JPS63127432A - スパツタリング装置 - Google Patents
スパツタリング装置Info
- Publication number
- JPS63127432A JPS63127432A JP27187286A JP27187286A JPS63127432A JP S63127432 A JPS63127432 A JP S63127432A JP 27187286 A JP27187286 A JP 27187286A JP 27187286 A JP27187286 A JP 27187286A JP S63127432 A JPS63127432 A JP S63127432A
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- target
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- sputtering
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- disk substrate
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ドーナツ状の磁気ディスク基板上に成膜するスパッタリ
ング装置であって、ディスク基板の外周より大きく且つ
放射状の溝が形成されたターゲットと基板の内周より小
さく且つ放射状の溝を有するターゲットを基板中心と同
心に配置したことにより高速スパッタ成膜を可能とした
。
ング装置であって、ディスク基板の外周より大きく且つ
放射状の溝が形成されたターゲットと基板の内周より小
さく且つ放射状の溝を有するターゲットを基板中心と同
心に配置したことにより高速スパッタ成膜を可能とした
。
本発明は、磁気ディスク装置に用いられる磁気記録媒体
を製造するスパッタ装置に関するものである。
を製造するスパッタ装置に関するものである。
磁気ディスク装置に用いられる磁気記録媒体は、その記
録容量の増大化に伴ない従来の塗布型の磁性膜から薄膜
磁性膜へと、変って来ている。この薄膜磁性膜としては
、γ−Fe、0.スパッタ膜やCoN iなどのメタル
スパッタ膜が考えられるが、この内γ−Fe、0.スパ
ッタ膜は耐候性や耐摩耗性などでは有利であるという特
色をもっている。しかし通常のスパッタ装置ではr −
FezO= スパッタ膜の磁気特性は膜面内に等方向で
ある。そこでスパッタ膜の記録方向にそって磁化容易軸
を付与することにより角形比(残留磁束密度と磁束密度
との比)を向上できれば信号の高出力化、高分解能化、
高S/N化に有効である。
録容量の増大化に伴ない従来の塗布型の磁性膜から薄膜
磁性膜へと、変って来ている。この薄膜磁性膜としては
、γ−Fe、0.スパッタ膜やCoN iなどのメタル
スパッタ膜が考えられるが、この内γ−Fe、0.スパ
ッタ膜は耐候性や耐摩耗性などでは有利であるという特
色をもっている。しかし通常のスパッタ装置ではr −
FezO= スパッタ膜の磁気特性は膜面内に等方向で
ある。そこでスパッタ膜の記録方向にそって磁化容易軸
を付与することにより角形比(残留磁束密度と磁束密度
との比)を向上できれば信号の高出力化、高分解能化、
高S/N化に有効である。
従来の反応スパッタのスパッタ装置の一例を第3図に示
す。図中1はFeを主成分としたターゲット、2は水冷
陰極、3はディスク基板であり02雰囲気にてスパッタ
すると、鉄の酸化物は図中矢印の様にランダムな方向に
飛散し、ディスク基板上にα−Fe203膜として成膜
される。これを還元及び酸化するとr−Fe203スパ
ツタ媒体となるが、該スバフタ媒体ではスパッタ粒子が
ランダムな方向からディスク基)反に飛着することから
その磁気特性は等方向である。
す。図中1はFeを主成分としたターゲット、2は水冷
陰極、3はディスク基板であり02雰囲気にてスパッタ
すると、鉄の酸化物は図中矢印の様にランダムな方向に
飛散し、ディスク基板上にα−Fe203膜として成膜
される。これを還元及び酸化するとr−Fe203スパ
ツタ媒体となるが、該スバフタ媒体ではスパッタ粒子が
ランダムな方向からディスク基)反に飛着することから
その磁気特性は等方向である。
また、飛散粒子の単一指向性が良好なスパッタ装置(対
向陰極スパッタ装置)を使用し、かつ、この指向性の高
い粒子の斜め成分を基板に入射せしめれば、その斜め入
射効果により磁気異方性を付与することができる。
向陰極スパッタ装置)を使用し、かつ、この指向性の高
い粒子の斜め成分を基板に入射せしめれば、その斜め入
射効果により磁気異方性を付与することができる。
上記従来のスパッタ装置において、第3図に示す様なス
パッタ装置では量産性では優れているものの、基板への
飛散粒子がランダムな事から磁気異方性を付与できず、
特性向上は望めなかった。
パッタ装置では量産性では優れているものの、基板への
飛散粒子がランダムな事から磁気異方性を付与できず、
特性向上は望めなかった。
一方、飛散粒子の指向性を高めたスパッタ装置では、磁
気異方性を付与して特性向上は図れるが、成膜速度が遅
く量産性に劣るという欠点があった。
気異方性を付与して特性向上は図れるが、成膜速度が遅
く量産性に劣るという欠点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、磁気
ディスクの記録媒体を磁気異方性を付与しながら量産性
良く成膜できるスパッタリング装置を提供することを目
的としている。
ディスクの記録媒体を磁気異方性を付与しながら量産性
良く成膜できるスパッタリング装置を提供することを目
的としている。
このため本発明においては、第1図に例示するように、
外径A、内径B、幅Cなるドーナツ状のディスク基板1
0上に成膜するスパッタ装置において、外径D、内径E
、幅Fなるドーナツ状で、上記ディスク基板10と、E
≧AかつF≧Cなる関係をもち、表面に中心から放射状
の溝11aを有する第1のターゲット11と、外径Gな
る円板状で、前記ディスク基板10とG≦Bなる関係を
もち、表面に中心から放射状の溝12aを有する第2の
ターゲット12とを設け、上記第1のターゲット11お
よび第2のターゲット12を、その中心が前記ディスク
基板10の中心と同軸となるように配置したことを特徴
としている。
外径A、内径B、幅Cなるドーナツ状のディスク基板1
0上に成膜するスパッタ装置において、外径D、内径E
、幅Fなるドーナツ状で、上記ディスク基板10と、E
≧AかつF≧Cなる関係をもち、表面に中心から放射状
の溝11aを有する第1のターゲット11と、外径Gな
る円板状で、前記ディスク基板10とG≦Bなる関係を
もち、表面に中心から放射状の溝12aを有する第2の
ターゲット12とを設け、上記第1のターゲット11お
よび第2のターゲット12を、その中心が前記ディスク
基板10の中心と同軸となるように配置したことを特徴
としている。
ターゲット11 、12に溝11a、12bを形成した
ことにより溝の谷部からのスパッタ粒子が溝の山部に再
付着する確率を増すことから、溝形成方向と垂直方向へ
のスパッタ粒子の飛散が抑えられ、スパッタ飛散粒子の
溝形成方向への指向性が高まり、また基板真下にはター
ゲットが存在しないので、基板lOへ入射するスパッタ
粒子は斜め成分であるので基板円周方向の異方性を付与
することが可能となる。
ことにより溝の谷部からのスパッタ粒子が溝の山部に再
付着する確率を増すことから、溝形成方向と垂直方向へ
のスパッタ粒子の飛散が抑えられ、スパッタ飛散粒子の
溝形成方向への指向性が高まり、また基板真下にはター
ゲットが存在しないので、基板lOへ入射するスパッタ
粒子は斜め成分であるので基板円周方向の異方性を付与
することが可能となる。
第1図は本発明の実施例を示す図であり、aは斜視図、
bは平面図である。
bは平面図である。
本実施例は第1図に示すように、ドーナツ状の磁気ディ
スク基板10の中心と同軸となるように配置されたドー
ナツ状の第1のターゲット11と、円板状の第2のター
ゲット12が設けられたもので、磁気ディスク基板10
の外径をA、内径をB、幅をCとし、第1のターゲット
11の外径をD、内径をE、幅をFとし、第2のターゲ
ット12の外径をGとしたとき、E≧A、F≧C,G≦
Bなる関係をもち、且つ、それぞれの表面に中心からの
放射状の溝11a、12aを設けたものである。なお溝
11a、12aの深さ、及び第1のターゲット11の最
内周でのピッチ、第2のターゲット11の最外周でのピ
ッチはそれぞれ11m程度で、溝形状はV字状又はU字
状等何れでも良い。
スク基板10の中心と同軸となるように配置されたドー
ナツ状の第1のターゲット11と、円板状の第2のター
ゲット12が設けられたもので、磁気ディスク基板10
の外径をA、内径をB、幅をCとし、第1のターゲット
11の外径をD、内径をE、幅をFとし、第2のターゲ
ット12の外径をGとしたとき、E≧A、F≧C,G≦
Bなる関係をもち、且つ、それぞれの表面に中心からの
放射状の溝11a、12aを設けたものである。なお溝
11a、12aの深さ、及び第1のターゲット11の最
内周でのピッチ、第2のターゲット11の最外周でのピ
ッチはそれぞれ11m程度で、溝形状はV字状又はU字
状等何れでも良い。
このように構成されたターゲットを有する本実施例のス
パッタリング装置は、02雰囲気中で第1のターゲット
11および第2のターゲット12を用いてスパッタを行
なう。この際ディスク基板10は通常回転して成膜する
が静止状態でもよい。
パッタリング装置は、02雰囲気中で第1のターゲット
11および第2のターゲット12を用いてスパッタを行
なう。この際ディスク基板10は通常回転して成膜する
が静止状態でもよい。
また第1、第2のターゲソ) 11 、12はそれぞれ
単独で用いることもできる。
単独で用いることもできる。
これにより、鉄の酸化物はターゲット11,12から矢
印の様に指向性よく飛散し、ディスク基板10上にα−
Fe20.膜として成膜される。このディスク基板10
を還元及び酸化するとγ−Fezes膜となるが、該ス
パッタ膜はスパッタ粒子が指向性よく、かつ斜めに入射
することから、その磁気特性は基板円周方向を容易軸と
した磁気異方性をもつ高性能磁気ディスクとなる。また
第1、第2の2つのターゲットを同時に用いることによ
り高速スパッタ成膜が可能となる。
印の様に指向性よく飛散し、ディスク基板10上にα−
Fe20.膜として成膜される。このディスク基板10
を還元及び酸化するとγ−Fezes膜となるが、該ス
パッタ膜はスパッタ粒子が指向性よく、かつ斜めに入射
することから、その磁気特性は基板円周方向を容易軸と
した磁気異方性をもつ高性能磁気ディスクとなる。また
第1、第2の2つのターゲットを同時に用いることによ
り高速スパッタ成膜が可能となる。
第2図は本発明の他の実施例を示す図であり、aは斜視
図、bは平面図である。
図、bは平面図である。
本実施例が前実施例(第1図)と異なるところは、第1
のターゲットを複数に分割し、その分割された各々をそ
の扇状に内接した矩形(円形又は他の形状でもよい)状
に形成し、ターゲツト群13としたことである。
のターゲットを複数に分割し、その分割された各々をそ
の扇状に内接した矩形(円形又は他の形状でもよい)状
に形成し、ターゲツト群13としたことである。
本実施例では大きなターゲツト材を必要としないのでコ
ストが安くなるが、効果は前実施例と全く同様である。
ストが安くなるが、効果は前実施例と全く同様である。
以上述べてきたように、本発明によれば、第1、第2の
2つのターゲットから斜め入射効果を持つスパッタ成膜
が行なえることから、量産性よくディスク基板の円周方
向を容易軸とした異方性を付与した高性能ディスクを得
ることができ、実用的には極めて有用である。
2つのターゲットから斜め入射効果を持つスパッタ成膜
が行なえることから、量産性よくディスク基板の円周方
向を容易軸とした異方性を付与した高性能ディスクを得
ることができ、実用的には極めて有用である。
第1図は本発明の実施例を示す図、
第2図は本発明の他の実施例を示す図、第3図は従来の
スパッタリング装置を示す図である。 第1図、第2図において、 10はディスク基板、11は第1のターゲット、12は
第2のターゲット、 13はターゲツト群、lla、12aは溝である。
スパッタリング装置を示す図である。 第1図、第2図において、 10はディスク基板、11は第1のターゲット、12は
第2のターゲット、 13はターゲツト群、lla、12aは溝である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、外径A、内径B、幅Cなるドーナツ状のディスク基
板(10)上に成膜するスパッタ装置において、 外径D、内径E、幅Fなるドーナツ状で、上記ディスク
基板(10)とE≧AかつF≧Cなる関係をもち、表面
に中心から放射状の溝(11a)を有する第1のターゲ
ット(11)と、 外径Gなる円板状で、前記ディスク基板(10)とG≦
Bなる関係をもち、表面に中心から放射状の溝(12a
)を有する第2のターゲット(12)とを設け、 上記第1のターゲット(11)および第2のターゲット
(12)を、その中心が前記ディスク基板(10)の中
心と同軸となるように配置したことを特徴としたスパッ
タリング装置。 2、上記第1のターゲット(11)を複数個に分割し、
その各々を矩形又は円形等の形状にしたことを特徴とし
た特許請求の範囲第1項記載のスパッタリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27187286A JPS63127432A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | スパツタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27187286A JPS63127432A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | スパツタリング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63127432A true JPS63127432A (ja) | 1988-05-31 |
Family
ID=17506072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27187286A Pending JPS63127432A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | スパツタリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63127432A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6117281A (en) * | 1998-01-08 | 2000-09-12 | Seagate Technology, Inc. | Magnetron sputtering target for reduced contamination |
JP2002020864A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Anelva Corp | 磁性薄膜用のスパッタリング装置及び磁性薄膜形成方法 |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP27187286A patent/JPS63127432A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6117281A (en) * | 1998-01-08 | 2000-09-12 | Seagate Technology, Inc. | Magnetron sputtering target for reduced contamination |
JP2002020864A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-23 | Anelva Corp | 磁性薄膜用のスパッタリング装置及び磁性薄膜形成方法 |
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