JPS63133475A - 被覆線のワイヤボンデイング装置 - Google Patents
被覆線のワイヤボンデイング装置Info
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- JPS63133475A JPS63133475A JP27859786A JP27859786A JPS63133475A JP S63133475 A JPS63133475 A JP S63133475A JP 27859786 A JP27859786 A JP 27859786A JP 27859786 A JP27859786 A JP 27859786A JP S63133475 A JPS63133475 A JP S63133475A
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- Pending
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は被覆線の絶縁被覆を除去するとともに、被覆
線の芯線な予めはんだが設けられた端子にはんだ付けす
るワイヤボンディング装置に関するものである。
線の芯線な予めはんだが設けられた端子にはんだ付けす
るワイヤボンディング装置に関するものである。
従来の被６Ｎ線のワイヤボンディング装置としては、溶
接技術、１９８３年５月号Ｐ、２３〜２７に示されるよ
５に、端子上に予め設けられたはんだめっきまたははん
だディップの上に被覆線を載せ、温度制御可能な瞬間加
熱式ヒータ電極を被覆線に押し当てて加熱するものがあ
る。
接技術、１９８３年５月号Ｐ、２３〜２７に示されるよ
５に、端子上に予め設けられたはんだめっきまたははん
だディップの上に被覆線を載せ、温度制御可能な瞬間加
熱式ヒータ電極を被覆線に押し当てて加熱するものがあ
る。
この被覆線のワイヤボンディング装置においては、被覆
線の絶縁被覆が溶融して除去されるとともに、端子上に
予め設げられたはんだが溶融するので、被覆線の芯線を
端子にはんだ付けすることができる。
線の絶縁被覆が溶融して除去されるとともに、端子上に
予め設げられたはんだが溶融するので、被覆線の芯線を
端子にはんだ付けすることができる。
しかし、このような被覆線のワイヤボンディング装置に
おいては、被覆線をヒータ電極で加圧した際に、被覆線
が端子に対して位置ずれを起こしたり、溶融したはんだ
が端子からはみだしたり、ヒータ電極表面の経時温度変
化により加熱条件が変化する等のため、被覆線を確実に
端子にはんだ付げすることができない。
おいては、被覆線をヒータ電極で加圧した際に、被覆線
が端子に対して位置ずれを起こしたり、溶融したはんだ
が端子からはみだしたり、ヒータ電極表面の経時温度変
化により加熱条件が変化する等のため、被覆線を確実に
端子にはんだ付げすることができない。
この発明は上述の問題点を解決するためＫなされたもの
で、被覆線を確実に端子にはんだ付げすることができる
被慎線のワイヤボンディング装置を提供することを目的
とする。
で、被覆線を確実に端子にはんだ付げすることができる
被慎線のワイヤボンディング装置を提供することを目的
とする。
この目的を達成するため、この発明においては、被覆線
の絶縁被覆を除去するとともに、上記被覆線の芯線を予
めはんだが設げられた端子にはんだ付けするワイヤボン
ディング装置において、プラズマアークトーチと、その
プラズマアークトーチに接続された非移行型の電源とを
設ける。
の絶縁被覆を除去するとともに、上記被覆線の芯線を予
めはんだが設げられた端子にはんだ付けするワイヤボン
ディング装置において、プラズマアークトーチと、その
プラズマアークトーチに接続された非移行型の電源とを
設ける。
この被覆線のワイヤボンディング装置においては、被覆
線の絶縁被覆の除去と端子に予め設けられたはんだの溶
融とを非接触で行なうことができるＯ 〔実施例〕 第１図（ａ）はこの発８ＡＫ係る被覆線のワイヤボンデ
ィング装置を示す断面図である。図において、５はプラ
ズマノズルで、プラズマノズル５には水冷ジャケットが
設けられ、冷却水４が循環することができるような構造
となっており、プラズマノズル５の先端部の口径は（Ｌ
２〜α３■である。７はプラズマノズル５の外側に設げ
られたシールドノズル、６はシールドノズル７内を流れ
るシールドガスで、シールドガス６はアルゴンガスに数
チの水素ガスを混合したものである。２はプラズマノズ
ル５の中央部に設けられたタングステン電極、６はプラ
ズマノズル５と電極２との間に流れるアルゴンガスかう
なるプラズマガスで、プラズマノズル５、シールドノズ
ル７、電極２等でプラズマアークトーチ８を構成してい
る。１はプラズマノズル５と電極２に接続された非移行
型のパイロットアーク電源で、電源１はプラズマアーク
の起動のための高周波発生装置を内蔵している。９は吸
引式のワイヤチャックで、ワイヤチャック９は上下動可
能である。２０はワイヤチャック９の穴部、１０はプリ
ント基板、１１は基板１０に形成された端子、１２は端
子１１上に予め設けられたはんだ、１３は被覆線、１５
は被覆線１３の芯線である。
線の絶縁被覆の除去と端子に予め設けられたはんだの溶
融とを非接触で行なうことができるＯ 〔実施例〕 第１図（ａ）はこの発８ＡＫ係る被覆線のワイヤボンデ
ィング装置を示す断面図である。図において、５はプラ
ズマノズルで、プラズマノズル５には水冷ジャケットが
設けられ、冷却水４が循環することができるような構造
となっており、プラズマノズル５の先端部の口径は（Ｌ
２〜α３■である。７はプラズマノズル５の外側に設げ
られたシールドノズル、６はシールドノズル７内を流れ
るシールドガスで、シールドガス６はアルゴンガスに数
チの水素ガスを混合したものである。２はプラズマノズ
ル５の中央部に設けられたタングステン電極、６はプラ
ズマノズル５と電極２との間に流れるアルゴンガスかう
なるプラズマガスで、プラズマノズル５、シールドノズ
ル７、電極２等でプラズマアークトーチ８を構成してい
る。１はプラズマノズル５と電極２に接続された非移行
型のパイロットアーク電源で、電源１はプラズマアーク
の起動のための高周波発生装置を内蔵している。９は吸
引式のワイヤチャックで、ワイヤチャック９は上下動可
能である。２０はワイヤチャック９の穴部、１０はプリ
ント基板、１１は基板１０に形成された端子、１２は端
子１１上に予め設けられたはんだ、１３は被覆線、１５
は被覆線１３の芯線である。
この被覆線のワイヤボンディング装置においては、第１
図（ａ）に示すように、ワイヤチャック９で被覆線１３
を吸着し、被覆線１３をはんだ１２上に非接触で配置し
たのち、プラズマガス３およびシールドガス６を流した
状態で、電源１によりプラズマノズル５と電極２との間
にプラズマアーク１４を発生させると、プラズマアーク
１４が被覆線１５１Ｃ照射され、被覆Ｈ１３のポリウレ
タンからなる絶縁被覆が所定長だけ除去される。つぎに
、第１図（呻に示すように、ワイヤチャック９を下降し
て、露出した芯線１５をはんだ１２に押し当てれば、プ
ラズマアーク１４によりはんだ１２が溶融して、端子１
１と芯線１５とがはんだ１２により接続される。この場
合、シールドガス６ははんだ１２、芯線１５の酸化を防
ぐシールド雰囲気を作るとともに、水素分子ガスによっ
てプラズマアーク１４の周辺を冷却する。また、シール
ドガス６の流量を調整し、プラズマ電流を最大でも１０
Ａ以下になるようにするとともに、プラズマトーチ８と
はんだ１２との距離を大きくすることにより、はんだ１
２が流れるのを防止することができる。
図（ａ）に示すように、ワイヤチャック９で被覆線１３
を吸着し、被覆線１３をはんだ１２上に非接触で配置し
たのち、プラズマガス３およびシールドガス６を流した
状態で、電源１によりプラズマノズル５と電極２との間
にプラズマアーク１４を発生させると、プラズマアーク
１４が被覆線１５１Ｃ照射され、被覆Ｈ１３のポリウレ
タンからなる絶縁被覆が所定長だけ除去される。つぎに
、第１図（呻に示すように、ワイヤチャック９を下降し
て、露出した芯線１５をはんだ１２に押し当てれば、プ
ラズマアーク１４によりはんだ１２が溶融して、端子１
１と芯線１５とがはんだ１２により接続される。この場
合、シールドガス６ははんだ１２、芯線１５の酸化を防
ぐシールド雰囲気を作るとともに、水素分子ガスによっ
てプラズマアーク１４の周辺を冷却する。また、シール
ドガス６の流量を調整し、プラズマ電流を最大でも１０
Ａ以下になるようにするとともに、プラズマトーチ８と
はんだ１２との距離を大きくすることにより、はんだ１
２が流れるのを防止することができる。
また、第２図（ａ）に示すように、ワイヤチャック９で
被覆線１３を吸着し、端子１１に熱影響を及ぼさない距
離だけ十分に離した上方に被覆線１３を位置させたのち
、プラズマアーク１４とシールドガス６を被覆線１３に
照射して、被覆線１５の絶縁被覆を所定長だけ除去し、
つぎに第２図（＋））に示すように、ワイヤチャック９
を下降して、露出した芯線１５をはんだ１２に押し幽て
て、シールドガス６を流さずにプラズマアーク１４のみ
を照射して、はんだ１２を溶融し、端子１１と芯線１５
とをはんだ１２により接続してもよい。
被覆線１３を吸着し、端子１１に熱影響を及ぼさない距
離だけ十分に離した上方に被覆線１３を位置させたのち
、プラズマアーク１４とシールドガス６を被覆線１３に
照射して、被覆線１５の絶縁被覆を所定長だけ除去し、
つぎに第２図（＋））に示すように、ワイヤチャック９
を下降して、露出した芯線１５をはんだ１２に押し幽て
て、シールドガス６を流さずにプラズマアーク１４のみ
を照射して、はんだ１２を溶融し、端子１１と芯線１５
とをはんだ１２により接続してもよい。
このようにして、被覆線１３０両端部を端子１１ａ 、
１１ｂ Ｉｃ接続したのち、第３図、第４図に示すよう
に、力ｙ ｌ ５５ａ、 ５５ｂで被覆線１３の端末
部２３を切断すれば、第５図に示すように、被覆線１３
により端子１１ａと端子１１ｂとを接続することができ
る。
１１ｂ Ｉｃ接続したのち、第３図、第４図に示すよう
に、力ｙ ｌ ５５ａ、 ５５ｂで被覆線１３の端末
部２３を切断すれば、第５図に示すように、被覆線１３
により端子１１ａと端子１１ｂとを接続することができ
る。
このように、この被覆線のワイヤボンディング装置にお
いては、被覆線の絶縁被覆の除去とはんだ１２の溶融を
非接触で行なうことができるから、被覆線１３が位置ず
れを起こしたり、溶融したはんだ１２が端子１１からは
みだしたり、経時温度変化により加熱条件が変化するこ
とがない。また、被復線１５の絶縁被覆を所定長さだけ
除去することができ、絶縁被覆の厚さ、材質に応じて除
去条件を選定することができる。このため、絶縁被覆を
確実に除去することができるから、導通不良をなくすこ
とができるとともに、絶縁被覆を必要以上に除去するこ
とがないので、第６図に示すように、被覆線１３が交差
する場合にも、芯線１５がシ古−トすることがなく、ま
た第７図に示すようＫ、被覆線１３により基板１０ａ、
１０ｂＫ設けられた端子１１を接続するときＫ、芯
Ｍ１５が基板１０ａ、１０ｂに接触することがないから
、リーク電流が発生することはない。
いては、被覆線の絶縁被覆の除去とはんだ１２の溶融を
非接触で行なうことができるから、被覆線１３が位置ず
れを起こしたり、溶融したはんだ１２が端子１１からは
みだしたり、経時温度変化により加熱条件が変化するこ
とがない。また、被復線１５の絶縁被覆を所定長さだけ
除去することができ、絶縁被覆の厚さ、材質に応じて除
去条件を選定することができる。このため、絶縁被覆を
確実に除去することができるから、導通不良をなくすこ
とができるとともに、絶縁被覆を必要以上に除去するこ
とがないので、第６図に示すように、被覆線１３が交差
する場合にも、芯線１５がシ古−トすることがなく、ま
た第７図に示すようＫ、被覆線１３により基板１０ａ、
１０ｂＫ設けられた端子１１を接続するときＫ、芯
Ｍ１５が基板１０ａ、１０ｂに接触することがないから
、リーク電流が発生することはない。
なお、上述実施例においては、絶縁被覆がポリウレタン
からなる場合について説明したが、絶縁被覆がポリイミ
ド、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド等からなる
場合にも、この発明を適用することができる。
からなる場合について説明したが、絶縁被覆がポリイミ
ド、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド等からなる
場合にも、この発明を適用することができる。
以上説明したよ５に、この発明に係る被覆線のワイヤボ
ンディング装置においては、被覆線の絶縁被覆の除去と
はんだの溶融を非接触で行なうことができるから、被覆
線を確実に端子にはんだ付けすることができる。このよ
うに、この発明の効果は顕著である。
ンディング装置においては、被覆線の絶縁被覆の除去と
はんだの溶融を非接触で行なうことができるから、被覆
線を確実に端子にはんだ付けすることができる。このよ
うに、この発明の効果は顕著である。
第１図（ａ）はこの発明に係る被覆線のワイヤボンディ
ング装置を示す断面図、第１図（ｂ）、第２図（ａ）、
Φ）、第３図、第４図は第１図（ａ）に示した被覆線の
ワイヤボンディング装置の動作説明図、第５図〜第７図
は第１図（ａ） ｉｃ示した被覆線のワイヤボンディン
グ装置により被ａｍを接続した状態を示す図である。 １・・・電源 ８・・・プラズマアークトーチ １１・・・端子 １２・・・はんだ１３・・
・被覆線 １５・・・芯線＜。 第１図 （切 第２図 （Ｉｌｌ、） （ｂ）
第 ３ 図
ング装置を示す断面図、第１図（ｂ）、第２図（ａ）、
Φ）、第３図、第４図は第１図（ａ）に示した被覆線の
ワイヤボンディング装置の動作説明図、第５図〜第７図
は第１図（ａ） ｉｃ示した被覆線のワイヤボンディン
グ装置により被ａｍを接続した状態を示す図である。 １・・・電源 ８・・・プラズマアークトーチ １１・・・端子 １２・・・はんだ１３・・
・被覆線 １５・・・芯線＜。 第１図 （切 第２図 （Ｉｌｌ、） （ｂ）
第 ３ 図
Claims (1)
- １、被覆線の絶縁被覆を除去するとともに、上記被覆線
の芯線を予めはんだが設けられた端子にはんだ付けする
ワイヤボンディング装置において、プラズマアークトー
チと、そのプラズマアークトーチに接続された非移行型
の電源とを具備することを特徴とする被覆線のワイヤボ
ンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27859786A JPS63133475A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 被覆線のワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27859786A JPS63133475A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 被覆線のワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63133475A true JPS63133475A (ja) | 1988-06-06 |
Family
ID=17599483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27859786A Pending JPS63133475A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 被覆線のワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63133475A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006333447A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子及びその製造方法、圧電発振器、電子機器及び電波時計 |
-
1986
- 1986-11-25 JP JP27859786A patent/JPS63133475A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006333447A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子及びその製造方法、圧電発振器、電子機器及び電波時計 |
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