JPS63131536A - 静電チヤツク電極の製造方法 - Google Patents
静電チヤツク電極の製造方法Info
- Publication number
- JPS63131536A JPS63131536A JP61278185A JP27818586A JPS63131536A JP S63131536 A JPS63131536 A JP S63131536A JP 61278185 A JP61278185 A JP 61278185A JP 27818586 A JP27818586 A JP 27818586A JP S63131536 A JPS63131536 A JP S63131536A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- cooling plate
- electrode
- insulating film
- electrostatic chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は静電チャック電極の製造方法に係り、特にプリ
ント基板の印刷手段を用いて静電チャックの電極を製造
する静電チャック電極の製造方法に関する。
ント基板の印刷手段を用いて静電チャックの電極を製造
する静電チャック電極の製造方法に関する。
（従来の技術）
第２図および第３図は従来の静電チャックを示したもの
で、ウェハ１の載置部分が上方に突出形成された冷却板
２の上面には、カプトンフィルム等の誘電体膜３により
被覆されたフィルム状電極４が粘着剤あるいは熱溶着等
の手段により接着されている。この電極４は、第３図に
示すように、上記突出部に位置する中央のチャック部４
ａと、このチャック部４ａと同心状に形成された環状部
４ｂとを引出線４ｃにより接続した形状を有しており、
上記環状部４ｂの上側すなわち冷却板２の外周部上面に
おいてＯリング５を介して真空シールするようにしてい
る。また、上記冷却板２の上面側であってウェハ１の固
定位置以外の部分には、カーボン、石英その他セラミッ
ク材料からなる被覆部材６が取付けられている。
で、ウェハ１の載置部分が上方に突出形成された冷却板
２の上面には、カプトンフィルム等の誘電体膜３により
被覆されたフィルム状電極４が粘着剤あるいは熱溶着等
の手段により接着されている。この電極４は、第３図に
示すように、上記突出部に位置する中央のチャック部４
ａと、このチャック部４ａと同心状に形成された環状部
４ｂとを引出線４ｃにより接続した形状を有しており、
上記環状部４ｂの上側すなわち冷却板２の外周部上面に
おいてＯリング５を介して真空シールするようにしてい
る。また、上記冷却板２の上面側であってウェハ１の固
定位置以外の部分には、カーボン、石英その他セラミッ
ク材料からなる被覆部材６が取付けられている。
上記装置においては、誘電体膜３上にウェハ１を載置し
、冷却板２の外部に取出した電極４に、直流電圧を印加
することにより、ウェハ１を静電的に固定するものであ
る。そして、冷却板２の内部には、図示しない冷却水の
通路が形成されており、上記ウェハ１を冷却しながらエ
ツチング等の処理を行なうようにしている。
、冷却板２の外部に取出した電極４に、直流電圧を印加
することにより、ウェハ１を静電的に固定するものであ
る。そして、冷却板２の内部には、図示しない冷却水の
通路が形成されており、上記ウェハ１を冷却しながらエ
ツチング等の処理を行なうようにしている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、上記静電チャックにおいては、電極４がフィル
ム状であるため、急角度で折曲げることができず、折曲
部に余裕をもたせる必要があり、しかも、上記電極４の
誘電体膜３が露出すると放電によりエツチングされてし
まうため、ウェハ１の外周ぎりぎりまで電極４を形成す
ることができないという問題を有している。
ム状であるため、急角度で折曲げることができず、折曲
部に余裕をもたせる必要があり、しかも、上記電極４の
誘電体膜３が露出すると放電によりエツチングされてし
まうため、ウェハ１の外周ぎりぎりまで電極４を形成す
ることができないという問題を有している。
また、電極４の引出しを行なうため真空シールを行なう
必要があり、この真空シールを確実にするため高さを均
一にする必要上、上記環状部４ｂのような余計な電極が
必要であるとい問題をも有している。
必要があり、この真空シールを確実にするため高さを均
一にする必要上、上記環状部４ｂのような余計な電極が
必要であるとい問題をも有している。
本発明は上記した点に鑑みてなされたもので、所望のパ
ターンで電極を形成することができ、配線の引出し等が
容易な静電チャック電極の製造方法を提供することを目
的とするものである。
ターンで電極を形成することができ、配線の引出し等が
容易な静電チャック電極の製造方法を提供することを目
的とするものである。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段）
上記目的を達成するため本発明に係る静電チャック電極
の製造方法は、冷却板の中央に貫通孔を有する絶縁体を
埋設し、上記冷却板の表面にシルクスクリーン印刷によ
り絶縁膜を所望のパターンに印刷し、この絶縁膜の上に
導電体膜を形成し、この導電体膜を所望のパターンにエ
ツチングし、その後上記導電体膜の上に電線の取出部分
以外の部分にシルクスクリーン印刷により絶縁膜を印刷
して静電チャック電極を形成するようになされている。
の製造方法は、冷却板の中央に貫通孔を有する絶縁体を
埋設し、上記冷却板の表面にシルクスクリーン印刷によ
り絶縁膜を所望のパターンに印刷し、この絶縁膜の上に
導電体膜を形成し、この導電体膜を所望のパターンにエ
ツチングし、その後上記導電体膜の上に電線の取出部分
以外の部分にシルクスクリーン印刷により絶縁膜を印刷
して静電チャック電極を形成するようになされている。
（作 用）
本発明によれば、電極および絶縁体をプリント印刷によ
り形成するようにしたので、冷却板の形状に合った所望
のパターンを正確に形成することができるものである。
り形成するようにしたので、冷却板の形状に合った所望
のパターンを正確に形成することができるものである。
（実施例）
以下、本発明の実施例を第１図を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示したもので、冷却板２の
中央には、上下方向に貫通する孔部７が穿設され、この
孔部７に、中央に貫通孔を有する絶縁体８を埋設する。
中央には、上下方向に貫通する孔部７が穿設され、この
孔部７に、中央に貫通孔を有する絶縁体８を埋設する。
そして、上記冷却板２の上面および下面に、それぞれシ
ルクスクリーン印刷により絶縁膜９を所望のパターンに
印刷し、必要であれば、耐電圧を高めるために複数回重
ねて印刷する。このとき、上記貫通孔を閉塞しないよう
にする。次に、この絶縁膜９の上に無電界めっきおよび
電気めっきにより金属等の導電体膜１０を形成し、この
めっきにより上記貫通孔の内部に金属が充填される。こ
の導電体膜１０は、めっきではなく塗布により形成する
ようにしてもよい。その後、この導電体膜１０を所望の
パターンにエツチングし、上記導電体膜１０の上側にシ
ルクスクリーン印刷により絶縁膜１１を印刷する。この
とき、冷却板２の下面の一部は、電線１２の取出部とし
て絶縁膜１１を形成しないでおく。
ルクスクリーン印刷により絶縁膜９を所望のパターンに
印刷し、必要であれば、耐電圧を高めるために複数回重
ねて印刷する。このとき、上記貫通孔を閉塞しないよう
にする。次に、この絶縁膜９の上に無電界めっきおよび
電気めっきにより金属等の導電体膜１０を形成し、この
めっきにより上記貫通孔の内部に金属が充填される。こ
の導電体膜１０は、めっきではなく塗布により形成する
ようにしてもよい。その後、この導電体膜１０を所望の
パターンにエツチングし、上記導電体膜１０の上側にシ
ルクスクリーン印刷により絶縁膜１１を印刷する。この
とき、冷却板２の下面の一部は、電線１２の取出部とし
て絶縁膜１１を形成しないでおく。
本実施例においては、上記絶縁膜９，１１および電極と
して機能する導電体膜１０をプリント印刷により形成す
るようにしているので、冷却板２がどのような形状であ
っても折曲げ等を行なうことなく、形状に合ったパター
ンを形成することができる。また、導電体膜１０をめっ
きのパターンで形成するので、配線を自由に行なうこと
ができ、外部への引出しも容易である。特に、本実施例
においては、電線の取出部を冷却板２の下面に形成して
いるので、余計な真空シールが不要となり、真空から大
気への取出しが容易となる。さらに、正確なパターンを
作製することができるので、ウェハ１に対して外径ぎり
ぎりまで電極を形成することができる。
して機能する導電体膜１０をプリント印刷により形成す
るようにしているので、冷却板２がどのような形状であ
っても折曲げ等を行なうことなく、形状に合ったパター
ンを形成することができる。また、導電体膜１０をめっ
きのパターンで形成するので、配線を自由に行なうこと
ができ、外部への引出しも容易である。特に、本実施例
においては、電線の取出部を冷却板２の下面に形成して
いるので、余計な真空シールが不要となり、真空から大
気への取出しが容易となる。さらに、正確なパターンを
作製することができるので、ウェハ１に対して外径ぎり
ぎりまで電極を形成することができる。
なお、上記実施例においては、絶縁体８の貫通孔にめっ
きにより金属を充填するようにしたが、あらかじめ上記
貫通孔に導電体を埋設するようにしてもよい。また、上
記絶縁膜９，１１および導電体膜１０のパターンは、い
ずれにも設定することができる。
きにより金属を充填するようにしたが、あらかじめ上記
貫通孔に導電体を埋設するようにしてもよい。また、上
記絶縁膜９，１１および導電体膜１０のパターンは、い
ずれにも設定することができる。
以上述べたように本発明に係る静電チャック電極の製造
方法は、絶縁膜および電極として機能する導電体膜をプ
リント印刷により形成するようにしているので、冷却板
がどのような形状であっても折曲げ等を行なうことなく
、形状に合ったパターンを容易に形成することができる
。また、導電体膜をパターンで形成することができるの
で、配線を自由に行なうことができ、外部への引出しも
容易であり、さらに、正確なパターンを作製することが
できるので、ウェハに対して外径ぎりぎりまで電極を形
成することができる等の効果を奏する。
方法は、絶縁膜および電極として機能する導電体膜をプ
リント印刷により形成するようにしているので、冷却板
がどのような形状であっても折曲げ等を行なうことなく
、形状に合ったパターンを容易に形成することができる
。また、導電体膜をパターンで形成することができるの
で、配線を自由に行なうことができ、外部への引出しも
容易であり、さらに、正確なパターンを作製することが
できるので、ウェハに対して外径ぎりぎりまで電極を形
成することができる等の効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は従
来の静電チ苓ツクを示す縦断面図、第３図は第２図の電
極の平面図である。 １・・・ウェハ、２・・・冷却板、８・・・絶縁体、９
゜１１・・・絶縁膜、１０・・・導電体膜。 出願人代理人 佐 藤 −雄 Ω １フ手続補正書 昭和６１年１２月２２日
来の静電チ苓ツクを示す縦断面図、第３図は第２図の電
極の平面図である。 １・・・ウェハ、２・・・冷却板、８・・・絶縁体、９
゜１１・・・絶縁膜、１０・・・導電体膜。 出願人代理人 佐 藤 −雄 Ω １フ手続補正書 昭和６１年１２月２２日
Claims (1)
- 冷却板の中央に貫通孔を有する絶縁体を埋設し、上記冷
却板の表面にシルクスクリーン印刷により絶縁膜を所望
のパターンに印刷し、この絶縁膜の上に導電体膜を形成
し、この導電体膜を所望のパターンにエッチングし、そ
の後上記導電体膜の上に電線の取出部分以外の部分にシ
ルクスクリーン印刷により絶縁膜を印刷してなる静電チ
ャック電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61278185A JPS63131536A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 静電チヤツク電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61278185A JPS63131536A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 静電チヤツク電極の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63131536A true JPS63131536A (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=17593770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61278185A Pending JPS63131536A (ja) | 1986-11-21 | 1986-11-21 | 静電チヤツク電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63131536A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822171A (en) * | 1994-02-22 | 1998-10-13 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with improved erosion resistance |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6059105A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-04-05 | チコピー | 吸収製品 |
-
1986
- 1986-11-21 JP JP61278185A patent/JPS63131536A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6059105A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-04-05 | チコピー | 吸収製品 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822171A (en) * | 1994-02-22 | 1998-10-13 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with improved erosion resistance |
| US6023405A (en) * | 1994-02-22 | 2000-02-08 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck with improved erosion resistance |
| US6557248B1 (en) * | 1994-02-22 | 2003-05-06 | Applied Materials Inc. | Method of fabricating an electrostatic chuck |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4048438A (en) | Conductor patterned substrate providing stress release during direct attachment of integrated circuit chips | |
| JP2001523898A (ja) | 改良型の超小型表面実装コンデンサおよびその作成 | |
| GB1434766A (en) | Micro-miniature electronic components | |
| SE9701618D0 (sv) | Kondensator i integrerad krets | |
| GB2028002A (en) | Printed circuit board | |
| US3659035A (en) | Semiconductor device package | |
| JPH02162746A (ja) | 高密度集積回路の支持体とその製造方法 | |
| JP3257668B2 (ja) | 電極組立体、カソード装置及びメッキ装置 | |
| JPS63131536A (ja) | 静電チヤツク電極の製造方法 | |
| US5901436A (en) | Method of manufacturing lead frame | |
| JPS5823943B2 (ja) | 絶縁体の貫通電極形成方法 | |
| GB1102832A (en) | Improvements in or relating to the manufacture of thin film modules | |
| KR970030066A (ko) | 전계방출소자 및 그 제조방법 | |
| JP2001015556A (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びにその実装構造 | |
| JPS5850437B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| GB1005943A (en) | Multilayer electrical circuit assemblies and processes for producing such assemblies | |
| KR960005679B1 (ko) | 전자방출 기판의 제조방법 | |
| JPH1098250A (ja) | 検査電極を有する配線回路基板及びその形成方法 | |
| KR100186258B1 (ko) | 평판 디스플레이의 주상의 스페이서 제조방법 | |
| JPH0513903A (ja) | メタルコア基板及びその製造方法 | |
| JPH0567026U (ja) | 基板の貫通電極 | |
| JPH0260006A (ja) | 導電性シートの製造方法 | |
| JPH0327588A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2002100669A (ja) | 静電チャックおよびその製造方法 | |
| JPH0795556B2 (ja) | テープキャリアの製造方法 |