JPH03141688A - フレキシブル基板を用いた補修方法 - Google Patents
フレキシブル基板を用いた補修方法Info
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- JPH03141688A JPH03141688A JP27842889A JP27842889A JPH03141688A JP H03141688 A JPH03141688 A JP H03141688A JP 27842889 A JP27842889 A JP 27842889A JP 27842889 A JP27842889 A JP 27842889A JP H03141688 A JPH03141688 A JP H03141688A
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板の補修方法に関し、特にフレ
キシブル基板を用いた補修方法に関する８〔従来の技術
〕 従来はプリント配線基板の未接続ポイントを電線を用い
て接続していた。
キシブル基板を用いた補修方法に関する８〔従来の技術
〕 従来はプリント配線基板の未接続ポイントを電線を用い
て接続していた。
上記従来技術においては、１本の電線では未接続の２ポ
イントしか接続できない。この為未接続の３ポイント以
上をネット状に接続するには複数の電線が必要となり信
頼性の低下をまねく。さらに電線による布線工程の機械
化は、電線の形状が機械化に適さず、複雑なメカニズム
を必要とする。
イントしか接続できない。この為未接続の３ポイント以
上をネット状に接続するには複数の電線が必要となり信
頼性の低下をまねく。さらに電線による布線工程の機械
化は、電線の形状が機械化に適さず、複雑なメカニズム
を必要とする。
この為、布線工程のほとんどを人手で行っており生産性
の低下とコスト高をまねく。
の低下とコスト高をまねく。
又、部品実装済のプリント配線基板に通電し、動作確認
を行う場合、テスタのコンタクトピンをプリント配線基
板上の任意のポイントに接触させる必要があるが、この
接触ポイント上又はこの周囲に電線が覆い被さっている
と接触不良となる。
を行う場合、テスタのコンタクトピンをプリント配線基
板上の任意のポイントに接触させる必要があるが、この
接触ポイント上又はこの周囲に電線が覆い被さっている
と接触不良となる。
さらにこの接触ポイントが布線されていると、半田の盛
り上がりによって接触不良が生じやすい。
り上がりによって接触不良が生じやすい。
この様なテスト時の問題は、布線に用いる電線が太くプ
リント配線基板に固定しにくい形状と、基板への接続を
半田付けによって行う点が原因であ机 本発明はフレキシブル基板を用いて、プリント配線基板
の未接続ポイントを接続することにより従来からの電線
を用いることにより生じる問題を解決することを目的と
する。
リント配線基板に固定しにくい形状と、基板への接続を
半田付けによって行う点が原因であ机 本発明はフレキシブル基板を用いて、プリント配線基板
の未接続ポイントを接続することにより従来からの電線
を用いることにより生じる問題を解決することを目的と
する。
上記目的を達成するために、補修するプリント配線基板
に対応した、あらゆるネット形状を切り抜いて作成でき
る汎用パターンを持つフレキシブル基板から、接続を要
するポイントを結ぶパターンを切り抜き、接着剤によっ
て補修するプリント配線基板に貼り付けることにより固
定し、又、フレキシブル基板と、補修するプリント配線
基板の１２統点の接続には、スポット溶接を用いるよう
にしたものである。
に対応した、あらゆるネット形状を切り抜いて作成でき
る汎用パターンを持つフレキシブル基板から、接続を要
するポイントを結ぶパターンを切り抜き、接着剤によっ
て補修するプリント配線基板に貼り付けることにより固
定し、又、フレキシブル基板と、補修するプリント配線
基板の１２統点の接続には、スポット溶接を用いるよう
にしたものである。
フレキシブル基板を接続部材として用いることにより、
任意の接続ルートを選択できるので、ネット状の接続ル
ートを用いＣ，複数の接続ポイントを一度に接続するこ
とが可能となる。
任意の接続ルートを選択できるので、ネット状の接続ル
ートを用いＣ，複数の接続ポイントを一度に接続するこ
とが可能となる。
また接続部材がフィルム状で薄い為プリント配線基板に
貼り付けが可能となり完全に固定される。
貼り付けが可能となり完全に固定される。
また格子状に配線をプリン１−シたフレキシブル基板を
用いることで、任意の接続パターンを選択し、切り抜い
て使用できる。
用いることで、任意の接続パターンを選択し、切り抜い
て使用できる。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。第３
図は布線の代りとして用いるフレキシブル基板の構造を
示しており、横方向に等間隔のライン８とランド９をプ
リントしたＡｆｉ５と、縦方向に等間隔のライン８とラ
ンド９をプリントした８層６及び絶縁層７を積層してい
る。第４図は第３図で接層さ九たフレキシブル基板４を
透視した状態を示している。第２図は前記フレキシブル
基板４からプリント配線基板の接続ポイントに合わせた
パターンを切り抜いた状態を示している。
図は布線の代りとして用いるフレキシブル基板の構造を
示しており、横方向に等間隔のライン８とランド９をプ
リントしたＡｆｉ５と、縦方向に等間隔のライン８とラ
ンド９をプリントした８層６及び絶縁層７を積層してい
る。第４図は第３図で接層さ九たフレキシブル基板４を
透視した状態を示している。第２図は前記フレキシブル
基板４からプリント配線基板の接続ポイントに合わせた
パターンを切り抜いた状態を示している。
（２）が切り抜いた補修用フレキシブル基板２を示し、
（１）が切り抜かれた前記フレキシブル基板４を示して
いる。
（１）が切り抜かれた前記フレキシブル基板４を示して
いる。
補修用フレキシブル基板２のＡ層とＢＷＪの接続が必要
なランド（交点）をスポット溶接３し、層間を電気的に
接続する。
なランド（交点）をスポット溶接３し、層間を電気的に
接続する。
第１＠は前記補修用フレシキブル基板２をプリント配線
基板１に接続した状態を示している。
基板１に接続した状態を示している。
まず前記補修用フレキシブル基板２をプリント配線基板
１の接続点に合わせて貼り付ける。
１の接続点に合わせて貼り付ける。
次に前記補修用フレキシブル基板２と前記プリント配線
基板１の接続点をスポット溶接３で接続する。
基板１の接続点をスポット溶接３で接続する。
本発明は以上説明したように構成されているので以下の
効果を得ることができる。
効果を得ることができる。
複数の端点を連続して接続する場合でも、フレキシブル
基板１枚で済み部品点数が減る為、信頼性が向上する。
基板１枚で済み部品点数が減る為、信頼性が向上する。
またフレキシブル基板がフィルム状であり加工。
実装、接続の各工程は機械化に適している為、生産性向
上及びコスト低減ができる。
上及びコスト低減ができる。
さらに電線が原因で生じるテスタ使用時の障害がなくな
り、テスト効率が向上する。
り、テスト効率が向上する。
第１図は補修用フレキシブル基板をプリント配線基板に
接続した状態を示した図、第２図は汎用パターンを持つ
フレキシブル基板から補修用フレキシブル基板を切り抜
いた状態を示した図、第３図はフレキシブル基板の構造
を示した図、第４図は第３図のフレキシブル基板の透視
図である。 地 ／ ！ 第 喝 （１） （２） め 囚 第 圀
接続した状態を示した図、第２図は汎用パターンを持つ
フレキシブル基板から補修用フレキシブル基板を切り抜
いた状態を示した図、第３図はフレキシブル基板の構造
を示した図、第４図は第３図のフレキシブル基板の透視
図である。 地 ／ ！ 第 喝 （１） （２） め 囚 第 圀
Claims (1)
- 電子部品を搭載し、電気回路を構成するプリント配線基
板の補修方法において、プリント配線基板の任意の２箇
所以上の未接続ポイントに各対応したポイントを接続す
る導体パターンを持つフレキシブル基板を、前記プリン
ト配線基板の対応位置に接着剤にて貼り付け、前記プリ
ント配線基板の前記未接続ポイントと前記フレキシブル
基板の前記対応ポイントをスポット溶接にて接続するこ
とを特徴とするフレキシブル基板を用いた補修方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27842889A JPH03141688A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | フレキシブル基板を用いた補修方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27842889A JPH03141688A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | フレキシブル基板を用いた補修方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03141688A true JPH03141688A (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=17597210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27842889A Pending JPH03141688A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | フレキシブル基板を用いた補修方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03141688A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2379557A (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-12 | Agilent Technologies Inc | Flexible repair circuit |
| CN108668456A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-10-16 | 东莞市奥海科技股份有限公司 | 利用pcba板不良焊点红外定位修正装置的修板方法 |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP27842889A patent/JPH03141688A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2379557A (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-12 | Agilent Technologies Inc | Flexible repair circuit |
| GB2379557B (en) * | 2001-08-30 | 2005-05-25 | Agilent Technologies Inc | Flexible repair circuit |
| CN108668456A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-10-16 | 东莞市奥海科技股份有限公司 | 利用pcba板不良焊点红外定位修正装置的修板方法 |
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