしているので、上部、下部電極の接触部の
面積は同じになり、これらに流れる熱量も等しくなると
共に、接触面積が第１図の側に比べ広いので、治具内で
の半導体装置の安定性がよくなっている。
以上説明したように本発明は、封止治具の下部治具の半
導体装置収容婢Ｘの低面部に下部電極受けの突起物を形
成して下部電極との接触面積を制限させ、上下部電極の
温度分布を等理化することにより、外観不良を低減でき
る効果がある。本発明によって、例えば従来構造に対し
て約５〜１０倍の改善効果が得られた。
導体装置収容婢Ｘの低面部に下部電極受けの突起物を形
成して下部電極との接触面積を制限させ、上下部電極の
温度分布を等理化することにより、外観不良を低減でき
る効果がある。本発明によって、例えば従来構造に対し
て約５〜１０倍の改善効果が得られた。
第１図と第２図はそれぞれ本発明の一実施例と封止半導
体装置および他の実施例と封止半導体装置を示す断面図
、第３図は従来の半導体装置の封止治具と封止半導体装
置を示す断面図である。 １・・・・・・下部治具、２・・・・・・溝穴、３・・
・・・・上部治具、４．１４・・・・・・錘、５．１５
・・・・・・下部電極受は突起、６・・・・・・下部電
極、７・・・・・・上部電極、８・・・・・・半導体素
子、９・・・・・・ガラス部。
体装置および他の実施例と封止半導体装置を示す断面図
、第３図は従来の半導体装置の封止治具と封止半導体装
置を示す断面図である。 １・・・・・・下部治具、２・・・・・・溝穴、３・・
・・・・上部治具、４．１４・・・・・・錘、５．１５
・・・・・・下部電極受は突起、６・・・・・・下部電
極、７・・・・・・上部電極、８・・・・・・半導体素
子、９・・・・・・ガラス部。
Claims (1)
- 未封止のリードレス半導体装置を収容する溝穴を有する
下部治具と、この下部治具の上に重ねられる上部治具と
、前記上部治具の開口を通して挿入され前記溝穴内の半
導体装置の上部電極に荷重を加える鍾とを備えた半導体
装置の封止治具において、前記錘の前記上部電極と接触
する接触部の面積に対し、前記下部電極と接触する下部
治具の接触部の面積を等しくするように、前記溝穴の底
面に前記下部電極受けの突起物が設けられていることを
特徴とする半導体装置の封止治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30700786A JPS63158856A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 半導体装置の封止治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30700786A JPS63158856A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 半導体装置の封止治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63158856A true JPS63158856A (ja) | 1988-07-01 |
Family
ID=17963893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30700786A Pending JPS63158856A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 半導体装置の封止治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63158856A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9307857B2 (en) | 2009-06-17 | 2016-04-12 | Koninklijke Douwe Egberts B.V. | Capsule, system and method for preparing a predetermined quantity of beverage suitable for consumption |
-
1986
- 1986-12-22 JP JP30700786A patent/JPS63158856A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9307857B2 (en) | 2009-06-17 | 2016-04-12 | Koninklijke Douwe Egberts B.V. | Capsule, system and method for preparing a predetermined quantity of beverage suitable for consumption |
| US11401106B2 (en) | 2009-06-17 | 2022-08-02 | Koninklijke Douwe Egberts B.V. | Capsule, system and method for preparing a predetermined quantity of beverage suitable for consumption |
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