JPS63141393A - プリント基板のはんだデイツプ方法 - Google Patents
プリント基板のはんだデイツプ方法Info
- Publication number
- JPS63141393A JPS63141393A JP28855586A JP28855586A JPS63141393A JP S63141393 A JPS63141393 A JP S63141393A JP 28855586 A JP28855586 A JP 28855586A JP 28855586 A JP28855586 A JP 28855586A JP S63141393 A JPS63141393 A JP S63141393A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- solder
- soldering
- board
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- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 9
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、互いに電気的に接続される第１及び第２のプ
リント基板のはんだディップ方法に関する。
リント基板のはんだディップ方法に関する。
従来の技術
互いに電気的に接続すべき２枚のプリント基板をはんだ
ディップする場合、予め２枚のプリント基板に夫々電気
部品を搭載した後、接続コードで各プリント基板間を接
続し、２枚のプリント基板を同時にはんだディップして
いるが、電気部品との干渉を防ぐために接続コードを長
（できない場合、同時にはんだディップできないことが
起こり得る。この場合、第１のプリント基板において電
気部品と接続コードの一端を予めはんだディップした後
、第２のプリント基板において電気部品と接続コードの
他端をはんだディップしている。
ディップする場合、予め２枚のプリント基板に夫々電気
部品を搭載した後、接続コードで各プリント基板間を接
続し、２枚のプリント基板を同時にはんだディップして
いるが、電気部品との干渉を防ぐために接続コードを長
（できない場合、同時にはんだディップできないことが
起こり得る。この場合、第１のプリント基板において電
気部品と接続コードの一端を予めはんだディップした後
、第２のプリント基板において電気部品と接続コードの
他端をはんだディップしている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記従来の方法では第２のプリント基板のはん
だディップ時に接続コードが外れないように第１のプリ
ント基板を第２のプリント基板上に治具を用いて固定す
る必要がある。そのため、コストが高（なり、また固定
治具の取付け、取り外し作業が必要なため作業性が良く
ないといった問題があった。
だディップ時に接続コードが外れないように第１のプリ
ント基板を第２のプリント基板上に治具を用いて固定す
る必要がある。そのため、コストが高（なり、また固定
治具の取付け、取り外し作業が必要なため作業性が良く
ないといった問題があった。
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、固定治具を
用いず作業性の良いプリント基板のはんだディップ方法
を提供することを目的とする。
用いず作業性の良いプリント基板のはんだディップ方法
を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するために、互いに電気的に
接続すべき第１及び第２のプリント基板をはんだディッ
プする方法において、該第１のプリント基板をはんだデ
ィップした後、該第１のプリント基板に設けた突出部を
第２のプリント基板に設けた孔に挿入し、次いで第２の
プリント基板と電気的に接続される状態で該第２のプリ
ント基板をはんだティップすることを特徴とするプリン
ト基板のハンダディップ方法である。
接続すべき第１及び第２のプリント基板をはんだディッ
プする方法において、該第１のプリント基板をはんだデ
ィップした後、該第１のプリント基板に設けた突出部を
第２のプリント基板に設けた孔に挿入し、次いで第２の
プリント基板と電気的に接続される状態で該第２のプリ
ント基板をはんだティップすることを特徴とするプリン
ト基板のハンダディップ方法である。
作 用
本発明によれば、第１のプリント基板の所定位置に設け
た突出部を第２のプリント基板の所定位置に設けた孔に
挿入して、はぼ直立させた状態で接続コード板の他の端
子を第２のプリント基板の所定孔に挿入して第２のプリ
ント基板をはんだディップするようにしたので、接続コ
ードの接続を容易にし、第１のプリント基板を固定する
固定治具を不要となし、作業性を向上させることができ
る。
た突出部を第２のプリント基板の所定位置に設けた孔に
挿入して、はぼ直立させた状態で接続コード板の他の端
子を第２のプリント基板の所定孔に挿入して第２のプリ
ント基板をはんだディップするようにしたので、接続コ
ードの接続を容易にし、第１のプリント基板を固定する
固定治具を不要となし、作業性を向上させることができ
る。
発明の実施例
以下、図面を用いて本発明の一実施例を詳述する。
第１図は本発明の一実施例を示すプリント基板図、第２
図は第２のプリント基板のはんだディップ前の概略図で
ある。図に示すように、１は第１のプリント基板、２は
第２のプリント基板、３はミシン目孔、又は■溝、４は
ダミ一部、５は各プリント基板に搭載される電気部品、
６は第１のプリント基板と第２のプリント基板を電気的
に接続する接続コード板、９は第１のプリント基板１に
設けた突出部、１０は第２のプリント基板２のミシン自
火部分に設けた孔である。
図は第２のプリント基板のはんだディップ前の概略図で
ある。図に示すように、１は第１のプリント基板、２は
第２のプリント基板、３はミシン目孔、又は■溝、４は
ダミ一部、５は各プリント基板に搭載される電気部品、
６は第１のプリント基板と第２のプリント基板を電気的
に接続する接続コード板、９は第１のプリント基板１に
設けた突出部、１０は第２のプリント基板２のミシン自
火部分に設けた孔である。
次にプリント基板のはんだディップ方法について説明す
る。
る。
先ず、突出部９を設けた第１のプリント基板１の各所定
孔に自動部品挿入装置等で電気部品５を挿入し、第２の
プリン）Ｍ板２に電気的に接続される所定長さく他の電
気部品に干渉しないようにして少し余裕をもたせた寸法
）の接続コード板６の一方の端子７を所定孔に挿入して
はんだディ、７プした後、ミシン目孔３部分を折曲げて
ダミ一部４を取除く。
孔に自動部品挿入装置等で電気部品５を挿入し、第２の
プリン）Ｍ板２に電気的に接続される所定長さく他の電
気部品に干渉しないようにして少し余裕をもたせた寸法
）の接続コード板６の一方の端子７を所定孔に挿入して
はんだディ、７プした後、ミシン目孔３部分を折曲げて
ダミ一部４を取除く。
このように加工された第１のプリント基板１の突出部９
を、別途自動部品挿入装置等により電気部品５が挿入さ
れた第２のプリント基板２のミシン目礼３部分に設けた
孔１０に挿入して第１のプリント基板１をほぼ直立させ
、前記接続コード板６の他の端子８を第２のプリント基
板２の所定孔に挿入し、その状態で第２のプリント基板
２をはんだディップする。このように、はんだティップ
された第２のプリント基板２と第１のプリント基板１を
孔１０から突出部９を引き抜くようにして取り外し、前
記第２のプリント基板２のミシン目孔３部分を折曲げて
ダミ一部４を取除（。このように前記接続コード板６で
電気的に接続された第１及び第２のプリント基板１．２
を所定の箱体内に平行に組み付ける。
を、別途自動部品挿入装置等により電気部品５が挿入さ
れた第２のプリント基板２のミシン目礼３部分に設けた
孔１０に挿入して第１のプリント基板１をほぼ直立させ
、前記接続コード板６の他の端子８を第２のプリント基
板２の所定孔に挿入し、その状態で第２のプリント基板
２をはんだディップする。このように、はんだティップ
された第２のプリント基板２と第１のプリント基板１を
孔１０から突出部９を引き抜くようにして取り外し、前
記第２のプリント基板２のミシン目孔３部分を折曲げて
ダミ一部４を取除（。このように前記接続コード板６で
電気的に接続された第１及び第２のプリント基板１．２
を所定の箱体内に平行に組み付ける。
上記一実施例では、第１のプリント基板１の突出部９及
び第２のプリント基板２の孔１ｏを各２個設けたが、プ
リント基板の大きさ等により、突出部９及び孔１０の個
数を設定すればよい。
び第２のプリント基板２の孔１ｏを各２個設けたが、プ
リント基板の大きさ等により、突出部９及び孔１０の個
数を設定すればよい。
発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明によれば接続コー
ド板の端子の挿入作業が容易となり、固定治具を不要と
し、作業性を向上できる。
ド板の端子の挿入作業が容易となり、固定治具を不要と
し、作業性を向上できる。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板図、第２図は
第２のプリント基板のはんだディップ前の概略図である
。図において、１は第１のプリント基板、２は第２のプ
リント基板、３はミシン目孔又は■溝、４はダミ一部、
５は電気部品、６は接続コード仮、７．８は接続コード
板６の両端の端子、９は第１のプリント基板１に設けた
突出部、１０は第２のプリント基板２に設けた孔である
。
第２のプリント基板のはんだディップ前の概略図である
。図において、１は第１のプリント基板、２は第２のプ
リント基板、３はミシン目孔又は■溝、４はダミ一部、
５は電気部品、６は接続コード仮、７．８は接続コード
板６の両端の端子、９は第１のプリント基板１に設けた
突出部、１０は第２のプリント基板２に設けた孔である
。
Claims (1)
- 互いに電気的に接続すべき第１及び第２のプリント基
板をはんだディップする方法において、該第１のプリン
ト基板をはんだディップした後、該第１のプリント基板
に設けた突出部を第２のプリント基板に設けた孔に挿入
し、次いで第２のプリント基板と電気的に接続される状
態で該第２のプリント基板をハンダディップすることを
特徴とするプリント基板のはんだディップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28855586A JPS63141393A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | プリント基板のはんだデイツプ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28855586A JPS63141393A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | プリント基板のはんだデイツプ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63141393A true JPS63141393A (ja) | 1988-06-13 |
| JPH0378797B2 JPH0378797B2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=17731761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28855586A Granted JPS63141393A (ja) | 1986-12-03 | 1986-12-03 | プリント基板のはんだデイツプ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63141393A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5544784A (en) * | 1978-09-27 | 1980-03-29 | Sony Corp | Method of dissipating heat from heater |
| JPS5918473U (ja) * | 1982-07-24 | 1984-02-04 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント基板の結合装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE7403411L (ja) * | 1974-03-14 | 1975-09-15 | Nordstjernan Rederi Ab |
-
1986
- 1986-12-03 JP JP28855586A patent/JPS63141393A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5544784A (en) * | 1978-09-27 | 1980-03-29 | Sony Corp | Method of dissipating heat from heater |
| JPS5918473U (ja) * | 1982-07-24 | 1984-02-04 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント基板の結合装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0378797B2 (ja) | 1991-12-16 |
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