JPS63150984A - 回折格子の形成方法 - Google Patents
回折格子の形成方法Info
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- JPS63150984A JPS63150984A JP61298173A JP29817386A JPS63150984A JP S63150984 A JPS63150984 A JP S63150984A JP 61298173 A JP61298173 A JP 61298173A JP 29817386 A JP29817386 A JP 29817386A JP S63150984 A JPS63150984 A JP S63150984A
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- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 32
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/11—Comprising a photonic bandgap structure
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- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は半導体基板上への回折格子の形成方法に関す
るものである。
るものである。
[従来の技術]
光ファイバを利用した光情報処理システムあるは光計測
システムにおける光源として半導体レーザ素子を利用す
る場合には、半導体レーザ素子は単−縦モードで発振す
る動作特性を有することが望ましい。単−縦モードのレ
ーザ発振特性を得るためのレーザ素子構造としては、活
性領域もしくは活性領域に近接して周期的な凹凸形状の
回折格子を形成した分布帰還形または分布ブラッグ反射
型のレーザ素子が知られている(日経エレクトロニクス
1981年12月21日発行、66〜70頁を参照され
たい)。
システムにおける光源として半導体レーザ素子を利用す
る場合には、半導体レーザ素子は単−縦モードで発振す
る動作特性を有することが望ましい。単−縦モードのレ
ーザ発振特性を得るためのレーザ素子構造としては、活
性領域もしくは活性領域に近接して周期的な凹凸形状の
回折格子を形成した分布帰還形または分布ブラッグ反射
型のレーザ素子が知られている(日経エレクトロニクス
1981年12月21日発行、66〜70頁を参照され
たい)。
InP半導体基板上に、InGaPAs/InP系材料
で、回折格子を形成した発振波長1300nm〜155
0nmの分布帰還形レーザが従来より知られてる。これ
を例にとり、従来の回折格子の形成技術を説明する。
で、回折格子を形成した発振波長1300nm〜155
0nmの分布帰還形レーザが従来より知られてる。これ
を例にとり、従来の回折格子の形成技術を説明する。
回折格子の形成条件をまず求める。
基板上に形成された回折格子の周期A(1)は次式で与
えられる。
えられる。
上式において λ:発振波長
no =等価屈折率
N:自然数
である。
Nは回折格子の次数を表わし、この次数の低いものほど
回折効率は高い。
回折効率は高い。
前記例において、λは1300nm〜1550nmであ
り、noを3.3とすると、N−1の場合、A(1)は
1970〜2350Aとなる。
り、noを3.3とすると、N−1の場合、A(1)は
1970〜2350Aとなる。
回折格子形成時の二光束干渉露光に用いるレーザ光源に
はHe−Cdレーザ(波長λ、;325nm)を使用す
る。
はHe−Cdレーザ(波長λ、;325nm)を使用す
る。
このHe−Cdレーザを用いて得られる回折格子の周期
A(2)は次式で与えられる。
A(2)は次式で与えられる。
久1
A(2)″ ; (2)
上式において、 A0 :光源の波長
2θ:三光束交叉角
である。
したがって、A(1)璽1970〜235OAの回折格
子を得るためには、(2)式よりθ−55゜6〜43.
7° とすればよい。
子を得るためには、(2)式よりθ−55゜6〜43.
7° とすればよい。
次に、上記で求めた回折格子の形成条件に基づいて、具
体的に回折格子を形成する方法について述べる。
体的に回折格子を形成する方法について述べる。
InP半導体基板の上にフォトレジストを塗布する。
次いで、該基板上にθ−55.6〜43.7゜の交差角
で2方向から、A0325nmのHe−Cdレーザ光を
照射し、生じた干渉縞で、フォトレジストを露光する。
で2方向から、A0325nmのHe−Cdレーザ光を
照射し、生じた干渉縞で、フォトレジストを露光する。
次いで、現像し、エツチングを行なうと、A(1)−1
970〜2350Aの1次の回折格子を得る。
970〜2350Aの1次の回折格子を得る。
[発明が解決しようとする問題点]
しかし、890nm以下の発振波長が得られる゛GaA
s基板上のGaA1As活性層もしくは活性層に近接し
た層に回折格子を形成し、分布帰還形レーザを作製する
場合に、前記従来の二光束干渉露光法を応用すると、次
の計算の結果、1次の回折格子を形成することが不可能
となる。
s基板上のGaA1As活性層もしくは活性層に近接し
た層に回折格子を形成し、分布帰還形レーザを作製する
場合に、前記従来の二光束干渉露光法を応用すると、次
の計算の結果、1次の回折格子を形成することが不可能
となる。
(1)式でλ≦890nmであるから、nQ −3,4
とすると、N−1の場合、 A (1)≦1310A
となる。ところで、(2)式よりλO0−325nのと
き、A(2)≧1625Aである。
とすると、N−1の場合、 A (1)≦1310A
となる。ところで、(2)式よりλO0−325nのと
き、A(2)≧1625Aである。
したがって、従来の方法では1310A以下の1次の回
折格子の形成は絶対に不可能となる。
折格子の形成は絶対に不可能となる。
このため、従来はA(1)≦2620Aの2次の回折格
子を形成し、GaAs基板使用分布帰還形レーザを作製
していた。
子を形成し、GaAs基板使用分布帰還形レーザを作製
していた。
しかし、2次の回折格子は、1次回折格子と比較して回
折効率が劣るため、ファブリ・ベロー形レーザに比べて
素子特性が劣り、問題であった。
折効率が劣るため、ファブリ・ベロー形レーザに比べて
素子特性が劣り、問題であった。
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので
、従来の二光束干渉露光法を用いて回折効率のより優れ
た回折格子を形成する方法を提供することを目的とする
。
、従来の二光束干渉露光法を用いて回折効率のより優れ
た回折格子を形成する方法を提供することを目的とする
。
[問題点を解決するための手段]
本発明は半導体基板上への回折格子の形成方法に係るも
のである。
のである。
そして、半導体基板上に二光束干渉露光法により、周期
的なマスクパターンを形成した後、該マスクパターンを
マスクとし、方向性を有しない第1のエツチング工程を
施し、 次いで、該第1のエツチング工程でエツチングされた面
に、それぞれ異なった方向から、方向性を有する第2お
よび第3のエツチング工程を施すこと、 を特徴としている。
的なマスクパターンを形成した後、該マスクパターンを
マスクとし、方向性を有しない第1のエツチング工程を
施し、 次いで、該第1のエツチング工程でエツチングされた面
に、それぞれ異なった方向から、方向性を有する第2お
よび第3のエツチング工程を施すこと、 を特徴としている。
[作用]
半導体基板上に二光束干渉露光法により周期的なマスク
パターンを形成した後、該マスクパターンをマスクとし
、方向性を有しない第1のエツチング工程を施し回折格
子を作製する。ここまでは従来法と同じである。
パターンを形成した後、該マスクパターンをマスクとし
、方向性を有しない第1のエツチング工程を施し回折格
子を作製する。ここまでは従来法と同じである。
本発明ではさらに、該第1のエツチング工程でエツチン
グされた面に、それぞれ異なった方向から、方向性を有
する第2および第3のエツチング工程を施すので、回折
効率のより優れた回折格子を与える。
グされた面に、それぞれ異なった方向から、方向性を有
する第2および第3のエツチング工程を施すので、回折
効率のより優れた回折格子を与える。
[実施例コ
以下、この発明の実施例を図について説明する。
実施例1
第1A図ないし第1E図はこの発明に係る回折格子の形
成方法の一実施例を示した図である。
成方法の一実施例を示した図である。
半導体基板1は(100)GaAs基板上に厚さ1.c
zmのI n o、4q Gap、rt P層が形成さ
れたものである。
zmのI n o、4q Gap、rt P層が形成さ
れたものである。
(1) 半導体基板の上にフォトレジストを塗布し、通
常の二光束干渉露光法により露光する。
常の二光束干渉露光法により露光する。
そして、現像の工程を経て周期262OAのフォトレジ
スト回折格子2を形成する(第1A図)。
スト回折格子2を形成する(第1A図)。
この際、レジスト残留部と除去部の幅がほぼ等しくなる
ように露光・現像条件を設定する。
ように露光・現像条件を設定する。
(2) その後、このフォトレジスト2をマスクとし、
飽和臭素水系のエツチング液により、InGaP層1を
エツチング3する。この際、InGaPの結晶面が(0
10)面であり、溝の方向を、<011>方向に形成す
るようにすると、図示したように、溝底はほぼ直角とな
る(第1B図)(3) 次に、回折格子に垂直で基板面
から45°の角度で反応性イオンビームエツチング等の
方向性を有する第2のエツチング4を施す(第1C図)
。深さは、次式により計算された926Aに調節する。
飽和臭素水系のエツチング液により、InGaP層1を
エツチング3する。この際、InGaPの結晶面が(0
10)面であり、溝の方向を、<011>方向に形成す
るようにすると、図示したように、溝底はほぼ直角とな
る(第1B図)(3) 次に、回折格子に垂直で基板面
から45°の角度で反応性イオンビームエツチング等の
方向性を有する第2のエツチング4を施す(第1C図)
。深さは、次式により計算された926Aに調節する。
(4) さらに、第2のエツチング方向と直交する方向
から、方向性を有する第3のエツチング5を施す(第1
D図)。深さは第2のエツチングと同じ<926Aとす
る。
から、方向性を有する第3のエツチング5を施す(第1
D図)。深さは第2のエツチングと同じ<926Aとす
る。
このように深さを調節することにより、フォトレジスト
の付着した部分が脱落し、周期1310Aの回折格子が
形成される(第1E図)。
の付着した部分が脱落し、周期1310Aの回折格子が
形成される(第1E図)。
この際、レジスト部分が脱落するので、レジスト除去の
工程は不要である。
工程は不要である。
以上のようにして得られた回折格子は、発振波長890
nmの分布帰還形レーザにおいて、1次回折格子として
有効に作用し、良好な素子特性を与える。
nmの分布帰還形レーザにおいて、1次回折格子として
有効に作用し、良好な素子特性を与える。
実施例2
第2A図ないし第2E図はこの発明に係る回折格子の形
成方法の他の実施例を示す図である。
成方法の他の実施例を示す図である。
(1) 第2A図から第2B図に示した方法は、第1A
図および第1B図に示した方法と同じである。
図および第1B図に示した方法と同じである。
(2) 次に、回折格子に垂直で、基板面から45°の
角度で反応性イオンビームエツチング等の方向性のある
第2のエツチング4を施す(第2C図)。エツチングの
深さは次式に、より計算された1850Aとする。
角度で反応性イオンビームエツチング等の方向性のある
第2のエツチング4を施す(第2C図)。エツチングの
深さは次式に、より計算された1850Aとする。
2620人X ” −1850A
(3) さらに、基板面に垂直な方向から、方向性を有
する第3のエツチング5を施す(第2D図)。エツチン
グの−深さは、次式により計算された1 310Aとす
る。
する第3のエツチング5を施す(第2D図)。エツチン
グの−深さは、次式により計算された1 310Aとす
る。
2620人×止−1310A
このように深さを調節することにより、フォトレジスト
の付着した部分が脱落し、非対称な形状を持つ回折格子
が形成される(第2E図)。
の付着した部分が脱落し、非対称な形状を持つ回折格子
が形成される(第2E図)。
以上のようにして形成された回折格子は、周期が262
0^であるから、2次である。しかし、形状が複雑で非
対称であるため、対称なものに比べて、結合効率が高く
、1次回折格子と遜色ない素子特性を与える。
0^であるから、2次である。しかし、形状が複雑で非
対称であるため、対称なものに比べて、結合効率が高く
、1次回折格子と遜色ない素子特性を与える。
また、形状が非対称であることより、光の進行方向によ
り回折効率が異なってくるので、外部から入射する光の
影響を受けにくい、という利点も生じる。
り回折効率が異なってくるので、外部から入射する光の
影響を受けにくい、という利点も生じる。
[発明の効果コ
以上のように、この発明に係る回折格子の形成方法によ
れば、半導体基板上に二光束干渉露光法により周期的な
マスクパターンを形成した後、該マスクパターンをマス
クとし、方向性を有しない第1のエツチング工程を施し
、回折格子を作製する。そして、さらに該第1のエツチ
ング工程でエツチングされた面に、それぞれ異なった方
向から、方向性ををする第2および第3のエツチング工
程を施す。この方向性を有する第2および第3のエツチ
ングの工程が加わったことにより、従来の二光束干渉露
光法で得た回折格子の回折効率よりも、より優れた回折
効率を持った回折格子を形成することができる。
れば、半導体基板上に二光束干渉露光法により周期的な
マスクパターンを形成した後、該マスクパターンをマス
クとし、方向性を有しない第1のエツチング工程を施し
、回折格子を作製する。そして、さらに該第1のエツチ
ング工程でエツチングされた面に、それぞれ異なった方
向から、方向性ををする第2および第3のエツチング工
程を施す。この方向性を有する第2および第3のエツチ
ングの工程が加わったことにより、従来の二光束干渉露
光法で得た回折格子の回折効率よりも、より優れた回折
効率を持った回折格子を形成することができる。
第1A図ないし第1E図はこの発明の一実施例を示す図
であり、第2A図ないし第2E図はこの発明の他の実施
例を示す図である。 図において、1は半導体基板、2はマスクパターン、3
は方向性を有しない第1のエツチング、4は方向性を有
する第2のエッチン、グ、5は方向性を有する第3のエ
ツチングである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 −N’tM’iM
であり、第2A図ないし第2E図はこの発明の他の実施
例を示す図である。 図において、1は半導体基板、2はマスクパターン、3
は方向性を有しない第1のエツチング、4は方向性を有
する第2のエッチン、グ、5は方向性を有する第3のエ
ツチングである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 −N’tM’iM
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体基板上への回折格子の形成方法であって、前記半
導体基板上に二光束干渉露光法により、周期的なマスク
パターンを形成した後、 前記マスクパターンをマスクとし、方向性を有しない第
1のエッチング工程を施し、 次いで前記第1のエッチング工程でエッチングされた面
に、それぞれ異なった方向から、方向性を有する第2お
よび第3のエッチング工程を施すこと、 を特徴とする回折格子の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61298173A JPS63150984A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 回折格子の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61298173A JPS63150984A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 回折格子の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63150984A true JPS63150984A (ja) | 1988-06-23 |
Family
ID=17856149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61298173A Pending JPS63150984A (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | 回折格子の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63150984A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0274916A (ja) * | 1988-09-12 | 1990-03-14 | Agency Of Ind Science & Technol | Co2レーザ光走査用ホログラムの製造方法 |
JPH0367101A (ja) * | 1989-04-19 | 1991-03-22 | Shimadzu Corp | 走査型電子顕微鏡、トンネル走査型顕微鏡等の深さ方向および横方向の倍率或は像の寸法の測定用基準格子板 |
KR100478699B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2005-03-24 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 회절격자부재 |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP61298173A patent/JPS63150984A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0274916A (ja) * | 1988-09-12 | 1990-03-14 | Agency Of Ind Science & Technol | Co2レーザ光走査用ホログラムの製造方法 |
JPH0664256B2 (ja) * | 1988-09-12 | 1994-08-22 | 工業技術院長 | Co2レーザ光走査用ホログラムの製造方法 |
JPH0367101A (ja) * | 1989-04-19 | 1991-03-22 | Shimadzu Corp | 走査型電子顕微鏡、トンネル走査型顕微鏡等の深さ方向および横方向の倍率或は像の寸法の測定用基準格子板 |
KR100478699B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2005-03-24 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 회절격자부재 |
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