JPS63129629A - プラズマcvd方法 - Google Patents

プラズマcvd方法

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JPS63129629A
JPS63129629A JP27725486A JP27725486A JPS63129629A JP S63129629 A JPS63129629 A JP S63129629A JP 27725486 A JP27725486 A JP 27725486A JP 27725486 A JP27725486 A JP 27725486A JP S63129629 A JPS63129629 A JP S63129629A
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plasma
plasma cleaning
vacuum
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plasma cvd
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JP27725486A
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Mikio Takebayashi
幹男 竹林
Yoichi Onishi
陽一 大西
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プラズマCV D (Chemical V
apgrDeposition)法によって、薄膜を形
成する方法に関するものである。  1 従来の技術 プラズマCVD方法は、真空容器内に試料を保持し、形
成すべき薄膜の組成元素を含む化合物ガスを供給しなが
ら、高周波エネルギによって、前記化合物ガスを励起し
、試料表面をそのプラズマ雰囲気に配置することによっ
て、試料表面に薄膜を形成する方法である。この方法は
、プラズマの活性を利用しているため、室温から4oo
′C程度までの低温で膜形成を行うことができるという
特徴がある。
プラズマCVD法による薄膜形成上の課題は、形成薄膜
の膜質および膜厚分布の制御並びにピンホールやパーテ
ィクルの付着等の膜欠陥の問題である。また、生産面で
の課題は堆積速度の向上である。
従って、良質のプラズマCVD膜を均一に試料表面に形
成するためには、薄膜形成時の低温プラズマの分布およ
びその安定度、試料加熱分布並びに試料保持温度等のプ
ロセス条件に工夫が必要である。
以下図面を参照しながら、上述した従来のプラズマ気相
成長装置の一例について説明する。
第3図に従来のプラズマ気相成長装置を示す。
第3図において、1は真空状態の維持が可能な真空容器
、2はプラズマCVD膜が形成される試料、3は試料2
を保持し、かつ、内部に加熱用のヒータ4を有し、試料
2を加熱することが可能な試料台、5はヒータ4に交流
電力を供給するための交流電源、6は例えば50k)l
zO高周波電力が供給される電極、7は周波数60iの
高周波電源、8は真空容器1内の圧力を大気圧以下の真
空度に真空排気するための真空ポンプ、9は真空容器1
と真空ポンプ8の間を気密に接続する真空排気用のパイ
プ、10は真空容器1内の圧力を管内抵抗を可変にし、
すなわち真空ポンプ8の有効排気速度を可変にして制御
するバタフライバルブ、11はガス流量制御装置を介し
て化合物ガスを真空容器1内に導入するためのガスノズ
ル12は真空容器1内部の圧力を測定できる圧力計、1
3は圧力計12の出力に応じてバタフライバルブ1oに
制御信号を与える圧力制御装置である。
以上のように構成されたプラズマ気相成長装置について
、以下その動作について説明する。
まず真空容器1内を真空ポンプ8により、60mTor
r以下の真空度まで真空排気した後、試料2表面に形成
すべき薄膜の組成元素を含む化合物ガスをガスノズル1
1から流量制御装置で制御しながら真空容器1内に導入
する。
さらにバタフライバルブ1oを操作し、薄膜形成条件で
ある圧力すなわち100〜400mTorr に真空容
器1内を制御する。また試料2は試料台3によって30
0’C程度の温度に加熱制御する。次に、電極6に周波
数5obO高周波電力を供給することによって、前記化
合物ガスを励起し、試料2表面をそのプラズマ雰囲気に
さらすことによって、試料2表面にプラズマCVD膜を
形成する。
ところで、試料2表面にプラズマCVD膜を形成する際
には、電極6、試料台3、真空容器1等々の真空容器1
内構成部品にも類似の膜(無効な膜)が堆積する。すな
わち、類似の膜が真空容器1内構成部品に累積する。こ
の類似の膜は比較的密着力が弱く、その膜厚増加と共に
、真空容器1内にフレークを発生させる。その結果試料
2表面にパーティクルが多量に付着し、試料2表面に形
成したプラズマCVD膜に膜欠陥を生じさせる。
そこで、定期的に真空容器1内構成部品に付着した無効
な膜を除去する必要がある。その手段として、プラズマ
クリーニングが用いられる。これは、真空容器1内にガ
スノズル11よりハロゲンカスを導入し、所定の圧力に
保持した後、電極6に高周波電力を供給することによっ
て、真空容器1内に低温プラズマを発生させ、低温プラ
ズマ中の活性種によって、無効な膜をドライエツチング
するものである。例えば、試料2表面に窒化シリコン膜
を堆積させるプラズマCVD装置の場合には、前記ハロ
ゲンガスは、六フッ化イオウ(SF6)や四フッ化炭素
(CF4)と酸素(o2)との混合ガスが用いられる。
また、プラズマクリーニング後、膜堆積速度および膜質
等を安定化させるため、通常試料2に膜堆積を行う前に
試料2を入れない状態で、真空容器1内構成部品にあら
かじめ膜堆積を行う(以下この動作をプリデポジション
という。)。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では下記の問題点を有し
ていた。
すなわち、プラズマクリーニングを低温プラズマの発生
時間によって管理及び制御しているため、再現性良くプ
ラズマクリーニングをすることが困難である。従って、
プラズマクリーニングが不十分の場合、プラズマCVD
膜に膜欠陥を生じさせる。また、プラズマクリーニング
状態が検知できないため、プリデポジション条件を明確
に設定できないという問題点を有していたつ 本発明は上記問題点に鑑み、プラズマCVD装置の真空
容器内構成部品に付着した無効な膜を再現性良くプラズ
マクリーニングすることが可能なプラズマCVD方法を
提供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明のプラズマCVD
方法は、プラズマCVD装置の反応容器内構成部品を反
応容器内においてプラズマクリーニングする際、圧力制
御手段の出力をモニタリングしながらプラズマクリーニ
ングを行なうことを特徴としている。
作  用 本発明は上記した構成によって、再現性良くプラズマク
リーニングをすることができる。すなわちプラズマクリ
ーニングは、真空容器内構成部品に付着している膜が、
プラズマ状態のハロゲンガスと反応してエツチングされ
気体になるので、エツチングされている間、気体粒子の
数が多くなる。
つまり、単にハロゲンガスがプラズマ状態でいるときよ
りもエツチングしている間の方が圧力が高くなるのであ
る。実際には圧力の変化はただちに圧力計により圧力制
御装置に送られ、バタフライバルブの開閉にフィードバ
ックされるため、圧力は一定を保つが、バタフライバル
ブを制御する圧力制御装置からバタフライバルブへの信
号をモニターしていることで、エツチングの終点を検出
することができ、これに基きプラズマクリーニングを適
切にコントロールできる。
実施例 先ず本発明の方法に用いるプラズマCVD装置の一例に
ついて図面を参照しながら説明する。
第1図は、前記プラズマ気相成長装置の概略断面図を示
すものである。
第1図において、41は真空状態の維持が可能な真空容
器、42はプラズマCVD膜が形成される被加工物とし
ての試料、43は試料42を保持し、かつ、内部に加熱
装置44を有し試料42を加熱することが可能なアース
接地された被加工物保持手段としての試料台、46は交
流電源、46は周波数50klbの高周波電力が供給さ
れる電極、47はノズル、48は周波数50klbの高
周波電源、49は真空容器41内の圧力を大気圧以下の
真空度にするための真空排気手段としての真空ポンプ、
60は真空容器41と真空ポンプ49との間を気密に接
続する真空排気用のバイブ、61は真空容器41内の圧
力を制御するためのバタフライバルブ、62は真空容器
41内部の圧力を測定できる圧力計、63は圧力計62
の出力に応じてバタフライバルブ51に制御信号を与え
る圧力制御装置、64は圧力制御装置63の制御信号を
読みとる電圧計である。
以上のように構成されたプラズマCVD装置を用いたプ
ラズマCVD方法を説明する。
まず、真空容器41内を真空ポンプ49によって、30
 mTor r  以下の真空度まで真空排気した後、
試料42表面に形成すべき薄膜の組成元素を含む化合物
ガス、すなわち、モノシラン(S *H4) 。
アンモニア(”’sL窒素(N2)の混合ガスを各々1
3SCCM 、 31SCCM、142SCCMのガス
流量で、ノズル47より真空容器41内に導入し、かつ
、真空容器41内の圧力を圧力制御装置63を操作して
、2 e OmTor rに保持する。
また、試料42は試料台43によって30Q’Cの温度
に加熱制御する。次に、電極46に高周波電源48より
周波数5C1O高周波電力を供給することによって、試
料4,2を含む空間に低温プラズマを発生させる。以上
の結果、試料42上に屈折率1.998±0.02 、
膜厚分布±3%のシリコンナイトライド膜を形成するこ
とができた。
次に、プラズマクリーニングを行う際の動作を説明する
まず、試料42を真空容器41内より取り出した後、真
空容器41内を真空ポンプ49によって、30mTor
r  以下の真空度まで真空排気した後、六フッ化硫黄
(SF6)ガスを200SCCMのガス流量で、ノズル
47よシ真空容器41内に導入し、かつ、真空容器41
内の圧力を圧力制御装置63を操作して、300mTo
τr に保持する。次に、電極46に高周波電源48よ
り周波数60kHzの高周波電力を供給することによっ
て、低温プラズマを発生させる。
またプラズマクリーニング中、圧力制御装置63の制御
信号を電圧計64で測定する。第2図に測定結果を示す
。第2図よシ明らかなようにプラズマクリーニング開始
と同時に制御信号は大きくなり一定時間後より徐々に小
さくなってゆく。制御信号の一定の値を決め、その値に
なったとき、高周波電力の供給を停止しプラズマクリー
ニングを終了する。
次に、プラズマクリーニング後、一定条件で膜形成を約
1μmの膜厚でプリデポジションを行った後、窒化シリ
コン膜の膜堆積速度を調べてみると、再現性が良いこと
が確かめられた。すなわちプラズマクリーニングが再現
性良くできたことを示している。
以上のように本実施例によれば、プラズマクリーニング
の際、圧力制御装置の制御信号がある値になったとき、
高周波電力の供給を停止し、プラズマクリーニングを終
了することにより再現性良くプラズマクリーニングをす
ることができた。
発明の効果 以上のように本発明はプラズマCVD方法において、プ
ラズマCVD装置の真空容器内構成部品を真空容器内に
おいてプラズマクリーニングする際、圧力制御装置の出
力をモニタリングしながらプラズマクリーニングを行な
うことにより、再現性良くプラズマクリーニングを行な
うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法の実施に用いるプラズマCVD装置
の一例の断面図、第2図はプラズマクリーニング中の圧
力制御装置の制御信号の時間変化を示すグラフ、第3図
は従来のプラズマCVD装置の概略断面図である。 41・・・・・・真空容器、42・・・・・・試料、4
3・・・・・・試料台、44・・・・・・加熱装置、4
5・・・・・・交流電源、46・・・・・・電極、47
・・・・・ノズル、48・・・・・・高周波電源、49
・・・・・・真空ポンプ、60・・・・・・パイプ、5
1・・・・・・バタフライバルブ、62・・・・・・圧
力計、63・・・・・・圧力制御装置、64・・・・・
・電圧計。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名手f
−・X7谷4 42−・抹杆 φ3−・スf4も 手導−・−工部151 手5−−−77L’t4 411−1i、屓儂t、漕 49−・−臭ty、’し7゛ 50−一−ハ0イ丁 σf−・−イダ7ううノ「ルプ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)真空状態の維持が可能な真空容器と、真空容器内
    を減圧雰囲気にするための排気手段と、プラズマCVD
    膜を少なくとも一方の表面に堆積させる試料を保持する
    試料保持手段と、試料を加熱制御するための加熱手段と
    、真空容器内に原料ガスを導入するためのガス供給手段
    と、真空容器内を所定の圧力に保持するための圧力制御
    手段と、少なくとも試料を含む空間に低温プラズマを発
    生させる電極と、電極に高周波電力を供給し、低温プラ
    ズマを発生させるためのプラズマ発生手段とからなるプ
    ラズマCVD装置を用いたプラズマCVD方法において
    、プラズマCVD装置の真空容器内構成部品を反応容器
    内においてプラズマクリーニングする際、圧力制御手段
    の出力をモニタリングしながらプラズマクリーニングを
    行なうプラズマCVD方法。
  2. (2)プラズマCVD装置の真空容器内構成部品を反応
    容器内においてプラズマクリーニングする際、圧力制御
    手段の出力をモニタリングしながらプラズマクリーニン
    グを行なう方法として、圧力制御手段の出力が所定の値
    に達したとき、プラズマクリーニングを終了する方法を
    採用した特許請求の範囲第1項記載のプラズマCVD方
    法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6079426A (en) * 1997-07-02 2000-06-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for determining the endpoint in a plasma cleaning process
US6186154B1 (en) * 1998-12-07 2001-02-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Find end point of CLF3 clean by pressure change
US6737666B1 (en) 1999-11-26 2004-05-18 Nec Electronics Corporation Apparatus and method for detecting an end point of a cleaning process

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US6737666B1 (en) 1999-11-26 2004-05-18 Nec Electronics Corporation Apparatus and method for detecting an end point of a cleaning process

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