JPS63127227A - 液晶表示素子 - Google Patents
液晶表示素子Info
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- JPS63127227A JPS63127227A JP27460686A JP27460686A JPS63127227A JP S63127227 A JPS63127227 A JP S63127227A JP 27460686 A JP27460686 A JP 27460686A JP 27460686 A JP27460686 A JP 27460686A JP S63127227 A JPS63127227 A JP S63127227A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は液晶表示素子に関するもので特にガラス基板
上の二酸化ケイ素絶縁膜と透明電極膜の構造に関する。
上の二酸化ケイ素絶縁膜と透明電極膜の構造に関する。
液晶表示素子は電界で液晶分子の配列状態を変化させ、
この時の液晶の光学的性質の変化を利用して光を変調さ
せる電気光学効果を利用した表示素子である。
この時の液晶の光学的性質の変化を利用して光を変調さ
せる電気光学効果を利用した表示素子である。
この液晶表示素子としては例えば第2図に示すようにガ
ラス基板1の上にガラスのアルカリ成分が液晶中に溶出
するのを防ぐ目的で二酸化ケイ素絶縁膜3.液晶に電界
を印加するための透明電極膜4が設けられ、このガラス
基板1が2枚スペーサ6を介して対象に接着され、内部
に液晶5が光てんされたものが用いられる。
ラス基板1の上にガラスのアルカリ成分が液晶中に溶出
するのを防ぐ目的で二酸化ケイ素絶縁膜3.液晶に電界
を印加するための透明電極膜4が設けられ、このガラス
基板1が2枚スペーサ6を介して対象に接着され、内部
に液晶5が光てんされたものが用いられる。
このような液晶表示素子においては従来例えば特開昭5
8−140720号公報に示されているように液晶表示
素子のガラス基板1上に気相反応法により粒径150な
いし250Aの二酸化ケイ素絶縁膜3.該絶縁膜上にス
パッタによりI T(J (Indi umTin 0
xide 、酸化インジウム−酸化スズ)透明電極膜4
が形成される。スパッタリングでITO透明1!極膜4
を形成すると、膜の光透過率が高い、電気抵抗値が低い
などの長所を有する反面ITO透明′α極膜4の粒径が
最大?OAであるのでITO透明電極膜4のフォトリソ
グラフィにおいてレジストの密着力が悪く、そのために
オーバエツチングを起こし、ITO透明電極膜4のパタ
ーンがレジストの現像と異なって細化するという欠点が
ある。これを防止するために気相反応法におけるシラン
ガスと酸素ガスの配合比、流量等の制御により、二酸化
ケイ素絶縁膜3の粒径を150Aないし250Aとなし
二酸化ケイ素絶縁膜3の上にスパッタリングで形成され
るITO透明電極膜4の表面状態を二酸化ケイ素絶縁膜
3の粒径に従い粗ζこして、レジストの密着性を改善す
ることが行われている。
8−140720号公報に示されているように液晶表示
素子のガラス基板1上に気相反応法により粒径150な
いし250Aの二酸化ケイ素絶縁膜3.該絶縁膜上にス
パッタによりI T(J (Indi umTin 0
xide 、酸化インジウム−酸化スズ)透明電極膜4
が形成される。スパッタリングでITO透明1!極膜4
を形成すると、膜の光透過率が高い、電気抵抗値が低い
などの長所を有する反面ITO透明′α極膜4の粒径が
最大?OAであるのでITO透明電極膜4のフォトリソ
グラフィにおいてレジストの密着力が悪く、そのために
オーバエツチングを起こし、ITO透明電極膜4のパタ
ーンがレジストの現像と異なって細化するという欠点が
ある。これを防止するために気相反応法におけるシラン
ガスと酸素ガスの配合比、流量等の制御により、二酸化
ケイ素絶縁膜3の粒径を150Aないし250Aとなし
二酸化ケイ素絶縁膜3の上にスパッタリングで形成され
るITO透明電極膜4の表面状態を二酸化ケイ素絶縁膜
3の粒径に従い粗ζこして、レジストの密着性を改善す
ることが行われている。
しかしながら上記方法により二酸化ケイ素絶縁膜3を形
成しその表面状態を走査電子顕微鏡で観察すると、ガラ
ス基板上の位置により二酸化ケイ素絶縁膜の粒径分布が
異なり、150A以下の粒径の二酸化ケイ素絶縁膜3も
形成された。これは気相反応法においてシランガスと酸
素ガスをインジェクタにより同時に噴出させて反応させ
るため、反応の制御が困難なためと推定される。このよ
うに気相反応法により二酸化ケイ素絶縁膜3を形成し、
その粒径を所定値に制御する場合はその粒径制御が容易
でないので、スパッタリングで形成したITO透明電極
膜4の表面粗度が充分でなく、その結果レジストの密着
性に欠はオーバエツチングをおこし、スパッタリングI
TO透明電極膜4が細化するという問題点があった。
成しその表面状態を走査電子顕微鏡で観察すると、ガラ
ス基板上の位置により二酸化ケイ素絶縁膜の粒径分布が
異なり、150A以下の粒径の二酸化ケイ素絶縁膜3も
形成された。これは気相反応法においてシランガスと酸
素ガスをインジェクタにより同時に噴出させて反応させ
るため、反応の制御が困難なためと推定される。このよ
うに気相反応法により二酸化ケイ素絶縁膜3を形成し、
その粒径を所定値に制御する場合はその粒径制御が容易
でないので、スパッタリングで形成したITO透明電極
膜4の表面粗度が充分でなく、その結果レジストの密着
性に欠はオーバエツチングをおこし、スパッタリングI
TO透明電極膜4が細化するという問題点があった。
この発明の目的は、透明電極膜の表面を粗にすることに
よりレジストの密着性を高め、透明電極膜のオーバエツ
チングを防止することにある。
よりレジストの密着性を高め、透明電極膜のオーバエツ
チングを防止することにある。
上記目的を達成するために、この発明によればガラス基
板1上に粒状体2を含んで表面を粗に形成した二酸化ケ
イ素絶縁膜3と、該絶縁膜上に透明電極膜4を備えると
するものとする。
板1上に粒状体2を含んで表面を粗に形成した二酸化ケ
イ素絶縁膜3と、該絶縁膜上に透明電極膜4を備えると
するものとする。
上記手段においてガラス基板1は液晶表示素子の透明電
極膜4.液晶5等を塔載する構造体である。粒状体2は
二酸化ケイ素絶縁膜3の表面を粗tこするための二酸化
ケイ素絶縁膜3の充填物である。二酸化ケイ素絶縁膜3
は液晶5にガラス基板1よりアルカリ成分が溶出するの
を防止する。透明電極膜4は液晶5に電場を印加して、
液晶のもつ誘電率異方性や電導変異方性により液晶分子
の配向を変化させ、液晶の光学的性質を変化させる。
極膜4.液晶5等を塔載する構造体である。粒状体2は
二酸化ケイ素絶縁膜3の表面を粗tこするための二酸化
ケイ素絶縁膜3の充填物である。二酸化ケイ素絶縁膜3
は液晶5にガラス基板1よりアルカリ成分が溶出するの
を防止する。透明電極膜4は液晶5に電場を印加して、
液晶のもつ誘電率異方性や電導変異方性により液晶分子
の配向を変化させ、液晶の光学的性質を変化させる。
二酸化ケイ素絶縁膜3は粒状体2を含むため。
その表面が粗に形成される。この表面が粗な二酸化ケイ
素絶縁膜3の上に透明電極膜4を形成させると、透明電
極膜4の表面は下地二酸化ケイ素絶縁膜3の表面状態に
従って粗に形成される。この表面が粗の透明電極膜4に
レジストを被着させると、レジストは透明電極膜4に良
好に密着する。
素絶縁膜3の上に透明電極膜4を形成させると、透明電
極膜4の表面は下地二酸化ケイ素絶縁膜3の表面状態に
従って粗に形成される。この表面が粗の透明電極膜4に
レジストを被着させると、レジストは透明電極膜4に良
好に密着する。
次にこの発明の実施例を図面にもとすいて説明する。
実施例1
ソーダガラスよりなる厚さ1.1 inのガラス基板1
の上に、オルガノゾル2%、テトラヒドロキシシラン(
S、(OH)、)5%を含むイソプロピル溶液をスピン
コード法で塗布し、350”Oで1時間加熱して第1図
に示すように二酸化ケイ素絶縁膜3を100OA厚さζ
こ形成する。
の上に、オルガノゾル2%、テトラヒドロキシシラン(
S、(OH)、)5%を含むイソプロピル溶液をスピン
コード法で塗布し、350”Oで1時間加熱して第1図
に示すように二酸化ケイ素絶縁膜3を100OA厚さζ
こ形成する。
オルガノゾルは粒子径が100ないし200Xの二酸化
ケイ素の微粒子が有機溶剤にコロイド状に分散しており
、テトラヒドロキシシランと混合して加熱焼成すると、
二酸化ケイ素絶縁膜中に二酸化ケイ素の微粒子が埋込ま
れ、二酸化ケイ素絶縁膜3の表面では二酸化ケイ素の微
粒子が突出し、100ないし200Aの表面粗さを有す
る二酸化ケイ素絶縁膜3が形成される。
ケイ素の微粒子が有機溶剤にコロイド状に分散しており
、テトラヒドロキシシランと混合して加熱焼成すると、
二酸化ケイ素絶縁膜中に二酸化ケイ素の微粒子が埋込ま
れ、二酸化ケイ素絶縁膜3の表面では二酸化ケイ素の微
粒子が突出し、100ないし200Aの表面粗さを有す
る二酸化ケイ素絶縁膜3が形成される。
次にスパッタリングにより、ITO透明電極膜4を30
OA厚に形成する。スパッタリングで得られたITO透
明電極膜4は1粒径5oλ、500m+11の光に対す
る透過率92%、電気抵抗130Ω/cm”であった。
OA厚に形成する。スパッタリングで得られたITO透
明電極膜4は1粒径5oλ、500m+11の光に対す
る透過率92%、電気抵抗130Ω/cm”であった。
就いてレジストをスピンコード法で塗布し、乾燥したあ
と所定のパターンのフオ、・トマスクを用いて露光し、
現像した。得られたレジストの密着性は良好であった。
と所定のパターンのフオ、・トマスクを用いて露光し、
現像した。得られたレジストの密着性は良好であった。
湿式法でエツチングを行い。
透明成極膜4をパターン化した。レジストを除去して第
1図に示すような透明成極膜4を得た。
1図に示すような透明成極膜4を得た。
実施例2
ソーダガラスよりなる厚さ1.1絹のガラス基板1をア
ルミナゾル(粒径100ないし200Aの酸化アルミニ
ウムの微粒子の分散tL)1%と、テトラヒドロキシシ
ラン4%を含むエタノール溶液にディップし、ひきあげ
てから、400℃で30分間加熱焼成して厚さ1000
Aの二酸化ケイ素絶縁膜3をガラス基板1の上に形成し
た。
ルミナゾル(粒径100ないし200Aの酸化アルミニ
ウムの微粒子の分散tL)1%と、テトラヒドロキシシ
ラン4%を含むエタノール溶液にディップし、ひきあげ
てから、400℃で30分間加熱焼成して厚さ1000
Aの二酸化ケイ素絶縁膜3をガラス基板1の上に形成し
た。
二酸化ケイ素絶縁膜3には酸化アルミニウムの微粒子2
が埋込まれ、表面では酸化アルミニウムの微粒子2が突
出し、100ないし200Aの表面粗さの粗面が形成さ
れることが走査型電子顕微鏡により観察できた。ITO
透明電極膜4はスパッタリングで形成する。
が埋込まれ、表面では酸化アルミニウムの微粒子2が突
出し、100ないし200Aの表面粗さの粗面が形成さ
れることが走査型電子顕微鏡により観察できた。ITO
透明電極膜4はスパッタリングで形成する。
比較例1
ガラス基板1の上にテトラヒドロキシシラン5チを含む
エタノール溶液をスピンコード法により塗布し、400
℃で30分間加熱焼成して二酸化ケイ素絶縁膜3を形成
した。さらにスパッタリングでITO透明電極膜4を3
0OAの膜厚で形成した。
エタノール溶液をスピンコード法により塗布し、400
℃で30分間加熱焼成して二酸化ケイ素絶縁膜3を形成
した。さらにスパッタリングでITO透明電極膜4を3
0OAの膜厚で形成した。
比較例2
比較例1と同様な方法で二酸化ケイ素絶縁膜3を形成し
たあと、真空蒸着法でITO透明電極膜4を30OAの
厚さで形成した。
たあと、真空蒸着法でITO透明電極膜4を30OAの
厚さで形成した。
実施例1,2および比較例1.2で示したような二酸化
ケイ素絶縁膜3とITO透明′ル極膜4を形成したガラ
ス基板1にレジスト膜を被着させ、その密着力を試験し
た。実施例1,2におけるITO透明を極膜上のレジス
トの密着力は0.5に97cm2であった。これに対し
比較例1における密着力は0.15に9/mであり、比
較例2における密着力は0.48に9/cIitであっ
た。
ケイ素絶縁膜3とITO透明′ル極膜4を形成したガラ
ス基板1にレジスト膜を被着させ、その密着力を試験し
た。実施例1,2におけるITO透明を極膜上のレジス
トの密着力は0.5に97cm2であった。これに対し
比較例1における密着力は0.15に9/mであり、比
較例2における密着力は0.48に9/cIitであっ
た。
以上のように二酸化ケイ素または酸化アルミニウムの微
粒子2を含む二酸化ケイ素絶縁膜3の上にスパッタリン
グで形成されたITO透明電極膜のレジスト密着力は微
粒子2を含まない二酸化ケイ素絶縁膜上にスパッタリン
グで形成されたITO透明電極膜のレジスト密着力に比
して太き(、かつ真空蒸着法をこよるITO透明電極膜
のレジスト密着力に′はぼ等しい。
粒子2を含む二酸化ケイ素絶縁膜3の上にスパッタリン
グで形成されたITO透明電極膜のレジスト密着力は微
粒子2を含まない二酸化ケイ素絶縁膜上にスパッタリン
グで形成されたITO透明電極膜のレジスト密着力に比
して太き(、かつ真空蒸着法をこよるITO透明電極膜
のレジスト密着力に′はぼ等しい。
真空蒸着・法によるITO透明電極膜に対するレジスト
の密着力は大きいが、スパッタリングの方がITO透明
電極膜の量産性、光透過性 N気溝電性に優れる。
の密着力は大きいが、スパッタリングの方がITO透明
電極膜の量産性、光透過性 N気溝電性に優れる。
二酸化ケイ素または酸化アルミニウムの微粒子2を含む
二酸化ケイ素絶縁膜3の上にスパッタリングで形成され
たITO透明電極膜に対するレジスト密着力は大きいの
でオーバエツチングすることなくレジストの現像パター
ンに従ったITU透明電極膜4が得られる。透明電極膜
4のコーナの形成は良好で、パターンの細化現象はおこ
らない。
二酸化ケイ素絶縁膜3の上にスパッタリングで形成され
たITO透明電極膜に対するレジスト密着力は大きいの
でオーバエツチングすることなくレジストの現像パター
ンに従ったITU透明電極膜4が得られる。透明電極膜
4のコーナの形成は良好で、パターンの細化現象はおこ
らない。
性、電気導電性の良好なITO透明電極膜を寸法精度良
く所望のパターンで形成することができる。
く所望のパターンで形成することができる。
この発明によればガラス基板上に粒状体を含んで表面を
粗に形成した二酸化ケイ素絶縁膜と該絶縁膜上に透明′
1極膜とを備えるので、粒状体を含んで表面を粗に形成
された二酸化ケイ素絶縁膜の表面状態に従って透明成極
膜の表面が粗に形成され、その結果レジストの密着力が
高まりオーバエツチングによる透明電極膜の細化現象が
防止でき透明電極のパターン形成の精度が良くなって品
質が向上する。
粗に形成した二酸化ケイ素絶縁膜と該絶縁膜上に透明′
1極膜とを備えるので、粒状体を含んで表面を粗に形成
された二酸化ケイ素絶縁膜の表面状態に従って透明成極
膜の表面が粗に形成され、その結果レジストの密着力が
高まりオーバエツチングによる透明電極膜の細化現象が
防止でき透明電極のパターン形成の精度が良くなって品
質が向上する。
実施例において説明したように表面が粗な二酸化ケイ素
絶縁膜をスピンコード法、ディップ法で形成するときは
、従来設備をそのまま利用できるので従来と変らぬコス
トで液晶表示素子を夷造することができる。またスパッ
タリング透明電極膜を形成すると、量産性、光透過性、
’a気導屯注に優れた透明′電極膜を形成することがで
きる。
絶縁膜をスピンコード法、ディップ法で形成するときは
、従来設備をそのまま利用できるので従来と変らぬコス
トで液晶表示素子を夷造することができる。またスパッ
タリング透明電極膜を形成すると、量産性、光透過性、
’a気導屯注に優れた透明′電極膜を形成することがで
きる。
第1図はこの発明の実施例の表面が粗に形成された透明
電極膜を示す液晶表示素子の一部拡大断面図、第2図は
液晶表示素子の構成を示す断面図である。
電極膜を示す液晶表示素子の一部拡大断面図、第2図は
液晶表示素子の構成を示す断面図である。
1・・・ガラス基板、2・・・粒状体、3・・・二酸化
ケイ素絶縁膜、4・・・透明電極膜、 第1図
ケイ素絶縁膜、4・・・透明電極膜、 第1図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ガラス基板上に粒状体を含んで表面を粗に形成した
二酸化ケイ素絶縁膜と、該絶縁膜上に透明電極膜とを備
えることを特徴とする液晶表示素子。 2)特許請求の範囲第1項記載の表示素子において、粒
状体は粒径が100ないし200Åの二酸化ケイ素の微
粒子であることを特徴とする液晶表示素子。 3)特許請求の範囲第1項記載の表示素子において、二
酸化ケイ素より成る絶縁膜はテトラヒドロキシシランの
アルコール溶液を塗布して形成した絶縁膜であることを
特徴とする液晶表示素子。 4)特許請求の範囲第1項記載の表示素子において、透
明電極膜はスパッタリングで形成された酸化インジウム
−酸化スズの膜であることを特徴とする液晶表示素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27460686A JPS63127227A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27460686A JPS63127227A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 液晶表示素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63127227A true JPS63127227A (ja) | 1988-05-31 |
Family
ID=17544074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27460686A Pending JPS63127227A (ja) | 1986-11-18 | 1986-11-18 | 液晶表示素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63127227A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5140450A (en) * | 1989-03-31 | 1992-08-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transparent electro-conductive film and liquid crystal display using the same |
US5408345A (en) * | 1991-09-10 | 1995-04-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Reflection type liquid crystal display device wherein the reflector has bumps |
US5610741A (en) * | 1994-06-24 | 1997-03-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Reflection type liquid crystal display device with bumps on the reflector |
US5734456A (en) * | 1990-11-16 | 1998-03-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Ferroelectric liquid crystal device and display having maximum peak of surface roughness of color filter of 0.1 micron or less |
KR100569262B1 (ko) * | 1998-09-30 | 2006-07-31 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 액정표시소자의 제조방법 |
-
1986
- 1986-11-18 JP JP27460686A patent/JPS63127227A/ja active Pending
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US5734456A (en) * | 1990-11-16 | 1998-03-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Ferroelectric liquid crystal device and display having maximum peak of surface roughness of color filter of 0.1 micron or less |
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KR100569262B1 (ko) * | 1998-09-30 | 2006-07-31 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 액정표시소자의 제조방법 |
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