JPS63129639A - 半導体ウエハのマ−キング方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は半導体ウェハ上に配列された集積回路等の不良
チップにマークをつけるマーキング方法およびその装置
に関する。

″（従来の技術） ウェハ自動検査装置においては、検査用ステージに第２
図に示すような半導体ウェハ■を定められた方向に位置
決めをして、半導体ウェハ■に格子状に配列されている
多数のチップの電気的特性を、チップの電極と同じ位置
に配列をしたプローブ針を有するプローブカードと接続
するテスタにより順次検査し、不良チップにはインク等
によりマークに）をつけ、後工程でこのマークに）に従
って不良チップを除いている・ このようなウェハ自動検査装置において、不良チップに
マークをつける従来の方法は、プローブカードの各プロ
ーブ針がチップの各電極に接触し、プローブカードと接
続するテスタによりチップの電気的特性が検査されると
、その直後にその位置において各プローブ針の中央部か
らマーキング装置のペンが挿入されて、マークがつけら
れるというものであった。

（発明が解決しようとする問題点） ところが、半導体チップの高集積化、高密度化が進むに
つれてチップの電極数が多くなると、その電極数と同数
のプローブ針を有するプローブカードを使用することは
変らないため、半導体チップの高集積化高密度化された
分、狭いスペースに多数のプローブ針を密集して設けな
ければならない。

したがって、プローブ針列で囲まれた中央部からマーキ
ング装置のペンを挿入させることが難しくなる。

即ち、マーキング時にペンがプローブ針に接触してプロ
ーブ針先端の位置を狂わせたり、プローブ針にインクが
付着したり等のトラブルが発生するのは避けられない。

前記の問題点を解決する手段として、例えば、特開昭５
７−１６２４４１、特開昭６０−２１１９５６号公報等
に開示された技術があるが、次に述べるような欠点があ
る。

前者においては、検査用ステージとは別個のマーキング
用ステージを設けたもので、このステージはチップに沿
ってＸ方向、Ｙ方向にインデックス駆動できると共に、
θ回転できるＸ、Ｙ、　θ駆動可能なステージに構成さ
れている。

したがって、前記の問題点は解決できる。

しかしながら、マーキング時にはＸ方向、Ｙ方向に駆動
されマーキング位置決めをするものであるため、ウェハ
外側にあるチップにマーキングする場合に必要となる最
大スペースは、第５図に破線で示すようにウェハの直径
りを半径とする円に相当するスペースが必要となる。ウ
ェハが大口径化するに連れてこのスペースはますます無
視できなくなり、検査装置の小形コンパクト化、コスト
ダウン化等の点で問題となる。

また、後者においては、検査用ステージをマーキング用
として使用するもので、検査用ステージを検査位置とは
別位置のマーキング位置に移動してマーキングするもの
であり、そのために、前記プローブ針に係るトラブルは
解決できるがマーキング中はウェハを検査できないとい
う問題がある。

本発明は前記の事情に対処してなされたもので、コンパ
クトでスループットの高い半導体ウェハのマーキング方
法と、その装置を提供しようとするものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、半導体ウェハ上に配列されたチップ
にマーキングするに際し、一方向に直線移動および回転
駆動によりマーキング位置決めをすることを特徴とする
。

（作用） 本発明のマーキング方法によれば、マーキング位置決め
をＹ方向θ回転駆動により行なうので。

従来のＸ方向Ｙ方向駆動による位置合せ方法と比べて必
要なスペースが１／２．４と狭くて構成でき。

また半導体ウェハ検査装置に利用した場合には装置のコ
ンパクト化、検査スループットの大幅な向上等の優れた
効果がある。

（実施例） 以下、本発明の半導体ウェハのマーキング方法およびそ
の装置を半導体ウエハプローバに適用した実施例を図面
に基づいて説明する。

−プローパ本体１０内には、検査前のウェハ１を収納し
たウェハ収納器５が複数個ストックされており、このウ
ェハ収納器５の左前方に初期位置合せ部６が配置されて
いる。

この初期位置合せ部６はウェハ収納器５方向に伸縮可能
な図示しないチャック例えば真空吸着を利用したバキュ
ームピンセット等を有し、ウェハ収納器５に収納されて
いるウェハ１を搬入搬出可能に構成されている。

またこの初期位置合せ部６は図示しない駆動装置により
、Ｙ方向に移動およびθ回転が可能に構成されている。

本体１０の左側には、例えば真空チャック等によりウェ
ハ１を吸着保持する検査部８が配置されており、この検
査部８は図示しない駆動装置によりＸＹθ駆動可能に構
成されている。

そして、この検査部８と初期位置合せ部６との中間には
１例えばバキュームピンセット等によりウェハ１を吸着
保持し移送する移し替え部７が配置されており、この移
し替え部７は上チャック７ａ、下チャック７ｂの２つの
チャックからなり、支点７ｃを中心に回転可能で、この
上チャック７ａ、下チャック７ｂは、初期位置合せ部６
検査部８に載置されたウェハ１を吸着保持可能に構成さ
れている。

初期位置合せ部６の上方位置には、マーキング部９が配
置されておりウェハ１の不良チップにマーキングをする
。

なお、検査部８と図示しないテスターにより検査された
ウェハ１の検査結果は記憶部１１に記憶され、この記憶
部１１の記憶内容に基づきマーキング制御部１２がマー
キング部９を制御するように構成されている。

そして上記構成のこのウェハ自動検査装置では。

次のようにして自動検査を行なう。

まず初期位置合せ部６がＹ方向に移動し、検査前のウェ
ハ１が収納されているウェハ収納器５の正面位置に停止
して、図示しないチャックが伸張し、ウェハ１を１枚吸
着保持して取り出す。

そして、ウェハ１を初期位置合せ部６に移し、ウェハ１
のセンター出しおよびθ回転駆動によりウェハ１を回転
させ、ウェハ１を定められた位置例えばオリエンテーシ
ョンフラット２が前方側に位置するように初期位置合せ
を行ない、初期位置合せ部６はＹ方向に移動して移し替
え部７によりウェハ１の移し替えが行なわれる定位置に
停止待機する。

次に、移し替え部７の、例えば下チャック７ｂが時計回
りに回転し、定位置に停止待機している初期位置合せ部
７に載置されているウェハ１を吸着保持して、今度は反
時計回りに回転し検査部８に向い定位置に停止すると、
ウェハ１は検査部８により吸着保持され、下チャック７
ｂは時計回りに回転して原位置に戻る。

そしてウェハ１は、検査部８のＸ、Ｙ、θ駆動機構によ
り高精度で位置決めされ、図示しないテスターと図示し
ないプローブカードによりウェハ１上に構成されたチッ
プの電気的特性を順次検査する。

検査の結果は記憶部１１に記憶し、不良チップがある場
合にはその不良チップの番地例えば（Ｘｎ、Ｙｎ）と、
不良であることが記憶される。

一方、次の検査用のウェハ１は、初期位置合せ部６によ
りウェハ収納器５から搬出され、前記説明した動作を経
て移し替え部７の下チャック７ｂに保持され、第１図に
示す原位置に停止待機する。

ウェハ１の全てのチップ３の検査が終るとウェハ１を、
移し替え部７の上チャック７ａで吸着保持し時計回りに
搬送し、待機している初期位置合せ部６に載置する。ま
た次の検査用ウェハ１を下チャック７ｂにて吸着保持し
反時計回りに回転して検査部８に載置する。

そして、記憶部１１の内容に基づきマーキング制御部１
２がＹＯ位置決め処理をし、初期位置合せ部６のＹθ駆
動機能を制御して、不良チップの位置決めおよびマーキ
ングを行なう。

検査部８における不良チップの番地に基づいて初期位置
合せ部６にて位置決めをする方法として。

例えば次のような方法で行なうことができる。

第３図において、横軸をＸ軸、縦軸をＹ軸、原　′点を
０とする座標系において、ウェハ１の中心を原点０の位
置とし、ウェハ検査で不良となったチップの番地Ａすな
わち位置Ａを（工＾＃ｙＡ）とすると、中心ＯからＡま
での距離は、 ０Ａ＝ａ／ｘｈ２＋＊ｈ”で表わされ。

また、Ｙ軸と面のなす角度θ＾は ＯＡ　＝　ｔａｎ−’−”で表わすことができる。

１ＦＡ 上記式かられかるように、検査部８においてＸ軸Ｙ軸の
直交座標で表わされていた位置情報は、初期位置合せ部
６においてＹ軸角度θの極座標に変換して表わすことが
できるので、マーキング制御部１２でプログラム処理す
ることにより構成できる。

したがって、例えば第３図に示すウェハ１が、初期位置
合せ部６に載置されており、マーキング部９のマーキン
グ位置が原点Ｏ上にあるとすれば、位置Ａｔ＆原点０に
一致させるには、角度０＾＝０になるまで初期位置合せ
部６をθ回転させ、次に距離０Ａ＝０になるまでＹ方向
に移動させればよい。

上記動作を不良チップ全てに対応してくり返せばマーキ
ングは終了する。

その後、初期位置合せ部６は前記ウェハ１が収納されて
いたウェハ収納器５の正面位置にＹ、方向に移動して、
このウェハをウェハ収納器５に戻して収納する。

なお、ウェハ１の格子状のスクライブラインの横線とオ
リエンテーションフラット２が平行ではなく、角度０゜
の傾きがある場合には、検査装置本体１０の精密アライ
メント情報に基づいて、初期位置合せ部６において角度
Ｏａだけ角度θ＾に対して増減補正回転させればよい。

以上、本発明の実施例として半導体ウェハ検査装置につ
いて説明したが、Ｙ方向とθ回転駆動による位置決め方
法は単独機としてのマーキング装置としても利用できる
ことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

上述のように本発明のマーキング方法およびその装置に
よれば、マーキング用としての占有スペースは従来のＸ
Ｙ位置決め方法の１／２．４でよく、また半導体ウェハ
自動検査装置においては検査とマーキングが同時にでき
、装置のコンパクト化、コストダウン化、検査のスルー
プット向上を計ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のウェハ自動検査装置を示す
平面図、第２図は第１図装置により検査されたウェハの
説明図、第３図は第１図によるマーキングに際してのウ
ェハ上の位置を表わす説明図、第４図は第１図のマーキ
ング用スペースを示す図、第５図は従来のマーキング用
スペースを示す図である。 １・・・半導体ウェハ。 ２・・・オリエンテーションフラット。 ３・・・チップ、 ４・・・マーク。 ５・・・ウェハ収納器。 ６・・・初期位置合せ部、 ７・・・移し替え部、 ７ａ・・・上チャック、 ７ｂ・・・下チャック。 ７ｃ・・・支点、 ８・・・検査部、 ９・・・マーキング部、 ｌＯ・・・本体、 １１・・・記憶部、 １２・・・マーキング制御部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）半導体ウェハ上に配列されたチップにマーキング
   するに際し、前記半導体ウェハの設けられる平面内で一
   方向に直線移動および前記平面内で前記半導体ウェハを
   回転駆動の少くとも一方の手段によりマーキング位置決
   めをすることを特徴とするマーキング方法。（２）前記
   半導体ウェハを搬入搬出し一方向に直線移動および回転
   駆動に構成され前記半導体ウェハの初期位置合せを行な
   う初期位置合せ部と、この位置合せ部で初期位置合せさ
   れた前記半導体ウェハを載置し順次所定位置に駆動して
   検査するための検査部と、この検査部での前記半導体ウ
   ェハの検査結果を記憶する記憶部と、この記憶部に記憶
   された内容から前記半導体ウェハの不良チップにマーク
   をつけるためのマーキング部と、前記記憶部の記憶内容
   に基づいて前記位置合せ部および前記マーキング部を制
   御するマーキング制御部とを備えた半導体ウェハ自動検
   査装置において、前記初期位置合せ部において検査完了
   した前記半導体ウェハについて、半導体ウェハの設けら
   れる平面内で一方向に直線移動および前記平面内で前記
   半導体ウェハを回転駆動の少くとも一方の手段によりマ
   ーキング位置決めをし不良チップにマーキングすること
   を特徴とする半導体ウェハ検査装置。 （３）一方向に直線移動および回転駆動により半導体ウ
   ェハのマーキング位置決めをすることを特徴とする半導
   体ウェハ用マーキング装置。