JPS6312190A - 多層配線基板の作成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 未発明は基板を積み重ねて実装する多層配線基板の作成
方法の改良に関するもので、特に各基板間を電気的；こ
りなぐジャンパワイヤーを取り付けやすくする改良をこ
関する。

〈従来例〉 従来機器内に基板を積み重ねて実装する場合には、各層
の基板ごとに回路を形成した後、順次基板を積み重ねる
ことによって多層配線基板を構成させ、ジャンパワイヤ
ーの片端を一方の基板に半田付けしく半田ディツプ）、
さらＥこ他端全もう一方の基板に半田付け（手半田）し
て基板間の電気的接続をし、多層配線基板を完成させる
方法が用いられていた。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながらこのような多層配線基板の作成方法シこお
いては、基板間の接続の際に一方を半田付けした後、さ
らにもう一方の半田付けをしなくてはならないという問
題点を有している。

未発明はこのような問題点に鑑みて成されｔもので基板
間の接続をするジャンパワイヤーの半田付けｔ１回の半
田ディツプだけで行うことのできる多層配線基板の作成
方法を提供することを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 未発明の多層配線基板の作成方法は、積層される各配線
基板を１枚の平面的な綴り基板上に一括形成すると共に
、ジャンプワイヤー等によって各基板間の゛電気的接読
を行った後、前記綴り基板を前記各配線基板単位０こ切
断し、前記切断された各配線基板を積層させることによ
って多層配線基板全完成させる作成方法である。

〈作　用〉 本発明の多層配線基板の作成方法にあっては各配線基板
の接続を平面的な綴り基板上で行うことができる。

〈実施例〉 以下図面に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明に係る多層配線基板の積層前の基板の斜
視図である。図からも明ら力為なように上層の基板１と
、中層の基板２と、下層の基板３とが一枚の平面基板４
０以下綴り基板）より構成されてｂる。木実雄側１こお
いては各基板間の区切れめ部分には溝７．７・・・が設
けられ、結合点８．８・・にて各基板が結合している。

次に第２図に示すように各基板間をジャンプワイヤー５
，５に用Ａて電気的（こ接続する。この接続−こおいて
、各基板はこの時平面的な位置関係Ｉこあるのでジャン
プワイヤー５の両端を１回の半田ディツプで双方とも接
続することが可能である。

そしでジャンプワイヤー５．５による各基板間の電気的
接続が完了すると、綴り基板４を各基板ととｌこ切断し
、スペーサー６等を介在させて各基板を積層させること
によって多層配線基板を完成することができる。第３図
はこの完成された多層配線基板の図で（ａｔは斜視図、
［ｂｌは側面図である。

〈発明の効果〉 このように本発明の多層配線基板の作成方法は積層され
る各配線基板を１枚の平面的な綴り基板上ｌこ一括形成
すると共に、ジャンプワイヤー等によって各基板間の電
気的接続を行った後、前記綴シ基板を前記各配線基板単
位に切断し、前記切断された各配線基板を積層させるこ
とによって、多層配線基板？完成させる作成方法なので
基板間の電気的接続を平面上で行えるために１回の半田
ディツプだけで完成することができ、作業工程の削減を
はかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る多層配線基板の積層前の綴り基板
の斜視図、第２図は各基板間がジャンプワイヤーにて電
気的接読され次状態の綴り基板の斜視図、第３図は完成
された多層配線基板？示す図である。 １．２，３：各配線基板、４：綴り基板、５：ジャンプ
ワイヤー、６：スペーサー、７：溝、８：結合点。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、積層される各配線基板を１枚の平面的な綴り基板上
   に一括形成すると共に、ジャンプワイヤー等によって各
   基板間の電気的接続を行った後前記綴り基板を前記各配
   線基板単位に切断し、前記切断された各配線基板を積層
   させることによって多層配線基板を完成させる多層配線
   基板の作成方法。