JPS63153890A

JPS63153890A - 浸漬はんだ付における後付孔のマスキング部材

Info

Publication number: JPS63153890A
Application number: JP30234986A
Authority: JP
Inventors: 健一鈴木
Original assignee: SUZUKI SOKKI SEISAKUSHO KK
Current assignee: SUZUKI SOKKI SEISAKUSHO KK
Priority date: 1986-12-17
Filing date: 1986-12-17
Publication date: 1988-06-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、浸漬はんだ付における後付実装部品取着用の
後付孔のマスキングに用いられるマスキング部材に間し
、特にマスキングが確実がっ容易に行われるようにした
浸漬はんだ付における後付孔のマスキング部材に関する
ものである。

〈従来の技術〉従来、電子材料等の浸漬はんだ付における非はんだ封部
のマスキングは、当該箇所に予めマスキングテープを貼
着した後、同材料を溶融はんだ浴に浸漬することにより
行っていた。

例えば、プリント配線板に実装部品を取着する場合、後
付は部品取着用の後付は孔のみを閉塞するように、該当
する同板の両面にマスキングテープを貼着し、その後同
板と実装部品とを溶融はんだ浴に浸漬して両者を固着し
た後、同浴から両者を取出し、マスキングテープを剥離
して後付孔に後付実装部品のリード線や端子を挿入し、
プリント配線板に後付実装部品を固着するようにしてい
た。

しかしながら、かかる、従来の方法にあっては、マスキ
ングテープの貼着や剥離に手間がかかるのみでなく、同
テープの接着剤が剥離時に基板から完全に除去されず、
基板に残留するため、該残留接着剤の除去作業を行わね
ばならず、作業がより煩雑となるという問題点があった
。また、同テープの接着不良や意に反する剥離により、
後付孔がはんだにより閉塞されたり、はんだが後付孔に
侵入する等して、後付実装部品の取着に支障を生ずると
いう問題点があった。

更に、このようなはんだ浴浸漬時に不具合を発生し易い
ことや貼着、剥離作業が煩雑であることから、マスキン
グテープの貼着、剥離作業の自動化を行うのが困難かつ
コスト高となるという問題点がある。

〈発明が解決しようとする問題点〉　　　　　、このよ
うな従来技術の問題点に鑑み、本発明の主な目的は、マ
スキングを確実かつ容易に行うことができ、しかも同作
業の自動化を図ることが可能である浸漬はんだ付におけ
る後付孔のマスキング部材を提供することを目的とする
。

く問題点を解決するための手段〉このような目的は、本発明によれば、後付孔を浸漬はん
だ付部にマスキングするマスキング部材が、同孔を閉寒
可能でかつ同孔に挿入して嵌着可能な細棒状または細管
状に形成されていることを特徴とする浸漬はんだ付にお
ける後付孔のマスキング部材を提供することにより達成
される。

く作用〉このように、後付孔を閉塞可能でかつ同孔に挿入して嵌
着可能な細棒状または細管状のマスキング部材とするこ
とにより、作業時の振動等によっても同部材の移動や脱
落がなく、同孔が確実に閉塞されるため、はんだ浴浸漬
時においても、同孔内へのはんだの侵入を防止すること
ができる。

また、同部材を後付孔に挿入、嵌着するることによりマ
スキング作業が行われるため、同作業とその後処理が簡
易となるばかりでなく、同作業の作業工数も削減される
。

さらに、マスキング作業が単純化されると共に、工数も
削減されるため、自動機を用いて同作業を行うことが可
能となる。

〈実施例〉次に、本発明を添付の図面を参照して、特定の実施例に
ついて詳述する。

第１図および第２図は本発明に基づくマスキング部材の
一実施例をプリント配線板を例にとって示している。

はんだ封部材１は、基材であるプリント配線板２にダイ
オード等の実装部品３が搭載されることにより形成され
ている。

プリント配線板２は、有機高分子材料や金属材料、また
はセラミック材料からなる基板の片面または両面（場合
によっては内面）に銅箔等の導体回路を形成したもので
ある。

また、上記実装部品３には、抵抗器４、コンデンサ５、
トランジスタ６、ダイオード７等があり、リード線また
は端子８を上記導体回路に穿設されな取着孔９に挿入す
ることにより、上記プリント配線板２に搭載されている
。

しかして、上記実装部品３の実装は、次のようにして行
われる。

まず、上記取着孔９に上記リード線または端子８を挿入
して、実装部品３をプリント配線板２に搭載する。

次に、プリント配線板２とリード線または端子８のはん
だ付予定箇所にフラックスを塗布して、該当箇所のはん
だ付性の向上を図る。

つづいて、上記はんだ付予定箇所をヒータ等によって加
熱し、はんだ付予定箇所の予熱とフラックスの乾燥とを
行う。

更に、上記実装部品３を搭載したプリント配線基板２を
溶融はんだ浴に所定温度（例えば５ｎ−ｐｂ共品はんだ
にあっては２４０℃〜２２５℃）にて所定時間（同２〜
３秒間）にわたって浸漬することにより、プリント配線
板２とリード線または端子８のはんだ付箇所については
んだ付を行う。

つづいて、実装部品３をはんだ付したプリント配線板２
を溶融はんだ浴から取出して、余熱によって両者が熱的
劣化を受けるのを防ぐため、及びはんだの凝固を早める
ために、気冷法または液冷法により冷却する。

次に、両者の汚損やゴミ等を除去するために、洗浄を行
う。

このようにして、プリント配線板２に実装部品３が実装
される。

この際、上記はんだ浴浸漬後にプリント配線板２に実装
する後付実装部品取着用の後付孔１１のマスキングは、
次のようにして行われる。

すなわち、プリント配線板２には、導体回路に連通ずる
後付実装部品取着用の後付孔１１が穿設されている。

そして、まず前記フラックス塗布前の実装部品搭載時に
、上記後付孔１１を閉塞するように、同孔１１にマスキ
ング部材１２を挿入して嵌着する。

次に、前記と同要領にてフラックス塗布と予熱を行う。

つづいて、マスキング部材１２を後付孔１１に嵌着した
プリント配線板２を、溶融はんだ浴に浸漬することによ
り、プリント配線板２と前記リード線または端子８のは
んだ付箇所のはんだ付を行うと共に、上記マスキング部
材１２により後付孔１１へのはんだ侵入を阻止する。

さらに、前記と同要領にて実装部品３を実装したプリン
ト配線板２について、冷却および洗浄を行う。

この際、後付孔１１はマスキング部材によって閉塞され
ているため、同孔１１にはんだが侵入して充満したり、
同孔１１の内面にはんだが付着する等のマスキング不良
が阻止される。

従って、同孔１１の内部は障害物なく貫通されており、
続いて行われる後付実装部品の取着に支障が生ずるのが
防止される。

そして、同孔１１に後付実装部品のリード線または端子
を挿入して、同部品をプリント配線板２に搭載した後、
フラックス処理と予熱を行う。

次に、プリント配線板２と後付実装部品のリード線また
は端子とをはんだゴテ等を用いてはんだ付することによ
り、プリント配線板２に後付実装部品を実装する。

このようにして、プリント配線板２に実装部品３及び後
付実装部品を実装することができる。

上記マスキング部材１２は、後付孔１１を閉塞可能で、
かつ同孔１１に挿入して嵌着可能な相棒状または細管状
に形成されている。また、同部材１２は、はんだ浴浸漬
時の熱によって変形、変質せず、しかもはんだ浴浸漬時
にはんだ付されるのを阻止するためにはんだ付性の悪い
材質であることが要求される。この条件に該当するもの
としては、例えばふっ素樹脂（デュポン社商標テフロン
等）等の弾性材、または、ステンレススチールやニクロ
ム鋼、クロムなどの金属材やセラミックその他の剛性材
が挙げられる。

尚、上記マスキング部材１２は、その端部を斜（例えば
４５°）にカットすることにより、後付孔１１への挿入
性を向上させることができる。

また、同部材１２の外径は、開孔１１の内径より僅かに
（例えば０．０１ｍ〜０．４ｍｍ）大きくするしまり嵌
め（収縮嵌め）とすることにより、開孔１１への嵌着性
を高めることができ、作業時における不本意な移動や脱
落をより完全に阻止することができる。

尚、上記マスキング部材１２は、連続した素材を機械ヘ
ッドのノズルから所定長さだけ突出させ、同ノズルを下
降し、上記後付孔１１に挿入して嵌着させた後、端部を
斜にカットして切離すことにより、前記プリント配線板
２へ取付けることが可能であり、この操作を繰返して行
うことで、同部材１２の開孔１１への挿入、嵌着を自動
化することができる。

この際、プリント配線板２もしくは上記ノズルの一方ま
たは両方をＸＹＺ方向に移動（例えばコンピュータ制御
により移動）することにより、開孔１１へ同部材１２を
挿入、嵌着する。

また、同機械のヘッドを交換して、同要領にて、はんだ
浴浸漬後の同部材１２を把持した後、開孔１１から抜去
する。

従って、同部材１２の開孔１１への挿入、嵌着と抜去と
は、同一のプログラムによって作業を行うことができる
。

〈発明の効果〉このように本発明によれば、はんだ浴浸漬に際し、後付
孔についてマスキング部材を挿入、嵌着することにより
、予めマスキングを行うため、開孔のマスキングが確実
となり、はんだ浴浸漬特等作業時における移動や脱落が
ないばかりでなく、同浸漬時の開孔へのはんだの侵入が
阻止されることから、マスキングの不具合が解消される
。

また、マスキング部材を後付孔へ挿入、嵌着するのみで
マスキングを行うことができるため、作業工数が少く、
作業が容易となり、コストを安価とすることができる。

さらに、マスキング作業が単純かつ容易であるなめ、マ
スキング作業の自動化を図ることができ、生産性を向上
させ得るという大なる効果がある。

また、間部、材の端部を斜にカットすることにより、挿
入の作業性をより向上させることができる。

さらに、同部材の外径を開孔の内径より僅かに大きい寸
法として、両者をしまり嵌めとすることにより、作業時
における同部材の移動や脱落を確実に阻止することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に基づくマスキング部材によりマスキン
グされる後付孔が穿設されたプリント配線板の一実施例
を示す平面図である。第２図は第１図の■−■線に沿う断面図である。１・・・はんだ封部材　　２・・・プリント配線板（基
材）３・・・実装部品　　　　４・・・抵抗器５・・・
コンデンサ　　　６・・・トランジスタ７・・・ダイオ
ード　　　８・・・リード線または端子９・・・取着孔
　　　　　１１・・・後付孔１２・・・マスキング部材茎２０

Claims

【特許請求の範囲】

（１）プリント配線板等の基材とダイオード等の実装部
品とからなるはんだ付部材を溶融はんだ浴に浸漬して、
該はんだ部材を相互にはんだ付する浸漬はんだ付におい
て、上記基材にはＩＣやリレー等の後付実装部品取着用
の後付孔が穿設されてなり、該後付孔を浸漬はんだ付時
にマスキングするマスキング部材が、同孔を閉塞可能で
、かつ同孔に挿入して嵌着可能な細棒状または、細管状
に形成されていることを特徴とする浸漬はんだ付におけ
る後付孔のマスキング部材。
（２）マスキング部材は、はんだ浴浸漬時の熱によって
変形、変質せず、しかもはんだ付性の悪い材質からなる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の浸漬は
んだ付における後付孔のマスキング部材。
（３）マスキング部材は、弾性材からなることを特徴と
する特許請求の範囲第２項に記載の浸漬はんだ付におけ
る後付孔のマスキング部材。
（４）マスキング部材は、剛性材からなることを特徴と
する特許請求の範囲第２項に記載の浸漬はんだ付におけ
る後付孔のマスキング部材。
（５）マスキング部材は、ふっ素樹脂からなるこ　とを
特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の浸　漬はんだ
付けにおける後付孔のマスキング部材。
（６）マスキング部材は、ステンレススチールやクロム
等の金属材からなることを特徴とする特許請求の範囲第
４項に記載の浸漬はんだ付における後付孔のマスキング
部材。
（７）マスキング部材は、セラミック材からなることを
特徴とする特許請求の範囲第４項に記載の浸漬はんだ付
における後付孔のマスキング部材。
（８）マスキング部材は、先端部が斜にカットされてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第７項の何
れかに記載の浸漬はんだ付における後付孔のマスキング
部材。
（９）マスキング部材は、後付孔への挿入、嵌着時にし
まり嵌めとなるように、同部材の外径が同孔の内径より
僅かに大きい寸法に形成されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項〜第８項の何れかに記載の浸漬はん
だ付における後付孔のマスキング部材。