JPH0528767Y2 - - Google Patents

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JPH0528767Y2
JPH0528767Y2 JP1987111760U JP11176087U JPH0528767Y2 JP H0528767 Y2 JPH0528767 Y2 JP H0528767Y2 JP 1987111760 U JP1987111760 U JP 1987111760U JP 11176087 U JP11176087 U JP 11176087U JP H0528767 Y2 JPH0528767 Y2 JP H0528767Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 (産業上の利用分野) 本考案は、プローブ装置に関する。
(従来の技術) プローブ装置は、被測定体例えば半導体ウエハ
に多数形成されたチツプの夫々の電気的特性を測
定し、不良と判定されたチツプをアセンブリ工程
の前で排除することにより、コストダウンや生産
性の向上に寄与させるための装置である。このプ
ローブ装置は、上記チツプ上に形成された電極パ
ツドとプローブカードの針とを位置決め接続して
各チツプの電気的特性を測定する。
この場合、上記プローブカードは被測定体であ
る半導体ウエハの品種に応じて交換されるが、従
来プローブカードはプローブ装置の取付け部に8
箇所程度のビスにより固定されており、オペレー
ターがマニユアル操作で上記8箇所程度のビスを
緩めてプローブカードを取外し、この後他のプロ
ーブカードの位置決め取付けを行なつていた。
(考案が解決しようとする問題点) 本考案は、かかる問題点に鑑みてなされたもの
で、プローブカードを検査ヘツドに正確に自動取
付し、オペレータのマニユアル操作を不要にする
ようにしたプローブ装置を提供することを目的と
する。
(問題点を解決するための手段) 上記の目的を達成するために、本考案のプロー
ブ装置は、各々が所定の保持具に装着された複数
のプローブカードをそれぞれ所定の位置に収納し
ておく収納部と、前記収納部に収納されている複
数のプローブカードの中から検査すべきウエハの
種類に対応した1つのプローブカードを保持具ご
と搬出して検査ヘツドまで搬送する搬送手段と、
前記収納部と前記検査ヘツドとの間に設けられ、
前記搬送手段によつて前記収納部から搬出された
前記プローブカードを前記保持具ごと一旦受けて
予備位置決めするための透過型センサを有する予
備位置決め手段と、前記予備位置決め手段より前
記搬送アームが搬送して来た前記プローブカード
を前記保持具ごと前記検査ヘツドに対して位置決
めするためのガイド部を有する位置決め手段とを
具備する構成とした。
(作用) プローブカード交換等のため検査ヘツドに新た
なプローブカードを取付する場合、搬送手段は、
収納部に収納されている各種のプローブカードの
中から被検査ウエハの種類に応じたプローブカー
ドを保持具ごと選択的に搬出し、その搬出したプ
ローブカードおよび保持具を予備位置決め手段の
場所まで搬送し、いつたん予備位置決め手段に渡
す。
予備位置決め手段においては、透過型センサに
より、たとえば該プローブカードを保持している
保持具の所定部分を検出する仕方で、プローブカ
ードおよび保持具の位置・向きを調整して、検査
ヘツドに対して予備位置決めする。
搬送手段は、こうして予備位置決めされたプロ
ーブカードおよび保持具を予備位置決め手段より
受け取つて、検査ヘツドまで搬送する。
搬送手段によつて搬送されてきたプローブカー
ドは、保持具ごと所定の向きで位置決め手段のガ
イド部を介して位置決めされ、検査ヘツドに取付
される。
(実施例) 以下、本考案装置を半導体ウエハの検査工程に
適用した実施例につき図面を参照して説明する。
まず、プローブ装置の構成を説明する。
プローブ装置1にはウエハカセツト2が設けら
れ、このカセツト2にはウエハ3を所定の間隔を
設けて例えば25枚設置可能に設けられている。こ
のウエハカセツト2はカセツト収納部4に設けら
れ、図示しない搬送機構により予備位置決めステ
ージ5に搬送可能に設けられている。この予備位
置決めステージ5は、回転してウエハ3のオリエ
ーテーシヨン・フラツトを基準に精度±1°位まで
予備位置決めする構成になつている。この予備位
置決めステージ5から測定ステージ6まで上記ウ
エハ3を搬送可能に搬送機構例えばハンドアーム
(図示せず)が設けられている。上記測定ステー
ジ6は、上記ハンドアームにより搬送されたウエ
ハ3を保持例えば吸着保持可能であり、この保持
状態でウエハ3をX,Y,Z方向に移動自在に構
成されている。上記測定ステージ6の上方にはテ
スタ7に接続しているテストヘツド8が配設して
おり、このテストヘツド8は回転して上記測定ス
テージ6の上方から退去自在に構成されている。
このテストヘツド8の下面には保持具9aが設け
られており、更にこの保持具9aの下面に上記ウ
エハ3の電気的測定を行なうためのプローブ針1
0を有するプローブカード11が設けられてい
る。このプローブカード11は、周設されている
保持具9bにより保持されており、この保持具9
bにより上記プローブカード11が保持具9aに
接続されている。上記保持具9bはリング形状で
あり、中央部に例えば直径200mmのプローブカー
ド11が嵌脱自在に設けられている。第2図に示
すように、プローブカード11の外周面には、少
なくとも1箇所に外周面フラツト部12aが形成
されている。一方、保持具9bの内周面には、プ
ローブカード11の外周面フラツト部12aと対
応するフラツト部12bが形成されている。プロ
ーブカード11を保持具9bに装着するには、保
持具9bの内周面フラツト部12bにプローブカ
ード11の外周面フラツト部12aを合わせるよ
うにして、保持具9aにプローブカード11を嵌
入し、ネジ等で固定すればよい。
上記プローブカード11を嵌入した保持具9b
は、手動又は自動で上記保持具9aの予め定めら
れた位置にレバー等により持着され、この時点で
上記テストヘツド8とプローブカード11に設け
られているプローブ針10とが電気的に接続され
る構成になつている。
次に、上述したプローブ装置によるウエハの測
定方法及びプローブカードの交換方法を説明す
る。
第1図において、複数枚のウエハ3を収納した
ウエハカセツト2から図示しない搬送機構例えば
真空吸着ピンセツトにより上記ウエハ3を吸着保
持し、挿出する。この挿出したウエハ3を一端を
中心に回転自在である搬送アーム(図示せず)に
より予備位置決めステージ5へ搬送する。この予
備位置決めステージ5により上記ウエハ3のオリ
エンテーシヨン・フラツトを図示しない透過型セ
ンサー例えばフオトインタラプタ等により検出
し、このオリエンテーシヨン・フラツトを基準に
精度±1°位まで予備位置決めを行なう。この予備
位置決めを終えたウエハ3を上記搬送アームによ
り測定ステージ6へ搬送し載置する。この測定ス
テージ6は、上記ウエハ3を保持例えば吸着保持
し、光学系ブリツジ(図示せず)部で上記ウエハ
3上に形成されたスクライブライン等を基準にア
ライメントを行なつた後に、プローブカード11
の直下である測定部へ移動する。そして、上記ウ
エハ3上に複数個形成したチツプの電極パツドと
プローブカード11が有するプローブ針10との
位置合わせいわゆる針合わせを行ない、上記電極
パツドにプローブ針10を接触させて上記各チツ
プの測定を行なう。
そして、上記測定を品種の異なるウエハ測定の
必要が発生するまで行ない、品種の異なるウエハ
が発生した場合、又は、上記プローブカード11
が破損した場合等にウエハの品種をウエハのID
コードなどを自動認識するなどして判別し、当該
ウエハに対応するプローブカード11との交換を
次の手段により行なう。この交換は、少なくとも
1箇所例えば外周の1箇所に外周面フラツト部1
2aが形成されたプローブカード11を、嵌合部
が上記プローブカード11の外周と同形状に設け
られている保持具9bに上記プローブカード11
が有する外周面フラツト部12aと上記保持具9
aが有する内周面フラツト部12bとを位置合わ
せして嵌合する。この嵌合したプローブカード1
1と保持具9bとを例えばネジ等により固定す
る。このような嵌合動作で上記プローブカード1
1と保持具9bとの位置決め装着ができる。この
プローブカード11を固定した保持具9bを上記
テストヘツド8の下面に配設されている保持具9
aの予め定められた位置に手動又は自動で装着
し、これをレバー等により持着する。この時、上
記プローブカード11に設けられているプローブ
針10と上記保持具9aが端子ピン例えばポゴピ
ンにより電気的に接続し、更に上記テストヘツド
8と電気的に接続してウエハ3の電気的特性測定
が可能となる。
また、プローブカード11の交換時にこのプロ
ーブカード11に外周面フラツト部12aを設
け、保持具9bに位置決め装着したが、第3図に
示す様に保持具9bの少なくとも1箇所例えば外
周の1箇所に外周面フラツト部13を設け、更に
この保持具9bと嵌合する保持具9aの嵌合部に
も上記保持具9bの外周と同形状の図示しない嵌
合溝を設けて、上記保持具9aと保持具9bとの
位置決め装着を上記外周面フラツト部を基準に行
なつても更にプローブカード11の手動交換及び
自動交換を容易に行なうことが可能となる。
また、交換するプローブカード11の直径が小
さい例えば135mmの場合、第4図に示すようにこ
の小さいプローブカード11′の外周に例えば直
径200mmのリング状アダプター14を装着して上
記直径200mmのプローブカード11と同直径にす
る。そして、保持具9bとの位置決め装着は、上
記直径200mmのプローブカード11と同様に、ア
ダプター14の外周部に外周面フラツト部を形成
して位置決め装着を行なうと、直径の異なるプロ
ーブカードでも対応することができる。
次に、上記外周面フラツト部を有するプローブ
カードの自動交換方法を第5図、第6図を参照し
て説明する。
まず、プローブカード11をリング状保持具9
bに装着固定する。この装着固定は、プローブカ
ード11の少なくとも1箇所例えば外周の1箇所
にオリエンテーシヨン・フラツト12aを形成
し、更に上記保持具9bの内側即ちプローブカー
ド11嵌合部形状を、上記外周面フラツト部12
aを有するプローブカード11の外周と同形状に
内周面フラツト部12bを設け、上記プローブカ
ード11に形成した外周面フラツト部12aと保
持具9bに形成した内周面フラツト部12bとを
一致させて嵌合することにより上記プローブカー
ド11と保持具9bの位置決め装着を行ない、こ
の状態で例えばネジとナツトで固定する。更に上
記保持具9bに外周面フラツト部15を形成して
おく。このように正確に位置決め装着されたプロ
ーブカード11を収納ラツク16に板厚方向に縦
列状に所定の間隔を設けて複数平行に積載する。
この時、積載するプローブカード11は、品種の
異なる複数のプローブカード11を必要に応じて
フダプター14を使用して積載しておく。ここで
予めプローブ装置CPUの記憶機構にプログラム
されたウエハの品種情報に基づいて、このウエハ
品種に対するプローブカード11を選択し、この
選択されたプローブカード11の下面に搬送アー
ム17を挿入する。この搬送アーム17の先端に
は、円盤状のプローブカード載置板18が取付け
られており、その周縁部には例えば120度の角度
の間隔をおいて、プローブカード支持ピン19が
突設されている。このような搬送アーム17を上
昇させることにより保持具9bごとプローブカー
ド11を上記プローブカード載置板18に載置す
る。そして、上記搬送アーム17を回転させて、
図示しない位置決めステージ上に上記プローブカ
ード11を搬送し、ここで上記保持具の外周に形
成した外周面フラツト部15を基準に図示しない
透過型センサー例えばフオトインタラプタ等によ
り検出し、精度±1°位まで予備位置決めを行な
う。そして、この予備位置決めを終えたプローブ
カード11を上記搬送アーム17により再び保持
具9bごと保持具9a下面まで搬送する。次にこ
の搬送アーム17を垂直に上昇させて、保持具9
bの周辺に複数箇所例えば3箇所に設けられたガ
イド孔20に保持具9aのガイドピン21を挿入
し、上記保持具9aの外周に設置された保持機構
で保持具9bを保持する。この保持機構は、複数
例えば3箇所設置してエアシリンダ22に係合し
ている基台23を所定の1箇所でネジ24止めし
てある。この基台23に設けられた支持ピン25
及び取脱ピン26が設置され、この基台23を上
記ネジ24を中心にして上記エアシリンダ22の
動作によりθ回転し、上記支持ピン25と取脱ピ
ン26をほぼ相対的に移動させる。即ち保持具9
bの保持はエアシリンダ22を夫々駆動させ、支
持ピン25を保持具9bに設けられている固定溝
27に嵌挿させて下面から押圧して保持固定す
る。この時、固定溝27の構成は、外端から中心
に向けて、上方から下方にやや斜めとするのが望
ましい。
上記のように、本実施例においては、収納ラツ
ク16より保持具9bごと搬出されたプローブカ
ード11をテストヘツド8側の保持具9aに取付
するに先立ち、搬送途上に設けられた位置決めス
テージにおいて、フオトインタラプタ等の透過型
センサにより、保持具9bの外周面フラツト部1
5を基準として保持具9bおよびプローブカード
11の予備位置決めを行う。そして、このように
予備位置決めしてから、搬送アーム17によつて
プローブカード11をテストヘツド8へ搬送して
装着するようにしたので、プローブカード11側
の保持具9bのガイド孔20にテストヘツド8側
の保持具9aのガイドピン21が正しく挿入さ
れ、正確に位置決めされる。したがつて、搬送ア
ーム17のような搬送ロボツトによつて自動的
に、つまりオペレータのマニユアル操作を必要と
しなくても、正確にプローブカード11の取付・
交換を行うことができる。
上記のように保持機構で保持固定された保持具
9bを取脱するには、上記エアシリンダ22を駆
動させ保持具9bの固定溝27から支持ピン25
を抜きさると同時に保持具9bに設けられた取脱
溝28に取脱ピン26を挿入し、保持具9bを押
し下げ取脱する。この時、取脱溝28は外端から
中心に向けて、下方から上方へやや斜めとするの
が望ましい。
上記の搬送アームとして例えば多数のリングを
X状に枢着ピンで連結した構造の伸縮腕などが考
えられるが、この搬送機構に限定するものではな
く、例えばスカラーロボツト等を使用してプロー
ブカードを搬送してもかまわない。更にこのよう
なプローブカード自動交換機構はプローブ装置内
に設置することにより、プローブ装置の完全自動
化が達せられる。
(考案の効果) 以上説明したように、本考案のプローブ装置に
よれば、検査すべきウエハに対応したプローブカ
ードを保持具ごと搬送手段によつて収納部より搬
出し、搬出したプローブカードおよび保持具を予
備位置決めしたうえで、検査ヘツドに搬送して本
位置決めするようにしたので、正確にプローブカ
ードの自動取付・交換を行うことができ、オペレ
ータのマニユアル操作が不要となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案装置の一実施例を説明するため
のプローブ装置の構成図、第2図、第3図は第1
図のプローブカード及び保持具の一実施例説明
図、第4図はアダプターの断面図、第5図、第6
図はプローブカード自動交換説明図である。 9a,9b……保持具、11……プローブカー
ド、12a,12b,13,15……オリエンテ
ーシヨン・フラツト、14……アダプター。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 各々が所定の保持具に装着された複数のプロー
    ブカードをそれぞれ所定の位置に収納しておく収
    納部と、 前記収納部に収納されている複数のプローブカ
    ードの中から検査すべきウエハの種類に対応した
    1つのプローブカードを保持具ごと搬出して検査
    ヘツドまで搬送する搬送手段と、 前記収納部と前記検査ヘツドとの間に設けら
    れ、前記搬送手段によつて前記収納部から搬出さ
    れた前記プローブカードを前記保持具ごと一旦受
    けて予備位置決めするための透過型センサを有す
    る予備位置決め手段と、 前記予備位置決め手段より前記搬送アームが搬
    送して来た前記プローブカードを前記保持具ごと
    前記検査ヘツドに対して位置決めするためのガイ
    ド部を有する位置決め手段と、 を具備することを特徴とするプローブ装置。
JP1987111760U 1987-07-20 1987-07-20 Expired - Lifetime JPH0528767Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987111760U JPH0528767Y2 (ja) 1987-07-20 1987-07-20

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987111760U JPH0528767Y2 (ja) 1987-07-20 1987-07-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6416638U JPS6416638U (ja) 1989-01-27
JPH0528767Y2 true JPH0528767Y2 (ja) 1993-07-23

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ID=31350094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987111760U Expired - Lifetime JPH0528767Y2 (ja) 1987-07-20 1987-07-20

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5721831A (en) * 1980-07-14 1982-02-04 Nec Kyushu Ltd Inspecting device for semiconductor wafer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5721831A (en) * 1980-07-14 1982-02-04 Nec Kyushu Ltd Inspecting device for semiconductor wafer

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Publication number Publication date
JPS6416638U (ja) 1989-01-27

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