JPS63135448A - 潜在的に接着性の導電性組成物 - Google Patents

潜在的に接着性の導電性組成物

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JPS63135448A
JPS63135448A JP62288257A JP28825787A JPS63135448A JP S63135448 A JPS63135448 A JP S63135448A JP 62288257 A JP62288257 A JP 62288257A JP 28825787 A JP28825787 A JP 28825787A JP S63135448 A JPS63135448 A JP S63135448A
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cyclohexylene
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クリスチャン　プリドム
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、特に電子装置の表面の接着結合に用いること
のできる、潜在的に接着性の導電性組成物（ｐｏｔｅｎ
ｔｉａｌｌｙ　ａｄｈｅｓｉｖｅ　ｅｌｅｃｔｒｉｃａ
ｌｌｙｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ
）に関する。
〔従来の技術、発明が解決しようとする問題点〕銀の微
小片、又は金、ニッケル及び銅のよう力電導性金属の粒
子を分散させたエポキシ樹脂からなる接着性導電性組成
物は知られている。
貯蔵及び輸送するのに冷蔵が要求され、また通常の周囲
温度（約２５℃）での貯蔵期間に限度がある”単一成分
“組成物と、使用前に樹脂とその硬化剤を混合する必要
が主要な欠点である“二成分”組成物とに区別される。
両タイプの組成物は、満足のいく使用寿命と早い架橋速
度の両立しない要求間で妥協した結果である。この性質
の組成物の適用は、相対的に高い温度でのエポキシ樹脂
の架橋と、十分な時間を要求し、組成物は架橋を促進又
は遅延させるために触媒、硬化剤及び種々の成分もまた
含んでいる。
例えば、取付フレーム（米国用語ではＬｅａｄｆｒａｍ
ｅ）のような基板上へのチップ（ｃｈｉｐ）の組付けは
、このタイプの接着剤の薄膜を適用し次いで一般的に３
ないし６０分間、１００ないし１８０℃の範囲内の温度
で重合させることにより達成されている。この方法によ
って留められたチップは剥離するのが困難であるという
事実にもかかわらず、その後の例えば脚やチップと基板
間の接続線の熱圧縮（ｔｈｅｒｍｏｃｏｍｐｒｅｓｓｉ
ｏｎ）による溶接、及び装置のカプセル封じ工程（ｐｒ
ｏｃｅｓｓ−ｅｓ　ｏｆ　ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｎｇ
）は樹脂を変性させるかもしれない。
更に、銀粒子で満たされたエポキシ樹脂は架橋中にサイ
ズが変化してしまう高硬質フィルムを形成する。これら
フィルムは、例えば熱膨張差からくる応力に満足に耐え
ることができない。
−辺が１ｆｉの区画の面積のような小寸法の被着剤又は
接着剤表面上には波列、裂は目及び接着欠損が現われそ
うにもないけれども、これらの欠点は、導電性接着剤で
被覆される表面が例えば−辺が数センチメートルの区画
の面積であるような大きなサイズである場合には非常に
顕著となる。更に、導電性接着剤層を間に挾みこんだ被
着表面は非常に差異のある熱膨張係数を有しやすく、こ
の事実のみによって、接合される表面が大きければ大き
いほど全てがよシ感受性となる付加的応力を増大させる
。現技術の傾向が、一方では最大限の集積に向き、他方
では複合技術の増大する開発に向き、従って、しばしば
異なる種類の接合されるべき表面の明瞭な増加に向いて
いる限シにおいて、接着層の剛性に関する問題を見すご
すことはできない。
銀粒子を充填した、ボリミイド樹脂とＮ−メチルピロリ
ドンのような溶媒或は酸性ポリアミドと同タイプの溶媒
とからなる接着性導電性組成物を想定することも可能で
あろう。一番目のタイプの組成物は接合される表面に沈
積され次いで溶媒を蒸発させるために１４０ないし２０
０℃に加熱されるであろう。二番目のタイプの組成物は
同種の処理がなされるが、加熱は水の発生を伴う環化反
応を起こし、そしてこの事は沈積するフィルム中に気泡
形成として見られるであろう。加えて、銀の存在下、Ｎ
−（ＣＯ２）　−Ｃ５Ｈｓ環は温度の影響によシ多かれ
少なかれ容易に開裂し、このことは製品の劣化を生ぜし
める。加えて、自立性フィ／ｌ／　ム（５ｅｌｆ　−ｓ
ｕｐｐｏｒｔｉｎｇ　ｆｉｌｍｓ）の製造を許さず、常
に溶媒媒質中で液体形状であるこれら組成物は、低いけ
れども接合される部品のそれに対しては非常に高い熱膨
張係数を生じさせる。
導電性であるけれども接着力によシ乏しい公知組成物も
知られておシ、それらは異なる膨張に良く耐え、シリコ
ンエラストマーと銀粒子とからなっている。しかしなが
ら、温度の影響によって架橋することのできるこれら組
成物は、許容できる架橋状態と通常条件下での貯蔵時の
適当な使用寿命との間に見られる妥協という点で、エポ
キシド接着剤と同様な欠点に遭遇する。
更に、これらニジストマーは強化充填剤（例えばヒユー
ムドシリカ：　ｆｕｍｅｄ　５ｉｌｉｃａ）の存在と、
不十分ながら機械的性質を評価することのできるフィル
ムや回路盤を生じさせることができるために架橋操作と
を要求する。更に、これら充填剤は、満足できる導電性
の追求に矛盾する。
最後に、もつと最近になってパラ−フェニレンポリスル
フィドと銀粒子からなる導電性組成物が提案されており
（特願昭５９−１０７５２８号参照）、その熱可塑性樹
脂の適用は高められた温度（２２０℃）で熱的に行なわ
れる。そのような組成物から形成されたフィルムは堅く
そして満足のいく方法で伸び差に耐えれない。加えて、
そのような組成物から形成されたフィルムは自立しない
。
現在の電子装置の製造技術、その集積密度及び自動化生
産のために増加する基本的要求の現在の傾向を見ると、
化学反応の不存在によシ（縮合、架橋又は付加反応が無
いという点で）適用と貯蔵をよシ容易とし、その可逆的
な接着性質又は潜在的接着性質によって修理する前の欠
陥部品の交換又は修理を企てることを可能にし、そして
高イオン純度を示しても応力差（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉ
ａｌ　　５ｔｒｅｓｓｅｓ）によシ良く抵抗できる潜在
的に接着性の導電性組成物を提供することが必要であっ
た。改良された機械的性質を有し、そして強化充填剤の
存在を必要としないフィルムまたは回路板を与えるよう
な組成物の提供もまた必要である。
〔問題点を解決するための手段〕
従って本発明の主題は、ゴム状弾性を有しポリシロキサ
ン及びウレタン基を含む熱可塑性ブロックコポリマーと
少なくとも表面が導電性の粒子とを含むことを特徴とす
る潜在的に接着性の導電性組成物である。本発明による
組成物はまた溶媒又は希釈剤を含む。
本発明の他の主題は、当該組成物から形成された適する
なら自立性の柔軟性フィルム、少なくとも一面が当該組
成物から形成されたフィルムで被覆されている装置及び
少なくとも三重層からなシその中間層が当該組成物から
形成されたフィルムである装置である。
本発明の更に別の主題は、基板上に存在する導電性トラ
ック上へ固定されようとしているカプセル封じ有脚部品
の表面取付けの接着結合における本発明組成物の使用で
あシ、部品を配置し、トラック又は脚のどちらかの接合
端にあるＡｕ−８ｉ共晶のビードの再溶融が行なわれて
いる間にその場所に保つために、−滴ぐらいの組成物の
小フラグメントが部品の下に付着される。
組成物の小フラグメントは、トラックの又は部品脚の各
端どちらか一方に若しくは両方に、上記共晶ビードの交
換として付着される。
本発明の他の主題は、混成回路（ｈｙｂｒｉｄｃｉｒｃ
ｕｉｔｓ）技術として知られているような技術における
、基板上へ有効部品（ａｃｔｉｖｅ　ｃｏｍｐｏｎｅｎ
ｔ）を接着結合するための本発明組成物の使用であ）、
該部品の基板に面する側を組成物のフィルムで被覆する
か又は基板上に付着されたそのようなフィルムに、そこ
に固定されるように接触させるが、基板の同一面上に存
在する導電性トラックと、金又はアルミニウム線によっ
て生産される付加部品との間の連結は可能である。
また、取付フレーム上へのチップの接着結合（英語で”
ｄｉｅ　−ｂｏｎｄｉｎｇ”という名でより広く知られ
ている技術）も意図される。
本発明の更に別の主題は、殆んどの場合平板形（ｐｌａ
ｍａｒ）及び円形（ｃｉｒｃｕｌａｒ）であってシリコ
ンウェーハーのそれよシも直径が僅かに大きいフレーム
中に配列された本発明組成物から形成されたフィルムの
使用であり、ウエーノ・−の反対側（一般的に研磨され
ておらず、半導体部品の在る又は取付けられることとな
る面の反対側）が当該フィルムの両面の一方と密接に接
触することとなり、反対側に当該フィルムの薄層を有す
る複数のチップを製造すべく、殆んどの場合のこ引き（
ｓａｗｉｎｇ）によって、切断される前にフィルム−ウ
ェーハー組立体が一体に作られている。このように被覆
された該チップのおのおのは、例えば自動装置で持上げ
られ、次いで移動され、そして適当ならば観察下で配置
され、基板又は取付フレーム上に接着結合される。
フレーム（又はドラム）に配列されるフィルムは、潜在
的に接着性のフィルムのシリコンウェーハーが置かれる
側とは反対の面の下に位置させた他材料のフィルム又は
シートによって配列させてもよい。潜在的に接着性のフ
ィルムは連続表面の形状であっても、或は特にスクリー
ン印刷（ｓｅｒｉｇｒａｐｈｙ）によって生じさせるこ
とのできる多少大シ組んだアウトラインの一単位表面の
複数形状であってもよい。
本発明の潜在的に接着性の導電性組成物は、ゴム状弾性
を有しポリシロキサン及びウレタン基を含むブロックコ
ポリマーを少なくとも１種含む。
これらのコポリマーは、下記式（１）及びω）でそれぞ
れ表わされる反復縁シ返し単位（１）及びＧ［）　：繰
シ返し単位（■）９式（■）ニ ーＥ−０−（Ｘ−０−ＣＯ−ＮＨ−Ｙ−ＮＨ−Ｃｏ−０
智Ｘ−Ｏモ〔上記各式中、 −ｚはポリシロキサンブロックを有し次式（２）：％式
％（［） Ｃ式中、 Ｌ及びＬ′は同一か又は異なって次式（財）ニーＴ−Ｃ
ＨＲ＋　　ＣＲ２Ｒ３Ｖ （式中、 Ｔは次式： ％式％ で表わされる不飽和インシアネート又は不飽和アルコー
ルの分子構造の部分を形成する二価の基であって、これ
らＴは、適当な所に酸素、硫黄、ケイ素及び窒素原子又
はエステル及びアミド基から選択される１種又はそれ以
上のへテロ原子又は基を含むことができる炭素原子数１
ないし２０の炭化水素性基を表わし、 Ｒ，、Ｒ，及びＲ３は独立して水素原子又はアルキル基
又はアリール基を表わし、Ｒ１とＲ２は一緒になってア
ルキレン基を形成することも可能である） で表わされる二価の基を表わし、 Ｒは同一か又は異なって、適当な所に１ないし７個の塩
素原子及び／又はフッ素原子を含んでいてもよい炭素原
子数１ないし５のアルキル基又はハロゲノアルキル基、
適当々所に１ないし４個の塩素原子及び／又はフッ素原
子を含んでいてもよい炭素原子数３ないし８のシクロア
ルキル又はハロゲノシクロアルキル基、炭素原子数２な
いし５のアルケニル基、適当な所に１ないし４個の塩素
原子及び／又はフッ素原子を含んでいてもよい炭素原子
数６ないし８のアリール、アルキルアリール又はハロゲ
ノアリール基を表わし、 ｎは１ないし１０００（１と１０００を含む）の数を表
わす） で表わされる二価の基を表わし、 −Ｘ及びＹは、おのおのジオールＸ（０Ｈ）２及びジイ
ソシアネー）　Ｙ（ＮＣＯ）２にそれぞれ相応する炭素
原子数２ないし２０の炭化水素質の二価の基を表わし、 −ｍは１ないし２０（１と２０を含む）の数を表わし、
そして −ａはゼロ又は１を表わす〕 の連鎖からなる。
好ましいブロックポリマーは、式中の記号が特に下記の
意味を表わす式（１）及びＱ［）〔各式中、 −Ｔはアルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン
基、アルキルアリーレン基又はアリールアルキレン基を
表わすか、或はアルキレン基、シクロアルキレン基及び
アリーレン基から選択された二つの基が原子価結合、酸
素原子、硫黄原子、エステル又はアミド基、窒素含有基
Ｃ−Ｎ（Ｒ４）−〕（Ｒ４は水素原子又はアルキル基を
表わす）又はジオルガノシリル基Ｃ−８ｉ（Ｒ’）ｚ　
　：］　　（Ｒ’はメチル基、ビニル基又はフェニル基
を表わす）によって共に結合した連結基を表わし、これ
らの種々の基は適当ならばハロゲン化されていてよく、 Ｒ＋　、Ｒｚ及びＲ３は水素原子、炭素原子数１ないし
４のアルキル基、フェニル基又はトリル基を表わし、Ｒ
１とＲ２は一緒になって炭素原子数２ないし６の二価の
直鎖又は分枝アルキレン基を形成することができ、 −Ｘは炭素原子数２ないし１２のアルキレン基又はシク
ロヘキシレン基を表わすか、或は炭素原子数１ないし１
２のアルキレン基及びシクロヘキシレン基から選択され
た二つの基が原子価結合、酸素原子、炭素原子数１ない
し４のアルキレン又はアルキリデン基、シクロヘキシレ
ン基又ハハラフエニレン基ニヨって共に結合した連結基
を表わし、 −Ｙは炭素原子数２ない［７１２のアルキレン基、フェ
ニレン基、メチルフェニレン基又はジメチルフェニレン
基を表わすか、或は炭素原子数１ないし１２のアルキレ
ン基、シクロヘキシレン基、フェニレン基、メチルフェ
ニレン基またはジメチルフェニレン基から選択された二
つの基が原子価結合、酸素原子、炭素原子数１ないし４
のアルキレン又はアルキリデン基、シクロヘキシレン基
又はパラフェニレンによって共に結合した連結基を表わ
し、−ｎは１ないし４００（１と４００を含む）の数を
表わし、 −ｍは４ないし１０（４と１０を含む）の数を表わし、 −ａ及びＲは前記で定義した意味を表わす〕にそれぞれ
相当する反復繰シ返し単位（１）及び（Ｕ）の連鎖から
なる。
繰シ返し単位（Ｉ）及び（ｎ）の中で、よシ以上に特述
すべきものは、式（１）及び（ＩＩ）中の各記号が以下
の意味を表わすものであるニ ーＴは炭素原子数１２までのアルキレン基、シクロヘキ
シレン基、フェニレン基、メチルフェニレン基又はジメ
チルフェニレン基を表わすか、或は炭素原子数１ないし
１２のアルキレン基、シクロヘキシレン基、フェニレン
基、メチルフェニレン基及びジメチルフェニレン基から
選択される二つの基が原子価結合によって又は以下のへ
テロ原子若しくは基ニーＯ−，−８−，［−Ｎ（Ｒ，）
−コ　、　　−０−ＣＯ−。
−Ｃｏ−０−、−Ｃｏ−ＮＨ−、−ＮＨ−Ｃｏ−。
−３ｉ（Ｒ’ｈ−２ （Ｒ４は水素原子又は炭素原子数１ないし４のアルキル
基を表わし、 Ｌ′はメチル基、ビニル基又はフェニル基を表わす） によって共に結合した連結基を表わし、更にはその二つ
の基の末端に一３ｉ（Ｒ’ｈ−があってもよく、 一几！、Ｒ２及びＲ３は水素原子、メチル基、エチル基
又はフェニル基を表わし、Ｒ」とＲ２は一緒になってト
リメチレン基又はテトラメチレン基を形成することがで
き、 一几は適尚な所に１ないし４個の塩素原子及び／又はフ
ッ素原子を含んでいてもよいメチル、ビニル又はフェニ
ル基を表わし、 −Ｘは炭素原子数２ないし６のアルキレン基又はシクロ
ヘキシレン基を表わすか、或は炭素原子数１ないしるの
アルキレン基及びシクロヘキシレン基から選択された二
つの基が原子価結合、酸素原子又はメチレン基によって
共に結合した連結基を表わし、 −Ｙは炭素原子数２ないし６のアルキレン基、シクロヘ
キシレン基、フェニレンｔｓ又ｕ、’ｆルフェニレン基
を表わすか、或は炭素原子数１ないし乙のアルキレン基
、シクロヘキシレン基、フェニレン基及びメチルフェニ
レン基から選択された二つの基が原子価結合、酸素原子
又はメチレン基によって共に結合した連結基を表わし、 −ｎ、ｍ及びａは前記で定義した意味を表わす。
本発明を有用にするのに特に適したポリマーは、式中の
記号が特に下記の意味を表わす式（１）及び（ＩＩ） 〔各式中、 −Ｘは炭素原子数２ないし６の直鎖アルキレン基を表わ
し、 −Ｙは炭素原子数２ないし乙のアルキレン基、シクロヘ
キシレフ基又はフェニレン基を表わすか、或は炭素原子
数１ないし６のアルキレン基及びシクロヘキシレン基か
ら選択された二つの基が原子価結合、酸素原子又はメチ
レン基によって共に結合した連結基を表わし、−Ｚは次
式＠）： Ｌ　　Ｓｒ　（Ｒｔ）÷０−８ｉ（Ｒｈコ、　−ＬＬ−
ωＤ（式中、 Ｒはメチル基を表わし、 ｎは１ないし４００の数を表わし、 Ｌ及びＬ′は同一か又は異なって次式ωニーＴ−ＣＨＲ
＋　　ＣＲｚＲｓ　　　　　　　　　ω（式中、 Ｔは炭素原子数１２までのフルキレン基。
シクロヘキシレン基、フェニレン基又ハメチルフェニレ
ン基を表わすか、或は炭素原子数１ないし１２のアルキ
レン基及びシクロヘキシレン基から選択された二つの基
が原子価結合によって又は以下のへテロ原子若しくは基
ニー０−．　−〇−ＣＯ−，−Ｃｏ−０−、−Ｃｏ−Ｎ
Ｈ−。
−ＮＨ−Ｃｏ　−、５ｉ（Ｒ’）ｚ− （Ｒ’はメチル基を表わす〉 によって共に結合した連結基を表わし、Ｒ＋　、　Ｒｚ
及びＲ３は水素原子、メチル基、エチル基又はフェニル
基を表わすが、Ｒ１とＲ２は一緒になってトリメチレン
若しくはテトラメチレン基を形成することができる） で表わされる二価の基を表わす） で表わされる二価の基を表わし、 −ａ及びｍは前記で定義した意味を表わす〕にそれぞれ
相当する繰り返し単位（１）及び（Ｉｆ）を有するブロ
ックポリマーである。
当該ポリマーの繰り返し単位の構成部分を形成する種々
の基の例として以下のものが挙げられるニ ー基−Ｔ−ＣＨＲ１−ＣＲ鵞Ｒ３−中：−ＣＨ，−Ｃ）
ｉ、−ＣＨ，−、−（Ｃ）ｉ鵞）１８−　＋　−（ＣＨ
ｚ）ｔｘ−＋−ｃ（ｃＦｉ３）ｈ−ｃ（ｃ鵬）Ｈ−Ｃ鵬
−２−（ＣＨａ）ａ−Ｏ−（Ｃ八）３−２ −（ＣＨｔｈ−Ｑ−（ＣＨ２）２−　。
ｐ＝１，２又は３ 一〇へ−８ｓ　（ＣＨ３）１−　（ＣＨｚ　）ｘ　−ｅ
−（ＣＨｉ）ｓ−８１（ＣＨａ）ｚ−（ＣＨａ）ｓ−。
−（ＣＨｍ）ｐ−８ｉ　（ＣＨｓ）＊−０−３ｉ（ＣＨ
ａ）ｚ−（Ｃ：Ｈｚ）ｓ−。
ｐ−１，２又は５ 一基Ｂ中： 次の基：メチル基、エチル基、プロピル基。
イングロビル基、ブチル基、インブチル憂。
ｎ−ペンチル基、ｔ−ブチル基、クロロメチル基、ジク
ロロメチル基、α−クロロエチル基、α、β−ジクロロ
エチル基、フルオロメチル基、ジフルオロメチル基、α
、β−ジフルオｏ　ｘチル基、３．３　、３−　）　Ｉ
Ｊフルオロプロピル基、トリフルオロシクログロビル基
、　　４゜４．４−トリフルオロブチル基、５，５，５
，４゜４．５．５−ヘフタフルオロペンチル基、フェニ
ル基、ｐ−クロロフェニル基、ｍ−／ロロフェニルＭ、
５ｒｓ−ジ／ロロフェニル基、トリクロロフェニル基、
テトラクロロフェニル基＊　　Ｏ−＊ｐ又はｍ−１−リ
ル基、α、α、α−トリフルオロトリル基、２，３−ジ
メチルフェニル基及び３，４−ジメチルフェニル基。
−記号Ｘ中ニ ー　（ＣＨａ　）ニー、−（Ｃ八）４−　ｔ　　−（Ｃ
為）−一。
−記号Ｙ中ニ ー（ＣＨ意）＠−、−（ＣＨｓ）ｉ−。
一般的に、繰シ返し単位ｔＩ）及び（Ｊは平均の一般式
に一致するので、ｎ及びｍは整数である必要はないと言
うべきである。
本発明組成物の構成部分を形成するポリシロキサン及び
ボリクレタンブロックコボリマーは、ハロゲン化炭化水
素９１次式σ） Ａ　−Ｚ　−Ａ　　　　　（Ｉ） で表わされる二官能性化合物の少なくとも１種と１式Ｈ
Ｏ−Ｘ　−０ｋ−１（２Ｊ　　で表わされるジオールの
少なくとも１種及び弐〇〇Ｎ　−Ｙ　−ＮＣＯ（５）で
表わされるジインシアネートの少なくとも１傷とを反応
させることにより製造することができ〔上記式中、Ａは
ヒドロキシル基又はインシアネート基を表わし、Ｘ、Ｙ
及びＺは本明細書の初めに記した式（Ｉ）及び（Ｉｌｌ
で定義した意味を表わす〕、化合物（１）　（２１及び
（３）の量は次の通りである。
−〇Ｈ基の化合物に対するＮＣＯ基の化合物の比は（１
９ないし１．１であり、また −モル比ｒ　＝　（１１／　（（２）又は（５）Ｊは０
．０４５ないし［Ｌ５であり、化合物（２）又は（５）
の割合は化合物（１）と反応して二つのウレタン基結合
を形成するような址である。
従って、化合′ｅｌ：Ｊ（１）がポリシロキサンブロッ
クをＭする大きなジイソシアネートである場合。
相手化合物はジオール（２）であり、全ＮＣＯ基の数／
全（ＪＲ基の数の総体的な関係が定められているので反
応剤のモル比、及び例えば、ｍの値を定めそれによって
硬質部分（ｒｉｇｉｄ　ｓｅｇｍｅｎｔ）の長さを定め
ることを可能にする大ジインシアネート／小ジオールの
モル比は専間尿にとっては容易に判るであろう。
種々二官能性化合物（１）、ジオール（２）及びジイソ
シアネート（３）のモル配分はそれゆえ数分子分。
軟ＩＸ（ポリシロキサン）部分と硬質（ウレタン）部分
の配分及び硬質部分の長さを決定する。良質の熱可塑性
ニジストマーを得ること全可能にするものは、この配分
である。
ポリシロキサンブロックｔ−有するジインシアネー）　
（１）　ａ ＯＣＮ　−Ｚ　−ＮＣＯ（１）ａ であっても又はポリシロキサンブロックを有するジオー
ル（１）ｂ ＨＯ−Ｚ　−ＯＲ（１）ｂ であってもよい前記式１で表わされる二官能性化合物は
それ自身、次式（４） ％式％（４） で表わされるα、ω−ジヒドロポリシロキサンと、イン
シアネート又はヒドロキシル基を有するオレフィン性化
合物とのヒドロシリル化反応によって得られる。これら
の二官能性化合物（１３８及び（１）ｂｏ製造方法は後
述する。
ポリシロキサン及びポリウレタンエラストマーは前記の
方法に従って製造されるのが好ましく、０）１基含有化
合物に対するＮＣＯ基含有化合物の比は（Ｌ９５ないし
ｔｏｓで１モル比ｒが１０８ないし［Ｌ１７０であるこ
とで特徴づけられる。
ポリシロキサンブロックを有するジインシアネートが二
１北性化合物［ＩＪとして有利に用いられるであろう。
既に述べたように、ポリシロキサンブロックを有する二
官能性化合物（１）と、ジオール（２）及びジインシア
ネート（５）との重縮合反応は、ポリシロキサン部分に
もウレタン部分にも相溶性を示す媒質中で行なわなけれ
はならない。
この相溶性は１重組合反応中に均質な又は実質的に均質
な媒質が得られるのを可能にする特定の溶媒を選択する
ことによって本釆得られる。
しかしながら重縮合反応中を通じて絶えず均質な媒質が
要求されるわけではない。成る媒質は重縮合反応中に嚢
ってくるにもかかわらず曳好なゴム状弾性を備えたブロ
ックコポリマーを昆虫ずる。
反応媒質の相溶性は既述したように特定の溶媒を選択す
ることによって実質的に確かなものとなるが、それはま
たこの相溶性にも貢献している遣々の硬質及び軟質連鎖
の種類の選択でもあるということを理解すべきである。
この相溶性を実質的に確かにする茫媒は、脂肪族又は芳
香族のハロゲン化炭化水素である。
これらの中では、０−ジクロロベンゼン及びテトラクロ
ロエタンを特に挙けることができる。
使用する溶媒の量は広い範囲内で変わることができ１反
応剤の酩量に対して通常は５０ないし９５％、好ましく
は７０ないし８０％である。
重縮合反応は触媒の非存在下又は存在下で行なうことが
できる。インシアネート基とヒドロキシル基間の化学反
応においてよく知らｔているいかなる慣用触媒も適当で
あり得る。これらの中ではジプチル錫ジラウレートのよ
うな重金属誘導体が挙げられる。
ブロックコポリマーを生じる■組合Ｉｉ厄は反応剤を一
敗的には１１０ないし１８０℃、好ましくは１２０ない
し１６０℃の温度に単に加熱することにより行なわれる
。適当であれば種々の反応剤を分割して加えるようにし
てもよい。反応が完了したときコポリマーは何らかの公
知手段。
例えばメタノール、エタノール、ブタノール又はケトン
等のアルコールの如き非溶媒に加えて沈殿させることに
よって反応媒質から分離される。ブロックコポリマーは
単に溶媒を除去することによって１例えば蒸発させるこ
とによっても得ることができる。
ポリシロキサンブロックを待つジオールもまた二官能性
化合物（１）として導入することができる。その際の操
作はＭ利には二段階反応で行なわれる。第一段端でにポ
リシロキサンブロックを有する”大きなジインシアネー
ト”を形成させるために、ジインシアネート（３）の一
部又は全部を、化合物（１）及び溶媒からなる反応混盆
物に加える。残りの反応剤は第二段階で加える。
ポリシロキサンブロックを有するジインシアネートを用
いることを望む場合にに、後者は例えばα、ω−ジヒド
ロポリシロキサンと、エチレン性不飽和金有し欠式二 （Ｘ：Ｎ−Ｔ−ＵＲ１冨Ｃ鳥も （式中、Ｔ及びＲ，ないしＲｓは前記の意味を表わす）
で表わされるモノインシアネートを反応させることによ
り製造される。
棟々の記号Ｔ、瓜、Ｒ２及びル３の意味が既に示されて
いることを思い起こせば、用いることのできる糧々のイ
ンシアネートの正確な＝ｍを決定することは容易である
。
不飽和インシアネートの中で符に過当なものに次式で表
わされる化合物でめる。
Ｃ）ｉ、＝　ｅ）ｉ−Ｃ）ｉ、−ＮＣＯｃｔ−ｉ、−ｅ
（ｃ八）−（ＣＨ雪）へｅｕＣＨ，＝Ｃ）ｌ−８ｉ　（
Ｃ八）２−Ｃ）１．−ＮＣＯＣ八、−Ｃ）ｉ−８ｊ（Ｃ
八）１−０−８　ｉ　（ＣＨ，）、−ＣＨｌ−へＣＯポ
リシロキサンブロックを有する二官能性化合物（１）ｂ
は、前記式（４）で表わされるα、ω−ジヒドロポリシ
ロキサンと、エチレン性不飽和を有し仄式二 ）ｉ（Ｊ−’ｒ−Ｃ）もｌ＝ｅ上もｚ上も３で表わされ
るモノアルコールとのヒドロシリル化反応により製造す
ることができる。
第一級アルコールが好ましくは含まれる。瀉々の記号Ｔ
、几！、為及びｋＬ３が既に示されていることを思贋起
こせば用いることのできる種々の不飽和アルコールの正
確な徨類を決定することは容易である。
特にばアリルアルコールがより適している。
不ｆ！和官能性化合物とα、ω−ジヒドロポリシロキサ
ンとのヒドロシリル化反応はどのような公知方法（例え
ばＷ、Ｎｏｌ　ｌ　：　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　ａｎｄＴ
ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　ｏｆ　５ｉｌｉｃｏｎｅｓ　（シ
リコンの化学及び技術）、　　１９６８年、第４９頁〜
、参照ｊによっても行なわれる。
従ってヒドロシリル化反応は触媒の非存仕丁。
自圧下で反応剤を１５０ないし３５０℃に加熱すること
により行なうことができる。慣用触媒の存在下で操作す
ることもでき、このことは０ないしｚｏｏｃａ度の低温
の採用、及び常圧下での反応促進を可能にする。ヒドロ
シリル化反応は全く溶媒を用いずに、或はまた過当であ
れは反応剤及びａｍ：を、Ｉ５１．応条件下で不活性で
ある溶媒又は希釈剤からなる反応媒質中で接触させるこ
とにより行なうことができる。この目的のために、１１
ｉ！和脂肪族炭化水素、　ｉ／！Ｉえばペンタン、ヘキ
サン又はヘプタン、紀和脂壊式炭化水素例えばシクロヘ
キサン、芳香族炭化水素（ベンゼン。
トルエン等）、ハロゲン化炭化水系（クロロホルム、ジ
クロロエタン、クロロベンゼン等）又はエステル（酢殴
メチル、酢酸エチル、酢殴ブチル等）を通常用いること
ができる。反応媒質の選択は出発反応剤の種駒に及び反
応が起こる温度に依存する。反Ｌｉは、一方又は両刀の
反応剤が選択された媒質に溶けるか否かによって溶液中
又は懸濁液中で起こる。
不飽和モノ官能性化合物とα、ω−ジヒドロポリシロキ
サンの相対的な量は広い範囲内で変えることができる。
従って、ヒドロシリル基によって活性化された水素原子
の数に対するアルケニル基の数の比として表わす反応剤
の相対的な量は２ないし［Ｌ５内で変えてよい。しかし
ながら上記の関係は１に近づけることが好ましく。
そのため用いる両反厄剤のどちらかを僅かに過剰にする
ことも可能である。このように、アルケニル基／Ｈ比は
ｔ２と［Ｌ８の間で変化させてよい。
ヒドロキシル化反応を行なうために触媒を用いる場合、
その使用量はＳ触媒の檜頑、用いる反応剤の種類及び反
応条件に依って広範囲に変えることができる。触媒が白
金又はその誘導体の一種である場合、不飽和化合・口中
に存在するアルケニル基当りの金属のダラム原子で表示
したそのｌｆ！１媒量は１０−６ないしｉｏ−’　、好
ましくは１０−５ないし１０−２　（ダラム原子金属／
アケルクニル基）内で変り得る。
既述したように、反応温度はその操作において触媒を存
在させるか存在させないかによって広い範囲で変わるで
あろうし、前者の場合、用いる触媒の種類及び址に依っ
て広く変化する。
総じてその温度は口ないし３００℃、好ましくは２０な
いし２５０℃の範囲内で変更してよい。白金触媒の使用
は１０ないし２００℃程度の温度での操作を可能にする
。該反応はまた大気圧に比べ高い、低い或は等しい圧力
で行なうことができる。
ヒドロキシル化反応が終了した時、二官能性化合物は］
は反応媒質から分離され、公知手段のどれかによって精
製される。
本発明に係るコポリマーは、その良好なゴム状弾性と高
熱衝撃への抵抗能力によって性徴づけられる。事実それ
らの弾性率は室温から１６０℃にも及ぶ鍋温までの温度
範囲において僅かしか変化しない。
本発明の潜在的に接着性の導電性組成物は、少なくとも
表面が導電性である粒子を含む。導電性材料はカーボン
、チタニウムカーバイド、銀及び金から選択される。銀
の使用が推奨される。これら粒子は導電性の又は導電性
材料で被着または被僅された非導電性のコアからなって
いてもよい。コアは、それらの表面の金属と同一の又は
異なった導電性金属、例えばニッケル、鉛及び銅からな
っていてもよい。殆んどの場合、その粒子は粉末、微小
片又は平均サイズが（Ｌｌないし５０ミクロンの小繊維
形状である。微小片形状の銀が有利に用いられる。
本発明の潜在的に接着性の導電性組成物における導電性
粒子の有用量は、特に粒子サイズ、それらの形態及びそ
れらの導電性に左右されるであろう。既述したタイプの
粒子にとって、下限は組成物がはなはだしく高抵抗性に
なる時のそれであシ、上限は組成物の接着性及び／又は
フィルム形成性が著しい悪化を示すときのそれである。
当技術分野の専問家、及び電導率、ス）　ＩＪッピング
抵抗（ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ　ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）又
は剪断強さ、硬さ及び／又は弾性率を特定の条件下。
通常の基準及び方法に従ってそれぞれ測定することによ
り調べることのできる所定の導電性と所定の接着性及び
／又はフィルム形成性を得ることを望んでいる人は、所
定のポリマーの場合の組成物中へ混入されるべき導電性
粒子の最適斂を特定することができ、そしてこの墨を単
なる日常の仕事の範囲を越えた実験に助けを求めること
なしに行なうことができる。
例えば、α０４ないし５０ミクロンの平均サイズで有用
なカーボン粒子は、若在的に接着性の導電性組成物の固
体含量の１５ないし３０重量−の割合で用いることがで
きる。
（Ｌｌないし５０ミクロンの平均サイズで有用なチタニ
ウムカーバイド粒子に関しては、これらは潜在的に接着
性の導電性組成物の固体含量の８０ないし８５重量−の
割合で用いることができる。
これと同一サイズ範囲にあるものが有用である銀粒子は
、潜在的に接着性の導電性組成物の固体含量の６０ない
し８５重量％の割合で用いることができる。単位重量あ
たり最高の接触が可能である形態の粒子１例えば微小片
とするのが好ましい。
粒子をコポリマーに混入するのに種々の慣用手段が用い
られる。粒子は単に粉末コポリマーと混合するか又は溶
融状態で混合してよい。
溶媒又は希釈剤中にコポリマーを分散させた溶液と粒子
とを単に混合することによって粒子を混入させることも
可能であシ、その溶媒及び希釈剤は製造に使用されたそ
れら又はどちらかと同一であっても異なっていてもよい
。
このために、テトラクロロエタンやオルト−ジクロロベ
ンゼンのような脂肪族又は芳香族のハロゲン化炭化水素
又はＮ−メチル−２−ピロリドンが用いられる。勿論、
溶液中のコポリマーに、その製造の終り（沈殿前）か又
は再溶解後に、粒子を混入することも可能である。その
後、減圧下で溶媒を蒸発させるか、或は相対的に容易に
充填コポリマーが沈降するときは適当なところで充填コ
ポリマーを沈殿させ、次いで単に濾過することＫより充
填固体を回収することができる。
その混合物を充分に均質性とするために、当該粒子をコ
ポリマーの溶液中に混入するのが好ましい。
本発明の組成物の製造に適当であり得るコポリマーの例
として、下記の反復操り返し単位の連鎖からなるブロッ
クコポリマーが挙げられる。
ポリマー　１：　　　　　　　繰９返し単位　１：繰り
返し単位　２： 繰り返し単位　２： ポリマー　３＝　　　　　　　繰り返し単位　１：繰り
返し単位　２： 繰９返し単位　２： ポリマー　５二　　　　　　　繰り返し単位　１：繰り
返し単位２： 繰り返し単位　２： ポリマー　７＝　　　　　　　繰り返し単位　１：繰り
返し単位　２： 繰り返し単位　２： ポリマー　９＝　　　　　　　繰り返し単位　１：繰９
返し単位　２二 繰り返し単位　２： ポリマー１１＝　　　　　　　　繰シ返し単位　に繰シ
返し単位　２： 繰り返し単位　２： ポリマー１３：　　　　　　　　繰シ返し単位　１：繰
シ返し単位２： 繰り返し単位　２： 本発明の好ましい組成物は、コポリマー１０口ないし２
０重量部と溶媒又は希釈剤０ないし８０重量部とからな
るものでちゃ、溶媒又は希釈剤の最適量は数平均分子量
により広範囲に左右され、またゆえに実際に所定の溶媒
中に用いられるコポリマーの粘度に左右される。
これらの中で特に推奨されるものは、コポリマーが本明
細書の初めに示した式（１）及び（ＩＩ）にそれぞれ相
当する反復繰り返し単位の遅鎖からなり、そしてまた糧
々の記号が本明細書の初めに記した好ましい意味の組合
せのどれかを表わすもの、及び／又は既述した溶媒、希
釈剤から選択された溶媒又は希釈剤からなるものである
。
組成物は、有利にはコポリマー２０ないし７０重量部及
び溶媒又は希釈剤８０ないし３０重量部を含む。
溶媒又は希釈剤は、オルト−ジクロロベンゼン、テトラ
クロロエタン及びＮ−メチル−２−ピロリドンから選択
するのが有利である。
本発明の組成物は、少量の接着促進剤及び／又は造核剤
、更にはまた成る特別の適用範囲内において、これら組
成物の使用後の１可逆的”性質を制限するパーオキサイ
ドを含んでよいことは勿論である。
本明細書の初めの方で説明したように、本発明の潜在的
に接着性の導電性組成物は架橋、付加及び縮合のような
化学反応にたよることなしに成形できるということで特
徴づけられる。これらの組成物は貯蔵中、たとえ約１０
０℃のオーダーの温度であっても安定であり、１単一成
分”であるという事実によって特に扱い易いものである
。
溶媒又は希釈剤の存在により、及び／又は溶媒又は希釈
剤のいずれの沸点も超えない＠度あるいは溶媒又は希釈
剤が存在しない場合の２５０℃までそれらの温度を上昇
させた時、それらはペースト状か又は多少粘性の液体の
性状を示し、フィルム形成コロジオンの形状にすること
ができる。それらはまたシルクスクリーン印刷技術にも
適用できる流動状態をとることができ、そして複雑な幾
可学的表面の部品を接着結合するために用いることがで
きる。
高温及び／又は圧力の非存在下で、溶接することなしに
二つの装置を結合させることのできる本発明の潜在的に
接着性の導電性組成物は集積回路又はこわれ易いか扱い
難い他の装置の接着結合に用いることができる。
コポリマーの硬質遵＠構造次第で約１２０ないし２００
℃の温度に加熱された溶融状態で、それらは押出し又は
射出又は圧縮成形きれる。
これら組成物は、予備成形物、例えばシート、テープ、
タブレット及びより一般的には１１０−の平均サイズの
導電性粒子から普通１００ミクロンの厚さにすることの
でき、より大きな厚さＫすることも可能な自立性フィル
ムを製造するための出発物質として使用することができ
る。これらフィルムは繊維強化されることなしに機械に
より扱うことが十分可能となる機械的性質を有し、この
ことは導電性充填剤、特に銀のそれは、導電性を付与す
るために用いられる量では脆化効果を持つ傾向になる事
実に留意すれば注目すべきことである。
予備成形体から、それを適当なサイズのタブレットに、
のこ引き又は切断ディスクの使用の如き慣用切断手段に
より切断することができ、欠陥タブレットのような不合
格品は接着剤の可逆性のおかげで、溶媒中に単に溶融又
は溶解することＫより予備成形体製品に再生させること
ができる。
本明細書の初めの方に述べたように、本発明の潜在的に
接着性の導電性組成物から製造された導電性接着フィル
ムは、たとえそれが二つの表面間に、それらをしっかり
と結びつけるために挿入されていようと、適当な溶媒中
に溶解させることも、熱で再溶融させることもできる。
そのため接着結合された欠陥部品を、完全に取替るか又
は修理して元の位置に置くために、はずすことができる
。ポリマー溶液は導電性接着フィルムを製造するために
もう一度用いることができる。
必要があれば、強化フィルムを形成させるために例えば
ガラスクロスのような繊維フートに含浸させることも可
能である。
テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ■）で被覆された表面のような
非接着性表面に、溶解又は溶融した組成物をドクターブ
レード（ｄｏｃｔｏｒ　ｂｌａｄｅ　）で塗布又は沈着
させることにより自立性フィルムを製造することができ
る。
得られる導電性及び柔軟性の接着性フィルムは、異なる
熱変化に基つく応力に、目に見える損傷を伴うことなく
抵抗できるゴム状弾性を有している。このフィルムは通
常、普通の周囲温度（約２５℃、）で接着性を示さず、
これはかなり都合がよいことである。
表面への該フィルムの被着は、そのコポリマーの剛性連
鎖の融点以上かつ２２０℃以下の温度での熱溶接（ｈｅ
ａｔ−ｗｅｌｄｉｎｇ　）により行なわれる。
本発明のフィルムのような潜在的に接着性の導電性組成
物は、周囲温度で及び約１００℃のオーダーの温度で接
着力は通常ゼロであるので、既述したように、化学薬品
及び環境物質に対する優れた抵抗性と易加工性の両方を
備えている。
種々の実用上の利点は、本発明のフィルムのような潜在
的に接着性の導電性組成物の二次加工段階中に化学反応
が無いことから引き出されている。
本発明の潜在的に接着性の導電性組成物（例えばフィル
ム）は、溶媒が全く無くとも使用でき、このことは成る
組成物にとって主要な長所となる。事実、それらは単に
、潜在的に接着性の導電性組成物のタブレット又は小さ
な多少糊状又は粉末状の固まりをアクセンブリ−の軟化
点まで加熱し、続いて、接着結合する表面と軟化させた
接着剤とを、或は軟化され共に接合する二つの表面間に
サンドイッチされた導電性接着剤層を加圧下に保つこと
により、使用されることができる。それ故、その使用は
即時的である。
被着性の又は潜在的に接着性の導電性組成物の層によっ
て共に接合される表面としては、シリコンウェーハー、
そのようなウェーハーをカットして得られるチップ、と
りわけ、集積回路を載せる通常研磨されている表面の反
対側ともいえる基板の背面を挙げることができる。
また、アルミナボード表面（シリコンチップやウェーハ
ーのように、被着表面が金又は銀で覆われていてもよい
）、ハイブリッド回路の製造に用いられる非連続集合相
互接合表面（ｎｏｎｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ　ｃｏｌｌｅ
ｃｔｉｖｅ　１ｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎｓｕｒｆ
ａｃｅ　）　、及び銅、クロム、ニッケル、チタン、タ
ングステン又は金の表面が挙げられる。
更には変形金属又は非金属表面、例えばポリイミドフィ
ルムの表面が挙げられる。被着表面は非連続でもよく１
．厚さが数十ミクロンのテープ形状等であってもよい・ 本発明の潜在的に接着性の導電性組成物から作ちれたテ
ープは、たとえメタルテープで被覆されていないときで
も、自動ベルト搬送技術における臨時的な搬送に用いる
ことができる。
本明細書の上記記載及び以下に述べる多くの実施例を思
い起こせば、種々の使用及び組立方法は当技術分野の専
門家には明白であろう。
〔実施例及び発明の効果〕
以下、実施例により本発明を説明する。
実施例１ 及び ０−ジクロロベンゼン１１２５ｆが入った攪拌反応器中
に、ポリシロキサンマクロジオールすなわち次式： で表わされるα、ω−ビス（γ−ヒドロキシプロピル）
ポリジメチルシロキサン２２５．０２ｆ（α０７９モル
）、１，６−ヘキサンジオール５６．４ｆ　（０，４７
８モルン及び１．６−ジイツシアナートヘキサン９５．
６４ｔ（α５５７モル）を入れる。
総ＮＣ０１０Ｆ（モル比が１．０００に等しくなるよう
に計画される。
反応器は窒素置換され、窒素ガス雰囲気下に保たれ、次
いで１２８ないし１３３℃の温度に１７時間、攪拌しな
がら加熱される。
メタノール（２−４ｊ）を加えて沈殿させることにより
コポリマーが単離される。
沈殿物をオープン中で乾燥するとゴム状フレーク５０６
　ｆが得られる。
圧縮成形（１８０℃で１０ないし１５分）により製造さ
れた小プレート（厚さ２圏、透明）は以下の性質を有し
ている。
一フランス標準試験ＮＦＴ５１１０９によるショアＡ硬
さく５ｈｏｒｅ　Ａ　ｈａｒｄｎｅｓｓ　）　：　９１
ポイント 一フランス標準試験ＮＦＴ４６００２による引張り強さ
：８８神／Ｃａ −フランス標準試験ＮＦＴ４６００２による破断点伸び
（２０℃）＝７８％ 攪拌器を備え、窒素ガス流で一掃したガラス製反応器に
、コポリマー及びＮ−メチルピロリドンを入れる。
この混合物を攪拌し、８０℃に加熱する。
コポリマーが完全に溶解し九ら直ちに銀粉末を徐々に加
え始める。
生じた懸濁液をゆっくりと２０分間攪拌する。次いでそ
の懸濁液を熱いうちに非接着性の平らな表面（テフロン
■ブラック）に塗布する。
１２０℃のオープン中で減圧下、１時間溶媒を蒸発させ
る。
こうして、数十ミクロンの厚さと下記式に示す特性を有
する柔軟性の取扱い可能な２枚のフィルムが連続して製
造される。
３）導電率の測定 上記のようにして製造される２枚のフィルムのおのおの
を長さ６　ｃｍ、Ｉｓ　３　ｔｒｒｍの条片に切断し、
その電気抵抗を測定する。その体積抵抗を下記表に示す
。
部品の接着結合 アルミナ基板上へのシリコン部品の接着に、上記２枚の
フィルムのおのおゐを用いた。
用いた操作は以下の通りであった。
接着結合されるチップの寸法よりも僅かに大きな寸法の
予備成形体を、フィルムからカットする。
この予備成形体をアルミニウム基板とチップの背面との
間に置く。なお該背面は金で被覆されている。
この方法により形成された１サンドイッチ体１を熱プレ
ス機の画定盤間に置く。
加圧した後、アルミナ基板上にしっかりと固定された部
品をプレス機から引き出し、周囲温度まで冷却する。
プレス定盤の温度：１６０℃ チップに適用した圧カニ約５ｄａＮ（約１ｓ）接着結合
した数：５ そのアルミナ支持体から部品を、２５℃で取り除くＫあ
たって必要である剪断応力を、デージ　ミクロテスター
２２　（Ｄａｇｅ　Ｍｉｃｒｏｔｅｓｔｅｒ２２）装置
により測定した（ダイ剪断テスト）。
得られた値を下記表に示す。
表

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレタン基
    を含む熱可塑性ブロックコポリマーと少なくとも表面が
    導電性の粒子とを含むことを特徴とする潜在的に接着性
    の導電性組成物。
  2. （２）溶媒又は希釈剤をも含むことを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載の組成物。
  3. （３）溶媒又は希釈剤が０ないし８０重量部、コポリマ
    ーが１００ないし２０重量部に相当することを特徴とす
    る特許請求の範囲第２項記載の組成物。
  4. （４）溶媒又は希釈剤が、 −ハロゲン化脂肪族炭化水素、 −ハロゲン化芳香族炭化水素、及び −Ｎ−メチル−２−ピロリドン よりなる群から選択されることを特徴とする特許請求の
    範囲第２項又は第３項記載の組成物。
  5. （５）溶媒又は希釈剤が、テトラクロロエタン及びオル
    ト−ジクロロベンゼンから選択されることを特徴とする
    特許請求の範囲第４項記載の組成物。
  6. （６）希釈剤又は溶媒がＮ−メチル−２−ピロリドンで
    あることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の組成
    物。
  7. （７）溶媒又は希釈剤が３０ないし８０重量部で、コポ
    リマーが７０ないし２０重量部に相当することを特徴と
    する特許請求の範囲第２項ないし第６項のいずれかに記
    載の組成物。
  8. （８）粒子が銀粒子であることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項ないし第７項のいずれかに記載の組成物。
  9. （９）銀粒子が０．１から５０ミクロンまでの間の平均
    サイズを有し、それらは組成物の固形分の６０ないし８
    ５重量％に相当することを特徴とする特許請求の範囲第
    ８項記載の組成物。
  10. （１０）ゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレタン
    基を含む熱可塑性ブロックコポリマーが下記式（ I ）
    及び（II）でそれぞれ表わされる反復繰り返し単位（
    I ）及び（II）： 繰り返し単位（ I ）、式（ I ）： ▲数式、化学式、表等があります▼ 繰り返し単位（II）、式（II）： ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔上記各式中、 −Ｚはポリシロキサンブロックを有し次式（III）：−
    Ｌ−Ｓｉ（Ｒ＿２）■Ｏ−Ｓｉ（Ｒ）＿２］＿ｎ−Ｌ′
    −（III）（式中、 Ｌ及びＬ′は同一か又は異なって次式（IV）：−Ｔ−Ｃ
    ＨＲ＿１−ＣＲ＿２Ｒ＿３−（IV）（式中、 Ｔは次式： ＯＣＮ−Ｔ−ＣＲ＿１＝ＣＲ＿２Ｒ＿３、 ＨＯ−Ｔ−ＣＲ＿１＝ＣＲ＿２Ｒ＿３ で表わされる不飽和イソシアネート又は 不飽和アルコールの分子構造の部分を形 成する二価の基であって、これらＴは、 適当な所に酸素、硫黄、ケイ素及び窒素 原子又はエステル及びアミド基から選択 される１種又はそれ以上のヘテロ原子又 は基を含むことができる炭素原子数１な いし２０の炭化水素性基を表わし、 Ｒ＿１、Ｒ＿２、及びＲ＿３は独立して水素原子又はア
    ルキル基又はアリール基を表わし、 Ｒ＾１とＲ＾２は一緒になってアルキレン基を形成する
    ことも可能である） で表わされる二価の基を表わし、 Ｒは同一か又は異なって、適当な所に１ ないし７個の塩素原子及び／又はフッ素原 子を含んでいてもよい炭素原子数１ないし ５のアルキル基又はハロゲノアルキル基、 適当な所に１ないし４個の塩素原子及び／ 又はフッ素原子を含んでいてもよい炭素原 子数３ないし８のシクロアルキル又はハロ ゲノシクロアルキル基、炭素原子数２ない し５のアルケニル基、適当な所に１ないし ４個の塩素原子及び／又はフッ素原子を含 んでいてもよい炭素原子数６ないし８のア リール、アルキルアリール又はハロゲノア リール基を表わし、 ｎは１ないし１０００（１と１０００を含む）の数を表
    わす｝ で表わされる二価の基を表わし、 −Ｘ及びＹは、おのおのジオールＸ（ＯＨ）＿２及びジ
    イソシアネートＹ（ＮＣＯ）＿２にそれぞれ相応する炭
    素原子数２ないし２０の炭化水素 質の二価の基を表わし、 −ｍは１ないし２０（１と２０を含む）の数を表わし、
    そして −ａはゼロ又は１を表わす〕 の連鎖からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項
    ないし第９項のいずれか一項に記載の組成物。
  11. （１１）ゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレタン
    基を含む熱可塑性ブロックコポリマーが式（ I ）及び
    （II） 〔各式中、 −Ｔはアルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン
    基、アルキルアリーレン基又は アリールアルキレン基を表わすか、或はア ルキレン基、シクロアルキレン基及びアリ ーレン基から選択された二つの基が原子価 結合、酸素原子、硫黄原子、エステル又は アミド基、窒素含有基〔−Ｎ（Ｒ＿４）−〕（Ｒ＿４は
    水素原子又はアルキル基を表わす）又はジ オルガノシリル基〔−Ｓｉ（Ｒ′）＿２−〕（Ｒ′はメ
    チル基、ビニル基又はフェニル基を表わす） によって共に結合した連結基を表わし、こ れらの種々の基は適当ならばハロゲン化さ れていてよく、 −Ｒ＿１、Ｒ＿２及びＲ＿３は水素原子、炭素原子数１
    ないし４のアルキル基、フェニル基又は トリル基を表わし、Ｒ＿１とＲ＿２は一緒になって炭素
    原子数２ないし６の二価の直鎖又 は分枝アルキレン基を形成することがで き、 −Ｘは炭素原子数２ないし１２のアルキレン基又はシク
    ロヘキシレン基を表わすか、或 は炭素原子数１ないし１２のアルキレン基 及びシクロヘキシレン基から選択された二 つの基が原子価結合、酸素原子、炭素原子 数１ないし４のアルキレン又はアルキリデ ン基、シクロヘキシレン基又はパラフェニ レン基によって共に結合した連結基を表わ し、 −Ｙは炭素原子数２ないし１２のアルキレン基、フェニ
    レン基、メチルフェニレン基又 はジメチルフェニレン基を表わすか、或は 炭素原子数１ないし１２のアルキレン基、 シクロヘキシレン基、フェニレン基、メチ ルフェニレン基またはジメチルフェニレン 基から選択された二つの基が原子価結合、 酸素原子、炭素原子数１ないし４のアルキ レン又はアルキリデン基、シクロヘキシレ ン基又はパラフェニレンによって共に結合 した連結基を表わし、 −ｎは１ないし４００（１と４００を含む）の数を表わ
    し、 −ｍは４ないし１０（４と１０を含む）の数を表わし、 −ａ及びＲは特許請求の範囲第１０項で定義した意味を
    表わす〕 にそれぞれ相当する反復繰り返し単位の連鎖からなるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１０項記載の組成物。
  12. （１２）ゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレタン
    基を含む熱可塑性ブロックコポリマーが式（ I ）又は
    （II） 〔各式中、 −Ｔは炭素原子数１２までのアルキレン基、シクロヘキ
    シレン基、フェニレン基、メチ ルフェニレン基又はジメチルフェニレン基 を表わすか、或は炭素原子数１ないし１２ のアルキレン基、シクロヘキシレン基、フ ェニレン基、メチルフェニレン基及びジメ チルフェニレン基から選択される二つの基 が原子価結合によって又は以下のヘテロ原 子若しくは基： −Ｏ−、−Ｓ−、［−Ｎ（Ｒ＿４）−］、−Ｏ−ＣＯ−
    、−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−ＮＨ−、−ＮＨ−ＣＯ−、−
    Ｓｉ（Ｒ′）＿２−、 （Ｒ＿４は水素原子又は炭素原子数、ないし４のアルキ
    ル基を表わし、 Ｒ′はメチル基、ビニル基又はフェニル基 を表わす） によって共に結合した連結基を表わし、 更にはその二つの基の末端に−Ｓｉ（Ｒ′）＿２−があ
    ってもよく、 −Ｒ＿１、Ｒ＿２及びＲ＿３は水素原子、メチル基、エ
    チル基又はフェニル基を表わし、Ｒ＾１とＲ＾２は一緒
    になってトリメチレン基又はテトラメ チレン基を形成することができ、 −Ｒは適当な所に１ないし４個の塩素原子及び／又はフ
    ッ素原子を含んでいてもよいメ チル、ビニル又はフェニル基を表わし、 −Ｘは炭素原子数２ないし６のアルキレン基又はシクロ
    ヘキシレン基を表わすか、或は 炭素原子数１ないし６のアルキレン基及び シクロヘキシレン基から選択された二つの 基が原子価結合、酸素原子又はメチレン基 によって共に結合した連結基を表わし、 −Ｙは炭素原子数２ないし６のアルキレン基、シクロヘ
    キシレン基、フェニレン基又はメ チルフェニレン基を表わすか、或は炭素原 子数１ないし６のアルキレン基、シクロヘ キシレン基、フェニレン基及びメチルフェ ニレン基から選択された二つの基が原子価 結合、酸素原子又はメチレン基によって共 に結合した連結基を表わし、 −ｎ、ｍ及びａは特許請求の範囲第１０項又は第１１項
    で定義した意味を表わす〕 にそれぞれ相当する反復繰り返し単位の連鎖からなるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１０項又は第１１項記
    載の組成物。
  13. （１３）ゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレタン
    基を含む熱可塑性ブロックコポリマーが式（ I ）又は
    （II） 〔各式中、 −Ｘは炭素原子数２ないし６の直鎖アルキレン基を表わ
    し、 −Ｙは炭素原子数２ないし６のアルキレン基、シクロヘ
    キシレン基又はフェニレン基を表 わすか、或は炭素原子数１ないし６のアル キレン基及びシクロヘキシレン基から選択 された二つの基が原子価結合、酸素原子又 はメチレン基によって共に結合した連結基 を表わし、 −Ｚは次式（III）： −Ｌ−Ｓｉ（Ｒ＿２）■Ｏ−Ｓｉ（Ｒ）＿２］＿ｎ−Ｌ
    ′−（III）｛式中、 Ｒはメチル基を表わし、 ｎは１ないし４００の数を表わし、 Ｌ及びＬ′は同一か又は異なって次式（IV）：−Ｔ−Ｃ
    ＨＲ＿１−ＣＲ＿２Ｒ＿３（IV） （式中、 Ｔは炭素原子数１２までのアルキレン基、 シクロヘキシレン基、フェニレン基又はメチルフェニレ
    ン基を表わすか、或は炭素原子数１ないし１２のアルキ
    レン基及びシクロヘキシレン基から選択された二つの基
    が原子価結合によって又は以下のヘテロ原子若しくは基
    ：−Ｏ−、−Ｏ−ＣＯ−、−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯ−ＮＨ
    −、−ＮＨ−ＣＯ−、Ｓｉ（Ｒ′）＿２− ＜Ｒ′はメチル基を表わす＞ によって共に結合した連結基を表わし、 Ｒ＿１、Ｒ＿２及びＲ＿３は水素原子、メチル基、エチ
    ル基又はフェニル基を表わすが、Ｒ＿１とＲ＿２は一緒
    になってトリメチレン若しくはテトラメチレン基を形成
    することができる） で表わされる二価の基を表わす｝ で表わされる二価の基を表わし、 −ａ及びｍは特許請求の範囲第１０項又は第１１項で定
    義した意味を表わす〕 にそれぞれ相当する繰り返し単位（ I ）及び（II）の
    連鎖からなることを特徴とする特許請求の範囲第１０項
    又は第１１項記載の組成物。
  14. （１４）ｎが１０ないし８０（１０と８０を含む）の数
    を表わす特許請求の範囲第１３項記載の組成物。
  15. （１５）ゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレタン
    基を含む熱可塑性ブロックコポリマーと少なくとも表面
    が導電性の粒子とを含むことを特徴とする潜在的に接着
    性の導電性組成物から加工された成形品。
  16. （１６）ゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレタン
    基を含む熱可塑性ブロックコポリマーと少なくとも表面
    が導電性の粒子とを含むことを特徴とする潜在的に接着
    性の導電性成物から製造された、適するなら自立性の柔
    軟性フィルム。
  17. （１７）少なくとも一面が、ゴム状弾性を有しポリシロ
    キサン及びウレタン基を含む熱可塑性ブロックコポリマ
    ーと少なくとも表面が導電性の粒子とを含む潜在的に接
    着性の導電性組成物からなっていることを特徴とする特
    許請求の範囲第１６項記載のフィルム。
  18. （１８）ポリイミド類から選択された物質の第一層、及
    びゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレタン基を含
    む熱可塑性ブロックコポリマーと少なくとも表面が導電
    性の粒子とを含む潜在的に接着性の導電性組成物から製
    造された、適当なら第一層上に非連続の一体に配置した
    、第二層とからなることを特徴とする特許請求の範囲第
    １７項記載のフィルム。
  19. （１９）ゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレタン
    基を含む熱可塑性ブロックコポリマーと少なくとも表面
    が導電性の粒子とを含むことを特徴とする潜在的に接着
    性の導電性組成物から製造されたフィルムで少なくとも
    一表面が被覆されていることからなる装置。
  20. （２０）フィルムで被覆された面が、所望により金又は
    銀で被覆した、シリコン、銅及びアルミナから選択され
    た材料から製造された表面であることを特徴とする特許
    請求の範囲第１９項記載の装置。
  21. （２１）被覆された面が、シリコンで製造された表面で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第２０項記載の装
    置。
  22. （２２）少なくとも三重層からなり、その中間の挾まれ
    た層がゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレタン基
    を含む熱可塑性ブロックコポリマーと少なくとも表面が
    導電性の粒子とを含むことを特徴とする潜在的に接着性
    の導電性組成物から製造されたフィルムである装置。
  23. （２３）中間層と接している少なくとも一つの層がシリ
    コンでできていることを特徴とする特許請求の範囲第２
    ２項記載の装置。
  24. （２４）中間層がシリコン層と、銅、アルミナ又はポリ
    イミド層との間に挾まれ、シリコン、銅又はアルミナ層
    は金又は銀で被覆されることが可能であることを特徴と
    する特許請求の範囲第２１項又は第２２項記載の装置。
  25. （２５）ダイ結合として知られている（熱圧縮による）
    接着結合に、ゴム状弾性を有しポリシロキサン及びウレ
    タン基を含む熱可塑性ブロックコポリマーと少なくとも
    表面が導電性の粒子とを含むことを特徴とする潜在的に
    接着性の導電性組成物を使用する方法。
  26. （２６）表面に部品を据え付けるのに、ゴム状弾性を有
    しポリシロキサン及びウレタン基を含む熱可塑性ブロッ
    クコポリマーと少なくとも表面が導電性の粒子とを含む
    ことを特徴とする潜在的に接着性の導電性組成物から製
    造された、適するなら自立している柔軟性フィルムを使
    用する方法。
  27. （２７）それ自身接着性フィルムを持つチップを製造す
    るため、複数のチップに切断する前のシリコンウェーハ
    ーの裏側への被着剤として、ゴム状弾性を有しポリシロ
    キサン及びウレタン基を含む熱可塑性ブロックコポリマ
    ーと少なくとも表面が導電性の粒子とを含むことを特徴
    とする潜在的に接着性の導電性組成物から製造された、
    適するなら自立している柔軟性フィルムを使用する方法
    。
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2222171B (en) * 1988-06-17 1992-01-29 Shinetsu Polymer Co Method for the preparation of an integral rubber article having electrically insulating and conductive parts
US5075038A (en) * 1988-11-04 1991-12-24 Dow Corning Corporation Electrically conductive silicone compositions
FR2650283A1 (fr) * 1989-07-28 1991-02-01 Rhone Poulenc Chimie Copolymeres sequences presentant une activite en optique non lineaire
JP2974700B2 (ja) * 1989-11-30 1999-11-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 導電性接着剤
US5082595A (en) * 1990-01-31 1992-01-21 Adhesives Research, Inc. Method of making an electrically conductive pressure sensitive adhesive
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
US5853622A (en) * 1990-02-09 1998-12-29 Ormet Corporation Transient liquid phase sintering conductive adhesives
JPH05506691A (ja) * 1990-06-08 1993-09-30 ミネソタ　マイニング　アンド　マニュファクチャリング　カンパニー 電子用途のための再加工性接着剤
US5143785A (en) * 1990-08-20 1992-09-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cyanate ester adhesives for electronic applications
DE4028556C1 (ja) * 1990-09-08 1992-04-02 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De
TW301843B (en) 1994-11-15 1997-04-01 Ibm Electrically conductive paste and composite and their use as an electrically conductive connector
EP0805616A1 (en) * 1996-05-03 1997-11-05 International Business Machines Corporation Electrically conductive compositions
CN1081212C (zh) * 1996-11-20 2002-03-20 国际商业机器公司 用于电互连的无线导电复合物
US7837815B2 (en) * 1997-02-06 2010-11-23 Glue Dots International Llc Adhesive segment indexing method and apparatus and roll of adhesive segments for use therewith
US7195049B2 (en) * 1997-02-06 2007-03-27 Glue Dots International, Llc Handheld mechanical adhesive segment applicator apparatus and method
US20030164220A1 (en) * 1997-02-06 2003-09-04 Downs John P. Stand and pneumatic actuator for adhesive segment applicator apparatus
US20030118771A1 (en) * 1997-02-06 2003-06-26 Downs John P. Roll of adhesive segments for use in an adhesive segment applicator apparatus and method of making the same
US5935670A (en) 1997-02-06 1999-08-10 All-Pak Sales, Inc. Thermoplastic adhesive dispensing method and apparatus
US6432511B1 (en) * 1997-06-06 2002-08-13 International Business Machines Corp. Thermoplastic adhesive preform for heat sink attachment
GB9826596D0 (en) * 1998-12-04 1999-01-27 P J O Ind Limited Conductive materials
US6974935B2 (en) * 1998-12-04 2005-12-13 Inditherm Plc Electrical connection
US6433055B1 (en) 2000-09-13 2002-08-13 Dow Corning Corporation Electrically conductive hot-melt silicone adhesive composition
US6815486B2 (en) * 2002-04-12 2004-11-09 Dow Corning Corporation Thermally conductive phase change materials and methods for their preparation and use
US8006734B2 (en) * 2003-12-09 2011-08-30 Glue Dots International Llc System and method for advancing thermoplastic adhesive segment dispensing tape and applying adhesive segments thereby
US20080017323A1 (en) * 2003-12-09 2008-01-24 Peterson Burton J Handheld adhesive applicator
US20050084641A1 (en) * 2004-05-14 2005-04-21 Glue Dots International, Llc Perforated adhesive dispensing sheets
US20050255275A1 (en) * 2004-05-14 2005-11-17 Downs John P Adhesive dispensing tape including a transparent carrier material
US8071174B2 (en) * 2009-04-03 2011-12-06 John Mezzalingua Associates, Inc. Conductive elastomer and method of applying a conductive coating to elastomeric substrate
US8157589B2 (en) 2004-11-24 2012-04-17 John Mezzalingua Associates, Inc. Connector having a conductively coated member and method of use thereof
DE102005027652A1 (de) * 2005-06-15 2006-12-21 Robert Bosch Gmbh Elektrisch leitfähige, mechanisch flexible Verbindung zwischen elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen
EP1954114A1 (en) * 2006-09-30 2008-08-06 Umicore AG & Co. KG Use of an adhesive composition for die-attaching high power semiconductors
US8044330B2 (en) * 2008-01-17 2011-10-25 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electrically conductive adhesive
US8113875B2 (en) 2008-09-30 2012-02-14 Belden Inc. Cable connector
US8816205B2 (en) * 2009-04-03 2014-08-26 Ppc Broadband, Inc. Conductive elastomer and method of applying a conductive coating to a cable
US8157588B1 (en) 2011-02-08 2012-04-17 Belden Inc. Cable connector with biasing element
USD708666S1 (en) 2011-11-18 2014-07-08 Glue Dots International, Llc Dispenser

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA813857A (en) * 1965-02-24 1969-05-27 Ppg Industries, Inc. Glass laminates
FR2414519A1 (fr) * 1978-01-16 1979-08-10 Rhone Poulenc Ind Copolymeres organopolysiloxaniques polysequences cristallins et leurs procedes de preparation
US4431982A (en) * 1979-02-05 1984-02-14 Dow Corning Corporation Electrically conductive polydiorganosiloxanes
US4589999A (en) * 1984-12-28 1986-05-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrically conductive coating composition of a glycidyl acrylic polymer and a reactive polysiloxane

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