JPS63152157A

JPS63152157A - 可塑性樹脂コ−テイング用ｉｃパツケ−ジ

Info

Publication number: JPS63152157A
Application number: JP30056886A
Authority: JP
Inventors: Tatsuo Teratani; 寺谷　達夫
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 1986-12-16
Filing date: 1986-12-16
Publication date: 1988-06-24
Anticipated expiration: 2012-04-02
Also published as: JP2595947B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は可塑性樹脂コーティング用ＩＣパッケージ、特
にそのＩＣ収納部の形状の改良に関するものである。

［従来の技術］各種制御機器などに集積回路（ＩＣ）が使用されるが、
該ＩＣは通常、気密封止のためプラスチックモールドに
よりＩＣを保護し多数のピンで外部回路や回路基板に接
続されるＩＣパッケージに収容されている。

第１４図にはこのようなＩＣパッケージとして、デュア
ルインラインパッケージ（Ｄ　Ｉ　Ｐ’）が示されてお
り、同図（Ａ）は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側
面図である。

同図より明らかにように、該ＤＩＰは内部にＩＣを収納
したＩＣ収納部１０と、該ＩＣ装着部１０より側方に突
出し、図示を省略した回路基板と電気的に接続されるＬ
字型リードビン１２と、を備えている。

そして、該リードピン１２を回路基板に設けられた貫通
孔に貫通し、ハンダ付けなどを行うことにより、該ＩＣ
パッケージを回路基板上に固定するものである。

ところで、ＩＣは比較的耐熱性が低く、例えばリードピ
ンのハンダ付は時などにＩＣ収納部への熱伝達を最小限
とするため、該ＩＣ収納部を回路基板より若干浮かせる
構成としている。

すなわち、図示例において、リードピン１２は先端が細
く形成され、略中央部にテーパ部１２ａを設けることに
より、該テーパ部１２ａまでを回路基板上の貫通孔に挿
入し、所定の位置決め及び回路基板との電気的接続を行
うとともに、該テーパ部１２ａによりＩＣ収納部１０を
基板より所定間隔浮かした状態で保持可能としている。

更に、回路基板に防水性、防塵性等が特に要求される場
合、例えば該基板が車両用電子機器に用いられたときな
どには、実開昭５９−１０７１６６号にも開示されてい
るように、アクリル系樹脂などによりコーティングが行
われる。　以上のようなＩＣパッケージによれば、多少
の悪環境の下でも、高機能の電子機器を使用することが
可能となるという利点を有する。

［発明が解決しようとする問題点コ従来技術の問題点ところが、前述したように、ＩＣパッケージを装着した
基板の可塑性樹脂などによるコーティングを行うと、Ｉ
Ｃ収納部と基板の間隙にコーティング用樹脂が侵入し硬
化するため、リードピンに熱的あるいは機械的応力歪み
が加わり、リードピン°と基板の接合状態を悪化させる
恐れがあるという問題点があった。

しかも、ＩＣ収納部と回路基板との間隙は、リードビン
貫通孔の径のばらつきあるいはＩＣパッケージ装着時の
押入力等で狂いが生じ、正確な位置管理は不可能である
。

従って、クリンチあるいは両面ハンダ付けなどによりリ
ードピンと基板との接合力を増強させたとしても、前記
応用歪みの軽減は極めて重要な解決すべき課題となって
いる。

発明の目的本発明は前記従来技術の問題点に鑑みなされたものであ
り、その目的は、ＩＣパッケージを装着した回路基板に
樹脂コーティングを行ったとしても、応力歪みの発生を
最小限に押さえることのできるＩＣパッケージを提供す
ることにある。

［問題点を解決するための手段］前記目的を達成するために、本発明に係る可塑性樹脂コ
ーティング用ＩＣパッケージは、ＩＣ収納部の基板対向
面に突状部を形成したことを特徴とする。

［作用］本発明は前述したように、ＩＣ収納部に突状部を形成し
たので、該突状部によりコーティング樹脂がＩＣ収納部
と回路基板の間隙に侵入することを防止する。

また、コーティング樹脂がＩＣ収納部と回路基板の間隙
に侵入したとしても、前記突状部によりＩＣ収納部は基
板上に支持され、あるいはコーティング樹脂とＩＣ収納
部底面との接触面積を小さくすることができるため、い
ずれにしてもＩＣパッケージに対する応用歪みの印加を
低減可能とする。

この結果、リードピンの回路基板に対する接合安定性を
大幅に改善することができる。

［実施例］以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する
。

第１実施例第１図には本発明の第１実施例に係る可塑性樹脂コーテ
ィング用ＩＣパッケージが示されており、同図（Ａ）は
上面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は（Ａ）図Ｃ−Ｃ線上
での縦断面図である。なお、同図中、前記第１４図と対
応する部分には符号１００を加えて示し説明を省略する
。

本発明において特徴的なことは、ＩＣ収納部の基板対向
面に突状部を形成したことであり、このために、本実施
例においては、ＩＣ収納＄１１０の底面の周縁全周にわ
たってエッヂ形状の枠状凸部１２０が形成されている。

そして、同図（Ｂ）及び（Ｃ）にも示されるように、回
路基板１２２に形成された貫通孔１２２ａにリードピン
１１２先端が挿入される。この状態で、各リードビン１
１２先端はハンダ１２４により基板１２２に電気的に接
続されるとともに、しっかりと固定されることとなる。

ここで、前記枠状凸部１２０は、基板１２２と密着する
。

この状態より、アクリル系樹脂を塗布ないし浸漬付着さ
せると、基板１２２上には厚さ１０〜１００μｍ程度の
樹脂被膜１２６，１２８が形成されることとなる。

しかしながら、該コーティング樹脂は、前記枠状凸部１
２０に妨げられ、ＩＣ収納部１１０と基板１２２の間に
はコーティング樹脂が侵入しない。

従って、該コーティング樹脂が乾燥・収縮しても、ＩＣ
収納部１１０を引き下げ、リードピン１１２と基板１２
２とのハンダ１２４による接合状態を悪化させてしまう
ことはない。

しかも、前記枠状凸部１２０はエッヂ状に形成されてお
り、基板１２２との接触面積は極めて小さいため、ハン
ダ付は時などにもＩＣ収納部１１０１すなわちＩＣに熱
影響を与える恐れはない。

以上のように、本実施例に係るＩＣパッケージによれば
、極めて簡易な構成でリードピンに印加される応力歪み
を軽減することができる。

なお、本実施例において、枠状凸部はその先端をエッヂ
状とし、回路基板との接触面積を最小限としているが、
ＩＣの耐熱性の範囲で枠状凸部と・回路基板の接触面積
を拡大することが可能である。

第２実施例次に第２図〜第４図に基づき本発明の第２実施例につい
て説明する。

第２図には第２実施例に係るＩＣパッケージの好適な一
例か示されており、同時（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ
）図Ｂ−Ｂ線上での断面図である。

なお、前記第１図と対応する部分には符号１００を加え
て示し説明を省略する。

本実施例において特徴的なことは、ＩＣ収納部の回路基
板対向面に形成される突状部を円錐状に形成し、点装置
したことである。

すなわち、第２図からも明らかなように、図示例におい
ては円錐状凸部２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃ、２２０
ｄをＩＣ収納部２１０ｆ面四隅に設けている。

従って、同図（Ｂ）からも明らかなように、塗布ないし
浸漬により付着したコーティング樹脂２２６はＩＣ収納
部２１０と基板２２２との間隙にも侵入するが、ＩＣ収
納部２１０と回路基板２２２の間隙は前記円錐状凸部２
２０により所定長に維持されているため、コーティング
樹脂２２６が直接ＩＣ収納部底面に接触してしまうこと
はない。

また、たとえＩＣ収納部２１０底面とコーティング樹脂
２２６が接触してしまったとしても、該コーティング樹
脂乾燥時に生じる収縮力は、前記円錐状凸部２２０の基
板２２２に対する支持力により打ち消されてしまう。こ
のため、リードピン２１２に応力歪みが印加され、該リ
ードピンと回路基板の接合状態を悪化させてしまうこと
がない。

第３図には本実施例の変形例が示されており、前記第２
図と対応する部分には同一符号を付して説明を省略する
。

図示例において、円錐状凸部２２０ａ、２２０ｂ、２２
０ＣはＩＣ収納部底面の一側辺両端と、他側辺中央の計
３箇所に設けられており、前記第２図の場合と同様、Ｉ
Ｃ収納部２１０を回路基板２２２上にしっかりと支持す
ることができる。しかも、ＩＣ収納部２１０と回路基板
２２２の接触面積がより小さくなり、ＩＣの安定性向上
に寄与することができる。

第４図には第２実施例の他の変形例が示されており、前
記第２図と対応する部分には同一符号を付して説明を省
略する。

図示例に係るＩＣパッケージにおいては、ＩＣ収納部２
１０の底面の一側辺に先端がエッヂ状の長尺凸部２２０
ｅを形成し、他側辺両端に円錐状凸部２２０ｂ、２２０
ｄを形成している。

そして、例えばコーティング樹脂にＩＣパッケージを浸
漬した後、乾燥させるときにコーティング樹脂の流れ落
ちる方向に円錐状凸部２２０　ｂ。

２２０ｄを位置させ、反対側に長尺凸部２２０ｅを配置
することで、該長尺凸部２２０ｅによりコーティング樹
脂の新たな侵入を防止しつつ、ＩＣ収納部２１０と回路
基板２２２の間隙に存在するコーティング樹脂の排除を
行うことができる。

従って、コーチイブ樹脂の乾燥・硬化時には、ＩＣ収納
部２１０底面とコーティング樹脂２２６とがほとんど接
触しておらず、コーティング樹脂の収縮に基づく応力歪
みがリードピン２１２に印加されることを大幅に軽減す
ることができる。

なお、本実施例において、各突状部２２０は、各図示例
に示したごとく円錐状とすることに限られず、例えば角
錐状など、回路基板との接触面積を小さくできる形状で
あるならばいかなる形状でもよい。

また、本実施例に係るＩＣパッケージによれば、ＩＣ収
納部と回路基板との間隙を常に一定に保つことができ、
部品の実装精度が大きく向上するという利点もある。

第３実施例次に第５図〜第９図に基づき、本発明の第３実施例に係
るＩＣパッケージについて説明する。

第５図には本実施例に係るＩＣパッケージの代表例が示
されており、同図（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図、（
Ｃ）は（Ａ）図Ｃ−Ｃ線上での縦断面図である。なお、
前記第１図と対応する部分には符号２００を加えて示し
説明を省略する。

本実施例において特徴的なことは、ＩＣ収納部３１０の
底面に少なくとも外周部分が連結した任意形状の凸部を
形成したことである。

そして、第５図においては、ＩＣ収納部底面に３個の円
型四部３３０を形成するよう、突状部３２０を形成して
いる。

本実施例が前記第１実施例と異なるところは、各突状部
３２０が直接基板３２２とが接触していないことである
。

すなわち、第５図（Ｂ）及び（Ｃ）からも明らかなよう
に、ＩＣ収納部３１０と基板３２２の間隙にはコーティ
ング樹脂３２６が侵入しているが、該コーティング樹脂
は突状部３２０に接触するのみで、凹部３３０には接触
しない。すなわち、たとえコーティング樹脂層が厚くな
り、凹部３３０上壁と同位置に達するほどになったとし
ても、突状部３２０に囲まれた凹部３３０には空気層か
形成されることとなり、コーティング樹脂３２６は直接
には凹部３３０と接触しないのである。

従って、コーティング樹脂の乾燥・収縮に基づく応力歪
みは、突状部３２０とコーティング樹脂３２２の接触面
積に比例することとなる。

そこで、本発明者は、突状部３２０とコーティング樹脂
３２６との接触面積と、リードピン３１２に印加される
応力歪みに基づく荷重の関係について試験を行った。

この結果を第６図に示す。同図より明らかなように、Ｉ
Ｃ収納部の全底面積に対する突状部面積が３０％を越え
ると、応力歪み排除の効果は著しく低減する。

従って、突状部面積を３０％以下とすることが好適であ
る。なお、該突状部の突出量はコーティング樹脂の膜厚
を考慮する必要があるが、通常０゜１〜１ｍ＋ｎ程度が
好適である。

更に、第７図〜第９図に示すように、突状部３２０の形
状、すなわち、凹部形状は円形、四角形など各種形状を
採用することが可能である。

ここで、第７図は、前記第６図に示した円型凹部の間隙
に、更に円型凹部を形成し、より突状部とコーティング
樹脂との接触面積を減少させている。

また、第８図は凹状部を四角形状に形成しており、更に
中央に仕切り部を設けている。

このため、両凹部間でのコーティング樹脂の移動が行わ
れ難く、乾燥途中でＩＣパッケージを斜めにしたとして
も一側方で凹部とコ−ティグ樹脂の接触を生じてしまう
ことを防止することができる。

更に、第９図には四角形状の突状部に菱形形状の仕切り
部を設けたＩＣパッケージが示されている。

このため、前記第８図に示したＩＣパッケージと同様に
コーティング樹脂の移動が行われ難くなると同時に、該
ＩＣパッケージの機械的強度の向上にも寄与することが
できる。　゛第４実施例次に第１０図〜第１３図に基づき本発明の第３実施例に
係るＩＣパッケージについて説明する。

本実施例において特徴的なことは、突状部の先端すなわ
ちコーティング樹脂接触面にコーティング樹脂引込み用
溝を形成したことである。

すなわち、第１０図には、本実施例に係るＩＣパッケー
ジの代表例が示されており、同図（Ａ）は上面図、（Ｂ
）は（Ａ）図Ｂ−Ｂ線上での縦断面図、（Ｃ）は突状部
とコーティング樹脂の接触部分の拡大図である。

同図より明らかなように、ＩＣ収納部４１０の底面には
その周縁部に枠状凸部４２０が形成されており、該枠状
凸部４２０により前記第３実施例と同様、突状部４２０
内側すなわち凹部４３０に多量のコーティング樹脂扉侵
入してしまうことはない。

しかも、コーティング樹脂４２６が乾燥・収縮する段階
で、突状部４２０先端に形成された切欠き溝４３２に該
乾燥途中のコーティング樹脂が引き込まれる。

このため、より四部４３０内のコーティング樹脂層は薄
くなり、たとえ凹部３３０にコーティング樹脂４２６が
付着している部分があったとしても、その引き離しか行
われ、応力歪み印加の低減を図ることができる。

第１１図〜第１３図には本実施例の変形例が示されてお
り、前記第１０図と対応する部分には同一符号を付して
説明を省略する。

まず、第１１図に示す変形例においては、前記第７図に
示したＩＣパッケージと同様に、突状部４２０により円
型凹部４３０を形成している。そして、該円型凹部４３
０の周囲に切欠き溝４３２が形成されている。従って、
円型凹部４３０内のコーティング樹脂はその外周方向に
向かって引き込まれることとなる。

また、第１２図には第８図と同様、突状部を四角形状に
形成した例が示されている。そして、ＩＣ収納部４１０
底面の略中央部には仕切り凸部が形成されており、該仕
切り凸部先端にも切欠き溝が形成されているので、凹部
４３０内のコーティング樹脂のより効率的な引き込みが
行われることとなる。

更に、第１３図には、前記第９図と同様四角形状の突状
部内に更に菱形形状に突状部を形成し、該菱形突状部先
端にも切欠き溝が設けられている。

従って、ＩＣ収納部４１０が斜めに傾けて配置・乾燥さ
れた場合にも、部分的にコーティング樹脂が集積され該
部分に凹状部とコーティング樹脂・との接触を生じてし
まうことがない。

［発明の効果コ以上説明したように、本発明に係るＩＣパッケージによ
れば、ＩＣ収納部の基板対向面に突状部を形成したので
、ＩＣ収納部底面と回路基板上のコーティング樹脂との
接触面積を大きく低減することができ、リードピンと回
路基板との接合状態を良好に維持することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例に係る可塑性樹脂コーティ
ング用ＩＣパッケージの説明図、第２図〜第４図は本発
明の第２実施例に係る可塑性樹脂コーティング用ＩＣパ
ッケージの説明図、第５図は本発明の第３実施例に係る
可塑性樹脂コーティング用ＩＣパッケージの説明図、第
６図は第３実施例に係るＩＣパッケージにおいて、突状
部先端面積とリードピンに印加される応力歪みとの関係
を示した説明図、第７図〜第９図は本発明の第３実施例の変形例の説明図
、第１０図は本発明の第４実施例に係る可塑性樹脂コーテ
ィング用ＩＣパッケージの説明図、第１１図〜第１３図
は第４実施例に係るＩＣパッケージの変形例の説明図、第１４図は従来のＩＣパッケージの説明図である。１０、　１１０．　２１０．　３１０．　４１０・・・
ＩＣ収納部１２）　１１２．　２１２．　３１２．　４１２・・・リ
ードピン１２０．２２０，３２０，４２０　　・・・　突状部１
２２．２２２，３２２，４２２・・・回路基板１２６．
２２６，３２６，４２６・・・コーティング樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ＩＣを内部に収納するＩＣ収納部と、該ＩＣ収納
部より突出し、回路基板と電気的に接続されるリードピ
ンと、を備え、回路基板に装着後可塑性樹脂コーティングがな
される可塑性樹脂コーティング用ＩＣパッケージにおい
て、前記ＩＣ収納部の基板対向面に突状部を形成したことを
特徴とする可塑性樹脂コーティング用ＩＣパッケージ。
（２）特許請求の範囲（１）記載のＩＣパッケージにお
いて、突状部は、ＩＣ収納部底面の周縁全周にわたって
形成され、該ＩＣパッケージを回路基板に装着した際、
前記実状部が回路基板と密接するよう形成されたことを
特徴とする可塑性樹脂コーティング用ＩＣパッケージ。
（３）特許請求の範囲（１）記載のＩＣパッケージにお
いて、突状部はＩＣ収納部底面に散点配置された尖頭凸
部より成ることを特徴とする可塑性樹脂コーティング用
ＩＣパッケージ。
（４）特許請求の範囲（３）記載のＩＣパッケージにお
いて、ＩＣ収納部底面の一側辺には長尺凸部がダム状に
形成され、他側辺両端に尖頭凸部が形成配置されたこと
を特徴とする可塑性樹脂コーティング用ＩＣパッケージ
。
（５）特許請求の範囲（１）記載のＩＣパッケージにお
いて、突状部はＩＣ収納部底面の少なくとも周縁全周に
わたって形成され、該突状部はＩＣパッケージを回路基
板に装着した際、コーティング用樹脂と接触するよう構
成されたことを特徴とする可塑性樹脂コーティング用Ｉ
Ｃパッケージ。
（６）特許請求の範囲（５）記載のＩＣパッケージにお
いて、突状部先端にコーティング樹脂引き込み用溝が形
成されたことを特徴とする可塑性樹脂コーティング用Ｉ
Ｃパッケージ。