JPS63152163A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPS63152163A JPS63152163A JP29870886A JP29870886A JPS63152163A JP S63152163 A JPS63152163 A JP S63152163A JP 29870886 A JP29870886 A JP 29870886A JP 29870886 A JP29870886 A JP 29870886A JP S63152163 A JPS63152163 A JP S63152163A
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- gates
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路装置に関し、特に、その電源
配線に適用して有効な技術に関するものである。
配線に適用して有効な技術に関するものである。
近年、ゲートアレイの高性能化及び高集積化が一層進展
している(例えば、日経エレクトロニクス、 1985
年6月3日号、p、151〜p−177)。本発明者は
、このゲートアレイにおける電源配線の補強用電源配線
の配線方法について検討した。以下は、公知とされた技
術ではないが、本発明者によって検討された技術であり
、その概要は次のとおりである。
している(例えば、日経エレクトロニクス、 1985
年6月3日号、p、151〜p−177)。本発明者は
、このゲートアレイにおける電源配線の補強用電源配線
の配線方法について検討した。以下は、公知とされた技
術ではないが、本発明者によって検討された技術であり
、その概要は次のとおりである。
例えばCMOSゲートアレイにおいては、半導体チップ
に、直線状に配置された多数の基本セルから成る多数の
基本セル列が互いに平行に設けられている。これらの基
本セル列の周囲には、一対の幹線電源配線が設けられ、
その一方は電源電位VCCを基本セル及び後述の人出カ
バッファセルに対して供給するための配線を構成し、他
方は接地電位Vssを基本セル及び入出カバソファセル
に供給するための配線を構成する。さらに、このCMO
Sゲートアレイにおいては、半導体チップの中央部の基
本セルと電源配線との間の距離を短くして電源インピー
ダンスの低減を図るため及び配線の電流密度の低減を図
るために、前記幹線電源配線の互いに対向する一対の辺
に垂直に補強用電源配線が複数対設けられている。
に、直線状に配置された多数の基本セルから成る多数の
基本セル列が互いに平行に設けられている。これらの基
本セル列の周囲には、一対の幹線電源配線が設けられ、
その一方は電源電位VCCを基本セル及び後述の人出カ
バッファセルに対して供給するための配線を構成し、他
方は接地電位Vssを基本セル及び入出カバソファセル
に供給するための配線を構成する。さらに、このCMO
Sゲートアレイにおいては、半導体チップの中央部の基
本セルと電源配線との間の距離を短くして電源インピー
ダンスの低減を図るため及び配線の電流密度の低減を図
るために、前記幹線電源配線の互いに対向する一対の辺
に垂直に補強用電源配線が複数対設けられている。
この補強用電源配線は、その形成位置が予め決められた
固定配線であり、等間隔に配置されている。そして、所
望の集積度や論理機能を有する回路を実現するためのC
A D (Computer Aided Desig
n )による自動設計の際には、こ九を前提として設計
が行われている。
固定配線であり、等間隔に配置されている。そして、所
望の集積度や論理機能を有する回路を実現するためのC
A D (Computer Aided Desig
n )による自動設計の際には、こ九を前提として設計
が行われている。
しかしながら、ゲートアレイにおいては、実際に使用す
るゲートはチップの中央部に集中することが多く、特に
クロックゲートやパワーゲート等の駆動能力の大きなゲ
ートがチップ中央部に局部的に集中する傾向がある。と
ころが、上述のように補強用電源配線の位置が予め固定
され、しかも等間隔に配置されているので、ゲートが集
中するチップ中央部に対する電源供給能力は、電源配線
の電流密度が高くなることによるエレクトロマイグレー
ションの問題や電源インピーダンスの増大防止の観点か
ら制限される。このため、使用するゲートの配置に制約
が生じ、性能向上に支障を生じていた。
るゲートはチップの中央部に集中することが多く、特に
クロックゲートやパワーゲート等の駆動能力の大きなゲ
ートがチップ中央部に局部的に集中する傾向がある。と
ころが、上述のように補強用電源配線の位置が予め固定
され、しかも等間隔に配置されているので、ゲートが集
中するチップ中央部に対する電源供給能力は、電源配線
の電流密度が高くなることによるエレクトロマイグレー
ションの問題や電源インピーダンスの増大防止の観点か
ら制限される。このため、使用するゲートの配置に制約
が生じ、性能向上に支障を生じていた。
本発明の目的は、使用するゲートの配置の自由度の向上
を図ることが可能な技術を提供することにある。
を図ることが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。。
水頭において開示される発明のうち1代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。
要を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、使用するゲートの密度に応じて補強用電源配
線を配置している。
線を配置している。
上記した手段によれば、使用するゲートの密度に応じて
補強用電源配線の本数1位置等を選択することにより、
ゲート群に対して十分にインピーダンスの低い電源供給
を行うことが可能となると共に、電流密度を低減するこ
とが可能となるので。
補強用電源配線の本数1位置等を選択することにより、
ゲート群に対して十分にインピーダンスの低い電源供給
を行うことが可能となると共に、電流密度を低減するこ
とが可能となるので。
使用するゲートの配置の自由度の向上を図ることが可能
となる。
となる。
以下、本発明の構成について、一実施例とともに図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第1図に示すように1本実施例によるCMOSゲートア
レイにおいては、例えばSi (シリコン)のような半
導体チップ1の中央部に、そのそれぞれが多数の基本セ
ル2から成る多数の基本セル列3が互いに平行に設けら
九ている。こ九らの基本セル列3の間の領域は配線チャ
ネルとされる。基本セル2は、例えば2人力のNAND
ゲート回路を構成し得るように、2個ずつのpチャネル
MO3FET及びnチャネルMO5FETを備えている
。第1図においては、これらの基本セル2のうち、所望
の論理機能を有する回路を実現するためのゲートとして
使用されたものに斜線を施す。第1図に示すように、こ
れらの使用されたゲートは半導体チップ1の中央部に集
中しており、特にこの中央部にはクロックゲートやパワ
ーゲートのような駆動能力の高いゲートが集中している
。
レイにおいては、例えばSi (シリコン)のような半
導体チップ1の中央部に、そのそれぞれが多数の基本セ
ル2から成る多数の基本セル列3が互いに平行に設けら
九ている。こ九らの基本セル列3の間の領域は配線チャ
ネルとされる。基本セル2は、例えば2人力のNAND
ゲート回路を構成し得るように、2個ずつのpチャネル
MO3FET及びnチャネルMO5FETを備えている
。第1図においては、これらの基本セル2のうち、所望
の論理機能を有する回路を実現するためのゲートとして
使用されたものに斜線を施す。第1図に示すように、こ
れらの使用されたゲートは半導体チップ1の中央部に集
中しており、特にこの中央部にはクロックゲートやパワ
ーゲートのような駆動能力の高いゲートが集中している
。
これらの基本セル列3の周囲には、幅の大きい幹a電源
配a4a、4 b、 (例えば、二層目のアルミニウム
配、Ii)が設けられている。このうち幹線電源配線4
aは、電源電位■。。を基本セル2及び後述の人出力バ
ッファセルフに対して供給するための配線を構成し、幹
線電源配線4bは、接地電位Vssを基本セル2及び入
出カバソファセルフに供給するための配線を構成する。
配a4a、4 b、 (例えば、二層目のアルミニウム
配、Ii)が設けられている。このうち幹線電源配線4
aは、電源電位■。。を基本セル2及び後述の人出力バ
ッファセルフに対して供給するための配線を構成し、幹
線電源配線4bは、接地電位Vssを基本セル2及び入
出カバソファセルフに供給するための配線を構成する。
さらに、この幹線電源配線4a、4bの互いに平行な一
対の辺の間に、基本セル列3と垂直に交差するように例
えば信号配線(図示せず)と同一の幅を有する補強用電
源配線5a−5b (例えば、二層目のアルミニウム配
線)が設けられている。なお、二九らの補強用電源配f
i5 a 、 ’5 bの幅は必要に応じて適宜選択す
ることが可能である。符号6a、6bは、各基本セル2
に電源を供給するための電源配ls!(例えば、一層目
のアルミニウム配IIA)であり、前記補強用電源配線
5a、5bと垂直に、かつ等間隔に設けられている。ま
た、符号7は、人出力バッファセルである。
対の辺の間に、基本セル列3と垂直に交差するように例
えば信号配線(図示せず)と同一の幅を有する補強用電
源配線5a−5b (例えば、二層目のアルミニウム配
線)が設けられている。なお、二九らの補強用電源配f
i5 a 、 ’5 bの幅は必要に応じて適宜選択す
ることが可能である。符号6a、6bは、各基本セル2
に電源を供給するための電源配ls!(例えば、一層目
のアルミニウム配IIA)であり、前記補強用電源配線
5a、5bと垂直に、かつ等間隔に設けられている。ま
た、符号7は、人出力バッファセルである。
前記補強用電源配線5a、5bは複数対設けられ、CA
Dによる自動設計の際に、使用されたゲートの密度に応
じて配線密度が変化されている。
Dによる自動設計の際に、使用されたゲートの密度に応
じて配線密度が変化されている。
すなわち、使用したゲートの密度の高い半導体チップ1
の中央部ではその本数が多く、また、ゲートの密度の低
い周辺部ではその本数が少なくなっている。このように
、使用したゲートの密度が高く、電源供給能力を高くす
る必要のある半導体チップ1の中央部の補強用電源配線
5a、5bの本数を多くしているので、この部分のゲー
ト群に対し十分に低いインピーダンスの電源供給を行う
ことができると共に、電流密度の低減を図ることができ
る。従って、電源インピーダンスやエレクトロマイグレ
ーションによる制約が少なくなるので、使用するゲート
の配置の自由度を高くすることができ、このためゲート
配置の最適化を図ることができる。従って、多数のゲー
トへのクロックパルスの供給のタイミングのずれによる
いわゆるクロックスキューを減少することができる。ま
た、LSIの動作速度を決めるデータ系の論理パスを短
くすることができるので、信号の遅延時間の短縮を図る
ことができる。従って、LSIの高速動作化等の性能向
上を図ることができる。さらに、電流密度の減少により
補強用電源配線5a、5bの耐エレクトロマイグレー°
ジョン性が向上するので。
の中央部ではその本数が多く、また、ゲートの密度の低
い周辺部ではその本数が少なくなっている。このように
、使用したゲートの密度が高く、電源供給能力を高くす
る必要のある半導体チップ1の中央部の補強用電源配線
5a、5bの本数を多くしているので、この部分のゲー
ト群に対し十分に低いインピーダンスの電源供給を行う
ことができると共に、電流密度の低減を図ることができ
る。従って、電源インピーダンスやエレクトロマイグレ
ーションによる制約が少なくなるので、使用するゲート
の配置の自由度を高くすることができ、このためゲート
配置の最適化を図ることができる。従って、多数のゲー
トへのクロックパルスの供給のタイミングのずれによる
いわゆるクロックスキューを減少することができる。ま
た、LSIの動作速度を決めるデータ系の論理パスを短
くすることができるので、信号の遅延時間の短縮を図る
ことができる。従って、LSIの高速動作化等の性能向
上を図ることができる。さらに、電流密度の減少により
補強用電源配線5a、5bの耐エレクトロマイグレー°
ジョン性が向上するので。
配線寿命が長くなり、このためLSIの信頼性の向上を
図ることができる。
図ることができる。
本実施例によるゲートアレイにおいては、所望の論理機
能の実現のために、信号配線をCADにより自動設計す
る際には、補強用電源配線5a。
能の実現のために、信号配線をCADにより自動設計す
る際には、補強用電源配線5a。
5bが設けられた領域を禁止領域として設計を行う。
以上、本発明者によってなされた発明を前記実施例に基
づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て、種々変形し得ることは勿論である。
づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て、種々変形し得ることは勿論である。
例えば、上述の実施例においては、配線チャネルを有す
るゲートアレイについて説明したが1本発明は、例えば
半導体チップ1の全面にトランジスタを埋め込んだゲー
トアレイに適用することもできる。この場合には、配線
チャネルを自由に設けることができる。また、本発明は
、基本セルを用いないで論理を実現するゲートアレイ以
外の各種半導体集積回路装置にも適用することが可能で
ある。
るゲートアレイについて説明したが1本発明は、例えば
半導体チップ1の全面にトランジスタを埋め込んだゲー
トアレイに適用することもできる。この場合には、配線
チャネルを自由に設けることができる。また、本発明は
、基本セルを用いないで論理を実現するゲートアレイ以
外の各種半導体集積回路装置にも適用することが可能で
ある。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。
すなわち、使用するゲートの配置の自由度の向上を図る
ことが可能となる。
ことが可能となる。
第1図は、本発明の一実施例によるCMOSゲートアレ
イの平面図である。 図中、1・・・半導体チップ、2・・・基本セル、3・
・・基本セル列、4a、4b・・・幹線電源配線、5a
。 5b・・・補強用電源配線、7・・・人出カバッファセ
ルである。
イの平面図である。 図中、1・・・半導体チップ、2・・・基本セル、3・
・・基本セル列、4a、4b・・・幹線電源配線、5a
。 5b・・・補強用電源配線、7・・・人出カバッファセ
ルである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、幹線電源配線の補強用電源配線を具備する半導体集
積回路装置であって、使用するゲートの密度に応じて前
記補強用電源配線を配置したことを特徴とする半導体集
積回路装置。 2、前記使用するゲートが集中する部分に前記補強用電
源配線を高密度に配置したことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の半導体集積回路装置。 3、前記補強用電源配線が信号配線とほぼ同一の幅を有
することを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項
記載の半導体集積回路装置。 4、前記半導体集積回路装置がCMOSゲートアレイで
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項〜第3項の
いずれか一項記載の半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29870886A JPS63152163A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29870886A JPS63152163A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63152163A true JPS63152163A (ja) | 1988-06-24 |
Family
ID=17863257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29870886A Pending JPS63152163A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63152163A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5008728A (en) * | 1988-09-19 | 1991-04-16 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated circuit device having an improved arrangement of power source lines |
US5075753A (en) * | 1988-12-27 | 1991-12-24 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device |
US5119169A (en) * | 1989-04-10 | 1992-06-02 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device |
US5767011A (en) * | 1993-12-14 | 1998-06-16 | Oki Semiconductor, An Operating Group Of Oki America, Inc. Or Oki America, Inc. | Fabrication method for integrated circuits |
WO2003034497A1 (en) * | 2001-10-17 | 2003-04-24 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit bus grid having wires with pre-selected variable widths |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP29870886A patent/JPS63152163A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5008728A (en) * | 1988-09-19 | 1991-04-16 | Fujitsu Limited | Semiconductor integrated circuit device having an improved arrangement of power source lines |
US5075753A (en) * | 1988-12-27 | 1991-12-24 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device |
US5119169A (en) * | 1989-04-10 | 1992-06-02 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device |
US5767011A (en) * | 1993-12-14 | 1998-06-16 | Oki Semiconductor, An Operating Group Of Oki America, Inc. Or Oki America, Inc. | Fabrication method for integrated circuits |
US5923089A (en) * | 1993-12-14 | 1999-07-13 | Oki America, Inc. | Efficient routing method and resulting structure for integrated circuits |
WO2003034497A1 (en) * | 2001-10-17 | 2003-04-24 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit bus grid having wires with pre-selected variable widths |
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