JPS6315763A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS6315763A JPS6315763A JP16031386A JP16031386A JPS6315763A JP S6315763 A JPS6315763 A JP S6315763A JP 16031386 A JP16031386 A JP 16031386A JP 16031386 A JP16031386 A JP 16031386A JP S6315763 A JPS6315763 A JP S6315763A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- heat generating
- power supply
- thermal head
- resistor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 55
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 11
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004479 Ta2N Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルプリンタに用いられるサーマルヘッド
、特に薄膜型のサーマルヘッドに関する。
、特に薄膜型のサーマルヘッドに関する。
サーマルプリンタに搭載するサーマルヘッドは、例えば
複数個の発熱抵抗体素子を同一基板上に直線的に配列し
、情報に従ってこの発熱抵抗体素子を通電加熱させて、
感熱記録紙に発色記録させ、あるいはインクリボンを介
して、普通紙に転写記録するために用いられる。
複数個の発熱抵抗体素子を同一基板上に直線的に配列し
、情報に従ってこの発熱抵抗体素子を通電加熱させて、
感熱記録紙に発色記録させ、あるいはインクリボンを介
して、普通紙に転写記録するために用いられる。
第３図及び第４図は、従来のこの種サーマルヘッドの一
般構造例を示すものである。製造方法を説明すると、セ
ラミック基板等の絶縁性基板１上に、蓄熱層として機能
するガラスからなるグレーズ層２を形成し、このグレー
ズ層２の上にＴａ２Ｏ，ｉ等からなる耐エツチヤント層
３およびＴａ、Ｎ等からなる発熱抵抗体層４及びＭ等か
ら成る給電体層５を蒸着、スパッタ等で積層する。そし
て、第１のフォトレジストマスク（図示せず）を形成し
、前記発熱抵抗体層４の発熱部４ａ上の部位を残して、
給電体ｆｆ１５をリン酸系エツチング液で溶解除去によ
りパターニングし、さらにこのパターン間に露出してく
る発熱抵抗体層４ｂをフッ酸系エツチング液で溶解除去
する。その後新たに第２のフォトレジストマスク（図示
せず）を形成し、前記発熱部４ａ上の部位の給電体層５
をリン酸エツチング液で溶解除去して、複数の発熱部４
ａ及び各々の発熱部４ａに電流を供給する給電体層５を
形成する。最後にこの発熱部４ａ及び給電体層５上に、
５ｉ０２等から成る耐酸化層６と’ｒａ、ｏ、等から成
る耐摩耗層７を積層し−Ｃサーマルヘッドが完成する。
般構造例を示すものである。製造方法を説明すると、セ
ラミック基板等の絶縁性基板１上に、蓄熱層として機能
するガラスからなるグレーズ層２を形成し、このグレー
ズ層２の上にＴａ２Ｏ，ｉ等からなる耐エツチヤント層
３およびＴａ、Ｎ等からなる発熱抵抗体層４及びＭ等か
ら成る給電体層５を蒸着、スパッタ等で積層する。そし
て、第１のフォトレジストマスク（図示せず）を形成し
、前記発熱抵抗体層４の発熱部４ａ上の部位を残して、
給電体ｆｆ１５をリン酸系エツチング液で溶解除去によ
りパターニングし、さらにこのパターン間に露出してく
る発熱抵抗体層４ｂをフッ酸系エツチング液で溶解除去
する。その後新たに第２のフォトレジストマスク（図示
せず）を形成し、前記発熱部４ａ上の部位の給電体層５
をリン酸エツチング液で溶解除去して、複数の発熱部４
ａ及び各々の発熱部４ａに電流を供給する給電体層５を
形成する。最後にこの発熱部４ａ及び給電体層５上に、
５ｉ０２等から成る耐酸化層６と’ｒａ、ｏ、等から成
る耐摩耗層７を積層し−Ｃサーマルヘッドが完成する。
しかしながら上述の従来のサーマルヘッドの製造方法に
おいでは、第１のフォトレジストマスクを給電体層５及
び露出した発熱抵抗体層４ｂの溶解除去のために連続し
て使用するため、第１のフォトレジストマスクに欠陥が
生じ、特にツー・ツ酸系エツチング液により欠陥部が拡
大し給電体層５に大きな損傷を与えてサーマルヘッドの
各ドツト発熱量にバラツキを与えるという問題点があっ
た。
おいでは、第１のフォトレジストマスクを給電体層５及
び露出した発熱抵抗体層４ｂの溶解除去のために連続し
て使用するため、第１のフォトレジストマスクに欠陥が
生じ、特にツー・ツ酸系エツチング液により欠陥部が拡
大し給電体層５に大きな損傷を与えてサーマルヘッドの
各ドツト発熱量にバラツキを与えるという問題点があっ
た。
本発明の目的は上記問題点を解決し給電体層５を損傷さ
せないサーマルヘッドの製造方法を提供すること（ζあ
る。
せないサーマルヘッドの製造方法を提供すること（ζあ
る。
本発明は、絶縁性基板上に発熱抵抗体層、給電体層を順
に積層する工程、前記発熱抵抗体層の発熱部上の部位を
残して前記給電体層をバターニングする第１のフォトリ
ソ工程、前記パターニングによって露出した発熱抵抗体
層に酸化処理を行なって絶縁性物質とする工程、前記発
熱部上の前記給電体層を除去する第２のフォトリソ工程
、全面に保護層を形成する工程の少なくとも５工程より
成ることを特徴とする。
に積層する工程、前記発熱抵抗体層の発熱部上の部位を
残して前記給電体層をバターニングする第１のフォトリ
ソ工程、前記パターニングによって露出した発熱抵抗体
層に酸化処理を行なって絶縁性物質とする工程、前記発
熱部上の前記給電体層を除去する第２のフォトリソ工程
、全面に保護層を形成する工程の少なくとも５工程より
成ることを特徴とする。
上記技術的手段は以下のように作用する。
第１のフォトリソ工程によって露出した発熱抵抗体層を
溶解除去せずに酸化処理を行なりＣ絶縁性物質とするた
め給電体層を損傷することはない。
溶解除去せずに酸化処理を行なりＣ絶縁性物質とするた
め給電体層を損傷することはない。
本発明の一実施例を第１図及び第２図を用いて説明する
。
。
ます、絶縁性基板１上に部分的にグレーズ層２を形成し
たのち、その上にＴａ２ＮをＡｒとＮ２のリアクティブ
・スパッタリング法により約０．０５μｍの厚みで形成
し、発熱抵抗体層４とすると共に、約１〜２μｍの厚み
でＭからなる給電体層５を設ける。
たのち、その上にＴａ２ＮをＡｒとＮ２のリアクティブ
・スパッタリング法により約０．０５μｍの厚みで形成
し、発熱抵抗体層４とすると共に、約１〜２μｍの厚み
でＭからなる給電体層５を設ける。
第１のフォトレジストマスク（図示せず）を設は第１の
フォトリソ工程により発熱抵抗体ｌ１ｉ１４の発熱部４
ａ上の部位を残して給電体層５をリン酸系エツチング液
で溶解除去してバターニングする。ここで本発明は露出
してきた発熱抵抗体層４ｂに対して４００〜５０（ピＣ
の熱酸化処理又はＯ，プラズマ酸化処理を加えることに
よってＴ、ａ２Ｎ発熱、抵抗体層４の露出部４ｂをＴａ
２Ｏ，の絶縁性物質に変化させてドライバターニングを
行う。このときＭ給電体層４がマスク作用を行う。
フォトリソ工程により発熱抵抗体ｌ１ｉ１４の発熱部４
ａ上の部位を残して給電体層５をリン酸系エツチング液
で溶解除去してバターニングする。ここで本発明は露出
してきた発熱抵抗体層４ｂに対して４００〜５０（ピＣ
の熱酸化処理又はＯ，プラズマ酸化処理を加えることに
よってＴ、ａ２Ｎ発熱、抵抗体層４の露出部４ｂをＴａ
２Ｏ，の絶縁性物質に変化させてドライバターニングを
行う。このときＭ給電体層４がマスク作用を行う。
ソシて第２のフォトレジストマスク（図示せず）を設は
第２のフォ） ＩＪソ工程によって、発熱部４ａ上に位
置する給電体層４を分断するように除去してから、その
上にＳ ｉ ０２等から成る耐酸化層６およびＴａ２Ｏ
，等からなる耐摩耗層７を積層してサーマルヘッドとな
す。
第２のフォ） ＩＪソ工程によって、発熱部４ａ上に位
置する給電体層４を分断するように除去してから、その
上にＳ ｉ ０２等から成る耐酸化層６およびＴａ２Ｏ
，等からなる耐摩耗層７を積層してサーマルヘッドとな
す。
このように本発明のサーマルヘッドの製造方法では第１
のフォ） ＩＪソ工程における発熱抵抗体層４のバター
ニング後、Ｔａ２Ｎの酸化性とＡｌの耐酸化性を利用し
てＭ給電体層５をマスクとして、発熱抵抗体層４の露出
部４ｂをドライ方式で強制酸化して絶縁物質とする。
のフォ） ＩＪソ工程における発熱抵抗体層４のバター
ニング後、Ｔａ２Ｎの酸化性とＡｌの耐酸化性を利用し
てＭ給電体層５をマスクとして、発熱抵抗体層４の露出
部４ｂをドライ方式で強制酸化して絶縁物質とする。
以上説明してきたように、本発明においては、発熱抵抗
体のパターニング後、露出した発熱抵抗体層を溶解除去
せずに酸化処理を行なって絶縁性物質とするため、給電
体層を損傷することがないのでサーマルヘッドの各ドツ
ト発熱量が一定となるという効果を奏する。
体のパターニング後、露出した発熱抵抗体層を溶解除去
せずに酸化処理を行なって絶縁性物質とするため、給電
体層を損傷することがないのでサーマルヘッドの各ドツ
ト発熱量が一定となるという効果を奏する。
さらに耐エツチヤント層を発熱抵抗体層下に設ける必要
がないためコストダウンができるという効果を奏する。
がないためコストダウンができるという効果を奏する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は
断面図、第２図は平面図、第３図及び第４図は従来例を
示し第３図は断面図、第４図は平面図である。 １ 絶縁性基板 ２ グレーズ層 ４ 発熱抵抗体層 ４ａ・発熱部 ５ 給電体層 ６ 耐酸化層 ７ 耐摩耗層
断面図、第２図は平面図、第３図及び第４図は従来例を
示し第３図は断面図、第４図は平面図である。 １ 絶縁性基板 ２ グレーズ層 ４ 発熱抵抗体層 ４ａ・発熱部 ５ 給電体層 ６ 耐酸化層 ７ 耐摩耗層
Claims (2)
- （１）絶縁性基板上に発熱抵抗体層、給電体層を順に積
層する工程、前記発熱抵抗体層の発熱部上の部位を残し
て前記給電体層をパターニングする第１のフォトリソ工
程、前記パターニングによって露出した発熱抵抗体層に
酸化処理を行なって絶縁性物質とする工程、前記発熱部
上の前記給電体層を除去する第２のフォトリソ工程、全
面に保護層を形成する工程、の少なくとも５工程より成
ることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。 - （２）前記発熱抵抗体層は酸化性を有し、前記給電体層
は耐酸化性を有し、前記酸化処理は給電体層をマスクと
して加熱処理、又は酸素プラズマ処理することを特徴と
する特許請求の範囲（１）項記載のサーマルヘッドの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16031386A JPS6315763A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16031386A JPS6315763A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6315763A true JPS6315763A (ja) | 1988-01-22 |
Family
ID=15712255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16031386A Pending JPS6315763A (ja) | 1986-07-08 | 1986-07-08 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6315763A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07304174A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-11-21 | Hitachi Koki Co Ltd | インクジェット記録方法及び記録装置 |
-
1986
- 1986-07-08 JP JP16031386A patent/JPS6315763A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07304174A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-11-21 | Hitachi Koki Co Ltd | インクジェット記録方法及び記録装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6315763A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JP2550327B2 (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JP2006213027A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3338273B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH07137318A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP4029010B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS59225973A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH03222760A (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JP4748864B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH03202359A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPH04249164A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS5938911B2 (ja) | 熱印刷ヘツドおよびその製造方法 | |
| JPS625860A (ja) | 隣接効果の低下したサ−マルヘツド | |
| JPH05286156A (ja) | 薄膜型サーマルプリントヘッドの製造方法 | |
| JPH02231155A (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| JP3237198B2 (ja) | 薄膜サーマルヘッド | |
| JP4178603B2 (ja) | サーマルヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH06171131A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0321462A (ja) | サーマルヘッド基板とその製造方法 | |
| JPS63237964A (ja) | サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPS6189872A (ja) | 発熱抵抗体素子 | |
| JPH0577466A (ja) | サーマルヘツドの製造方法 | |
| JPS60248366A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH0679898A (ja) | 端面型サーマルヘッドの製造方法 | |
| JPS61272169A (ja) | サ−マルヘツド |